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Kongress

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Kongress".
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Fachkongress der Embedded Systems 2003

23.07.2002- NewsMit Prof. Dr.-Ing. Erich Barke, Uni Hannover, Prof. Dr. Christian Siemers, FH Nordhausen, Dr. Gerd Teepe, Motorola und Johann Wiesböck, Vogel Verlag, stehen renommierte Namen für die fachliche Ausrichtung des Kongresses der Embedded Systems vom 04. bis 06. Februar 2003 in Stuttgart. Ein besonderes Augenmerk gilt erstmals den Einkäufern und Entwicklungsleitern von OEMs, Embedded-Anwendern und Systemhäusern. […] mehr...

Bonding + Assembly

Global Solutions

04.09.2001- FachartikelGut besucht – wie schon die Jahre zuvor – war auch 2001 das 4. SMT-Symposium der inzwischen zur Siemens Dematic AG, Geschäftsgebiet Electronic Assembly Systems, München, umfirmierten ehemaligen Siemens AG PL EA. Und mit ca. 90 Teilnehmern in Nürnberg sowie 80 in Bensheim konnte sich gerade der Bereich Mitte Süd des Siplace-Teams wieder einmal von seiner besten Seite zeigen. mehr...

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