DIE

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "DIE".
Sägen des Wafers.
Bonding + Assembly-Vom Wafer-Sägen bis zum fertig gehäusten Baustein

Packaging und Montage für elektronische Komponenten

24.06.2020- FachartikelFür die Zuverlässigkeit eines Bauteils ist die Kapselung entscheidend, da sie das empfindliche Silizium und die Bondstellen auch bei unterschiedlichen Umweltbedingungen oder Temperaturen schützen muss. Ein hochwertiges Packaging ist daher zur Sicherstellung der Funktionalität und Zuverlässigkeit eines Bauteils und des gesamten Gerätes unabdingbar. mehr...

DIE-Gurtungsmaschine
Leiterplattenfertigung- Erweiterte Kapazitäten

Die nächste Generation von DIE-Gurtungsmaschinen

30.09.2019- FachartikelDie SMD-Gurtung ist eine sichere, effiziente Verpackung, auch für kleine, präzise gefertigte Bauteile, die eine automatische Bestückung auf Leiterplatten ermöglicht. mehr...

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