FED

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "FED".
Plötzlich und völlig unerwartet verstarb Michael Mügge, Vertriebsingenieur von Viscom, am vergangenen Mittwoch, 11. September 2019.
Personen-Trauer um Todesfall

Viscom-Vertriebsingenieur Michael Mügge überraschend verstorben

18.09.2019- NewsPlötzlich und völlig unerwartet verstarb Michael Mügge am vergangenen Mittwoch, 11. September 2019. Der Vertriebsingenieur von Viscom wurde nur 56 Jahre alt. Viscom trauert tief betroffen um seinen langjährigen und allseits hochgeschätzten Mitarbeiter und Kollegen. mehr...

Starke Kooperation für starke Technologie: Die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID und der FED, Arbeitskreis 3D-Elektronik, haben eine enge Zusammenarbeit beschlossen.
Branchenmeldungen-Forschungskooperation

FED und 3-D MID gehen Bündnis für 3D-Elektronik ein

18.07.2019- NewsDie Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID und der FED, Arbeitskreis 3D-Elektronik, haben eine Zusammenarbeit beschlossen. Ziel ist es, Wissen und Erfahrungen auszutauschen, um Innovationsthemen im Bereich Gestaltung und Produktion von 3D-Elektronik voranzutreiben. mehr...

Jürgen Deutschmann ist zum neuen Vorsitzender des FED-Beirats berufen worden.
Branchenmeldungen-FED mit neuem Führungsteam

Jürgen Deutschmann ist neuer FED-Beiratsvorsitzender

01.02.2019- NewsDer bisherige Leiter der Regionalgruppe Österreich, Jürgen Deutschmann, ist zum neuen Vorsitzender des FED-Beirats berufen worden. Michael Mügge, Vertriebsingenieur von Viscom und stellvertrender Leiter der Regionalgruppe Hannover, übernimmt auch die Position des stellvertrenden FED-Beiratsvorsitzenden. mehr...

Powerfrauen Ursula Christoph (l.) und Erika Reel (r.): Ihr langjähriges Engagement rundum die die Ausbildung und den Beruf des Leiterplattendesigners, aber auch den konsequenten Aufbau des Forums oder der Schulungen wurde mit der Ehrenmitgliedschaft gewürdigt und honoriert.
Branchenmeldungen-FED: Verdienstvolle Auszeichnung

Erika Reel und Ursula Christoph zu FED-Ehrenmitglieder ernannt

05.10.2018- NewsDie Mitgliederversammlung des Fachverbands für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) hat am 26. September 2018 in Bamberg Erika Reel, Vertreterin der Schweiz im FED und Vorstandsmitglied, sowie Ursula Christoph, Vorsitzende des Beirats, zu neuen Ehrenmitgliedern gewählt. Sven Nehrdich als wurde Vorstandsmitglied im Amt bestätigt. mehr...

Die diesjährige FED-Konferenz bietet Gelegenheit, an den Sprechstunden mit Spezialisten zur 3D-Elektronik, am Stand des FED-Arbeitskreises 3D-Elektronik teilzunehmen.  Fotolia/Jackie Niam (FED)
Branchenmeldungen-26. FED-Konferenz

FED-Sprechstunden mit Spezialisten zur 3D-Elektronik

03.09.2018- NewsIm Rahmen der 26. FED-Konferenz, die am 27. und 28. September 2018 in Bamberg stattfinden wird, bietet der Fachverband angemeldeten Teilnehmern die Möglichkeit, an den Sprechstunden mit Spezialisten zur 3D-Elektronik teilzunehmen. mehr...

Frisch aufpoliert zum Start ins neue Jahr 2018: Der FED hat sich mit einem umfassenden Relaunch ein neues Gesicht verpasst.
Branchenmeldungen-Außendarstellung aufpoliert

FED mit neuem Auftritt

07.02.2018- NewsDer Fachverband Elektronik-Design e. V. (FED) hat seine Außendarstellung grundlegend überarbeitet. Website, Logo und viele weitere Publikationen sind neugestaltet worden. Mit diesem umfassenden Relaunch gibt sich der Verband ein komplett neues Gesicht. mehr...

Christoph Bornhorn, Geschäftsführer des FED, gab einen Überblick zur Geschichte des Fachverbands und gab einen Ausblick für die weitere strategische Ausrichtung.
Baugruppenfertigung-Startklar für die digitale Zukunft

FED feiert 25-jähriges Jubiläum in Berlin

10.10.2017- FachartikelUnter dem Motto „Startklar für die digitale Zukunft“ feierte der Fachverband Elektronik-Design e. V. (FED) am 21. und 22. September 2017 in Berlin sein 25-jähriges Jubiläum. Mehr als 300 Teilnehmer informierten sich über aktuelle Trends und Entwicklungen in der Elektronikindustrie. Im Fachprogramm waren Elektromobilität und Smart-Home in diesem Jahr die Schwerpunktthemen. mehr...

Glückliche Gewinner (v.l.n.r.): Johann Weber (Zollner), Hendryk Zühlsdorff (Sumida Lehesten) und Prof. Detlev Müller (IMM Electronics).
Baugruppenfertigung-25. FED-Konferenz

11. E²MS-Award-Verleihung mit Sonder-Award

24.09.2017- NewsAnlässlich der 25. FED-Konferenz sprach sich die FED-Jury für einen Sonder-Award aus: Neben den etablierten Kategorien Prozessinnovation, Produktinnovation und Firmenkultur, wurde der Sonderaward als „Global EMS Archivement“ ausgesprochen, der an Zollner Elektronik ging. mehr...

Prof. Rainer Thüringer, Vorstandsvorsitzender des FED, kann sich für die sportliche Variante der Elektromobilität begeistern.
Baugruppenfertigung-Call for Papers für Berlin

25. FED-Konferenz setzt Schwerpunkt auf Elektromobilität und Smart Home

02.02.2017- NewsDer FED hat den Call for Papers für die diesjährige Konferenz mit den Schwerpunktthemen Elektromobilität und Smart Home eröffnet. Die Konferenz für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung mit Vorträgen und begleitender Ausstellung findet am 21. und 22. September 2017 in Berlin statt. Bis zum 28. Februar 2017 können alle Fachleute und Experten ihren Vortrag einreichen. mehr...

Alois Spieß, TQ-Leiterplattendesigner und Gewinner des PCB Design Awards 2016.
EMS-FED: PCB Design Award 2016

Alois Spieß von TQ gewinnt FED-Auszeichnung

28.10.2016- FachartikelAlois Spieß von TQ gewinnt AuszeichnungDie Jury des PCB Design Awards zeichnete am 15. September 2016 den TQ-Leiterplattendesigner Alois Spieß in der Kategorie „Besondere Kreativität“ aus. Mit dem Preis ehrt der FED alle zwei Jahre außergewöhnliche Leistungen auf dem Gebiet der Leiterplattenentflechtung. Alois Spieß erhielt die Auszeichnung für das Layout eines Mainboards, das im TQ-eigenen Hochleistungs-Antrieb für E-Bikes zum Einsatz kommt. mehr...

Kontaminierungsgrenzen von bleifreien Loten

17.12.2007- NewsDas IPC Solder Products Value Council begann gemeinsam mit führenden Firmen der Lötbran-che ein neues Forschungsprogramm zu bleifreien Loten, „Take Action Limits“ (TAL) genannt. Beteiligt sind u.a. die Firmen Cookson Electronics und AIM. Das Projekt ist nach Mitteilung des IPC für alle Firmen wichtig, die Flusslöttechniken (flow soldering) entweder im Selektiv- oder Wellenlöten einsetzen. Im […] mehr...

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