Flussmittel

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Flussmittel".
Das Reinigungskonzentrat Etimol DFX 80 CA von Emil Otto
Baugruppenfertigung-Bedeutet No-Clean wirklich No-Reinigung?

Qualitätssicherung mit hochwertigen Reinigungsmedien

02.12.2019- FachartikelMitunter können auf der elektronischen Baugruppe selbst mit No-Clean-Flussmittel Korrosion und Dendritenbildung entstehen. Was ist für eine gute Baugruppenreinigung erforderlich? Emil Otto räumt mit den Mythen von Flussmittel und Reinigung auf. mehr...

Lotpaste Jean-151 in Körnung T3 bis T5
Baugruppenfertigung-J-STD-004-A-ROL0-klassifiziert und in Körnung T3 bis T5

Lotpaste Jean-151 erleichtert Qualifizierung

26.11.2019- NewsJean-151 nennt Balver Zinn seine nach J-STD-004 A ROL0 klassifizierte Lotpaste, die die gesamte Prozesskette von der Körnung T3 bis zur Körnung T5 abbildet und erstmals zur productronica 2019 vorgestellt wurde. Wesentlicher Vorteil: Die Qualifizierungen erfordern nur noch ein Flussmittelmedium für verschiedene Körnungen. mehr...

Markus Gessner von Emil Otto
Baugruppenfertigung-Fundierte Produkt- und Prozesskenntnisse für Elektronikbaugruppen

Qualitätssicherung mit hochwertigen Flussmitteln

20.11.2019- FachartikelAlle Anwendungsbereiche in hoher Qualität abzudecken, hat sich Emil Otto auf die Fahnen geschrieben – vor allem hinsichtlich Flussmittel und Reinigungsmedien. Alles, was für eine zuverlässige Aufbau- und Verbindungstechnik nötig, gibt es aufeinander abgestimmt aus einer Hand. mehr...

Morgane Fodé unterstützt künftig das Vertriebsteam von Hilpert Electronic
Branchenmeldungen-Weiterer Ansprechpartner

Morgane Fodé verstärkt Vertrieb von Hilpert

15.10.2019- NewsSeit Oktober 2019 verstärkt Morgane Fodé als Sales Managerin das Vertriebsteam von Hilpert Electronic. mehr...

Lotdrähte von Feinhütte
Baugruppenfertigung-Gemeinsame Marketing- und Vertriebsaktivitäten

Emil Otto und Feinhütte Halsbrücke kooperieren

11.10.2019- NewsDie Unternehmen Emil Otto und Feinhütte Halsbrücke unterstützen sich gegenseitig beim Vertrieb und bei der Produktentwicklung. mehr...

Weil die Lotpaste ein empfindliches Produkt ist, stellte das Dosierverfahren eine Herausforderung dar.
Branchenmeldungen-Kapazitäten-Erweiterung

Stannol hat neue Abfüllanlage für Lotpasten in Schrobenhausen

18.07.2019- NewsMit einer automatischen Abfüllanlage für Lotpasten will Stannol der starken Nachfrage begegnen und sich für eine zukunftsorientierte, globale Ausrichtung rüsten. mehr...

Das Verhalten von Flussmittel auf Hochleistungsmaterialien in Kombination mit Reinigern haben Leutz und Emil Otto getestet.
Baugruppenfertigung-„Null Fehler“-Ausrichtung von Lötprozessen als Ziel

Leutz Lötsysteme und Emil Otto kooperieren bei Prozesslösungen

27.06.2019- NewsLeutz Lötsystem und Emil Otto haben eine enge Zusammenarbeit sowie Abstimmung bei der Entwicklung von Produkt- und Prozesslösungen für optimale Lötprozesse beschlossen. mehr...

Die Reiniger für Leistungselektronik  eignen sich für jegliche Materialien.
Baugruppenfertigung-Reinigungsmedien für Leistungselektronik

Power Module/DCBs effizient reinigen

24.06.2019- ProduktberichtDie Reiniger der Vigon PE-Serie für Leistungselektronik (Power Electronics) eignen sich für jegliche Materialien, zum Beispiel für sensitive Metalle (Cu, Ni, Al, Au, Ag), Chipoberflächen und -passivierungen. mehr...

Flussmittel EO-B-013
Baugruppenfertigung-Speziell für die Leistungselektronik entwickelt

Emil Otto stellt Flussmittel EO-B-013 vor

09.05.2019- ProduktberichtIm Rahmen der kontinuierlichen Weiterentwicklung des Produktportfolios präsentiert Emil Otto das alkoholbasierende Flussmittel EO-B-013, das speziell für die Leistungselektronik entwickelt wurde. mehr...

Aufnahme des Reinigungsversuches...
Leiterplattenfertigung-Strömungssimulation von Reinigungsmedien in dünnen Spalten unter Bauteilen

Welchen Einfluss die Strömungsmechanik auf die Reinigung hat

02.05.2019- FachartikelDie Entfernung chemisch aktiver Lötrückstände aus Mikrospalten stellt hohe Ansprüche an Reinigungsprozesse. Welchen Einfluss die Strömungsmechanik auf die Reinigung von Spalten unter Bauteilen hat, analysierte eine Studie. mehr...

Leistungsstarkes 3D-Röntgeninspektion-System.
Leiterplattenfertigung-Verdecktes sichtbar machen

Wie Sie Voids mit schnellem Inline-Röntgen sicher erkennen

11.04.2019- FachartikelBei Inline-Röntgensystemen und der automatischen optischen Inspektion kommt es auf das schnelle Handling der Baugruppen und eine erstklassige 3D-Bildqualität an. Ein Beispiel für den gezielten Einsatz von Röntgen ist die sichere Erkennung von Voids. mehr...

Rissbildung und damit verbundene Korrosion und Elektromigration bei thermo-mechanischer Beanspruchung bei konventionellen Flussmitteln (rechts) und Rissfreiheit bei GTS-VR-Flussmitteln (links).
Leiterplattenfertigung-Lotprodukte für die nächste Generation der Leistungselektronik

Wann beanspruchte Lötverbindungen zuverlässig bleiben

09.04.2019- FachartikelUm steigende Erwartungen an die Leistungselektronik zu erfüllen, muss die Aufbau- und Verbindungstechnik weiterentwickelt werden. Verschiedene Lotprodukte verbessern die Zuverlässigkeit von Lötverbindungen bei thermo-mechanischer Beanspruchung. mehr...

Flussmittelentferner von Microcare
Baugruppenfertigung-Von biologisch abbaubar bis Heavy Duty

Microcare-Flussmittelentferner verbessern Leiterplattenreinigung

29.03.2019- ProduktberichtMicrocare stellt Flussmittelentferner vor, deren chemische Zusammensetzung die Kosten der Leiterplatten-Reinigung senken und die Produktqualität verbessern soll. mehr...

Lötanlage mit einer automatischen Wellenhöhenmessung sowie Lot-Niveau Erkennung.
Leiterplattenfertigung-Einstieg in das selektive Löten

Zellenfertigung: Nordson Select bietet selektive Löttechnologie an

25.02.2019- ProduktberichtWer für die Zellenfertigung von mittleren Losgrößen erstmals das selektive Löten einsetzen möchte, findet bei Nordson Select eine Anlage mit stabilem Lötprozess und einer automatischen Wellenhöhenmessung sowie Lot-Niveau-Erkennung. mehr...

Die Referenten der Technologietagung von Christian Koenen (v.l.n.r.): Michael Brianda (Christian Koenen), Karsten Dierker (Tonfunk Emsland), Dr. Thomas Ahrens (Trainalytics), Christoph Hippin (Endress + Hauser) und Lukas Wüsteney (TU Fast Racing Team).
Baugruppenfertigung-Technologietag: Innovative Ideen für die Anforderungen von morgen

Christian Koenen im Wandel der Elektronikfertigung

06.12.2018- FachartikelWas befeuert die Elektronikfertigung und wie schnell können Elektronikfertiger den Herausforderungen begegnen? Der Technologietag, zu dem Christian Koenen im Oktober 2018 nach Ottobrunn-Riemerling einlud, widmete sich dem Thema, wie sich Elektronikfertiger mit innovativen Ideen für die Anforderungen von morgen rüsten können. mehr...

Die defekte LED wird aus einem dichten Array herausgelöst.
Baugruppenfertigung-Herausforderungen bei der Reparatur von Mini-LED Arrays

Zuverlässige Wiederherstellung von Mini-LED Arrays

15.10.2018- FachartikelLED-Werbetafeln werden aus zigtausenden leuchtenden Einzelelementen zusammengesetzt. Die einzelnen Leiterplatten messen nur wenige Zoll, sind aber mit unzähligen Pixels bestückt, die wiederum jeweils aus kleinen SMD-LEDs bestehen. Bei ihrer Fertigung kommt es aufgrund natürlicher Schwankungen zu Ausfällen einzelner LED-Bausteine. Um nicht die gesamte Trägerplatte aussortieren zu müssen, suchen Hersteller zuverlässige Reparaturprozesse zur Wiederherstellung der ausgefallenen Pixel. mehr...

Das Unternehmen aus Eltville bietet ab sofort auch Flussmittel für die Solarindustrie an, die besondere Kriterien erfüllen müssen.
Baugruppenfertigung-Für die Solarindustrie entwickelt

Flussmittel für die Solarindustrie

01.10.2018- ProduktberichtEmil Otto bietet die drei Flussmittel EO-S-001, EO-S-002 und EO-S-007 an. mehr...

Die wasserlösliche Lotpaste für Ultra-Fine-Pitch-Anwendungen soll zu deutlichem Fehlerrückgang bei der System-in-Package(SiP)-
Produktion sorgen.
Baugruppenfertigung-Reduzierte Lotspritzer

Typ-7-Lotpaste für Fine-Pitch-Anwendungen

01.10.2018- ProduktberichtHeraeus Electronics präsentiert die Lotpaste WS5112, die sich besonders für Fine-Pitch-Anwendungen eignet. mehr...

Die Maschine verfügt über eine automatische Inspektion, bei der der inspizierte Wafer mit einer Referenzdatei verglichen wird.
Baugruppenfertigung-Rework- & Repair Lösungen für professionelle Nacharbeit

Rework von mikrosystemtechnischen Komponenten

27.09.2018- FachartikelEntlöten, reparieren, einlöten, fertig. Ganz so einfach funktioniert der Rework von defekten mikrosystemtechnischen Komponenten in der Aufbau- und Verbindungstechnik natürlich nicht. Die Entwicklung neuer Rework-Prozesse und Maschinen zur professionellen Nachbearbeitung defekter Bauelemente sowie ganzer Baugruppen kann die Wertschöpfung der zunehmend komplexer werdenden Elektronik erhöhen. mehr...

Sinterpaste mit zwei Fehlern (30 µm Höhe)
Baugruppenfertigung-Verbesserte Inspektion

Lot- und Sinterpasten

29.06.2018- ProduktberichtGöpel electronic hat das Inline-Inspektionssystem SPI Line · 3D aufgerüstet. Neben der 3D-Lotpasteninspektion verfügt das System jetzt über neue Funktionen zur Prüfung von Sinterpasten und Direct Copper Bonded (DCB) Substraten. mehr...

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