CMOS

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "CMOS".
Flip-Flop-Design
Branchenmeldungen-Forschung & Entwicklung

Ist Bizen eine Alternative zu CMOS?

18.10.2019- FachartikelDas in Nottingham ansässige Start-up Search For The Next und Semefab stellen mit dem Bizen eine neue Prozesstechnologie für die Transistorfertigung vor: eine Kombination aus Zener-Diode und Bipolartechnologie, die die Vorteile des Quanten-Tunneling nutzt. mehr...

Newsight Imaging hatte den Innovationswettbewerb von ZKW gewonnen.
Automotive-Sieg bei Innovationswettbewerb

ZKW Group und Newsight kooperieren bei Lichtsystemen

26.06.2019- NewsIntelligente Lichtsysteme wollen ZKW Group und Newsight Imaging aus Israel gemeinsam entwickeln. Die Israelis hatten zuvor den Innovationswettbewerb Drive Light & Sight von ZKW gewonnen. mehr...

ON Semiconductor erwirbt eine 300-mm-Fabrik von ON Semiconductor.
Branchenmeldungen-Schrittweise Übernahme

ON Semiconductor erwirbt 300-mm-Fabrik von Globalfoundries

24.04.2019- NewsDie Vereinbarung sieht vor, dass ON Semiconductor die 300-mm-Fabrik in East Fishkill in New York von Globalfoundries schrittweise übernehmen wird. Bis Ende 2022 wird Globalfoundries 300-mm-Wafer für ON Semiconductor herstellen. mehr...

Radar resembling an eye
Automotive-Technologie- und Marktentwicklung im Überblick

Autonomes Fahren: So entwickelt sich das ADAS-Radar

03.04.2019- FachartikelNeben der Sensorfusion ist 79-GHz-Radar auf Basis von RF-CMOS-Technologie der Trendsetter, wenn es darum geht, Kosten- und Platz bei der Sensorintegration im Auto einzusparen. mehr...

Zu den Highlights am Stand von Alliance Memory zählen neben den Pseudo-SRAMs die Low-Power-SDRAM-Bausteine für batteriebetriebene Mobilgeräte.
Aktive Bauelemente-Mit industriellem Temperaturbereich

High-Speed-CMOS-Pseudo-SRAMs und Low-Power SDRAM

30.10.2018- ProduktberichtAlliance Memory, Hersteller kompatibler Ersatz-Speicherbausteine für industrielle, Automotive-, Kommunikations- und Medizinanwendungen, stellt am Stand einen Hochgeschwindigkeits-Pseudo-SRAM sowie seine Portfolio-Erweiterung bei Low-Power-SDRAM vor. mehr...

silicon ICs wafer
Aktive Bauelemente-28 nm und weiter – Ferroelektrische Speicherzellen

Skalierbare FeFETs für anspruchsvolle High-Performance-Anwendungen

25.10.2018- FachartikelDie Fertigung der meisten Mikrocontroller findet heute in 40-nm-Technologie statt. Kleinere Technologieknoten versprechen zwar mehr Leistung und geringeren Stromverbrauch, jedoch gestaltet sich die Implementierung des notwendigen Flash-Speichers als zunehmend schwierig und kostenintensiv. Hier können ferroelektrische Speicher auf Hafniumoxid-Basis trumpfen, denn sie lassen sich unkompliziert herstellen und skalieren auch unterhalb von 28 nm problemlos. mehr...

FeFETs sind CMOS-kompatible Speicherlösungen, die auf der ferroelektrischen Kristallphase dotierten Hafniumoxids beruhen.
Speicher-Mit Hafniumoxid voll CMOS-kompatibel

FeFETs läuten eine neue Ära für nichtflüchtige Speicher ein

11.07.2018- FachartikelDie Ferroelectric Memory GmbH (FMC) aus Dresden stellt mit ihren FeFETs (ferroelektrischen FETs) eine Speichertechnologie vor, die die ferroelektrischen Eigenschaften einer Kristallkonfiguration von dotiertem Hafniumoxid (HfO2) nutzt. Skalierbar, CMOS-kompatibel und rein auf einem Feldeffekt beruhend lassen sich mit der Technologie Speicher mit hoher Geschwindigkeit und signifikant reduzierter Leistungsaufnahme fertigen. mehr...

FMCs CEO Dr. Stefan Müller is confident the FeFET will start a new era of non-volatile memories.
Speicher-Emerging memory technologies with tremendous potential

FeFET – Next generation low power consumption non-volatile memory

11.07.2018- FachartikelThis technology has tremendous potential: Ferroelectric Memory Company (FMC) of Dresden presents FeFETs (ferroelectric FETs), a memory technology that uses the ferroelectric properties of a crystalline configuration of doped hafnium oxide (HfO2). Scalable, CMOS compatible and writing/reading purely based on a field effect, the technology allows the fabrication of high speed memory devices with significantly reduced power consumption. mehr...

Der CMOS-Operationsverstärker LMR1802G-LG von Rohm eignet sich für Anwendungen mit integrierten Sensoren, die eine besonders hohe Messgenauigkeit erfordern.
Analog + Mixed Signal-Für präzise Sensorik

CMOS-Operationsverstärker mit optimiertem Rauschverhalten

06.07.2018- ProduktberichtRohm stellt den Operationsverstärker in CMOS-Technologie LMR1802G-LB vor, der sich aufgrund seines optimierten Rauschverhaltens für Anwendungen eignet, die eine sehr präzise Sensorik erfordern, einschließlich Sonar- und optischer Sensoren. mehr...

Bild 1: Ein OPV in CMOS-Technologie hat nur bei geringer Bandbreite einen niedrigen Stromverbrauch. Für hohe Geschwindigkeiten sind Bipolarverstärker daher besser geeignet.
Analog + Mixed Signal-Operationsverstärker – CMOS oder bipolar?

Stromverbrauch, Rauschen, Preis – Welche Technologie für welche OPV-Anwendung?

10.04.2018- FachartikelEntwicklern steht heute eine große Auswahl an Operationsverstärkern (OPV) zur Verfügung. Die drei größten Hersteller zusammen bieten über 2200 Produkte an – und das schließt Spezialverstärker nicht mit ein. Eine Möglichkeit hier den Überblick zu behalten ist, zunächst die optimale Herstellungsmethode auszuwählen: CMOS-, Bipolar- oder BiCMOS-Technologie. mehr...

Icon Radar Imaging erkennt sowohl statische als auch bewegte Objekte.
Automotive-Detaillierte Objekterkennung

Radar Imaging mit Icon Radar: Nicht nur für automatisiertes Fahren

24.03.2018- FachartikelMit Icon Radar hat Magna ein Radar-System für die Automobilindustrie entwickelt, das Objekte klassifizieren kann. In der Luft- und Schifffahrt sind solche Systeme schon lange im Einsatz, doch erst das kosteneffiziente Design sowie die verbesserte Zuverlässigkeit ermöglichen nun die Nutzung im Volumensegment. mehr...

Das vorgestellte Konzept eines Quanten-Prozessors im Detail: a) SOI-Wafer mit Qubit- Schicht, b) Schaltkreis für die Kontrolle eines Q-Gates und eines J-Gates, c) Architektur zum Betrieb eines Moduls, bestehend aus 480 Qubits.
Branchenmeldungen-Ein Quantensprung in CMOS

Architektur in Standard-Halbleitertechnologie erlaubt Qubit-Rechnungen

23.02.2018- FachartikelForschungsteams auf der ganzen Welt erforschen unterschiedliche Möglichkeiten, um ein funktionierendes IC zu entwickeln, das Quanteninteraktionen integrieren kann. Ingenieure der australischen University ofNew South Wales (UNSW) glauben nun, der Lösung dieses Problems einen Schritt näher gekommen zu sein. mehr...

Die CMOS-Taktoszillatoren der IQXO-691-Familie von IQD sind in vier Gehäusegrößen und mit Spannungen von 0,9 V, 1,2 V und 1,5 V verfügbar.
Quarze + Oszillatoren-Für lange Batterielebensdauer

CMOS-Taktoszillatoren mit niedriger Spannung

02.08.2017- ProduktberichtIQD stellt eine Familie von CMOS-basierten Taktoszillatoren mit niedriger Spannung vor. Die Bausteine eignen sich für den Einsatz in Systemen, bei denen eine lange Batterielebensdauer von großer Bedeutung ist. mehr...

Monolith Semiconductor lässt seine SiC-Leistungsbauelemente von X-Fab in Texas auf 150-mm-Substraten herstellen.
Leistungselektronik-Littelfuse investiert in Monolith Semiconductor

SiC-Leistungsbauelemente in CMOS-Technologie

27.03.2017- NewsLittelfuse hat erneut in das amerikanische Start-Up Monolith Semiconductor investiert. Etwa 15 Millionen US-Dollar investiert das Unternehmen, um seinen Einstieg in den Markt für SiC-Halbleiter voranzutreiben. Gegenüber Silizium lassen sich mit Bauelementen auf Basis von SiC (Siliziumkarbid) höhere Schaltfrequenzen und Arbeitstemperaturen realisieren und deutlich höhere Wirkungsgrade erreichen. mehr...

Bild 2: Der Stratix-X-FPGA von Intel nutzt die Embedded-Multi-Die-Interconnect-Bridge, bei der Substrate über Ball-Grid-Array anstatt TSVs verbunden werden.
Branchenmeldungen-Solid State Circuits Conference

Intelligente Chips für eine smarte Welt – Highlights von der ISSCC 2017

15.02.2017- FachartikelAuf der  ISSCC 2017 (International Solid State Circuits Conference) stellen jedes Jahr die Schwergewichte der Halbleiterfertigung Neuentwicklungen und Trends für den IC- und SoC-Markt vor. Wir beleuchten die Highlights von Branchenriesen wie Intel, AMD, Samsung und Western Digital aus den Bereichen Logik, Speicher, Wireless und Automotive. mehr...

Mithilfe eines LED-Lichtgitters lassen sich mit dem Static Dimensioner Länge, Breite und Höhe beliebig geformter Güter erfassen.
Bildverarbeitung-Bildverarbeitung

Messsystem zur Lageroptimierung in Echtzeit

07.10.2016- FachartikelDie zur Fachpack vorgestellte Automatisierungslösung Static Dimensioner ermöglicht eine personenunabhängige und exakte dreidimensionale Dimensions- und Gewichtsmessung zur automatischen Stammdatenerfassung. Die Artikel können dabei eine beliebige Form und Oberflächenbeschaffenheit haben: auch teiltransparent oder reflektierend. Die direkte Datenübertragung in Lager-, ERP- und Versandsystem erfolgt in Echtzeit. Ein deutscher Autobauer wendet das System bereits an. mehr...

Durch die Kombination analoger und digitaler Funktionen auf kleinsten Bauteilen könnte die zukünftige Mobilkommunikation noch schneller werden, bei geringeren Kosten und Energieverbrauch.
Branchenmeldungen-Millimeterwellen-Technologie

Mit lll-V-CMOS-Technik zu effizienteren Chips

17.03.2016- NewsWissenschaftler des Fraunhofer-Instituts für Angewandte Festkörperphysik (IAF) entwickeln mit fünf Projektpartnern im Forschungsprojekt Insight leistungsstärkere und energiesparende ICs für künftige 5G-Kommunikationssysteme. mehr...

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