Kongress

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Kongress".
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Fast 400 Teilnehmer

11.12.2007- NewsUnter dem Leitsatz „Die Zukunft der Elektronikindustrie nachhaltig und mit Weitsicht gestalten“ bot der FED Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung e.V., Berlin, Experten aus Deutschland, Österreich, der Schweiz und Schweden während der Jubiläumsveranstaltung 2007 in Bremen, in Workshops, Seminaren, Vorträgen, aber auch in ungezählten Einzelgesprächen wertvolle Informationen über persönliche Erfahrungen, neue Entwicklungen und Trends. […] mehr...

Leiterplattenfertigung-Für die Zukunft gerüstet

AT&S delivers success

06.11.2007- FachartikelDas 5. Technologie Forum der AT&S in München brachte es wieder einmal mehr als deutlich an den Tag: Der Fortschritt in der Leiterplattentechnologie vollzieht sich leise, langsam, kaum sichtbar aber unaufhaltsam. Typisches Beispiel: die Einbeziehung der Chip Hersteller in den Leiterplattenaufbau. Die Rede ist von gedünnten Chips im Zusammenhang mit Mehrlagenaufbau und kontaktierfähigen Kupferoberflächen. mehr...

Branchenmeldungen-Nachhaltigkeit und Weitsicht

15. FED-Kongress in Bremen

06.11.2007- FachartikelWieder einmal stellten die Programmverantwortlichen des FED ein thematisch breitgefächertes und interessantes Programm auf die Beine. Vom 13. September bis 15. September tauschten Designer, Leiterplattenentwickler, Hersteller von Elektronik und ganzheitlichen Dienstleistungen rund um die Elektronik im Maritim Hotel in Bremen ihre Gedanken aus. mehr...

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Fachkongress der Embedded Systems 2003

23.07.2002- NewsMit Prof. Dr.-Ing. Erich Barke, Uni Hannover, Prof. Dr. Christian Siemers, FH Nordhausen, Dr. Gerd Teepe, Motorola und Johann Wiesböck, Vogel Verlag, stehen renommierte Namen für die fachliche Ausrichtung des Kongresses der Embedded Systems vom 04. bis 06. Februar 2003 in Stuttgart. Ein besonderes Augenmerk gilt erstmals den Einkäufern und Entwicklungsleitern von OEMs, Embedded-Anwendern und Systemhäusern. […] mehr...

Bonding + Assembly

Global Solutions

04.09.2001- FachartikelGut besucht – wie schon die Jahre zuvor – war auch 2001 das 4. SMT-Symposium der inzwischen zur Siemens Dematic AG, Geschäftsgebiet Electronic Assembly Systems, München, umfirmierten ehemaligen Siemens AG PL EA. Und mit ca. 90 Teilnehmern in Nürnberg sowie 80 in Bensheim konnte sich gerade der Bereich Mitte Süd des Siplace-Teams wieder einmal von seiner besten Seite zeigen. mehr...

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