Gehäuse, Elektromechanik
26. SPS IPC Drives in Nürnberg
Zum 26. Mal findet vom vom 24. bis 26. November 2015 die SPS IPC Drives in Nürnberg statt. Sie gilt als die größte Messe für Automatisierungstechnik und Zubehör in Europa. Insgesamt sind 160 Firmen aus der Elektromechanik vertreten. Zum ersten Mal wird in diesem Jahr auch der Distributor Conrad auf der Messe ausstellen. mehr...
Kombinierte 19”-Winkel-/Griffversion erleichtert den Schrankeinbau
Pentair hat für sein Schroff Ratiopac-Pro-Gehäuse, das auch in einem 19”-Schrank integriert sein kann, eine Griffvariante bestehend aus 19”-Befestigungswinkel plus integriertem Frontgriffe mit zwei Funktionen vorgstellt. mehr...
Anforderungen an Elektronikgehäuse systematisch analysieren
Die richtige Hülle kann die eigene Elektronik schützen, aber andere Geräte gefährden. Um dies zu vermeiden, rät Fischer Elektronik sich vor der Entwicklung im Klaren zu sein, welchen Anforderungen ein Gehäuse gerecht werden muss. Mithilfe einer frühzeitig definierten Anforderungsliste können Anwender Zeit und Geld sparen. mehr...
Prüfkoffer für Automotive-Sensoren entwickeln
Als Hersteller von Prüfanlagen für die Automobilindustrie war Stankowitz Test Equipment auf der Suche nach einem gleichermaßen stabilen wie formschönen und funktionellen Gehäusekoffer. Das auf mobile Lösungen spezialisierte Unternehmen Santox übernahm die Konstruktion und den Komplettausbau. mehr...
Gehäuse einer vollautomatischen Wassermanagement-Steuerung
Man muss nicht immer alles selber machen. Das entschied auch IKT Technology und überlies Bopla Gehäuse Systeme die Fertigung seiner vollautomatischen Steuerung für das Wassermanagement von Teichen. Bopla übernahm neben der reinen Gehäuseproduktion auch die Materialwirtschaft und Elektronikbestückung. mehr...
Aluminiumdruckgussgehäuse passend zur Anwendung entwerfen
Welches Gehäuse und welche Kühlung passen zu einer Anwendung? Um das zu entscheiden, brauchen Konstrukteure ein solides Hintergrundwissen oder sie lassen sich beraten. Anhand eines maßgeschneiderten Aluminiumdruckgussgehäuses für einen Hersteller von Antriebs- und Steuerungstechnik erklärt CTX, worauf es bei der Entwicklung des passenden Gehäuses ankommt. mehr...
Gehäuse auf Wunsch in Bio-Kunststoff
Zusätzlich zum vielfältigen Angebot an Standard-Kunststoffgehäusen und Drehknöpfen bietet OKW Gehäusesysteme auch die Fertigung in weiteren Sondermaterialien an. Je nach Anforderung lassen sich die Gehäuse in einer speziellen Farbgebung, einem flammwidrigen Material oder einem umweltfreundlichen Bio-Kunststoff herstellen. mehr...
Schrauben mit optimierte Gewindegeometrie zur Lüfter-Befestigung
Sepa hat das Programm rund um die Befestigungselemente für Lüfter erweitert. Hinzugekommen sind spezielle Befestigungsschrauben für Thermoplaste, also Lüfter mit Kunststoffgehäuse. mehr...
Nach Maß für HMI/MMI-Anwendungen
Die Arbeitsumgebung von Panel-PCs im Industrieeinsatz ist meistens rau und anspruchsvoll – oft auch über das übliche Maß hinaus. Die Polyrack Tech-Group entwickelt und fertigt auf Basis ihrer modularen Panel-PC-2-Serie, die speziell auf HMI/MMI-Anwendungen ausgelegt ist, auch individuelle Panel-PC-Lösungen für spezielle Anforderungen in kleinen und großen Stückzahlen. mehr...
Gestapelte Steckverbinder/Gehäuse-Einheiten
Mouser Electronics hat die gestapelten Steckverbinder/Gehäuse-Einheiten im Format QSFP+ von TE Connectivity in sein Produktportfolio aufgenommen. mehr...
BGA-Balls auf QFP-Pads
Advanced Interconnections (Vertrieb Infratron) hat eine neue Adapter-Technologie entwickelt, um neue BGA-Gehäuse auf existierende QFP-Footprints zu adaptieren. mehr...
Elektronikgehäuse bequem verdrahtet
Neue Anforderungen an die Elektronikentwicklung machen auch bei Elektronikgehäusen nicht halt: Systemlösungen treten mehr und mehr in den Vordergrund. Eine kompakte Bauform mit dicht gepackten Anschlusspolen im Frontbereich mussten Anwender bisher individuell anpassen. Nun löst Phoenix Contact dieses Problem mit einer Push-in-Technik. mehr...
Optimierte Kühlkörper durch mechanische Nacharbeit
Die Temperaturregelung elektronischer Bauteile ist ein wesentlicher Aspekt zur Erhaltung der Lebensdauer. Doch neben wärmetechnischen Berechnungen und einer Betrachtung der Einbausituation müssen Anwender auch die mechanischen Randparameter von Kühlkörperprofilen berücksichtigen. Fischer Elektronik erklärt, wieso. mehr...
Kundenspezifische Kunststoffgehäuse für ein modular erweiterbares Analysesystem
Zum Schutz der Elektronik und der Sensormodule hat Bopla Gehäuse Systeme ein zweiteiliges, erweiterbares Kunststoffgehäuse für ein Multitouch-Display aus einem Prototyp entwickelt und hergestellt. Es kommt für ein Wasseranalysesystem von Bürkert Fluid Control Systems zum Einsatz. mehr...
3D-Drucker für schnelle Prototypen-Erstellung
Ein 3D-Drucker, der sich selbst duplizieren oder gar sein Design verbessern kann? RS Components stellt den Ormerod für Open-Source-Projekte und zur Autoreplikation vor. Es handelt sich um eine Rep-Rap-Initiative, mit der Elektronik- und Maschinenbauingenieure ihre Prototypen erstellen und damit den Entwicklungszyklus um Monate verkürzen können. mehr...
BGA-Balls auf QFP-Pads erhöhen die Prozeßsicherheit
Advanced Interconnections hat eine neue Adapter-Technologie entwickelt, um neue BGA-Gehäuse auf existierende QFP-Footprints zu adaptieren. Den Vertrieb dafür übernimmt Infratron aus München. mehr...
Mobile 19”-Einsätze
Die Standardisierung verhilft der Bauweise von 482,6 mm seit mehr als fünf Jahrzehnten zu einer Bibliothek von austauschbaren Einzelbaugruppen. Von diesem Vorteil profitieren auch anspruchsvolle, mobile Elektronikanwendungen. Die dafür verwendeten Gehäuse müssen besondere Qualitäten aufweisen. mehr...
Smart Protection von Außen
Hy-Line Systems hat seine neue, modulare und einfach zu konfigurierende Msmart-Box im Outdoor-IP67-Design für industrielle Anwendungen präsentiert. mehr...
Einfacher Aufbau von Mini-ITX-Systemen für verschiedene Anwendungen
Advantech hat das neue AIMB-T1000 vorgestellt. Das industrielle, flache Gehäuse besitzt ein AIMB-Mini-ITX-Motherboard mit niedrigem Formfaktor, unterstützt die aktuellsten Plattformen von Intel und AMD und hat dadurch einen niedrigen Stromverbrauch und eine höhere Grafikleistung. mehr...
Steckverbindersystem nach Baukastenprinzip in der Medizintechnik
ODU hat ihr neues und modulares Steckverbindersystem ODU-MAC vorgestellt, das nach dem Baukastenprinzip konfigurierbar ist und sich für die Medizintechnik und im Testwegen anwenden lässt. mehr...