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Flussmittel

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Flussmittel".
Die Referenten der Technologietagung von Christian Koenen (v.l.n.r.): Michael Brianda (Christian Koenen), Karsten Dierker (Tonfunk Emsland), Dr. Thomas Ahrens (Trainalytics), Christoph Hippin (Endress + Hauser) und Lukas Wüsteney (TU Fast Racing Team).
Baugruppenfertigung-Technologietag: Innovative Ideen für die Anforderungen von morgen

Christian Koenen im Wandel der Elektronikfertigung

06.12.2018- FachartikelWas befeuert die Elektronikfertigung und wie schnell können Elektronikfertiger den Herausforderungen begegnen? Der Technologietag, zu dem Christian Koenen im Oktober 2018 nach Ottobrunn-Riemerling einlud, widmete sich dem Thema, wie sich Elektronikfertiger mit innovativen Ideen für die Anforderungen von morgen rüsten können. mehr...

Die defekte LED wird aus einem dichten Array herausgelöst.
Baugruppenfertigung-Herausforderungen bei der Reparatur von Mini-LED Arrays

Zuverlässige Wiederherstellung von Mini-LED Arrays

15.10.2018- FachartikelLED-Werbetafeln werden aus zigtausenden leuchtenden Einzelelementen zusammengesetzt. Die einzelnen Leiterplatten messen nur wenige Zoll, sind aber mit unzähligen Pixels bestückt, die wiederum jeweils aus kleinen SMD-LEDs bestehen. Bei ihrer Fertigung kommt es aufgrund natürlicher Schwankungen zu Ausfällen einzelner LED-Bausteine. Um nicht die gesamte Trägerplatte aussortieren zu müssen, suchen Hersteller zuverlässige Reparaturprozesse zur Wiederherstellung der ausgefallenen Pixel. mehr...

Das Unternehmen aus Eltville bietet ab sofort auch Flussmittel für die Solarindustrie an, die besondere Kriterien erfüllen müssen.
Baugruppenfertigung-Für die Solarindustrie entwickelt

Flussmittel für die Solarindustrie

01.10.2018- ProduktberichtEmil Otto bietet die drei Flussmittel EO-S-001, EO-S-002 und EO-S-007 an. mehr...

Die wasserlösliche Lotpaste für Ultra-Fine-Pitch-Anwendungen soll zu deutlichem Fehlerrückgang bei der System-in-Package(SiP)-
Produktion sorgen.
Baugruppenfertigung-Reduzierte Lotspritzer

Typ-7-Lotpaste für Fine-Pitch-Anwendungen

01.10.2018- ProduktberichtHeraeus Electronics präsentiert die Lotpaste WS5112, die sich besonders für Fine-Pitch-Anwendungen eignet. mehr...

Die Maschine verfügt über eine automatische Inspektion, bei der der inspizierte Wafer mit einer Referenzdatei verglichen wird.
Baugruppenfertigung-Rework- & Repair Lösungen für professionelle Nacharbeit

Rework von mikrosystemtechnischen Komponenten

27.09.2018- FachartikelEntlöten, reparieren, einlöten, fertig. Ganz so einfach funktioniert der Rework von defekten mikrosystemtechnischen Komponenten in der Aufbau- und Verbindungstechnik natürlich nicht. Die Entwicklung neuer Rework-Prozesse und Maschinen zur professionellen Nachbearbeitung defekter Bauelemente sowie ganzer Baugruppen kann die Wertschöpfung der zunehmend komplexer werdenden Elektronik erhöhen. mehr...

Sinterpaste mit zwei Fehlern (30 µm Höhe)
Baugruppenfertigung-Verbesserte Inspektion

Lot- und Sinterpasten

29.06.2018- ProduktberichtGöpel electronic hat das Inline-Inspektionssystem SPI Line · 3D aufgerüstet. Neben der 3D-Lotpasteninspektion verfügt das System jetzt über neue Funktionen zur Prüfung von Sinterpasten und Direct Copper Bonded (DCB) Substraten. mehr...

Der Anbieter von Materiallösungen für die Halbleiter- und Elektronikindustrie erfüllt IATF-16949-Zertifizierung.
Branchenmeldungen-Leistungselektronik-taugliche Zertifizierung

Heraeus Electronics erfüllt IATF-16949-Zertifizierung

29.06.2018- NewsHeraeus Electronics hat kürzlich die IATF-16949-Zertifizierung für seine Produktionsstätten in Deutschland, Singapur und Changshu, China, erhalten. mehr...

Eine neue Ära der Prozessoptimierung, können mit neuen Lösungen im Bereich cyber-physikalischer Systeme abgedeckt werden.
Baugruppenfertigung-Trendsetter für die Smart Factory

Tools für die Smart Factory

16.05.2018- FachartikelPanasonic Factory Solutions Europe, ein Geschäftsbereich der Panasonic Industry Europe, präsentiert auf der SMT Hybrid Packaging in Nürnberg neue Tools für die Prozessoptimierung in der Elektronikfertigung. mehr...

Lötstelleninspektion und 3D-Rekonstruktion verschiedenen Ansichten.
Leiterplattenfertigung-Die automatische Baugruppeninspektion und Big Data

Daten aus der Baugruppeninspektion sinnvoll nutzen

04.05.2018- FachartikelDie Berücksichtigung von Big Data aus der automatischen Baugruppeninspektion im Produktentstehungsprozess (PEP) kann das Time to Market erheblich verkürzen. Der Beitrag zeigt die Datenquellen während eines SMT-Baugruppenfertigungsprozesses auf und wie man diese Daten im Produktentstehungsprozess sinnvoll nutzen kann. mehr...

Moderne Lotpasten müssen weite Prozessfenster beim Löten ermöglichen und dürfen dem Anwender nicht mehr enge Profilgrenzen vorgeben.
Baugruppenfertigung-Prozessfenster beeinflusst Schablonendruck und Reflowlöten

Eigenschaften moderner Lotmaterialien

02.05.2018- FachartikelIndustrie 4.0-Methoden optimieren die Fertigungsprozesse durch konsequente Datenanalyse. Moderne Lotmaterialen unterstützen diesen Weg durch die Erweiterung der Prozessfenster in der Elektronikfertigung und die Schaffung robuster Fertigungsprozesse. mehr...

Testboard für EO-G-002
Baugruppenfertigung-Gemeinsam erfolgreich

Wasserbasierende Flussmittel

26.04.2018- ProduktberichtDie gute und partnerschaftliche Zusammenarbeit zwischen Anwendern und deren Lieferanten der Anlagentechnik, der Lote und der Flussmittel ist wesentlich für einen gut funktionierenden Gesamtprozess der Wellenlötung. mehr...

Solid solder wire LMPA-Q6 Interflux Electronics
Baugruppenfertigung-Low melting point technology prevents failures

One solder alloy for three processes

14.11.2017- ProduktberichtInterflux LMPA-Q is a low melting point lead-free solder alloy with enhanced mechanical reliability properties. Furthermore it can be used in the reflow- , wave- and selective soldering process. mehr...

Selective soldering machine Versaflow 4/66
Baugruppenfertigung-Simultaneously fluxing and soldering

XL machine for big PCBs

14.11.2017- ProduktberichtVersaflow 4/66 from Ersa is a selective soldering machine for large/big PCBs of up to 610x610 mm2. In configuration level XL it even handles a board size of 610x1200 mm2 with expected inline throughput. mehr...

Automatische Wellenhöhenregelung und gleichzeitig Werkzeugvermessung.
Baugruppenfertigung-Kontrolliert zur Null-Fehler-Fertigung

Qualitätssicherung im Lötprozess

27.10.2017- FachartikelDas erklärte Ziel im Qualitätsmanagement jeder Elektronikfertigung ist ein fehlerfreier Produktionsprozess, in dem die einzelnen Prozessschritte reproduzierbar und komplett rückverfolgbar sind. Ein automatisch kontrollierter Lötprozess ist daher der wichtigste Schritt zur Sicherung der Produktionsqualität. Die integrierte automatische Baugruppennacharbeit ermöglicht schließlich die vollständig dokumentierte Null-Fehler-Fertigung. mehr...

Alkoholbasierende Multifluxe EO-B-002B
Baugruppenfertigung-Gefahrloser Transport und einfache Entsorgung

Volumenreduzierte Flussmittelkonzentrate

12.10.2017- ProduktberichtEmil Otto hat einen Teil der Flussmittel zu Granulatkonzentraten weiterentwickelt, die sich ohne Gefahrstoffkennung und stark volumenreduziert transportieren lassen. Das ist besonders für Kunden interessant, die große Mengen abnehmen oder im Ausland fertigen. mehr...

Harry Trip war über 20 Jahre für die Entwicklung bei Cobar Europe tätig.
Leiterplattenfertigung-Trauer um Lotexperten

Lot-Hersteller trauert um langjährigen Mitarbeiter

14.08.2017- NewsBalver Zinn Josef Jost/Cobar Europe, Balve, trauert um Harry Trip. Der langjährige Mitarbeiter und ausgewiesene Experte bei der Entwicklung von Cobar-Produkten ist plötzlich und unerwartet verstorben. mehr...

Ersa CLEAN AIR Areitsplatz
Baugruppenfertigung-Für ein gesundes Klima am Arbeitsplatz

Lötrauchabsaugungen

25.05.2017- ProduktberichtJe nach verwendetem Lotdraht und Flussmittel entsteht beim Reparatur- oder Handlöten Lötrauch. Dieser enthält neben feinen Stäuben auch lungengängige Mikropartikel und Gase, die gesundheitsschädlich sein können, wenn sie über einen längeren Zeitraum eingeatmet werden. mehr...

In allen Baugruppen-Reinigungsanlagen ist ein  Messsystem zur automatischen Messung und Überwachung der Reinigerkonzentration, integriert.
Baugruppenfertigung-Reinigungsmaschinen und pH-neutrale Reiniger

Baugruppenreinigung und mehr

04.05.2017- ProduktberichtBaugruppenreinigung mit 100 Prozent Traceability sowie Schablonenreinigung mit neuer Trocknungsmechanik für Prozesszeiten von 6 Minuten sind nur wenige Merkmale der neuen Reinigungsmaschinen, die Zestron, Ingolstadt, auf der SMT Hybrid Packaging zeigen wird. mehr...

Rege Diskussionen auch zwischen den Vorträgen.
Branchenmeldungen-Technologietag Automotive

Verbindungstechniken für die Fahrzeugelektronik

03.05.2017- FachartikelGemeinsam mit Zestron Europe, Ingolstadt, Anbieter von Reinigungslösungen und Dienstleistungen für die Elektronikindustrie, lud der Hersteller von thermischen Fertigungssystemen SMT Thermal Discoveries, Wertheim, zum Technologietag rund um das Thema Automotivindustrie und Fahrzeugelektronik nach Wertheim ein. Der Technologietag fand in diesem Jahr erstmals statt und fand großen Anklang. Die Vielzahl von Vorträgen zu den Bereichen Reflow-Lötsysteme, thermische Anlagen, Verbindungstechniken sowie Reinigung stieß auf reges Interesse. mehr...

Flussmittel EO-B-008
Baugruppenfertigung-Ein Flussmittel für alle Aufgaben

Flussmittel auf Alkoholbasis

25.04.2017- ProduktberichtAls erste einer Reihe von Neuentwicklungen präsentiert der Flussmittelhersteller Emil Otto alkoholbasierende Multi-Fluxer-Flussmittel, die sich für unterschiedliche Lötaufgaben eignen. Dazu gehören neben dem Wellen- und Selektivlötprozesse auch das Hand- und Tauchlöten. mehr...

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