Dickdrahtbonden

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Dickdrahtbonden".
Das BAMFIT-Verfahren für die Drahtbonderfamilie 56XX einsatztauglich adaptiert: Dabei wird der BAMFIT-Testkopf einfach gegen einen Bondkopf ausgetauscht.
Baugruppenfertigung-Minuten statt Monate mit dem BAMFIT-Verfahren

Revolutionärer Schnelltest für die Zuverlässigkeit von Dickdrahtbonds

11.09.2019- FachartikelDickdrahtbonds sind ein unverzichtbarer Baustein, gleichzeitig aber eine empfindliche Schwachstelle der gesamten Aufbau- und Verbindungstechnik in der Leistungselektronik. Doch sind Lebensdauertests vor allem zeitaufwendig, weshalb F&S Bondtec im Verbund mit der TU Wien das BAMFIT-Verfahren entwickelt hat, das einen minutenschnellen Power-Cycling-Test simuliert. mehr...

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