Halbleiterfertigung

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Halbleiterfertigung".
Lars Reger: „Ich gehe davon aus, dass wir Level-2plus- und Level-3-Systeme in größeren Stückzahlen sehen werden.“
Automotive-Der CTO von NXP Semiconductors im Gespräch

Lars Reger, NXP: „Wir sind ganz klar der Pilot für 5-nm-CMOS im Automobil“

27.08.2020- FachartikelIm Juni kündigte NXP eine Automotive-SoC-Plattform an, die auf der 5-nm-Technologie von TSMC basiert. All-electronics erkundigte sich bei NXPs CTO Lars Reger nach den Hintergründen und nach technischen Details. Interessant ist dabei nicht nur die Flash-Strategie... mehr...

Vor- und Nachteile supraleitender und Halbleiter-Qubits. Letztere lassen sich besonders gut skalieren.
Branchenmeldungen-Der Wettlauf ist in vollem Gang

Quantencomputer: Welche Qubits und Schaltungen machen das Rennen?

18.06.2020- FachartikelQuantencomputer haben ein hohes Potenzial, die Lösung von hochkomplexen Problemen in Pharmazie, Logistik und ML zu beschleunigen. Für skalierbare und stabile Qubits sowie Kryoelektronik ist aber noch viel Forschung notwendig. mehr...

Die Halbleiter-Datenanalyse-Technologie von Qualtera soll in Kombination mit den Tools von Synopsys Testabläufe beschleunigen und die Ausbeute erhöhen über den gesamten Entwicklungs- und Herstellungslebenszyklus eines Schaltkreises.
Firmen und Fusionen-Für höheren Yield und präzisere Tests

Synopsys kauft Halbleiter-Datenanalytik-Anbieter Qualtera

16.06.2020- NewsSynopsys hat die Übernahme von Qualtera bekanntgegeben, einem Anbieter von Datenanalyse-Technologie für die effizientere Gestaltung von Halbleitertests und -herstellung. mehr...

NXP hat für seine Automotive-SoC-Plattform den 5NP-Halbleiterprozess von TSMC gewählt, der die Rechenleistung der Chips um bis zu 20 Prozent erhöhen soll.
Automotive-Automotive-Chips der nächsten Generation

NXP wählt 5-nm-Prozess von TSMC für Automotive-SoC-Plattform

12.06.2020- NewsDie Zusammenarbeit soll Know-how und funktionale Sicherheit der Automotive-Lösungen von NXP mit der 5-nm-Technologie von TSMC kombinieren und Autos so zu noch leistungsfähigeren Computersystemen für die Straße machen. mehr...

Aufgrund der hohen Nachfrage nach Automotive-Leistungshalbleitern für die Elektrifizierung erweitert Mitsubishi Electric seine Produktionskapazitäten durch den Aufkauf von Anlagen von Sharp.
Firmen und Fusionen-Automotive-Elektrifizierung treibt Nachfrage an

Mitsubishi Electric erweitert Herstellung von Leistungshalbleitern

12.06.2020- NewsMitsubishi Electric übernimmt Gebäude und Grundstücke von Sharp Fukuyama Semiconductor und will damit die Kapazitäten zur Herstellung von Automotive-Leistungshalbleitern erweitern. mehr...

ST Microelectronics hat sich als strategischer und In-Kind-Partner Silicon Catalyst zur Unterstützung von Halbleiter-Start-ups angeschlossen.
Branchenmeldungen-Förderung von Halbleiter-Start-ups

ST Microelectronics schließt sich dem Silicon-Catalyst-Ökosystem an

10.06.2020- NewsST Microelectronics ist dem Silicon-Catalyst-Ökosystem als strategischer und In-Kind-Partner (IKP) beigetreten. Schwerpunkt der IKP-Kooperation sollen zunächst MEMS-Sensoren- und -Aktoren sein. mehr...

X-FAB will eine steigende Nachfrage nach SiC-Halbleitern befriedigen.
Branchenmeldungen-Neues Epitaxie-Toolset

X-FAB erweitert seine Produktions-Kapazitäten bei SiC

19.03.2020- NewsX-FAB bietet eine Großserienfertigung von SiC-Halbleitern an, um somit einen schnell wachsenden Bedarf zu decken. mehr...

Das zweite Konsortium zum Panel Level Packaging startet: Die technologischen Entwicklungen der industriell nutzbaren Prozesse zur Herstellung von Low-Cost-Packages im Panel-Format sollen vertieft werden.
Baugruppenfertigung-Konsortium zum Panel Level Packaging geht in die nächste Runde

Industrie-Forschungsprogramm für Electronic Packaging

13.11.2019- FachartikelMit der Technologie Panel Level Packaging soll die Entwicklung künftiger mobiler Produkte im Consumerbereich und das autonome Fahren weiter an Dynamik gewinnen. Das erste Forschungsprogramm unter der Ägide des Fraunhofer IZM ist abgeschlossen, nun soll das zweite Forschungsprojekt für Panel Level Packaging an den Start gehen. mehr...

Die Arbeiten an der 300-mm-Halbleiterfabrik von Bosch in Dresden sind so weit fortgeschritten, dass Ende des Jahres das erste Equipment in die Reinräume einziehen kann.
Branchenmeldungen-ASICs für die Sensordaten-Vorverarbeitung

Boschs 300-mm-Pilotlinie in Dresden soll Ende 2021 starten

21.10.2019- NewsAuf der Baustelle der 300-mm-Fab von Bosch in Dresden hat sich in den letzten Monaten viel getan: Bereits Ende des Jahres soll das erste Equipment in die Reinräume des Werks einziehen. mehr...

SiC bietet im Vergleich zu Silizium eine höhere elektrische Leitfähigkeit und ermöglicht so höhere Schaltgeschwindigkeiten in der Leistungselektronik.
Automotive-Geringeres Gewicht, mehr Effizienz

E-Mobilität: SiC-Halbleiter von Bosch erhöhen die Reichweite

07.10.2019- NewsIn seinem Werk in Reutlingen fertigt Bosch nun auch ICs auf Basis des Wide-Bandgap-Halbleiters Siliziumkarbid (SiC). Das Material bringt bei Schaltgeschwindigkeit, Wärmeverlusten und Baugröße viele Vorteile in der Elektromobilität. mehr...

Communication Satellite Orbiting Planet Earth. 3D Scene.
Aktive Bauelemente-Simulation kosmischer Strahlung

Missionskritische Raumfahrtsysteme bleiben strahlenfest

07.08.2019- FachartikelUm Strahlungseffekte auf elektronische Systeme und Komponenten in Sateliten zu verstehen, ist es sinnvoll, zunächst die Quelle der Strahlung zu betrachten und die Auswirkungen zu simulieren. mehr...

Für die 7-nm-Serienfertigung und zur Beschleunigung der Entwicklungsarbeiten in Richtung 5- und 3-nm-Technologie baut TSMC personell um mehr als 3000 Stellen auf.
Branchenmeldungen-5- und 3-nm-Technologien in den Startlöchern

5G, KI und Automotive: TSMC baut 7-nm-Kapazitäten aus

29.07.2019- NewsDer 7-nm-Prozess entwickelt sich zunehmend zu TSMCs lukrativster Technologie. Deshalb und zur Beschleunigung der Entwicklungen in Richtung 5- und 3-nm-Technologie stockt die Foundry auch personell auf. mehr...

Forscher des Imec haben ein feldfreies Schaltkonzept für SOT-MRAM vorgestellt, das mit hoher Endurance und Schreibgeschwindigkeiten im Sub-Nanosekundenbereich L1/L2-SRAM-Chache ersetzen könnte.
Branchenmeldungen-Nichtflüchtige Speicher

Feldfreier Schaltbetrieb von Spin-Orbit-Torque-MRAM vorgestellt

24.06.2019- FachartikelForscher des Imec haben erstmals eine fertigungsgerechte Lösung für den feldfreien Schaltbetrieb von Spin-Orbit-Torque-MRAM-Bauelementen vorgestellt. mehr...

city scape and network connection concept
Aktive Bauelemente-Halbleiter-Innovation für mehr Intelligenz in der Stadt

Smart City: SOTB-Technologie eignet sich fürs Energy-Harvesting

16.05.2019- FachartikelMit der Silicon-on-Thin-Buried-Oxide-Technologie lassen sich Bausteine fürs Energy Harvesting realisieren, die im Gegensatz zur Bulk-Silizium-Technologie weniger Strom verbrauchen und sich gut für die Entwicklung intelligenter Sensoren eignen. mehr...

Bild 1: Am Anfang der Technologiereplikation steht die Lokalisierung der GDSII-Maskendaten des Originalbauteils und deren Übertragung in die Zieltechnologie.
Aktive Bauelemente-Äquivalenz auf Transistorebene bei ASICs und Standardprodukten

Wie sich mit Technologiereplikation Abkündigungsprobleme lösen lassen

29.01.2019- FachartikelHalbleiter-ASICs und -Standardprodukte unterliegen Abkündigungen, woraus sich ein Bedarf an Ersatzprodukten ergibt, die deckungsgleich mit den Originalen sein müssen. Das Verfahren der Technologiereplikation gilt dafür als Ansatz mit dem geringsten Risiko und der größten Kosteneffizienz. mehr...

Rochester Electronics fertigt im Falle der Abkündigigung elektronischer Komponenten originalgetreue Produktreplikationen nach Originaldaten des OEMs.
Aktive Bauelemente-Volle Software-Kompatibilität

Produktreplikationen nach Hersteller-Originaldaten

30.10.2018- ProduktberichtWenn Originalhersteller ein benötigtes Halbleiterprodukt nicht mehr produziert und das Bauelement nicht mehr vorrätig ist, übernimmt Rochester nach Originaldaten des OEMs den Nachbau des Produkts, vom Die-Design über die Bestückung bis hin zum Test und zur Qualifizierung. mehr...

silicon ICs wafer
Aktive Bauelemente-28 nm und weiter – Ferroelektrische Speicherzellen

Skalierbare FeFETs für anspruchsvolle High-Performance-Anwendungen

25.10.2018- FachartikelDie Fertigung der meisten Mikrocontroller findet heute in 40-nm-Technologie statt. Kleinere Technologieknoten versprechen zwar mehr Leistung und geringeren Stromverbrauch, jedoch gestaltet sich die Implementierung des notwendigen Flash-Speichers als zunehmend schwierig und kostenintensiv. Hier können ferroelektrische Speicher auf Hafniumoxid-Basis trumpfen, denn sie lassen sich unkompliziert herstellen und skalieren auch unterhalb von 28 nm problemlos. mehr...

Die Semicon Europa 2018 richtet sich an ein Publikum aus allen Segmenten der europäischen Mikroelektronik-Branche.
Branchenmeldungen-Semicon Europa 2018

Aktuelle Bedürfnisse der Halbleiterbranche im Fokus

24.10.2018- NewsMit der Semicon Europa, die zur Electronica 2018 stattfindet, erweitert die Messe für Komponenten, Systeme und Anwendungen der Elektronik ihr Angebot im Bereich der Halbleiterfertigungsindustrie. mehr...

Bild 2: Rückstreu- und Emissionsspektrum der gefüllten Siliziumstruktur, angeregt mit einer blauen Laserdiode.
Optoelektronik-Pixelierte Leuchtstoffe

Leuchtstoff-Design für hochauflösende und kontrastreiche Weißlichtquellen

02.10.2018- FachartikelMit Leuchtstoff gefüllte Siliziumstrukturen ermöglichen eine deutlich höhere räumliche Auflösung und ein besseres Kontrastverhältnis als herkömmlich verwendete Leuchtstoffe. Die neuartigen Strukturen sorgen zusätzlich für eine aktive Kühlung des Leuchtstoffs. Damit stellen sie eine vielversprechende Alternative zu LED-Matrixsystemen und Flüssigkristallanzeigen (LCD) dar, insbesondere bei Anwendungen mit einem sehr hohen Auflösungsvermögen. mehr...

Bild 1: Die nachgebauten Bauelemente sind ASICs in 0,35-µm-Technologie basierend auf den Originaldaten von LSI, untergebracht im Original-BGA-Gehäuse.
Aktive Bauelemente-Nimmt Abkündigungen den Schrecken

Bauelemente-Replikationen für Systeme mit langfristigen Lebenszyklen

21.09.2018- FachartikelBei Systemen mit langfristig angelegten Lebenszyklen stellen Abkündigungen von Bauelementen den Hersteller vor ein großes Problem. Für ein Nachrüsten oder ein Neudesign des Systems und die erforderlichen Requalifizierungen fehlen häufig die Zeit und Ressourcen. Begegnen lässt sich diesem Problem mit einer Produkt-Recreation. Was darunter zu verstehen ist und welche Möglichkeiten das Konzept bietet, beschreibt dieser Beitrag. mehr...

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