Embedded Packaging

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Embedded Packaging".
Als elektro-optisch-fluidischer Technologiedemonstrator dient eine eingebettete LED im 3D-Gehäuse mit Mikrofluidkanälen, die als Gesamtkomponente auf eine Leiterplatte gelötet ist.
Baugruppenfertigung-Bauelemente direkt ins Chipgehäuse integrieren

Start-up entwickelt neuartiges 3D-Packaging-Verfahren

03.09.2020- FachartikelChips müssen gut verhüllt sein, damit sie vor Umwelteinflüssen geschützt sind. Gleichzeitig muss die passende Hausung für funktionierende Kontakte zur Außenwelt sorgen. Vier junge Wissenschaftler der Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik der TU Dresden haben eine Technologie entwickelt, mit der die Hausung und Kontaktierung der Bauelemente individuell für die jeweilige Anwendung gefertigt wird. mehr...

Fertigungstechnisch war es möglich, die aktiven und passiven Bauelemente ohne spezielle Maschinen- oder Bestückungstechnologien in den Leiterplattenaufbau einzubetten.
Baugruppenfertigung-3D-Leiterplatte mit neu gedachter Aufbautechnologie

Implantate mit Embedded-Multilayerinduktivität

16.05.2017- FachartikelHalbierung des Aufbauvolumens, Einsatz zukunftssicherer Bauteile, Verkürzung von Montagezeiten, Baugruppenprüfung direkt nach der Bestückung und Erweiterung der Funktionalität – dies waren die Ziele des Redesigns der Elektronik des subkutan implantierbaren Receivers für den Verlängerungsmarknagel Fitbone. Beim Design Award 2016 des FED belegte die Baugruppe in der Kategorie 3D/Bauraum einen Spitzenplatz. mehr...

Heinz Moitzi, COO von AT&S: „Miniaturisierung lässt sich nur durch immer höhere Packungsdichten der elektronischen Module erreichen, wobei Leiterplatten- und Halbleiter-Technologien immer mehr verschmelzen.“
Leiterplattenfertigung-Leiterplattenlösungen für die Herausforderungen von morgen

AT&S-Technologietage: Leistungsschau der Advanced-Packaging-Kompetenzen

05.12.2016- FachartikelAuf dem Red-Bull-Ring im österreichischen Spielberg, wo sich sonst Formel 1-Wagen spannende Rennen liefern, präsentierte der Leiterplattenhersteller AT&S im Rahmen des 13. Technologieforums wieder Spitzen-Technologie und spannende Trends rund um Verbindungslösungen: Miniaturisierung und Modularisierung werden die Zukunft der Verbindungstechnik prägen. mehr...

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