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Embedded

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Embedded".
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Medizintechnik-Die Studenten von gestern sind die Entwickler von heute

Wie sich mit dem Raspberry Pi Medizintechnik entwickeln lässt

29.04.2019- FachartikelKontron Austria Electronics hat sich für das Raspberry-Pi-Starterkit als Basis für seine Medizintechniklösungen entschieden. Was das Kit für das OEM-Angebot des Unternehmens bietet, zeigt der Fachartikel. mehr...

Die Basis von Industrie 4.0 ist eine zuverlässige Kommunikationsinfrastruktur. Diese Infrastruktur ermöglicht es Entscheidungsträgern, Daten aus Maschinen, Fabriken und Endgeräten zu extrahieren.
Industrie 4.0-Störungsfreie Kommunikation

Industrie 4.0: So funktioniert die Datenübertragung in Echtzeit

11.04.2019- FachartikelKonnektivität bei Embedded-Systemen und die Gewinnung von Daten in Echtzeit in der Industrie 4.0 helfen bei der Optimierung der Herstellungsprozesse und erleichtern Geschäftsentscheidungen. mehr...

Der robuste Boxed-Computer SRS-1201-Blubrick für bis zu drei Compact-PCI-Serial-Boards.
Embedded-PCs/IPC-Systemplattform für Bahn, Transport und Industrie

Robuster Boxed-Computer von EKF eignet sich für die Wandmontage

27.03.2019- ProduktberichtMit dem SRS-1201-Blubrick stellt EKF eine robuste Box für bis zu drei Compact-PCI-Serial-Boards vor. mehr...

Heterogene Computerplattformen, die für künstliche Intelligenz (KI) an der Edge optimiert sind.
Embedded-PCs/IPC-Anwender können die Leistungsfähigkeit von Embedded-Grafik und AI nutzen

Adlink verbessert Edge-KI-Anwendungen

21.03.2019- ProduktberichtAdlink Technology bietet heterogene Computerplattformen, die für künstliche Intelligenz (KI) an der Edge optimiert sind, um Daten bereits am Ort der Entstehung zu Entscheidungsgrundlagen zu machen. mehr...

Bild 1: Die Pure-Power-Technologie der Embedded-Prozessoren der Ryzen-Serie nutzt mehr als 100 integrierte Sensoren zur Überwachung der CPU-Temperaturen, des Stromverbrauchs und vieler anderer Parameter.
Aktive Bauelemente-Leistungsoptimierung für Embedded-Prozessoren

x86-Power-Management: Das leistet der integrierte Mikrocontroller

15.03.2019- FachartikelDas Power-Management in Prozessoren steuert Temperatur, Arbeitstakt, Spannung und Strom und maximiert die Leistung für die Workloads. Wie x86-Prozessorkerne dafür Mikrocontroller integrieren, zeigt der Beitrag. mehr...

Die hybriden Embedded-3,5-Zoll-SBCs Conga-JC370, Thin-Mini-ITX-Motherboards Conga-IC370 und COM-Express-Type-6-Module Conga-TC370.
Embedded-PCs/IPC-Intel-Core-Mobile-Prozessoren auf Embedded-Formfaktoren

Congatec bringt hybride Embedded-3,5-Zoll-SBC heraus

06.03.2019- ProduktberichtCongatec launched COM-Express-Type-6-Compact-Module, 3,5-Zoll-SBC und Thin-Mini-ITX-Motherboards mit kommerziellen Intel-Core-i7-8565U-Mobile-Prozessoren. mehr...

Embedded Flash Drive von Western Digital
Mobilfunk-Mobile 5G-Geräte

EFD von Western Digital soll Smartphones für 5G vorbereiten

05.03.2019- NewsEin neues Embedded-Flash-Drive (EFD) der Western Digital Corporation soll Smartphone-Nutzer in die Lage versetzen, 5G-Anwendungen on-demand zu nutzen. Die neue I-Nand Smart SLC-Generation bietet eine sequenzielle Schreibgeschwindigkeit von bis zu 750 MB/s. mehr...

Screenshot der LDRA-Software
Software-Entwicklung-LDRA Tool Suite wird in Polarion ALM integriert

Verifikation bei Embedded-Sytemen: Siemens und LDRA kooperieren

05.03.2019- NewsDie Integration von LDRA Tool Suite und Polarion ALM soll dazu führen, dass Standards bei Functional-Safety einfacher eingehalten werden. Diese Integration vereinbarten Siemens PLM und der Softwareanbieter LDRA. mehr...

Fibocom
Branchenmeldungen-Trends auf der Messe

Die wichtigsten Bilder von der Embedded World 2019

27.02.2019- BildergalerieDie Redaktion der Elektroniktitel vom Hüthig Verlag ist auf der Embedded World in Nürnberg und lichtet dort die wichtigsten Trends im Embedded-Markt ab. Schauen Sie rein in die Bildergalerie und verschaffen Sie sich einen Überblick. mehr...

Schnelles Grafikboard mit kleinem Formfaktor.
Embedded-PCs/IPC-Flache 4K-M.2-Grafikkarte von Innodisk

SE präsentiert Grafikboard für industrielle Embedded-Applikationen

26.02.2019- ProduktberichtSE Spezial-Electronic stellt mit der EGPV-1101-Serie von Innodisk ein schnelles Grafikboard mit kleinem Formfaktor vor. mehr...

Futuristic CPU. Quantum processor in the global computer network. 3d illustration of digital cyber space
Aktive Bauelemente-Höchste Rechenleistung bei sicherem Betrieb

x86-Power-Management: Die Basics auf Transistorebene

21.02.2019- FachartikelAktuelle x86-Hardwarearchitekturen sind auf optimale Rechenleistung ausgelegt. Das Power-Management stellt dabei sicher, dass der Embedded-Prozessor die maximale Performance bietet und gleichzeitig ein zuverlässiger Betrieb möglich ist. mehr...

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MSC-C7B-DVL_ps
Embedded-PCs/IPC-Neue SMARC 2.0- und COM Express Type 7-Modulfamilien von Avnet Integrated

Für anspruchsvolle Multiprocessing- oder Server-Aufgaben

18.02.2019- Sponsored PostAvnet Integrated stellt auf der embedded world gleich zwei hochleistungsfähige Embedded-Modulfamilien vor. Die SMARC 2.0™-Modulfamilie MSC SM2S-IMX8 unterstützt echte Hardware-Virtualisierung und asymmetrisches Multiprocessing für anspruchsvollste Industrieanwendungen. Die COM Express™ Type 7- Module MSC C7B-DVL mit skalierbarer Performance ermöglichen die schnelle und einfache Realisierung moderner Storage- und Netzwerklösungen. mehr...

Das IoT-Software-Framework Susietec wurde entwickelt, um Edge-Computing-Geräte auch aus der Ferne bereitzustellen, managen und updaten zu können.
Embedded-PCs/IPC-Neueste ARM-Prozessortechnologien

Wie Entwickler IoT- und Edge-Embedded-Anwendungen realisieren können

01.02.2019- FachartikelVielen mobile- und Embedded-IoT-Anwendungen, die vor wenigen Jahren nicht möglich waren, können Entwickler heute sicher begegnen. Durch ein großes Angebot an Prozessoren, Boards, Plattformen und Softwaretools können sie auf spezifische Leistungs-, Energie-, Verbindungs- und Preisanforderungen eingehen. Das Sortiment von Kontron ist hierzu breitgefächert. mehr...

Dirk Finstel soll das Embedded IoT-Geschäft von Advantech in Europa ausbauen.
Personen-Wechsel von E Count Embedded

Advantech: Dirk Finstel wird Associate Vice President Embedded IoT Europe

23.01.2019- NewsAls Leiter des Bereichs Embedded IoT soll Dirk Finstel dieses Geschäft von Advantech in Europa ausbauen. Er war zuvor für E Count Embedded tätig gewesen. mehr...

SLM 97 Chip im WLCSP-Gehäuse von Infineon.
Mobilfunk-Nur 2,5 mm x 2,7 mm klein

Infineon bietet eSim für die Industrie an

16.01.2019- ProduktberichtDas Unternehmen ist der erste Halbleiterhersteller, der eine embedded SIM für industrielle Anwendungen offeriert. Diese soll ein flexibleres Design von Geräten ermöglichen. mehr...

Qualcomm und Green Hills Software entwickeln gemeinsam eine multizentrische elektronische Steuereinheit für Fahrzeuge.
Integration in Automotive-Cockpit-Plattform Snapdragon

Automotive: Green Hills Software und Qualcomm planen elektronische Steuereinheit

15.01.2019- NewsDie multizentrische elektronische Steuereinheit (ECU) soll die Infotainment-Verarbeitung mit kritischen ASIL-zertifizierten Fahrzeugdiensten in einer einzigen Einheit zusammenbringen. Angeboten wird diese Technik Automobilherstellern und Tier-1-Lieferanten. mehr...

Argus, Elektrobit und NXP bringen gemeinsame Lösungen für das vernetzte Fahren heraus.
Automotive-Umfassender Sicherheitsansatz

Vernetztes Fahren: Argus, Elektrobit und NXP entwerfen Sicherheitslösungen

15.01.2019- NewsDie Partner wollen gemeinsam eine integrierte Hardware-Software-Lösung für autonome Fahrzeuge auf den Markt bringen. Diese soll vor schweren Cyberattacken schützen. mehr...

Der CMO der TQ-Group, Reiner Gerstner, verlässt das Unternehmen.
Personen-Neue Dachmarkenstrategie realisiert

CMO Reiner Gerstner geht bei TQ-Group von Bord

11.01.2019- NewsDer Chief Marketing Officer des Elektronikspezialisten hatte eine Dachmarkenstrategie bei dem Unternehmen eingeführt. Dafür wurde die TQ-Group 2018 vom German Brand Institut und vom Rat für Formgebung ausgezeichnet. mehr...

Schematische Darstellung der Funktionsweise zwischen FTL und NAND-Flashspeichern
Speicher-Speichermedien in zeitkritischen Systemen

Safe-FTL mit deterministischer Ausführungskontrolle

10.01.2019- ProduktberichtMit dem Safe-FTL des Hersteller HCC Embedded vertreibt Hitex einen Fail-Safe-Flash-Translation-Layer-for-NAND. mehr...

Die neue Version 5.0 der Universal Debug Engine bietet neue und erweiterte Funktionen für das professionelle Debugging und den Test eingebetteter Systeme.
Software-Entwicklung- Hypervisor-Awareness

Universal Debug Engine UDE 5.0 unterstützt Entwicklung virtualisierter Anwendungen

08.01.2019- FachartikelEine Vielzahl neuer und erweiterter Funktionen für das professionelle Debugging und den Test eingebetteter Systeme stellt PLS Programmierbare Logik & Systeme Entwicklern mit der neuesten Version 5.0 ihrer Universal Debug Engine zur Verfügung. mehr...

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