Chips
Neuer Ansatz für Fan-out Wafer-Level Packaging
Ein neuer Ansatz für das Fan-out Wafer-Level Packaging, welches die Nachfrage nach breitbandigen Chip-zu-Chip-Verbindungen mit höherer Dichte erfüllt, hat viele Vorteile. In diesem Beitrag wird die Technologie vorgestellt und mögliche Applikationen werden gezeigt. mehr...
Premier Farnell wird Franchisenehmer von Nordic Semiconductor
Premier Farnell ergänzt sein Sortiment um Drahtlosprodukte des Herstellers Nordic Semiconductor. In Europa werden diese über Farnell Element14 vertrieben. mehr...
Intel erwägt wohl Übernahme von Broadcom
Im Drama um Qualcomm und Broadcom deutet sich ein weiterer Akt an: Nach Presseberichten überlegt Intel wohl im Fall einer Übernahme von Qualcomm, seinerseits Broadcom zu schlucken. mehr...
EU-Kommission genehmigt Qualcomm-NXP-Deal
Chiphersteller Qualcomm darf seinen Konkurrenten NXP nach Maßgabe der EU-Kommission übernehmen. Auch die südkoreanischen Wettbewerbsbehörden erlauben eine Transaktion. Ob diese zustandekommt, ist aus mehreren Gründen fraglich. mehr...
Glückliches Ende für Toshiba und Western Digital
Nach langem Hin und Her kamen die Speicherhersteller Toshiba und Western Digital jetzt zu einer Einigung. Sie wollen sämtliche Rechtsstreitigkeiten fallen lassen und in Zukunft enger zusammenarbeiten. Damit kann Toshiba seine Speichersparte wie geplant an die US-Investorengruppe Bain Capital verkaufen. mehr...
Qualcomm spricht von feindlichem Übernahmeversuch
Chiphersteller Qualcomm hat bestätigt, ein unverbindliches Übernahmeangebot von Broadcom erhalten zu haben. Das kalifornische Unternehmen spricht von dem Versuch einer feindlichen Übernahme. mehr...
Broadcom bietet 130 Milliarden US-Dollar für Qualcomm
Der größte Deal der Chipbranche könnte Wirklichkeit werden: Broadcom hat am 6. November ein Übernahmeangebot für den kalifornischen Mobilfunk-Chip-Spezialisten Qualcomm vorgelegt. mehr...
Intel bringt ersten supraleitenden 17-Qubit-Testchip
Intel hat den ersten supraleitenden 17-Qubit-Testchips für Quantencomputer ausgeliefert. Er ging an das niederländische Forschungsinstitut Qu-Tech. Beide Unternehmen arbeiten seit 2015 gemeinsam an der Erforschung von Quantencomputern. mehr...
Toshiba plant neue Flash-Memory-Fertigung in Nordjapan
Der Elektronikkonzern Toshiba plant für seine Halbleiter-Tochterfirma Toshiba Memory Corporation (TMC) eine neue Chip-Fertigung im nordjapanischen Iwate. Diese Neuigkeit überrascht, da das Unternehmen derzeit dringend nach einem Käufer für seine Speichermediensparte sucht. mehr...
Infineon zeigt erste Post-Quantum-Kryptographie auf kontaktlosem Chip
Quantencomputer sind aufgrund ihrer Rechenleistung in der Lage, verschiedene aktuelle Verschlüsselungsalgorithmen zu knacken. Mithilfe der Post-Quantum-Kryptographie (Post-Quantum Cryptography; PQC) sollen Protokolle so verschlüsselt werden, dass sie Quantencomputern standhalten. Nun hat Infineon die erste PQC-Implementierung auf einem kontaktlosen Sicherheitschip für Ausweisdokumente realisiert. mehr...
Würfel unter Strom und die Zukunft der LED-Scheinwerfer
Unsere Leser haben entschieden: Das sind die wichtigsten Neuigkeiten des Monats März 2017. In unserer Elektronik-Bildergalerie bringen wir die News und Highlights aus dem letzten Monat noch einmal auf den Punkt. mehr...
Softbank will offenbar ARM-Anteile an Investmentfonds verkaufen
Softbank will offenbar Anteile an der IP-Schmiede ARM wieder verkaufen. Dies sorgt für Verwirrung, denn der japanische Investor hatte das britische Unternehmen erst vor wenigen Monaten erworben. Für rund acht Milliarden US-Dollar sollen 25 Prozent der ARM-Anteile an den Investmentfonds Vision Funds gehen. mehr...