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Halbleiterfertigung

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Halbleiterfertigung".
Firmen und Fusionen-Europäisches Forschungsprojekt IMPROVE

Bessere Ausbeute bei geringerer Produktionszeit

18.09.2012- NewsDie Halbleiterindustrie Europas im weltweiten Konkurrenzumfeld wettbewerbsfähiger zu machen, ist den 35 Partnern des Forschungsprojekts IMPROVE erfolgreich gelungen. mehr...

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Testgeräte + Prüfplätze-Kosten senken

Skalierbare Halbleitertester für SOC, SiP und WLCSP

07.12.2011- ProduktberichtDie Smart-Scale-Serie von Verigy ist die neuste Generation von Halbleitertestern mit leistungsstarken Per-Pin-Fähigkeiten. Sie ist voll kompatibel zur V93000-Plattform. mehr...

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Aussichtsreich

Packaging von GaN-on-Si

09.09.2011- FachartikelHalbleiterverbindungen wie Gallium-Nitrid (GaN) und dessen Derivative werden immer interessanter für Applikationen in der Opto- und Leistungselektronik. GaN ist das einzige Material, das die Herstellung effizienter blauer und weißer Leuchtdioden (LEDs) ermöglicht. GaN-basierte LEDs werden damit zu aussichtsreichen Kandidaten beim Ersatz von Glühlampen. mehr...

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Personen-Globalfoundries

Neuer Geschäftsführer für Halbleiterwerk in Dresden

26.08.2011- NewsRutger Wijburg kommt von NXP Semiconductors und bringt über 20-jährige globale Erfahrung in Halbleiterfertigung und -entwicklung ein. mehr...

Schlüsseltechnologien in Europa halten und fördern

Semicon Europa 2011

04.07.2011- NewsMikro- und Nanoelektronik, industrielle Biotechnologie, Photonik, neuartige Herstellungssysteme und Materialien zählen zu den Schlüsselbereichen der zukünftigen europäischen Industriepolitik. Deshalb wird die Entwicklung in diesen Industriezweigen eines der Hauptthemen auf der Semicon Europa 2011 vom 11. bis 13. Oktober 2011 in Dresden sein. mehr...

Tagesaktuelle Infos zur Bauelemente-Fertigung

Update zur Lage in Japan

30.03.2011- NewsWelche Fabriken sind derzeit noch geschlossen, welche haben Probleme und wo läuft die Bauelementeproduktion in Japan bereits wieder gut? all-electronics ermöglicht ein tagesaktuelles Update nach der Naturkatastrophe. mehr...

Bonding + Assembly

Siltronics: Basismaterial für neuartige Transistoren

09.02.2011- NewsDie Siltronic AG, Hersteller von Siliziumwafern, hat das Projekt „Silicium-basierte Grundmaterialien für 3-dimensionale Transistoren“ (SIGMADT) erfolgreich abgeschlossen. mehr...

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Baugruppenfertigung-Für anspruchsvolle Anwendungen

Walzplattierte Bänder

18.03.2010- ProduktberichtDie Heraeus-AlSi-Bond walzplattierten Bänder zeichnen sich besonders durch ihre Leistungsstärke bei der Übertragung hoher Ströme sowie durch ihre Robustheit für anspruchsvolle Anwendungen aus. mehr...

Leistungselektronik

Runter und Rauf – Halbleitermarkt, wie geht’s weiter?

09.02.2010- FachartikelIn Europa ist, nach den neuesten Zahlen der WSTS (World Semiconductor Trade Statistics), der Umsatz mit Halbleitern im Dezember 2009 um 2,5%, saisonbedingt üblich, gegenüber dem Vormonat auf 1,99 Mrd. Euro zurückgegangen. Gleichzeitig ist aber der Dezember 2009 seit über einem Jahr der erste Monat, wo im Jahresvergleich ein Anstieg zu vermelden war. Gut liefen analoge Bauelemente und Standardlogik. mehr...

Baugruppenfertigung-Sowohl der Transistor als auch das IC wurden jeweils zweimal parallel „erfunden“

Transistor und IC historisch betrachtet

26.08.2009- FachartikelDer Tag, an dem James Watt im Jahre 1769 zum ersten Mal eine Urform seiner Dampfmaschine präsentierte, gilt unter Historikern als der Beginn des Industriezeitalters. Der 23.12.1947 markiert den Beginn des Informations-Zeitalters, denn an diesem Tag wurde der Transistor „geboren“. elektronik industrie hat tief in den Archiven recherchiert und erläutert die wesentlichen Meilensteine auf dem Weg zum Transistor sowie weiter bis zum IC von heute. Übrigens: Fast hätte der erste Transistor in Europa (und nicht in den USA) Signale verstärkt. mehr...

Baugruppenfertigung-Interview mit Ilka Döring, Marketing Manager bei Hilpert electronics, Baden-Dättwil

„Full Service“ mehr als ein Schlagwort

15.09.2008- FachartikelDie Hilpert electronics AG wurde im Jahr 1972 von Rolf Hilpert in Baden/Aargau gegründet. Im Jahr 1990 übernahm das heutige Management das Unternehmen, welches sich seitdem unter der Firmierung Hilpert electronics AG als Zulieferer für die Elektronik fertigenden Industrien einen Namen gemacht hat. Die Handelsfirma, mit heute knapp 35 Mitarbeitern, ist in die Geschäftsbereiche Löttechnik, Produktionsautomatisierung, Messtechnik, Test Equipment und Halbleiterfertigung aufgeteilt. mehr...

Baugruppenfertigung-Spezielles Verfahren schützt über langen Zeitraum

Applikation: Konservierung von Halbleitern

28.09.2006- ProduktberichtAufgrund der Forderung nach einer dauerhaften Ersatzteilversorgung und sicheren Verarbeitbarkeit von elektronischen Bauteilen und Geräten hat sich die HTV-GmbH seit langem mit deren Alterungsprozessen und den Ursachen beschäftigt. mehr...

Baugruppenfertigung-Vollautomatisch auf kleinstem Raum

Kompakte Nassprozessanlage

11.05.2006- ProduktberichtAP & S, Entwickler und Hersteller von nasschemischen Reinraumanlagen und -geräten zur Oberflächenbehandlung von Substraten, stellt die Nassprozessanlage Multistep vor. mehr...

Baugruppenfertigung

Deutscher Halbleitermarkt

13.04.2006- Fachartikel„Der deutsche Halbleitermarkt wird im Jahr 2006 voraussichtlich um sechs Prozent auf 12,3 Milliarden Euro wachsen“, berichtete Dr.Ulrich Schaefer, Vorsitzender der Fachgruppe ‚Halbleiter Bauelemente’ im ZVEI-Fachverband Electronic Components and Systems. 2006 wird das Wachstum der Branche bereits wieder zunehmen, nachdem die Dynamik im Jahr 2005 mit plus 2,6 Prozent (auf Euro-Basis) schwächer war. mehr...

Baugruppenfertigung-Nachfolge-Programm setzt vermehrt auf Applikationen - MEDEA+ auf gutem Kurs

BCN-Follow-Up

11.02.2006- ProduktberichtEines steht fest: Ohne MEDEA+ und seine Vorgänger-Programme MEDEA sowie JESSI hätte Europa auf dem Halbleitersektor wohl nur noch sehr wenig zu melden. mehr...

Baugruppenfertigung-Toolkit für die Nano-Messtechnik

Nanotechnologie-Toolkit

07.05.2004- ProduktberichtDas kostenlose Toolkit umfasst eine Reihe von Messsoftware-Werkzeugen speziell für Tests im Bereich der Nanotechnologie. mehr...

Baugruppenfertigung

Neuer Schwung im Speichermarkt

13.04.2004- FachartikelNach einer etwa zweieinhalb Jahre dauernden Flaute im Halbleitermarkt zeichnet sich in den letzten Monaten nun ein neuer Aufschwung ab. Die treibende Kraft dahinter ist vor allem der Konsumgütermarkt, wo in der letzten Zeit von zahlreichen Herstellern eine Reihe neuer innovativer Anwendungen, wie DVD-Player, Digitalkameras, MP3-Player oder USB-Speicher-Sticks, auf den Markt gebracht wurde. Eine Gemeinsamkeit dieser Geräte ist der hohe Speicheranteil, weshalb besonders der Speichermarkt, hier vor allem im Flash-Bereich, von dieser Trendwende profitiert. mehr...

Programmierbare Logik-Weltplattform der Elektronikindustrie

electronica 2002

11.10.2002- FachartikelZum 20. Mal in ihrer Geschichte findet die electronica in der Zeit vom 12. - 15. November 2002 auf dem Gelände der Neuen Messe München statt. Die Messe präsentiert sich im Jubiläumsjahr so aktuell wie zur ersten Veranstaltung im Jahr 1964. In 14 Hallen präsentieren über 2800 Aussteller aus dem In- und Ausland die Trends und Highlights der Elektronik. Als Besucherzielgruppe wird der Entwickler und Designer von applikationsbezogenen Elektronikschaltungen und -produkten angesprochen. mehr...

Baugruppenfertigung

„Grüne“ IC-Packages

25.10.2001- FachartikelDie Elektronikindustrie steht schon seit einigen Jahren unter dem Druck, umweltfreundliche, „grüne“ Produkte herzustellen. In den USA zeichnet sich durch den von Senator Reid vorgelegten Gesetzentwurf seit Anfang der 90er Jahre eine gesetzliche Regelung ab. (Senator Harry M. Reid, Senate Bill S391, 1991: „Lead Exposure Reduction Act“). Auch in Europa und Japan wurden in der jüngsten Zeit Vorstöße in dieser Richtung unternommen. Während bei einigen Herstellern noch immer Diskussionsbedarf über die Herstellung von bleifreien oder umweltfreundlichen elektronischen Produkten besteht, kann nicht geleugnet werden, dass ein Teil dieser Produkte und die bei deren Bestückung verwendeten Bauelemente in umweltfreundlichen, d. h. bleifreien Versionen gefertigt werden wird. mehr...

Baugruppenfertigung

Renaissance der Hybrid-Siebe

02.07.2001- FachartikelIn den vielen Jahren, in denen ich mich mit der Aufbau- und Verbindungstechnik von elektronischen Baugruppen beschäftige, hörte ich immer wieder: „Dickschichttechnik, ja früher hat man das so gemacht, aber heute... ?“ Für mich stellt sich heute die Dickschicht-Hybridtechnik immer noch als hervorragende Technologie dar, wenn es um die Realisierung von Baugruppen geht, an die besondere Anforderungen gestellt werden. mehr...

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