ICs

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "ICs".
Renesas kooperiert mit Panthronic
Automotive-IoT-Lösungen

Wireless-Charging: Renesas und Panthronics kooperieren

14.02.2020- NewsRenesas verbindet seine Wireless Charging ICs mit den NFC-Readern und Controllern von Panthronics. Die Partner wollen Wireless-Power-Lösungen für IoT-Endprodukte entwickeln. mehr...

Nexperia-CEO Frans Scheper
Firmen und Fusionen-Neuer Eigentümer

Wingtech Technology erwirbt Mehrheit an Nexperia

27.12.2019- NewsWingtech Technology, ein chinesischer Ausrüster für die Computer- und Telekombranche, übernimmt einen Mehrheitsanteil an dem niederländischen Spezialisten für MOSFETs und ICs, Nexperia. Die Firma soll dennoch weiterhin unabhängig bleiben. mehr...

Cadence kauft AWR von National Instruments
Firmen und Fusionen-Software-Spezialist

Cadence erwirbt AWR von National Instruments

03.12.2019- News160 Millionen Dollar wird Cadence Design Systems für Applied Wave Research an National Instruments bezahlen. Das Unternehmen will sich bei 5G-Funktechnik verstärken. mehr...

Wafer-Kapazitäten
Branchenmeldungen-Global Wafer Capacity 2019 - 2023

ICs: Prozesse unter 28 nm wachsen auf 49 Prozent der Kapazität

23.10.2019- NewsProzesse kleiner als 10 nm werden inzwischen in der Serienproduktion angewendet und sollen in diesem Jahr 5 Prozent der weltweiten Kapazität ausmachen. Diese Prozesse werden dem Bericht Global Wafer Capacity 2019 - 2023 von IC Insights zufolge bis 2023 auf 25 Prozent ansteigen und zum größten Segment werden. mehr...

Vereinbarung zwischen Digi-Key und Ricoh Electronic
Distribution-Globale Vereinbarung

Digi-Key vertreibt ICs von Ricoh Electronic Devices

27.09.2019- NewsDer Distributor Digi-Key Electronics und Ricoh Electronic Devices sind eine globale Vertriebspartnerschaft eingegangen. Im Mittelpunkt stehen die ICs des japanischen Unternehmens. mehr...

Mehrere ISL78714 Bausteine lassen sich über eine proprietäre Daisy-Chain miteinander verschalten, die Systeme mit bis zu 420 Zellen (30 ICs) unterstützt.
Automotive-Mit 14-Bit-A/D-Wandler

Renesas zeigt IC fürs Batteriemanagement von Lithium-Ionen-Zellen

25.09.2019- ProduktberichtMit dem ISL78714 präsentiert Renesas seinen Lithium-Ionen-Batteriemanagement-IC der vierten Generation. mehr...

Communication Satellite Orbiting Planet Earth. 3D Scene.
Aktive Bauelemente-Simulation kosmischer Strahlung

Missionskritische Raumfahrtsysteme bleiben strahlenfest

07.08.2019- FachartikelUm Strahlungseffekte auf elektronische Systeme und Komponenten in Sateliten zu verstehen, ist es sinnvoll, zunächst die Quelle der Strahlung zu betrachten und die Auswirkungen zu simulieren. mehr...

Keine Produktkategorie bei ICs wird laut IC Insights in diesem Jahr wachsen.
Branchenmeldungen-Markt für Integrated Circuits

Umsatz mit DRAM soll um 38 Prozent zurückgehen

06.08.2019- NewsDRAM bleiben jedoch auch in diesem Jahr die größte IC-Produktkategorie. Insgesamt prognostiziert IC Insights für keine der fünf größten IC-Produktkategorien ein Umsatzwachstum. mehr...

Entwicklung der Pure-Play-Foundry-Absätze nach Anwendungen
Branchenmeldungen-Prognose zu IC-Verkäufen der Auftragsfertiger

Kommunikationsanwendungen dominieren den IC-Markt

22.10.2018- NewsDie IC-Fertigungsumsätze für Kommunikationsanwendungen fallen im Jahr 2018 voraussichtlich dreimal höher aus als für den Computermarkt. mehr...

Bild 1: Eine miteinander verbundene Satelliten-Konstellation bestehend aus Kleinsatelliten ermöglicht den weltweiten Internetzugang.
Aktive Bauelemente-Stromversorgungs-ICs im Orbit

Kunststoff-ICs für kleine Satelliten-Konstellationen

08.06.2018- FachartikelMit kleinen Satelliten im LEO (Low Earth Orbit) zeichnet sich eine neue Innovationswelle in der Raumfahrtindustrie ab. Der Beitrag wirft einen Blick auf den gerade in der Entstehung befindlichen Markt für Kleinsatelliten-Konstellationen und zeigt den Unterschied zwischen herkömmlichen strahlungsfesten Bauelementen und neuartigen Kunststoff-ICs. mehr...

Trotz vereinzelten Rückgängen erzielten die Halbleiter-Ausfuhren seit 1978 eine jährliche Wachstumsrate von 9,1 Prozent.
Mikrocontroller, CPU+DSP-Prognose von IC Insights für 2018

Halbleiter-Komponenten knacken 1-Billion-Marke

01.02.2018- NewsNach einem starken, vergangenen Jahr werden die Halbleiter-Ausfuhren 2018 um 9 Prozent steigen und die Billionen-Marke übersteigen, so lautet die Prognose von IC Insights. Zu stärksten Wachstumsmotoren gehören die Bereiche Automotive, IoT und mobile Endgeräte. mehr...

VEI-Marktexperte Dr. Ulrich Schäfer präsentierte die von ihm betreute Studie zur Mikroelektronik
Branchenmeldungen-Trendanalyse bis 2021

ZVEI stellt Prognose zum Mikroelektronik-Markt vor

04.05.2017- FachartikelWie sich der Markt für Mikroelektronik bis zum Jahr 2021 entwickelt,  ist Thema der aktualisierten Trendanalyse des Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie (ZVEI). Marktexperte Dr. Ulrich Schäfer präsentierte einen Überblick über die langfristigen Entwicklungen Anfang Mai in München. mehr...

Glyn vertreibt den DRAM-Module von Xmore. Sie sind in Kapazitäten von 2 bis 8 GByte erhältlich.
Speicher-7 Jahre und länger einsetzen

DRAM-Module mit „eingebauter“ Langzeitverfügbarkeit

25.04.2017- ProduktberichtDie DRAM-Module von Xmore sind dank der ICs von Issi sehr langlebig. Der Hersteller verspricht eine Verfügbarkeit von 7 Jahren Jahren ohne Austausch der Chips. Erhältlich sind die Module bei Glyn. mehr...

Der Hochspannungs-IPD TPD4206F von Toshiba eignet sich für stromsparende, geräuscharme Applikationen zur Bewegungssteuerung, wie beispielsweise Lüfter und Pumpen in der Industrie und in Haushaltsgeräten.
Aktive Bauelemente-Multi-Chip-IC mit 500 V und 2,5 A

Hochspannungs-IPD unterstützt Treiber für BLDSs bis 80 W

10.03.2017- ProduktberichtToshiba Electronics Europe kündigt mit dem TPD4206F einen Hochspannungs-IPD (Intelligent Power Device) an, der die Komponentenanzahl bei bürstenlosen Gleichstrommotor-Antrieben (BLDC) senken soll. Das Bauelement eignet sich für geräuscharme, stromsparende Applikationen zur Bewegungssteuerung. mehr...

Integration des Embedded Security Shields in Codesys
Safety+Security-Cyber-Security

Für gesicherte Codesys-Steuerungen

24.11.2016- NewsMit der aufkommenden Industrie 4.0 steigen auch die Sicherheitsanforderungen für automatisierte Systeme. Diesem Problem haben sich Kaspersky Lab und BE.Services mit einer Sicherheitssoftware für die industrielle Codesys-Steuerungen angenommen und auf der SPS IPC Drives vorgestellt. mehr...

Produkte von Maxim Integrated gibt es jetzt bei EBV Elektronik.
Branchenmeldungen-Für die EMEA-Region

Maxim Integrated schließt Distributionsvereinbarung mit EBV Elektronik

07.11.2016- NewsEBV Elektronik und Maxim Integrated haben eine Distributionsvereinbarung für die EMEA-Region abgeschlossen. mehr...

Ob elektrostatische Entladung durch Blitzeinschlag oder das Anlegen von Signalspannungen ohne Betriebsspannung: Die Schäden am Endgerät ohne hinreichenden Schutz durch EOS TVSs können die gleichen sein.
Spannungswandler-IC-Stressfaktor Spannung

Silizium-basierende Suppressordioden schützen ICs vor Überlast

24.08.2016- FachartikelDer Trend zu höherer Packdichte und niedrigerer Spannungsversorgung macht integrierte Schaltungen zugleich anfälliger gegen Überlastung. Electrical Overstress Transient Voltage Suppressors (EOS TVS) schützen ICs zwar davor, allerdings mussten Entwickler bei der Auswahl der diskreten Bauteile bisher immer Kompromisse eingehen. mehr...

Farbsensor aus dem Programm Jencolor.
Firmen und Fusionen-Akquisition

AMS kauft Sensorhersteller Mazet

28.07.2016- NewsDer IC- und Sensoranbieter AMS kauft 100 % der Anteile von Mazet. Mit der Übernahme des Herstellers von Farb- und Spektralsensorsystemen will AMS seine Marktführerschaft bei optischen Sensoren ausbauen. Den in bar gezahlten Kaufpreis verrieten die Unternehmen nicht. mehr...

imec-bild-1-aufmacher.jpg
Bonding + Assembly-Chip-Stacking/Packaging optimieren

Vergleich der Fertigungsausbeute bei Interposer- und 3D-Aufbau

28.07.2015- FachartikelEiner der Wege zu komplexeren, leistungsfähigeren und kosteneffektiveren Elektroniksystemen ist das Stapeln der Chips in einem Gehäuse. Das belgische Nanoelektronik-Forschungszentrum Imec hat die derzeit wichtigsten Varianten – Interposer-basiert und 3D-Stacking – im Hinblick auf ihre Fertigungs-Ausbeute verglichen. mehr...

xilinx-und-tsmc-arbeiten-auch-bei-7-nm-zusammen-moshe-gavrielov-ceo-xilinx.jpg
Firmen und Fusionen-3D-IC- und FinFET-Technologie

Xilinx und TSMC arbeiten auch beim 7-nm-Prozess zusammen

01.07.2015- NewsDer US-amerikanische Entwickler und Hersteller von programmierbaren Logik-ICs Xilinx in San Jose wird seine Zusammenarbeit mit der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) auch beim 7-nm-Chip-Prozess und der 3D-IC-Technologie für die nächste Generation der All Programmable FPGAs, MPSoCs und 3D-ICs fortsetzen. mehr...

Seite 1 von 212
Loader-Icon