Dispensing

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Dispensing".
Vorgeschnittene Trockenfilm-Klebestreifen werden mit Standard Tape and Reel Feedern zugeführt und können direkt im SMD-Bestücker platziert werden.
Bonding + Assembly-Trocken kleben statt flüssig dosieren

Stabile BGA-Lötverbindungen ohne Dispensen

24.06.2020- FachartikelÜberall dort, wo Dispensing bisher die einzige Lösung war, bieten Place-and-Bond-Produkte eine neue, technisch und ökonomisch interessante Alternative. Die vorgeschnittenen Trockenfilm-Klebestreifen werden einfach im Bestücker zugeführt, das Unterfüllen und Aushärten erfolgt dann parallel zum Lötprozess im Ofen. mehr...

Bernd Marquardt, Produktvertrieb Dispensing | Coating
Baugruppenfertigung-Enger Kontakt zum Kunden

Rehm: Verstärktes Engagement beim Produktvertrieb

16.10.2019- NewsBernd Marquardt, René Rinck, Peter Schiele und Gianfranco Sinistra sind die Verantwortlichen im Produktvertrieb von Rehm Thermal Systems und somit erste Ansprechpartner für Kunden in den Bereichen Dispensing, Coating, Dampfphasenlöten, Kontaktlöten sowie Sonderanlagen. mehr...

Lösungen für selektive Beschichtung hat Nordson Asymtek auf der productronica vorgestellt.
Baugruppenfertigung-Umfangreiche Produktpalette präsentiert

Lösungen für Dispensing und selektive Beschichtung

29.11.2017- ProduktberichtNordson Asymtek hat zur productronica unter anderem eine neue Beschichtungslinie, eine In-line-Anlage und das Conexis-System für selektives Beschichten vorgestellt. mehr...

iPAG Jet dispense features Ekra Automatisierungssysteme
Baugruppenfertigung-Integrated jet dispense solution

Exchange adapter for process heads

14.11.2017- ProduktberichtEkra offers an integrated jet dispense solution capable of dispensing solder paste. This actual development completes the well-known iPAG and iPAG Jet dispense features inside the company`s printing systems. mehr...

Pick and place solution Puma Essemtec
Baugruppenfertigung-All options field upgradable

More than just pick & place

10.11.2017- ProduktberichtEssemtec's Puma is the first high-speed pick and place solution which also has applications in the ultra-flexible and fast prototype development (rapid prototyping). Additionally, the solution can handle multiple dispensing processes on the same machine. mehr...

Die Platzierung erfolgt mit einer Genauigkeit von +0,3 µm – bei voller Geschwindigkeit und bei 3 Sigma.
Baugruppenfertigung-Genau platziert

Placement-System

16.10.2017- FachartikelEin neues Produkt-Portfolio kündigt Amicra Microtechnologies an. Hervorzuheben ist das neue Placement-System, welches die Platzierung mit einer Genauigkeit von +0,3 µm – bei voller Geschwindigkeit und bei 3 Sigma unterstützt. mehr...

Jüngstes Mitglied der Mikrodosier-Serie MDS 3000 ist der Hochleistungsdosierer MDS 3250+, den Vermes eigens für sehr genaues, berührungsloses Dosieren von Medien bis zu 2000 Pas entwickelt hat.
Baugruppenfertigung-Für anspruchsvolle Industrieanwendungen

Mikrodosiersystem für hochviskose Medien

26.04.2017- ProduktberichtDas hochpräzise Mikrodosiersystem MDS 3250+ basiert auf einer extrem schnellen Piezo-Technologie und ist die optimale Lösung für anspruchsvolle Industrieanwendungen mit hochviskosen Medien. mehr...

Dosieranlage in voller Inline-Konfiguration vom Eingangs-Handler/Magazin über den Curing Oven (SMT) bis zum Ausgangs-Magazin.
Leiterplattenfertigung-Dosieren von Glop-Top- und Underfill-Klebern

Präzisions-Dosiersystem

10.04.2017- FachartikelBei Dispensierprozessen spielen Genauigkeit, Funktionalität und Geschwindigkeit eine wesentliche Rolle. In der vollen Ausstattung mit vier Dosierpumpen in allen Standardtechnologien auf einer flexiblen Plattform, mit einer Dosierzeit bis herab zu 0,5 s pro Bauteil, sowie einer Dispensierungsgenauigkeit in XY-Richtung von 3 Sigma, wurde eine neue HDS-Anlage mit ungewöhnlicher Verarbeitungsgeschwindigkeit vorgestellt. mehr...

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