EDA

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "EDA".
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Software-Entwicklung-Zusammenarbeit zwischen ECAD und MCAD

Der letzte Schritt bei der Entwicklung neuer Produkte

11.07.2014- FachartikelWerkzeuge wie der ECAD-MCAD-Collaborator von Mentor Graphics ermöglichen die bidirektionale digitale Kommunikation von inkrementellen Designänderungen zwischen den Entwicklungsabteilungen und automatisieren den Überprüfungs- und Freigabeprozess. Designteams können die neue Lösung vom Beginn einer Entwicklung bis zum Fertigungsprozess nutzen. Der Artikel beschreibt diesen Collaboration-Prozess und seine Vorteile. mehr...

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Leiterplattenfertigung-Designtools für komplexe elektronische Baugruppen

Rund um den Router

10.06.2014- FachartikelAufgrund der Komplexität von hochdicht bestückten Leiterplatten, mehreren Lagen sowie von Design- und Platzeinschränkungen ist eine Umgebung dringend erforderlich, die innerhalb eines Unternehmens die Zusammenarbeit über mehrere Disziplinen ermöglicht. Schließlich gilt es, den Entwurfsprozess vom Konzept zum Prototyp zu beschleunigen. mehr...

Branchenmeldungen-Cadence und ARM

Zusammenarbeit für 64-Bit-Prozessor-Designs erweitert

30.05.2014- NewsCadence Design Systems meldet die Unterzeichnung des ersten EDA (Electronic Design Automation) Technology Access Agreement mit ARM Holdings Plc. Dies umfasst einen Zugang zur ARM-v8-A-64-Bit-Architektur der Cortex-A50-Prozessor-Serie. Dies ist die erste derartige Vereinbarung für die 64-Bit-v8-Architektur von ARM, die auch Cortex-A50-Prozessoren-Serien umfasst. mehr...

Elektronik-CAD/CAE/EDA-Durchgängiger Workflow für HF-, Mikrowellen-, Antennen- und Signalintegritätsdesigns

HFSS jetzt mit Schaltungssimulation

19.05.2014- ProduktberichtDie neueste Version der HFSS-Software von Ansys bietet durch lineare Schaltungssimulation weitere Zeit- und Kostenvorteile und ermöglicht gleichzeitig die Optimierung der Performance kompletter elektronischer Systeme. mehr...

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Elektronik-CAD/CAE/EDA-Questa und Veloce für 1000-fache Produktivitätssteigerung vereinigt

Enterprise Verification Platform

19.05.2014- ProduktberichtMentor Graphics hat die Enterprise Verification Platform (EVP) vorgestellt, die die Verifikationslösung Questa, die globale Emulation-Resourcing-Technologie Veloce OS3 und den Visualizer-Debugger in einer Rechenzentrumsressource kombiniert. EVP ermöglicht globales Ressourcenmanagement. mehr...

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Elektronik-CAD/CAE/EDA-Debugging und Test

Monitoring-Tool für Embedded-Systeme

05.05.2014- ProduktberichtMicrium, in Deutschland vertreten durch Embedded Office kündigt die Version 3.2 seiner „µC/Probe, Graphical Live Watch“ an. µC/Probe ist eine Windows-basierte Anwendung, die es Ingenieuren erlaubt, das Verhalten eines Embedded-Systems während der Laufzeit grafisch zu visualisieren und zu verändern. mehr...

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Software-Entwicklung-Laufzeitanalyse

Codequalität in einem frühen Entwicklungsstadium prüfen

29.04.2014- ProduktberichtDie vollständig integrierte und sehr leistungsfähige Laufzeitanalyse-Funktion C-Run IAR Systems bietet dem Entwickler die Möglichkeit zur Analysierung seines Codes in einer frühen Phase und verbessert so die Abläufe im Entwicklungsprozess. mehr...

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Firmen und Fusionen-EDA-Markt

Mentor Graphics kauft Berkeley Design Automation

21.03.2014- NewsBerkeley Design Automation (BDA) wurde von Mentor Graphics aufgekauft. Damit übernimmt Mentor Graphics eines der führenden EDA-Software-Unternehmen für IC-Strukturgrößen im Nanometerbereich, Analog/Mixed-Signal-Schaltungen (AMS) und Hochfrequenz-Schaltkreisverifikation. mehr...

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Software-Entwicklung-IAR Embedded Workbench für ARM

Multicore-Debugging-Funktion und automatische Neon-Vektorisierung

19.03.2014- ProduktberichtIAR Systems stellt eine umfassend weiterentwickelte Version seiner Entwicklungs-Toolchain IAR Embedded Workbench für ARM vor. Die Highlights sind die Multicore-Debugging-Funktion sowie die Unterstützung automatischer Neon-Vektorisierung für die Entwicklung komplexer Anwendungen. mehr...

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Elektronik-CAD/CAE/EDA-Design-Wegweiser

Platinen mit Double-Data-Rate-Speicherbussystemen entwickeln

24.02.2014- FachartikelViele elektronische Systeme nutzen wie selbstverständlich DDR2- und DDR3-Speicher (Double Data Rate), und demnächst wird es DDR4 sein. Diese Speicher-Interfaces mit ihren Bussystemen müssen aber nach exakten Regeln (Constraints) designed werden. Der Artikel erklärt das Routing Schritt für Schritt und mit Hilfe von Video-Clips. mehr...

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Elektronik-CAD/CAE/EDA-EDA

Leistungsbewusstes Speicherschnittstellendesign

06.11.2013- Application NoteSpeicherschnittstellen sind eine Herausforderung an die Signalintegrität von der Chip-Ebene über das Gehäuse zum Board und über mehrere Boards hinweg. Da die neuesten DDR3- und DDR4-Geschwindigkeiten parallele Multi-Gbit/s Busschnittstellen mit Spannungsschwankungen kleiner als vorherige Generationen unterstützen bleibt kein Platz für auch den kleinsten Fehler beim Speicherschnittstellendesign. Eine achtseitige Applikationsschrift von Cadence Design zeigt, was beim Design speziell beim Timing zu beachten ist. mehr...

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Leiterplattenfertigung-Dreidimensionales Baugruppenmodell hilft Kollisionen zu vermeiden

3D-Modelle bestückter Leiterplatten

04.11.2013- FachartikelIn der modernen Elektronik-Entwicklung entstehen stets neue Anforderungen sowohl an die Leistung der Elektronik an sich als auch die mechanischen Eigenschaften des Gesamtgeräts. Dazu werden heute oftmals 3D-Modelle der bestückten Leiterplatten benötigt. Um aus 2D-Daten eines PCB-Layoutprogramms entsprechende Modelle zu generieren, gibt es spezialisierte Tools. mehr...

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Software-Entwicklung-Cadence stellt Palladium XP II Verifikationsplattform vor

Schneller zur Marktreife

01.11.2013- InterviewVor kurzem stellte Cadence die Verifikationsplattform Palladium XP II und seine erweiterte System Development Suite vor. Die Highlights sind eine verdoppelte Verifikationsproduktivität, eine bis zu 60-fache Beschleunigung für die Verifikation verteilter Betriebssysteme und eine zehnfache Verbesserung der Hardware-/Software-Verifikationsleistung. Wir fragten nach bei Frank Schirrmeister, Group Director, Product Marketing bei Cadence. mehr...

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Elektronik-CAD/CAE/EDA-Chip-Design in 45 Nanometer und darunter

Herausforderungen des Timing Closure

30.10.2013- FachartikelDie Industrie bewegt sich in Richtung einer neuen Entwicklungspipeline, die eine Matrix von Partnerschaften anstatt einzelner Kooperationen zwischen Design- und Tool-Entwicklung erfordert. Durch das Zusammenbringen der notwendigen Informationen von allen Partnern können die Entwickler von EDA-Tools viel schneller auf die Anforderungen der Designer reagieren und mit der Innovationsgeschwindigkeit im Produkt-Design und der Prozesstechnik Schritt halten. mehr...

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Software-Entwicklung-Tessy unterstützt Melexis

Werkzeug für den automatisierten Unittest in Version 3.0.22

25.10.2013- ProduktberichtDie neue Version 3.0.22 von Tessy, dem Werkzeug zum automatisierten Modul-, Unit- und Integrationstest von eingebetteter Software, unterstützt die Mikrocontroller des belgischen Herstellers Melexis. mehr...

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Software-Entwicklung-µTrace Debugger unterstützt Smart-Fusion2-SoC-FPGA-Familie

Erweiterte Sicherheitsfunktionen

25.10.2013- ProduktberichtLauterbach unterstützt mit dem µTrace Debugger die Smart-Fusion2 SoC FPGAs von Microsemi. Diese FPGAs erfüllen die erweiterten Forderungen in Bezug auf Ausfallsicherheit und niedrigen Energieverbrauch in Bereichen wie militärische Luftfahrt, Medizintechnik, sicherheitsrelevante Industrieanwendungen oder Telekommunikation. mehr...

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Software-Entwicklung-Multicore-Prozessoren

Embedded-Hypervisor von Mentor Graphics erhöht Leistungsfähigkeit und Sicherheit

25.10.2013- NewsDer neu vorgestellte Embedded-Hypervisor von Mentor Graphics ist eine Software-Lösung für Infotainment-Systeme im Fahrzeug, Telematik-Anwendungen, Fahrerassistenzsysteme und Instrumentierung. Er erhöht Leistungsfähigkeit und Sicherheit von Multicore-Prozessoren und ermöglicht die Anwendung mehrerer Betriebssysteme auf einer ECU. mehr...

Software-Entwicklung-Ultra-Low-Power-MCUs von Texas Instruments

Update für Entwicklungstools

24.10.2013- ProduktberichtIAR Systems hat eine neue Version ihrer Entwicklungs-Toolsuite IAR Embedded Workbench für die Ultra-Low-Power 16-Bit-Mikrocontroller MSP430 von Texas Instruments vorgestellt. Zusätzlich zu neuen Bibliotheken und Integrationen bietet die Version 5.60 der Embedded Workbench für MSP430 auch Unterstützung für zahlreiche neue Prozessoren. mehr...

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Elektronik-CAD/CAE/EDA-Intuitive Design-Software vom Konzeptdesign bis zur Fertigung

Design Spark Mechanical ermöglicht 3D-Design

24.09.2013- ProduktberichtElectrocomponents-Tochtergesellschaft RS Components hat mit Design Spark Mechanical ein kostenloses 3D-Tool für Solid Modelling (Teilemodellierung) und Assemblierung vorgestellt. mehr...

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Simulation + Verifizierung-Palladium XP II Verifikationsplattform von Cadence

Verifikation erheblich beschleunigen und Markteinführungszeit verkürzen

18.09.2013- ProduktberichtDie wesentlichen Highlights der Paladium XP II Plattform sind zum einen eine verdoppelte Verifikationsproduktivität, wodurch sich die Markteinführungszeit um bis zu vier Monate verkürzen lässt. Weiterhin stellt die erweiterte System Development Suite eine bis zu 60-fache Beschleunigung für die Verifikation verteilter Betriebssysteme und eine zehnfache Verbesserung der Hardware-/Software-Verifikationsleistung zur Verfügung. mehr...

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