Konnektivität

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Konnektivität".
Bild 3: Die drei Spielarten der 5G-Technik zeichnen sich durch gegensätzliche und einander ergänzende Merkmale aus.
Mobilfunk-Mobilfunk-Generationen: Evolution statt Revolution

Wie profitieren Hersteller von IoT-Geräten von 5G?

02.10.2020- FachartikelFür die Mobilfunk-Branche scheint jede neue Mobilfunk-Generation mit einem Hype verbunden zu sein. Wie hilfreich ist mit dem Aufkommen von 5G diese Sichtweise aber für die Entwickler von IoT-Equipment? mehr...

EBV vertreibt das komplette Produktportfolio an IoT-Chips, Modulen und Entwicklungsplattformen von Sequans im EMEA-Raum.
Distribution-Vertriebs-Kooperation

EBV wird Distributor von Sequans für die EMEA-Region

18.06.2020- NewsEBV Elektronik hat einen Franchisevertrag mit Sequans Communications, einem Anbieter von 4G/5G-IoT-Konnektivitätslösungen, unterzeichnet. Das Unternehmen ist jetzt offizieller Distributor für die EMEA-Wirtschaftsregion. mehr...

Hive MQ und Lobster bündeln ihre Kompetenzen in einer neuen Partnerschaft. Mit den Technologien beider Unternehmen soll sich das Management hoch komplexer IoT-Strukturen vereinfachen.
Firmen und Fusionen-Effizentes IoT: Vernetzung wie im Bienenstock

Hivemq und Lobster gehen Partnerschaft für IoT-Datenintegration ein

01.04.2020- NewsSoftware-Hersteller Lobster und Hivemq bündeln ihre Kompetenzen in einer Partnerschaft, um Anwendern die Möglichkeit zu bieten, das Internet of Things (IoT) noch effizienter zu nutzen. mehr...

Murata / Truphone
Branchenmeldungen-Konnektivitätslösung auf Knopfdruck

Murata und Truphone arbeiten gemeinsam an IoT-Projekt

12.03.2020- NewsMurata kooperiert mit Mobilfunknetz-Provider Truphone, um eine mit wenigen Klicks aktivierbare IoT-Konnektivitätslösung zu realisieren. mehr...

Eine typische Ethernet-Verbindungsstrecke im Automobil. Links abgebildet ist eine unter Laborbedingungen ermittelte Kanalleistung mit einer großen Sicherheitstoleranz zwischen Kanaleigenschaften und Grenzwertkurve der Anwendung.
Automotive-Verbindungstechnologien für Datennetzwerke

Automobile benötigen eine zentralisierte Datenkonnektivität

13.02.2020- FachartikelMit der Zunahme automatisierter Fahrfunktionen und den wachsenden Datenmengen steigen auch die Anforderungen an Architekturen, Protokolle und Komponenten im Fahrzeug. Als Konsequenz daraus kommen zur Vernetzung verstärkt zentralisierte Signalverarbeitungslösungen in Steuergeräten mit hoher Rechenleistung zum Einsatz. mehr...

Mouser vertreibt Sensoren der Marke Contrinex
Distribution-Distribution

Mouser vertreibt Contrinex-Sensoren und Samtec-Lösungen

31.10.2019- NewsMouser Electronics vertreibt nun auch die induktiven und photoelektrischen Sensoren der Marke Contrinex von Molex sowie die 5G-Konnektivitätslösungen für die Automotive- und Transportbranche von Samtec. mehr...

SoM Unex SOM-301
Automotive-Unex SOM-301 wird in Telemaco 3P Modular Platform integriert

Kooperation von ST Microelectronics und Unex Technology

25.06.2019- NewsST Microelectronics und Unex Technology integrieren das V2X-System-on-Module Unex SOM-301 in die Telemaco 3P Modular Telematics Platform. So sollen V2X- und geschützte Telematik-Anwendungen schneller eingeführt werden können. mehr...

Richard Clemmer, CEO von NXP
Branchenmeldungen-Zukauf

NXP kauft Wifi- und Bluetooth-Geschäft von Marvell

21.06.2019- NewsNXP Semiconductors erwirbt für 1,76 Milliarden US-Dollar das Wifi- und Bluetooth-Geschäft von Marvell. Das Unternehmen plant, den Umsatz dieses Bereichs bis 2022 zu verdoppeln. mehr...

Die neue Marke EDAG BFFT Electronics
Automotive-Integration von BFFT Gesellschaft für Fahrzeugtechnik

EDAG BFFT Electronics bündelt Kompetenz bei Elektrik/Elektronik

04.06.2019- NewsDie EDAG Gruppe führt ihre Einheiten im Bereich Elektrik/Elektronik in einem Team zusammen. Damit positioniert sie sich auch in den Feldern hochautomatisiertes Fahren, E-Mobilität und Digitalisierung. mehr...

Dialog Semiconductor hat seine neue Produktlinie Smart Bond vorgestellt.
Branchenmeldungen-Multicore-Mikrocontroller-Unit für drahtlose Konnektivität

Dialog Semiconductor stellt neuen Bluetooth-Low-Energy-SoC vor

26.02.2019- NewsUm die Rechenleistung der Geräte sicherzustellen, hat die Smart Bond DA1469x-Produktfamilie erstmals einen drahtlosen Mikrocontroller mit einem dedizierten Anwendungsprozessor auf Basis des ARM Cortex-M33. mehr...

Bild 2: Das MCU-Evaluierungsboard MM900EVxA von Bridgetek integriert eine FT900-MCU.
Aktive Bauelemente-IoT-Datenerfassung vereinfachen

Webserver-Implementierung auf Basis von MCU-Hardware

25.10.2018- FachartikelIoT-basierte Systeme – egal für welche Anwendung sie realisiert sind – haben eines gemeinsam: immer ist ein permanenter Zugriff auf die erzeugten großen Datenmengen erforderlich. Für die Verarbeitung der Daten hat sich die Mehrheit von MCU-Anbietern auf Softwarelösungen konzentriert. Dieser Beitrag zeigt, wie ein Hardware-basierter Ansatz realisierbar ist. mehr...

Bild 1: Im IoT-Netzwerk kommunizieren Geräte über verschiedenste Funkprotokolle in einem weiten Frequenzbereich.
Wireless-Netzwerkarchitektur fürs IoT aufrüsten

Vorteile der Multiprotokoll-Multiband-Konnektivität im Internet der Dinge

12.03.2018- FachartikelDie Multiprotokoll-Technologie vereinfacht die Einbindung neuer drahtloser IoT-Geräte in ein historisch gewachsenes Netzwerk. Hochintegrierte SoC-Bausteine bewältigen dabei die Kommunikation über verschiedenste Funkprotokolle in einem weiten Frequenzbereich – und halten gleichzeitig die Kosten und Komplexität des Systems in einem sinnvollen Rahmen. mehr...

U-Blox stellt mit dem Modul Sara-R412M die derzeit kleinste Lösung vor, die neben NB-IoT  sowohl LTE als auch Quad-Band-2G in einem einzigen Design unterstützt.
Wireless-Global konfigurierbar

LTE Cat M1 und NB-IoT-Modul mit Quad-Band-2G-Fallback

23.01.2018- ProduktberichtU-Blox hat das Multimode-Modul Sara-R412M angekündigt, ein LTE Cat M1 und Quad-Band-2G-Modul (EGPRS) mit weltweiter Abdeckung. Das Modul ist das derzeit kleinste, das sowohl über LTE als auch Quad-Band-2G verfügt. mehr...

Die Prozessoren sind mit verschiedenen Security-Modul-Techniken wie etwa symmetrischer und asymmetrischer Kryptografie ausgestattet.
Automotive-Schutz vor Cyber-Bedrohungen

Security-Modul

10.11.2017- ProduktberichtSTMicroelectronics stattet seine Automotive-Prozessoren mit einem speziellen Security-Modul aus. Das HSM dient als unabhängiger Sicherheitswächter. mehr...

EBVchips_Heracles_Motive
Mobilfunk-Den Verwaltungsaufwand auf die Hörner nehmen

Konnektivitätsmodul mit Pre-Paid-Datenpaket

27.09.2017- NewsDie Bauteile von EBV ermöglichen eine Anbindung an das europäische Mobilfunknetz von Orange und ermöglichen eine M2M-Verbindung, beispielsweise in IoT-Anwendungen. Orange garantiert eine Laufzeit des Datenplans bis 2025. Entwickler sollen damit ihren Verwaltungsaufwand verringern können. mehr...

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