Flussmittel

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Flussmittel".
Weil die Lotpaste ein empfindliches Produkt ist, stellte das Dosierverfahren eine Herausforderung dar.
Branchenmeldungen-Kapazitäten-Erweiterung

Stannol hat neue Abfüllanlage für Lotpasten in Schrobenhausen

18.07.2019- NewsMit einer automatischen Abfüllanlage für Lotpasten will Stannol der starken Nachfrage begegnen und sich für eine zukunftsorientierte, globale Ausrichtung rüsten. mehr...

Das Verhalten von Flussmittel auf Hochleistungsmaterialien in Kombination mit Reinigern haben Leutz und Emil Otto getestet.
Baugruppenfertigung-„Null Fehler“-Ausrichtung von Lötprozessen als Ziel

Leutz Lötsysteme und Emil Otto kooperieren bei Prozesslösungen

27.06.2019- NewsLeutz Lötsystem und Emil Otto haben eine enge Zusammenarbeit sowie Abstimmung bei der Entwicklung von Produkt- und Prozesslösungen für optimale Lötprozesse beschlossen. mehr...

Die Reiniger für Leistungselektronik  eignen sich für jegliche Materialien.
Baugruppenfertigung-Reinigungsmedien für Leistungselektronik

Power Module/DCBs effizient reinigen

24.06.2019- ProduktberichtDie Reiniger der Vigon PE-Serie für Leistungselektronik (Power Electronics) eignen sich für jegliche Materialien, zum Beispiel für sensitive Metalle (Cu, Ni, Al, Au, Ag), Chipoberflächen und -passivierungen. mehr...

Flussmittel EO-B-013
Baugruppenfertigung-Speziell für die Leistungselektronik entwickelt

Emil Otto stellt Flussmittel EO-B-013 vor

09.05.2019- ProduktberichtIm Rahmen der kontinuierlichen Weiterentwicklung des Produktportfolios präsentiert Emil Otto das alkoholbasierende Flussmittel EO-B-013, das speziell für die Leistungselektronik entwickelt wurde. mehr...

Aufnahme des Reinigungsversuches...
Leiterplattenfertigung-Strömungssimulation von Reinigungsmedien in dünnen Spalten unter Bauteilen

Welchen Einfluss die Strömungsmechanik auf die Reinigung hat

02.05.2019- FachartikelDie Entfernung chemisch aktiver Lötrückstände aus Mikrospalten stellt hohe Ansprüche an Reinigungsprozesse. Welchen Einfluss die Strömungsmechanik auf die Reinigung von Spalten unter Bauteilen hat, analysierte eine Studie. mehr...

Leistungsstarkes 3D-Röntgeninspektion-System.
Leiterplattenfertigung-Verdecktes sichtbar machen

Wie Sie Voids mit schnellem Inline-Röntgen sicher erkennen

11.04.2019- FachartikelBei Inline-Röntgensystemen und der automatischen optischen Inspektion kommt es auf das schnelle Handling der Baugruppen und eine erstklassige 3D-Bildqualität an. Ein Beispiel für den gezielten Einsatz von Röntgen ist die sichere Erkennung von Voids. mehr...

Rissbildung und damit verbundene Korrosion und Elektromigration bei thermo-mechanischer Beanspruchung bei konventionellen Flussmitteln (rechts) und Rissfreiheit bei GTS-VR-Flussmitteln (links).
Leiterplattenfertigung-Lotprodukte für die nächste Generation der Leistungselektronik

Wann beanspruchte Lötverbindungen zuverlässig bleiben

09.04.2019- FachartikelUm steigende Erwartungen an die Leistungselektronik zu erfüllen, muss die Aufbau- und Verbindungstechnik weiterentwickelt werden. Verschiedene Lotprodukte verbessern die Zuverlässigkeit von Lötverbindungen bei thermo-mechanischer Beanspruchung. mehr...

Flussmittelentferner von Microcare
Baugruppenfertigung-Von biologisch abbaubar bis Heavy Duty

Microcare-Flussmittelentferner verbessern Leiterplattenreinigung

29.03.2019- ProduktberichtMicrocare stellt Flussmittelentferner vor, deren chemische Zusammensetzung die Kosten der Leiterplatten-Reinigung senken und die Produktqualität verbessern soll. mehr...

Lötanlage mit einer automatischen Wellenhöhenmessung sowie Lot-Niveau Erkennung.
Leiterplattenfertigung-Einstieg in das selektive Löten

Zellenfertigung: Nordson Select bietet selektive Löttechnologie an

25.02.2019- ProduktberichtWer für die Zellenfertigung von mittleren Losgrößen erstmals das selektive Löten einsetzen möchte, findet bei Nordson Select eine Anlage mit stabilem Lötprozess und einer automatischen Wellenhöhenmessung sowie Lot-Niveau-Erkennung. mehr...

Die Referenten der Technologietagung von Christian Koenen (v.l.n.r.): Michael Brianda (Christian Koenen), Karsten Dierker (Tonfunk Emsland), Dr. Thomas Ahrens (Trainalytics), Christoph Hippin (Endress + Hauser) und Lukas Wüsteney (TU Fast Racing Team).
Baugruppenfertigung-Technologietag: Innovative Ideen für die Anforderungen von morgen

Christian Koenen im Wandel der Elektronikfertigung

06.12.2018- FachartikelWas befeuert die Elektronikfertigung und wie schnell können Elektronikfertiger den Herausforderungen begegnen? Der Technologietag, zu dem Christian Koenen im Oktober 2018 nach Ottobrunn-Riemerling einlud, widmete sich dem Thema, wie sich Elektronikfertiger mit innovativen Ideen für die Anforderungen von morgen rüsten können. mehr...

Die defekte LED wird aus einem dichten Array herausgelöst.
Baugruppenfertigung-Herausforderungen bei der Reparatur von Mini-LED Arrays

Zuverlässige Wiederherstellung von Mini-LED Arrays

15.10.2018- FachartikelLED-Werbetafeln werden aus zigtausenden leuchtenden Einzelelementen zusammengesetzt. Die einzelnen Leiterplatten messen nur wenige Zoll, sind aber mit unzähligen Pixels bestückt, die wiederum jeweils aus kleinen SMD-LEDs bestehen. Bei ihrer Fertigung kommt es aufgrund natürlicher Schwankungen zu Ausfällen einzelner LED-Bausteine. Um nicht die gesamte Trägerplatte aussortieren zu müssen, suchen Hersteller zuverlässige Reparaturprozesse zur Wiederherstellung der ausgefallenen Pixel. mehr...

Das Unternehmen aus Eltville bietet ab sofort auch Flussmittel für die Solarindustrie an, die besondere Kriterien erfüllen müssen.
Baugruppenfertigung-Für die Solarindustrie entwickelt

Flussmittel für die Solarindustrie

01.10.2018- ProduktberichtEmil Otto bietet die drei Flussmittel EO-S-001, EO-S-002 und EO-S-007 an. mehr...

Die wasserlösliche Lotpaste für Ultra-Fine-Pitch-Anwendungen soll zu deutlichem Fehlerrückgang bei der System-in-Package(SiP)-
Produktion sorgen.
Baugruppenfertigung-Reduzierte Lotspritzer

Typ-7-Lotpaste für Fine-Pitch-Anwendungen

01.10.2018- ProduktberichtHeraeus Electronics präsentiert die Lotpaste WS5112, die sich besonders für Fine-Pitch-Anwendungen eignet. mehr...

Die Maschine verfügt über eine automatische Inspektion, bei der der inspizierte Wafer mit einer Referenzdatei verglichen wird.
Baugruppenfertigung-Rework- & Repair Lösungen für professionelle Nacharbeit

Rework von mikrosystemtechnischen Komponenten

27.09.2018- FachartikelEntlöten, reparieren, einlöten, fertig. Ganz so einfach funktioniert der Rework von defekten mikrosystemtechnischen Komponenten in der Aufbau- und Verbindungstechnik natürlich nicht. Die Entwicklung neuer Rework-Prozesse und Maschinen zur professionellen Nachbearbeitung defekter Bauelemente sowie ganzer Baugruppen kann die Wertschöpfung der zunehmend komplexer werdenden Elektronik erhöhen. mehr...

Sinterpaste mit zwei Fehlern (30 µm Höhe)
Baugruppenfertigung-Verbesserte Inspektion

Lot- und Sinterpasten

29.06.2018- ProduktberichtGöpel electronic hat das Inline-Inspektionssystem SPI Line · 3D aufgerüstet. Neben der 3D-Lotpasteninspektion verfügt das System jetzt über neue Funktionen zur Prüfung von Sinterpasten und Direct Copper Bonded (DCB) Substraten. mehr...

Der Anbieter von Materiallösungen für die Halbleiter- und Elektronikindustrie erfüllt IATF-16949-Zertifizierung.
Branchenmeldungen-Leistungselektronik-taugliche Zertifizierung

Heraeus Electronics erfüllt IATF-16949-Zertifizierung

29.06.2018- NewsHeraeus Electronics hat kürzlich die IATF-16949-Zertifizierung für seine Produktionsstätten in Deutschland, Singapur und Changshu, China, erhalten. mehr...

Eine neue Ära der Prozessoptimierung, können mit neuen Lösungen im Bereich cyber-physikalischer Systeme abgedeckt werden.
Baugruppenfertigung-Trendsetter für die Smart Factory

Tools für die Smart Factory

16.05.2018- FachartikelPanasonic Factory Solutions Europe, ein Geschäftsbereich der Panasonic Industry Europe, präsentiert auf der SMT Hybrid Packaging in Nürnberg neue Tools für die Prozessoptimierung in der Elektronikfertigung. mehr...

Lötstelleninspektion und 3D-Rekonstruktion verschiedenen Ansichten.
Leiterplattenfertigung-Die automatische Baugruppeninspektion und Big Data

Daten aus der Baugruppeninspektion sinnvoll nutzen

04.05.2018- FachartikelDie Berücksichtigung von Big Data aus der automatischen Baugruppeninspektion im Produktentstehungsprozess (PEP) kann das Time to Market erheblich verkürzen. Der Beitrag zeigt die Datenquellen während eines SMT-Baugruppenfertigungsprozesses auf und wie man diese Daten im Produktentstehungsprozess sinnvoll nutzen kann. mehr...

Moderne Lotpasten müssen weite Prozessfenster beim Löten ermöglichen und dürfen dem Anwender nicht mehr enge Profilgrenzen vorgeben.
Baugruppenfertigung-Prozessfenster beeinflusst Schablonendruck und Reflowlöten

Eigenschaften moderner Lotmaterialien

02.05.2018- FachartikelIndustrie 4.0-Methoden optimieren die Fertigungsprozesse durch konsequente Datenanalyse. Moderne Lotmaterialen unterstützen diesen Weg durch die Erweiterung der Prozessfenster in der Elektronikfertigung und die Schaffung robuster Fertigungsprozesse. mehr...

Testboard für EO-G-002
Baugruppenfertigung-Gemeinsam erfolgreich

Wasserbasierende Flussmittel

26.04.2018- ProduktberichtDie gute und partnerschaftliche Zusammenarbeit zwischen Anwendern und deren Lieferanten der Anlagentechnik, der Lote und der Flussmittel ist wesentlich für einen gut funktionierenden Gesamtprozess der Wellenlötung. mehr...

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