Die-Bonding

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Die-Bonding".
ein Die- und Flip-Chip-Bonder, mit einer Platziergenauigkeit bis 0,3 µm bei voller Geschwindigkeit. Amicra
Leiterplattenfertigung-Prozess- und Maschinenfähigkeit beim Die-Bonding

Submikron Photonik Platzierung genauer betrachten

09.07.2018- FachartikelIn der Photonik Assembly Industrie ist das Erreichen und Aufrechterhalten der angemessenen Platziergenauigkeit einer der kritischsten Prozess-Parameter. Für Käufer und Nutzer von Die-Bonding Equipment ist daher die Vertrautheit mit den Begriffen Cpk und Cmk und ihrer Signifikanz von großer Bedeutung, insbesondere wenn man ein automatisches Tool für einen Bond-Prozess auswählen muss, der Platziergenauigkeiten im Submikron-Bereich erfordert. mehr...

Die Transaktion adressiert in erster Linie den rapide wachsenden Markt für Silicon Photonics Assembly Equipment, andererseits aber auch die interessanten Märkte für High-Precision Flip-Chip and Die-Bonding-Equipment.
Firmen und Fusionen-Bondtechnik-Akquisition

ASMPT übernimmt Hersteller von Die-Bonding-Equipment Amicra

17.05.2018- NewsAls neue Ära globalen Wachstums bezeichnet Amicra Microtechnologies die weitere strategische Ausrichtung nach der Akquisition durch Pacific Technology (ASMPT). Seit April 2018 firmiert der Regensburger Hersteller von Die-Bonding-Equipment nun als ASM Amicra Microtechnologies GmbH. mehr...

Loader-Icon