HSMtec

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "HSMtec".
Die Bestückplattform sFAB-Alpha
Leiterplattenfertigung-Schnelle Handhabung von Axial-/Radial-Bauteilen und Jumper

Bestückungsplattform mit integrierter Handhabung

19.03.2020- ProduktberichtDie Automatisierung von Prozessen nach der SMT-Phase kann jetzt mit sehr hoher Geschwindigkeit umgesetzt werden. Fuji Europe hat für diesen Produktionsabschnitt eine neue multifunktionale Bestückungsplattform auf den Markt gebracht, die die Funktionalität von drei Maschinen in einer vereint und die integrierte Handhabung mehrerer Teiletypen unterstützt. mehr...

Gut zu erkennnen: Die Kupferprofile und Kupferdrähte von HSMtec. Sie verbessern die Strom- und Wärmeleitung zwischen dicht gepackten Leistungshalbleitern.
Leiterplattenfertigung-Wechsel der Gesellschafter

Leiterplatten-Übernahme: KSG schnappt sich Häusermann

04.07.2017- NewsMit Wirkung zum 30.06.2017 hat KSG Leiterplatten zu 100 Prozent die Anteile des österreichischen Leiterplattenherstellers Häusermann erworben. mehr...

Häusermann und Weidmüller haben eine enge Zusammenarbeit bei der Spezifikation von Anschlusslösungen für die Leistungselektronik vereinbart.
Leiterplattenfertigung-Power on Board, effizient und zuverlässig umsetzen

Leiterplatten- und Anschlusstechnik effizient gestalten

09.03.2017- FachartikelDie Leistungselektronik verlangt elektronischen Baugruppen viel ab. Nicht nur, dass die Geräte-Generationen immer kleiner, leistungsfähiger und wirtschaftlicher werden müssen, auch die Anschlusstechnik ist vermehrt gefordert, muss sie doch hohe Ströme zuverlässig übertragen und eine mechanisch stabile Verbindung zur Platine sicherstellen. Gleichzeitig soll das Handhaben komfortabler werden. Lösungspakete aus einer Hand sind hier hilfreich. mehr...

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