Bondtester

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Bondtester".
Erhöhte Traceability beim weiterentwickelten Bondtester der Serie 56i.
Bonding + Assembly-Das Bonden im Griff

F&S Bondtec: neue Bondtester

06.07.2020- ProduktberichtDas österreichische Unternehmen launcht drei neue Produkte für das Bonden: einen automatischen Bondtester, bezeichnet als Serie 56i, mit erhöhter Traceability und die Serie 86, die laut Aussage des Unternehmens für Anwendungsfälle wie dem Batterie-Bonden große Aufmerksamkeit findet. mehr...

Das BAMFIT-Verfahren für die Drahtbonderfamilie 56XX einsatztauglich adaptiert: Dabei wird der BAMFIT-Testkopf einfach gegen einen Bondkopf ausgetauscht. F&S Bondtec
Baugruppenfertigung-Lebensdauertests an Dickdraht-Bonds

Bond-Tester von F&S Bondtec mit automatisiertem Schnelltest

08.11.2019- ProduktberichtDer Bamfit-Tester (Bond Accelerated Mechanical Fatigue Interconnect Test) von F&S Bondtec Semiconductor führt beschleunigte, voll automatisierte Lebensdauertests an Dickdraht-Bonds in Leistungshalbleitern durch. mehr...

Noffz Technologies übernimmt Forsteh
Firmen und Fusionen-Bündelung bei Testerlösungen

Noffz Technologies übernimmt Forsteh mehrheitlich

31.10.2019- NewsDie Mehrheit am serbischen Systemintegrator für Testlösungen Forsteh hat Noffz Technologies übernommen, mit dem Ziel, die globale Ausrichtung weiter zu forcieren. Forsteh wird künftig unter Noffz-Forsteh Technologies operieren. mehr...

Zwischenablage01
Baugruppenfertigung-Future Packaging-Fertigungslinie auf der SMTconnect 2019

Wie ein realistisches Szenario für eine Fertigungslinie aussieht

03.04.2019- FachartikelUser-Experience und Customer-Journey - sind dies reine Marketing-Buzzwords? Oder beeinflussen diese Begrifflichkeiten und ihre Inhalte tatsächlich die Interaktion mit den potenziellen Kunden? mehr...

Ein neuer Bondtester  für die Prüfung von Wafern von 200 mm bis 450 mm.
Leiterplattenfertigung-Test- und Inspektionssysteme für die Elektronikindustrie

Line Up bei Test- und Inspektionsprodukten

02.11.2017- ProduktberichtDer Geschäftsbereich Nordson Test & Inspection der Nordson Corporation stellt auf der productronica 2017 zahlreiche Neuigkeiten im Bereich der Test- und Inspektionsysteme vor. mehr...

Detailaufnahme des Flip-Chip-Ultra-Moduls
Baugruppenfertigung-Optimal ausgeleuchtet durch angewinkelte LEDs

Bestücken ohne Höhenlimit

12.10.2017- ProduktberichtBeim Flip-Chip-Ultra-Modul von Dr. Tresky handelt es sich um eine Strahlenteileroptik, die die simultane Betrachtung zweier Objekte mithilfe von Überlagerung am Monitor erlaubt. Das Modul verfügt über eine Ultra-HD-Kamera und angewinkelte LEDs für die optimale Ausleuchtung von Substraten und Bauteilen. mehr...

Baugruppenfertigung

Vom Chip zur Baugruppe

08.11.2002- FachartikelWer soviel Know-how über Jahrzehnte hinweg aus dem Halbleiterbackend, der Hybridfertigung und der SMT mitbringt, hat eine Menge zu bieten, wenn es um die Verabreitung von Halbleiterchips ab gesägtem Wafer geht. Aber auch in allen anderen Disziplinen der Mikromontage bis hin zum SMD-Assembly ist ein Vertriebsunternehmen aus Oberbayern zu Hause. mehr...

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