Boundary Scan

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Boundary Scan".
Boundary Scan
Elektronik-CAD/CAE/EDA-DFT-Assistant für optimale Implementierung von Boundary Scan

EDA-Plug-in hilft beim Design-for-Test

13.09.2019- FachartikelDurch die Berücksichtigung von Design-for-Test (DFT) beim Erstentwurf kann die anschließende Überprüfung der bestückten Leiterplatten auf Fehler schneller und effektiver erfolgen. mehr...

Mit der neuen Version von XJTag können Entwickler eine Boundary-Scan-Funktion in den eigenen Testcode integrieren.
Elektronik-CAD/CAE/EDA-Softwareupdate führt neue API ein

Möglichkeiten des Boundary-Scan-Tests erweitern

20.08.2019- FachartikelXJTag aktualisiert seine gleichnamige Software und will damit Ingenieuren helfen, bessere Testprogramme zu entwickeln und effizienter arbeiten zu können. mehr...

Boundary Scan
Labormesstechnik- DDR-Speicher-Konnektivitätstest und Boundary-Scan

Vergleich der Konnektivitätsmethoden für GDDR-Speicher

09.07.2019- FachartikelDie nach Jedec-Standards verfügbaren Konnektivitätstestmethoden für GDDR5- und GDDR6- sowie DDR4-Speicher werden verglichen. Außerdem wird betrachtet, wie ähnliche Überprüfungen für LPDDR4- und DDR3-Komponenten durchgeführt werden können, wenn keine integrierten Testmodi enthalten sind. mehr...

Die Flying-Porbe-Plattform Next Series hat 8 Messplätze und nimmt Platinen vertikal auf.
Testgeräte + Prüfplätze-Testprogramme auch ohne Gerätedokumentation erstellen

Flying-Probe-Tester mit Reverse-Engineering-Software

13.12.2018- Application NoteFehlen für die Erstellung von Testprogrammen automatischer Testsysteme (ATE) notwendige CAD-Daten, Schaltpläne oder Stücklisten, gewinnt ein Reverse-Engineering-Prozess ausreichend Informationen (Netzliste) aus einer funktionsfähigen Muster­baugruppe (Golden Board). mehr...

Testabdeckung der unterschiedlichen Testmethoden im Schaltplan erfassen und verwalten.
Leiterplattenfertigung-Planen minimiert Kosten

Signale auf Innenlagen richtig testen

20.08.2018- FachartikelDer Platinen-Test kann bis zu einem Viertel der gesamten Herstellungskosten der Elektronik ausmachen. Durch frühzeitiges Planen im Entwicklungsprozess lassen sich diese Kosten laut Flowcad minimieren. Dabei müssen auch Leitungen in den Testkonzepten berücksichtigt werden, die nur auf Innenlagen verlegt sind. mehr...

ATEcare expandiert seit 15 Jahren sukzessive: Im Bild ist das neue Bürogebäude in Aichach zu sehen.
Testgeräte + Prüfplätze-Jubiläum: 15 Jahre ATEcare

Erfolgreich mit Service- und Supportlösungen für Inspektionssysteme

03.07.2018- NewsATEcare feiert im Juni 2018 sein 15-jähriges Bestehen. Aus den zarten Anfängen im Jahr 2003 als Unternehmen für Service und Support für bestehendes Equipment im ICT- und FKT-Bereich, entwickelte sich rasant ein Testhaus für applikative Aufgaben. mehr...

Visualizer
Elektronik-CAD/CAE/EDA-Elementare Darstellung des Boundary-Scan-Testzugriffs möglich

Visualizer mit dem Maps Feature

07.06.2018- ProduktberichtJTAG hat eine aktualisierte Version des Visualizers – einem grafischen Tool zur Anzeige von Leiterplattenlayout und Schaltplan. Dem Anwender ermöglicht die Software eine einfache Anzeige der Fehlerabdeckung und die punktgenaue Lokalisierung von Fehlern, welche im Produktionstest festgestellt wurden. mehr...

AOI-System THT Line Göpel Electronic
Baugruppenfertigung-Inspiziert mit acht Kameras

Fertigungstaugliches Prüfprogramm inkl. Bibliothekseinträge

28.05.2018- ProduktberichtGöpel Electronic präsentiert AOI-, AXI- und SPI-Lösungen sowie alles rund um den elektrischen Baugruppentest. Im Bereich AOI gibt es ein neues Kameramodul für die Inspektion von THT-Komponenten und -Lötstellen. Das System THT Line verfügt über bis zu acht Schrägblick-Kameras. mehr...

Mit dem Flying-Probe-Testsystem ist die gleichzeitige In-Circuit-Prüfung der Ober- und Unterseite einer Baugruppe im Format bis zu 604 mm x 610 mm möglich.
Baugruppenfertigung-Flying-Probe-Testsystem

Flying-Probe-Tests als Dienstleistung

15.05.2018- ProduktberichtMit Flying-Probe-Testern lassen sich Baugruppen wirtschaftlich schnell und genau prüfen. Zudem werden mit dem Flying-Probe-Testsystem sämtliche Anforderungen an Prüftiefe und Qualität erfüllt. mehr...

Baugruppenfertigung-Free of charge PCB testing tool

Correction before hardware

13.11.2017- ProduktberichtXJTAG has developed a testing tool in collaboration with PCB EDA vendors Altium, Cadence, Mentor Graphics and Zuken. The result is DFT Assistant, enabling early correction of ‘Design For Test’ errors before any hardware is produced. mehr...

Bild 2: Der Access Viewer von XJTAG zeigt den aktuellen Testzugriff an.
Baugruppenfertigung-Bessere Testmöglichkeiten für EDA-Designs

Boundary-Scan-Ketten automatisch prüfen

02.11.2017- FachartikelMit den neuen EDA-Software-Plugins von XJTAG lässt sich die Integrität der Boundary-Scan-Kette eines Boards analysieren, und zwar vor der Produktion jeglicher Hardware. Das beschleunigt den Debug-Prozess und die Programmierfähigkeit bei der Herstellung. mehr...

AOI-System VarioLine 3D und MagicClick zur automatischen Prüfprogrammerstellung Göpel Electronic
Baugruppenfertigung-Komplettes Prüfprogramm in drei Minuten

AOI auch für kleine Stückzahlen

19.10.2017- ProduktberichtGöpel Electronic präsentiert vollautomatische Inspektionslösungen, die Test und Inspektion von Baugruppen beschleunigen. Highlight ist der Röntgendetektor Sting Ray als Option für die 3D-Familie X Line. mehr...

Bild 2: Proben kontaktieren Pins auf einer Baugruppe. Wegen der beweglichen Nadeln sind beim FPT keine teuren Adapter erforderlich. Digitale Tests sind hingegen nur sehr eingeschränkt möglich.
Baugruppenfertigung-Ungelötete BGA-Pins finden

Testen ohne Testpunkte

28.11.2016- FachartikelBei Mixed-Signal-Designs und anderen komplexen Baugruppen stoßen elektrische Tests an ihre Grenzen. Ein einzelnes Verfahren reicht nicht aus, um die Funktionsweise zu testen. Erst im Zusammenspiel können Testverfahren wie Flying Probe und Boundary Scan auch die Fehler finden, die eigentlich unauffindbar sind. mehr...

Strukturelle ATE-Systeme können mit nur wenigen Messverfahren Spannung, Frequenz, Zeit und elektrischen Durchgang an einigen hundert Kanälen erfassen.
Testgeräte + Prüfplätze-Warum strukturelle Baugruppentests wichtig sind

Schritt für Schritt zum passenden Testsystem

28.10.2016- FachartikelSchon zu Beginn der Planung eines Testsystems sind zahlreiche Aspekte zu berücksichtigen – doch dieser Aufwand zahlt sich aus. Denn nur wer die Diagnosetiefe unter Berücksichtigung aller relevanten Faktoren genau definiert, erhält am Ende ein Testsystem, das die Kosten wieder reinholt. mehr...

Testlinie für Infotainmentsysteme: ein gemeinsames Konzept, dennoch für jedes Land individuell umgesetzt.
Baugruppenfertigung-Lokal produzieren, global agieren

Prüftechnik für die Welt

27.07.2016- FachartikelEine umfangreiche Testlinie für Infotainmentsysteme für einen japanischen Hersteller, der die Elektronik an einen bedeutenden deutschen Automobilhersteller liefert – für MCD Elektronik war dies eine Riesenherausforderung mit globalen Ansprüchen, die man sich nicht entgehen lassen wollte. Erfolgreich konnte sich der Mess- und Prüftechnikhersteller gegenüber seinen Mitstreitern behaupten. mehr...

Eschke
Baugruppenfertigung-Mit erweitertem Boundary Scan Test

Incircuit- und Funktionstester

10.04.2016- ProduktberichtMit den Incircuit- und Funktionstestern von Dr. Eschke Elektronik gibt es ein vielfach eingesetztes Tool für den Boundary Scan Test „BST CT300“. mehr...

Rapido
Baugruppenfertigung-Große Auswahl an Testlösungen

Optische und elektrische Prüftechnologien

04.04.2016- ProduktberichtMultidimensionale Inspektion und dynamischer Embedded Board Test: Göpel electronic präsentiert auf der SMT/Hybrid/Packaging 2016 Testlösungen aus den Gebieten Automatische Inspektion (AOI/AXI/SPI) und JTAG/Boundary Scan. mehr...

Testgeräte + Prüfplätze- Test - Debugging - Feinabstimmung

JTAG/Boundary-Scan: Entwicklungsphasen und Zukunftsausblick

02.02.2016- FachartikelDer Weg der JTAG-Entwicklung verlief nicht immer nur geradlinig. In dem grenzenlosen Labyrinth, das die Elektronikentwicklung umgibt, gab es auch einige Sackgassen. Es war und ist stets ein schwieriger Balanceakt, tragfähige, standardisierte und profitabel nutzbare Testverfahren zu entwickeln. Seine Einschätzungen über die zukünftigen Entwicklungen vermittelt der Autor in diesem Artikel. mehr...

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Testgeräte + Prüfplätze-Analoges ICT System überarbeitet

PXI-basierter ICT-Tester

01.11.2015- ProduktberichtKonrad Technologies stellt mit Leon III eine verbesserte Version des analogen ICT-Systems vor, das nun im Kern auf einem neu entwickelten, universalen PXI-Instrument basiert. mehr...

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Baugruppenfertigung-Boundary-Scan zur Integration in Testsysteme

Boundary-Scan bei Funktionstestern stark im Kommen

29.10.2015- FachartikelIn Zeiten zunehmend höher integrierter Bauteile und ausgefeilter SMD-Technik kommt Funktionstests von Bauteilen immer mehr Bedeutung zu. Waren vor 15 Jahren In-Circuit-Tester noch unangefochtene Nummer Eins am westeuropäischen ATE-Markt, dominieren heute Kombinationen aus Funktions-, Struktur- und Boundary-Scan-Tests. Jtag Technologies bietet Boundary-Scan-Systeme für die Integration in Testsysteme unterschiedlicher Hersteller und ermöglicht den Aufbau günstiger Mini-ATE-Systeme ebenso wie hochflexibler ATE-Systeme für viele unterschiedliche Tests. mehr...

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