Die-Bonding

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Die-Bonding".
Der Assembly-Prozess des Flip-Chip on FO-WLP von Imec
Leiterplattenfertigung-Attraktive Lösung für mobile Applikationen

Neuer Ansatz für Fan-out Wafer-Level Packaging

27.11.2019- FachartikelEin neuer Ansatz für das Fan-out Wafer-Level Packaging, welches die Nachfrage nach breitbandigen Chip-zu-Chip-Verbindungen mit höherer Dichte erfüllt, hat viele Vorteile. In diesem Beitrag wird die Technologie vorgestellt und mögliche Applikationen werden gezeigt. mehr...

The CoS Die-Bonder from ASM Amicra Microtechnologies
Baugruppenfertigung-Parallel epoxy stamping or preform handling

Die-Bonder of ASM Amicra combines two independent bonders

08.11.2019- ProduktberichtCoS is a new development of ASM Amicra Microtechnologies especially designed to conquer all Chip on Submount applications. mehr...

ein Die- und Flip-Chip-Bonder, mit einer Platziergenauigkeit bis 0,3 µm bei voller Geschwindigkeit. Amicra
Leiterplattenfertigung-Prozess- und Maschinenfähigkeit beim Die-Bonding

Submikron Photonik Platzierung genauer betrachten

09.07.2018- FachartikelIn der Photonik Assembly Industrie ist das Erreichen und Aufrechterhalten der angemessenen Platziergenauigkeit einer der kritischsten Prozess-Parameter. Für Käufer und Nutzer von Die-Bonding Equipment ist daher die Vertrautheit mit den Begriffen Cpk und Cmk und ihrer Signifikanz von großer Bedeutung, insbesondere wenn man ein automatisches Tool für einen Bond-Prozess auswählen muss, der Platziergenauigkeiten im Submikron-Bereich erfordert. mehr...

Die Transaktion adressiert in erster Linie den rapide wachsenden Markt für Silicon Photonics Assembly Equipment, andererseits aber auch die interessanten Märkte für High-Precision Flip-Chip and Die-Bonding-Equipment.
Firmen und Fusionen-Bondtechnik-Akquisition

ASMPT übernimmt Hersteller von Die-Bonding-Equipment Amicra

17.05.2018- NewsAls neue Ära globalen Wachstums bezeichnet Amicra Microtechnologies die weitere strategische Ausrichtung nach der Akquisition durch Pacific Technology (ASMPT). Seit April 2018 firmiert der Regensburger Hersteller von Die-Bonding-Equipment nun als ASM Amicra Microtechnologies GmbH. mehr...

Loader-Icon