Halbleiterfertigung

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Halbleiterfertigung".
Baugruppenfertigung

„Grüne“ IC-Packages

25.10.2001- FachartikelDie Elektronikindustrie steht schon seit einigen Jahren unter dem Druck, umweltfreundliche, „grüne“ Produkte herzustellen. In den USA zeichnet sich durch den von Senator Reid vorgelegten Gesetzentwurf seit Anfang der 90er Jahre eine gesetzliche Regelung ab. (Senator Harry M. Reid, Senate Bill S391, 1991: „Lead Exposure Reduction Act“). Auch in Europa und Japan wurden in der jüngsten Zeit Vorstöße in dieser Richtung unternommen. Während bei einigen Herstellern noch immer Diskussionsbedarf über die Herstellung von bleifreien oder umweltfreundlichen elektronischen Produkten besteht, kann nicht geleugnet werden, dass ein Teil dieser Produkte und die bei deren Bestückung verwendeten Bauelemente in umweltfreundlichen, d. h. bleifreien Versionen gefertigt werden wird. mehr...

Baugruppenfertigung

Renaissance der Hybrid-Siebe

02.07.2001- FachartikelIn den vielen Jahren, in denen ich mich mit der Aufbau- und Verbindungstechnik von elektronischen Baugruppen beschäftige, hörte ich immer wieder: „Dickschichttechnik, ja früher hat man das so gemacht, aber heute... ?“ Für mich stellt sich heute die Dickschicht-Hybridtechnik immer noch als hervorragende Technologie dar, wenn es um die Realisierung von Baugruppen geht, an die besondere Anforderungen gestellt werden. mehr...

Baugruppenfertigung

Präzise Chipmontage durch Ultraleicht-Bonden

02.07.2001- FachartikelIC-Gehäuse werden immer kleiner und komplexer. Ihre engeren Maßtoleranzen stellen hohe Ansprüche an die Geräte zur Chipmontage. Mit einem zum Patent angemeldeten Verfahren „Ultraleicht-Bonden“ lassen sich diese Vorgaben gut einhalten und die Zuverlässigkeit der Bauteile steigern. mehr...

Baugruppenfertigung

Neue Technik für Schertests von Golddraht- Ballbonds

02.07.2001- FachartikelBis heute wurde die Qualität der Bondverbindung, zwischen den Bonds und ihrer Kontaktfläche, mit Hilfe einer auf den Bond einwirkenden Scherkraft geprüft. Eine neu entwickelte Methode der Scherprüfung wird beschrieben, die die Qualität der gewonnenen Daten für eine Reihe getesteter Proben deutlich verbessert. mehr...

Baugruppenfertigung

Maschinen für Wafer-Level-Packaging und Wafer Bumping

02.07.2001- FachartikelFortschrittliche Packaging-Technologien führen schon längst kein Nischendasein mehr, sondern sind eine der Voraussetzungen für die Realisierung neuer IC-Generationen. mehr...

Baugruppenfertigung

Eine Kugel schafft Platz

15.05.2001- FachartikelDer derzeitige Trend in der Halbleitertechnik ist die Integration von Funktionen vieler Chips auf einem komplexen VLSI-IC. Das texanische Unternehmen Ball Semiconductor verfolgt in diesem Punkt einen anderen Weg, indem Kugeln unterschiedlicher Funktionen in einer systemorientierten Clusteranordnung zusammengefügt werden. mehr...

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