Embedded Components

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Embedded Components".
Die Ryzen-Embedded-V2000-Prozessoren haben doppelt so viele Cores wie ihre Vorgängergeneration und bieten damit eine bis zu doppelt so hohe Leistung pro Watt sowie rund 15 % mehr Instructions-per-Cycle.  AMD
Firmen und Fusionen-Elektronik-Komponenten / CPUs

Ryzen-Embedded-Prozessoren von AMD mit verdoppelter Performance

26.11.2020- NewsAMD hat die High-Performance-Prozessorfamilie Ryzen Embedded um die Serie V2000 erweitert. Sie haben eine bis zu zweimal höhere Performance pro Watt und verarbeiten rund 15 % mehr Instructions per Cycle im Vergleich zur Vorgängergeneration. mehr...

Der designierte Vorsitzende der Geschäftsführung von ETAS, Christoph Hartung, wird seine neue Aufgabe am 1. Januar 2021 übernehmen.
Firmen und Fusionen-Entwicklung von Embedded Systemen

Etas beruft neue Geschäftsführung

11.11.2020- NewsDie Bosch-Tochter Etas, Lösungsanbieter zur Entwicklung von Embedded Systemen, hat zum 1. Januar 2021 drei neue Geschäftsführer berufen: Christoph Hartung als Vorsitzender sowie Hans-Günter Gromeier und Götz Nigge. mehr...

Die SMARC-Module der Serie RM-N8M von Spectra mit einem Carrier Board.
Embedded-PCs/IPC-Automatisierung / Embedded-Komponenten

SMARC-Module im Short-Size-Format von Spectra

14.09.2020- ProduktberichtDie SMARC-Module der Serie RM-N8M von Spectra basieren auf ARM-Cortex-Prozessoren und sind in vier Varianten (Dual/Quad Core) verfügbar. mehr...

News_0720_netX 90 PNS Certificate
Board-Produkte-Profinet / Kommunikations-Anschaltung

Hilscher: NetX-90-basierte Produkte sind nach Profinet-Version 5.3 zertifizierbar

17.08.2020- ProduktberichtDie Profibus-Nutzerorganisation (PNO) hat das Multiprotokoll-System-on-a-Chip NetX-90-Profinet-Stack von Hilscher für die Profinet-Version 5.3 nach der Spezifikation v2.35 zertifiziert. mehr...

Unzählige Sensoren werden künftig ihre Daten per Funk an städtische Kontrollzentren und in die Cloud senden.
Aktive Bauelemente-Vielfältige Elektronik für neue Einsatzbereiche und Anwendungen

Smart Cities wachsen durch innovative Halbleitertechnologien

06.12.2018- Application NoteDie Weiterentwicklung von intelligent hängt davon ab, wie effizient Sensoren, Gateways, Leitstellen und die Cloud per Mesh-Netzwerk kommunizieren. Texas Instruments (TI) ist dabei und unterstützt Entwickler mit Systemkompetenz und Technologieprodukten in der gesamten Signalkette. mehr...

Die Sicherheitspyramide zeigt den mehrstufigen Security-Ansatz von Kontron.
Embedded-PCs/IPC-Die vernachlässigte Pflicht

Priorität für IoT-Sicherheit

27.04.2018- FachartikelKontron bietet Anwendern ein komplettes Portfolio ganzheitlicher Lösungen in den Bereichen Embedded Modules, Boards und Systeme, Internet der Dinge und Industrie 4.0. mehr...

Bild 1: Intel-Atom-, Celeron- und Pentium-Prozessoren (Apollo Lake) gibt es von Congatec in allen drei kreditkartengroßen Modulen: SMARC 2.0, Qseven und COM Express Mini sowie auf COM-Express-Compact-Modulen.
Board-Produkte-Welcher Formfaktor passt am besten?

Kreditkartengroße Computer-on-Module

22.02.2017- FachartikelZeitgleich zu Intels Launch der neuen Apollo-Lake-Prozessoren hat die SGET die neue SMARC-2.0-Spezifikation veröffentlicht. Jetzt fragen sich viele Embedded-Systeme-Entwickler, welche der drei kreditkartengroßen Computer-on-Module-Formfaktoren sie nutzen sollen? COM Express Mini, Qseven oder SMARC 2.0? mehr...

Hochintegriertes TQ-Embedded-Modul mit NXP Layerscape QorIQ LS102xA-Prozessor mit vollem Zugriff auf alle Prozessorfunktionen.
Board-Produkte-Embedded-Module und mehr

Von der Idee bis zum kompletten Produkt

22.02.2017- FachartikelDie Entscheidung für ein Embedded-Modul hat weitreichende Folgen. Deshalb ist es besonders wichtig, die richtige Entscheidung zu treffen. In jedem Fall ist eine langfristige und zuverlässige Lösung das Ziel. Der Artikel geht auf die Frage ein, was auf dem komplexen Weg der Entwicklung und später in der Produktion alles benötigt wird, beziehungsweise hilft, Kosten und Zeit zu sparen. mehr...

AML-Beispiel: Röntgen-Aufnahme einer Leiterplatte mit eingebetteten Bauteilen.
Leiterplattenfertigung- Aktive Multilayer-Fertigung

AML-Technik in China

29.11.2016- NewsThomas Hofmann von Hofmann Leiterplatten, Regensburg, präsentierte im Rahmen einer vom Bundesministerium für Wirtschaft und Energie sowie der Außenhandelskammer Shanghai (AHK) organisierten Geschäftsanbahnungsreise die AML-Technik, dem Einbetten von Bauteilen in die Leiterplatte. mehr...

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