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Dispenser

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Dispenser".
Eingebaut in eine Roboter-Dosierzelle dosieren die präzisen Dispenser an verschiedensten Stellen und mit verschiedensten Geometrien.
Leiterplattenfertigung-Automatisierte Produktionsprozesse in der Luft- und Raumfahrtindustrie

Luftfahrt: Dosierlösung führt zu leichterem Endprodukt

03.06.2019- FachartikelEine intelligente und vollautomatische Komplettlösung für Honeycomb Potting in der Luft- und Raumfahrtindustrie reduziert das Gewicht des Endproduktes sowie Arbeitsaufwand und Materialverbrauch. mehr...

Flexibler Lotpastenauftrag mittels Jet-Dispensen: Sind schnelle Designanpassungen nötig, ermöglicht das Jet-Dispensen quasi eine Freestyle-Bearbeitung von Lotpastendepots.
Baugruppenfertigung-Fehlerminimierende Prozessausrichtung

Asscon und Mycronic kooperieren für schnellere Fertigung in Losgröße 1

25.02.2019- FachartikelUm künftig den Elektronikfertigern vor allem für die Fertigung ab Losgröße 1 einen hochflexiblen Produktionsprozess zu ermöglichen, haben Asscon Systemtechnik-Elektronik und Mycronic eine Kooperation vereinbart. mehr...

Die Wärmeleitende Klebstoffe sind mit unterschiedlichen Eigenschaften erhältlich.
Leiterplattenfertigung-Wärmeleitfähige, elektrisch isolierende Epoxidharz-Klebstoffe

Verklebung und Wärmeentkopplung von Leistungselektronik

29.11.2018- ProduktberichtDer international agierende Anbieter im Wachstumsmarkt für Industrieklebstoffe Panacol hat neue thermisch härtende, einkomponentige Epoxidharz-Klebstoffe mit guten wärmeleitfähigen Eigenschaften entwickelt. Die Klebstoffe mit hoher Metallhaftung sind speziell für die Verklebung und Wärmeentkopplung von Leistungselektronik geeignet. mehr...

Die Intelligente Fabrik im Überblick.
Baugruppenfertigung-Zukunftsweisendes M2M-Konnektivitätskonzept

SMT-Maschinen und Software intelligent verzahnen

20.11.2018- FachartikelDie 1 Stop Solution-Methode verbindet die intelligenten Produktionsmaschinen eines Unternehmens per Software, um Einschränkungen beim Informationsaustausch in einer fortschrittlichen M2M-Umgebung zu überwinden. Wie man eine intelligente Verzahnung von SMT-Maschinen und Software realisieren kann, zeigt die nachfolgende Methode. mehr...

Mit einer IPC Bestückungsleistung von 6.700 bis 18.100 BE/h, stößt die Maschine in den Mid Range Bereich vor.
Baugruppenfertigung-Modulares Plattformkonzept für die Prototypenfertigung

Hochflexible Prototypenfertigung

23.05.2018- FachartikelFür Unternehmen mit eigener Prototypenfertigung kann die Zeit zu einem Erfolgsfaktor werden, denn Kunden und Entwickler wollen das Produkt von der Idee bis zum funktionalen Muster immer schneller in der Hand halten. Dafür kann ein modulares Plattformkonzept für die Prototypenfertigung hilfreich sein. mehr...

Dispensersystem Vantage Smarttec
Baugruppenfertigung-Multiprozessfähig dank AOI und 3D-Messtechnik

Rund um die Baugruppenfertigung

22.05.2018- ProduktberichtIn dem optischen Mess- und Inspektionssystem SQ3000 3D CMM von Cyberoptics im Vertrieb bei Smarttec verbinden sich AOI-Technologie und berührungslose 3D-Messtechnik zu einer multiprozessfähigen Lösung für Bauteil- oder Pasteninspektion sowie zum automatischen berührungslosen Messen komplexer Objekte. mehr...

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Vermessung der Statore und Bildauswertung der Tropfengröße eines bestimmten Volumens unter dem Mikroskop mithilfe einer speziellen Software.
Branchenmeldungen-Höchste Präzision als Standard bei preeflow®

10 Jahre Know-how in der Mikrodosiertechnik

21.05.2018- Sponsored Postpreeflow steht für Mikrodosierung in Perfektion. Und überzeugt mit einer Dosierpräzision von ±1 % und einer Wiederholgenauigkeit von 99 %. mehr...

Handdispenser HD 2001
Baugruppenfertigung-Flüssige Medien ohne Nachtropfen dosieren

Handdispenser, in der Linie oder als Standalone-System

30.04.2018- ProduktberichtWerner Wirth präsentiert erstmalig den mobilen Handdispenser HD 2001 für hochpräzises und wiederholgenaues Dispensen flüssiger Medien. Das Gerät eignet sich besonders zum Aufbringen von Lotpaste, Kleber und Schmierfett in der SMD-Fertigung. mehr...

Die modulare Kameraachse (MCU) erkennt die Eigenschaften des jeweiligen Moduls, wodurch Greifer und verschiedene Dispensertypen automatisch unterschieden werden.
Baugruppenfertigung-Wachstum dank vielfältiger Innovationen

Kundenorientierte Drucklösungen überzeugen seit über 70 Jahren

12.03.2018- FachartikelIm engen Schulterschluss mit dem Kunden innovative Lösungen zu entwickeln, befähigte Ekra seit der Firmengründung im Jahr 1946, kontinuierlich Meilensteine zu setzen. Daraus resultieren hochwertige und leistungsstarke Sieb- und Schablonendrucksysteme sowie für Dienstleistungen und Produkte rund um den ganzheitlichen Druckprozess. mehr...

Stärke, Anmut, Macht, aber vor allem Ausdauer zeichnen den Puma aus. Diese Attribute wurden in der gleichnamigen Systemplattform umgesetzt.
Puma jagt Tarantula

Bestückautomat und Dispenser als wandlungsfähige All-in-One-Lösung

08.11.2017- FachartikelStärke, Anmut, Macht, aber vor allem Ausdauer zeichnen den Puma aus. Im Gegenzug dazu weist die Tarantula sowohl Schöpferkraft und Kreativität auf und kann dabei vielfältige Muster vernetzen. Diese Attribute aus der Tierwelt vereint Essemtec nun zu einer völlig neu konzipierten Systemplattform als All-in-One-Lösung: Bestücken und Dispensen auf einer Maschine. mehr...

Die Maschine ist als abgeschlossene Arbeitszelle konstruiert, die sowohl zum Beschichten und Dosieren unterschiedlicher Medien eingesetzt werden kann.
Baugruppenfertigung-Coating-/Dispens-Lösung

Komponentenschutz mit einer Coating-/Dispensanlage

24.07.2017- FachartikelKomponentenschutz ist eine Wissenschaft für sich: Materialien zu finden und zu verarbeiten, die einerseits gegen gröbste Einflüsse von außen immun sind und andererseits die empfindlichen elektronischen Elemente nicht beschädigen. Eine neue Coating-/Dispensanlage mit hoher Präzision biete hierfür jetzt die Lösung. mehr...

Der Stellungsregler in geöffneter Stellung.
EMS-Seriensichere Elektronik entwickeln und produzieren

Elektronikfertiger als Entwicklungspartner

02.05.2017- FachartikelElektronikfertiger sind heute vieles in einem: Hard- und Softwareentwickler, Tester, Prüfer, Materialmanager und Logistiker. Sie sind aber auch Ideengeber und Sparringspartner für ihre Kunden. So wurde in einer engen Kooperation zwischen einem Hersteller für Produkte für die Prozessindustrie und einem E2MS-Dienstleister die Positionselektronik für einen Stellungsregler entwickelt - optimal angepasst für eine störungsfreie Serienfertigung. mehr...

Medium mit Partikel im Endloskolben-Prinzip, das bei Viscotec auch in den Materialentnahme- und Aufbereitungssystemen zur Anwendung kommt.
Baugruppenfertigung- Einkaufsführer für die Dosiertechnik

Handling abrasiver Medien

27.10.2016- FachartikelAbrasive Medien stellen besondere Anforderungen an die Dosiertechnik, dementsprechend sorgfältig sollte die Auswahl der geeigneten Systeme erfolgen. Viscotec beantwortet fünf Fragen, die Anwender im Interesse eines reibungslosen Prozesses vor dem Erwerb von Dosiertechnik stellen und beantworten sollten. mehr...

Mit den Piezoventilen MDV 3010+ oder MDV 3020+ und einer eigens entwickelten elektronischen Ansteuerung lassen sich sämtliche Medien bis zu einer Viskosität von 8000 mPas kontaktlos und präzise dosieren.
Baugruppenfertigung-Dosiersysteme mit Pfiff

Mikrodosiersysteme für nieder- bis mittelviskose Flüssigkeiten

19.10.2016- FachartikelLinien wechselnder Breite, unterschiedliche Tropfengröße und -geschwindigkeit oder komplexe Dosiermuster ohne externe Steuerung - alles kein Problem für die Hochleistungsjetter von Vermes: Die für niedrig- bis mittelviskose Medien ausgelegten Mikrodosiersysteme dosieren Mengen im Subnanoliterbereich nach individuell programmierbaren Szenarien. mehr...

Aufmacher links_Bauteil auf Kleberpunkt_beschnitten
Baugruppenfertigung-Kleben in der Elektronikfertigung

Jet-Dispenser für das SMD-Kleben mit hoher Prozessstabilität

19.09.2016- FachartikelLange Zeit war der Einsatz von SMD-Klebern in der Elektronikfertigung nur im Nadeldispens- oder Druckverfahren möglich. Der Klebeprozess war jedoch oft zu ungelenk, beispielsweise wegen unflexibler Punktgrößen. Auch die Kleber-Auftragsqualität war unzureichend – es musste mit Verschmierungen und unsauberen Punktformen gerechnet werden. Heute können moderne SMD-Kleber in Kombination mit geeigneten Jet-Dispensern die früheren Schwierigkeiten überwinden. mehr...

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