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Kontaktierungstest

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Kontaktierungstest".
Die Kombination aus Incircuit- und Funktionstest bietet die größtmögliche Sicherheit für eine sichere Prüfung eines elektronischen Gerätes oder einer Baugruppe.
Baugruppenfertigung-Incircuit- und Funktionen testen

Einfache Handhabung von Incircuit- und Funktions-Testsystemen

31.01.2018- FachartikelProbleme erkennen und Lösungen aufzeigen, wie Produkte testbar und produzierbar konstruiert werden können, ist das Credo eines Diessener Familienunternehmens. Das spiegelt sich auch in den neuesten Incircuit- und Funktions-Testsystemen wider. mehr...

In der FeinProbe-Prüfkarte zur Kontaktierung von Halbleitern werden als Kontaktelemente sehr feine Federkontaktstifte eingesetzt.  FEINMETALL
Bonding + Assembly-Federkontaktstifte als Kontaktelemente

Kontaktierung feiner Raster

29.01.2018- FachartikelEine neue Technologie zur Kontaktierung von feinen Rastern bei Bump-Anwendungen ist die Feinprobe-Prüfkarte für sehr feine Federkontaktstifte als Kontaktelemente. Verwendet wird sie vor allem für die Einsatzgebiete WLCSP, WLAN, RF, SiP, Analog und Mixed-Signal Flip Chips. mehr...

Zur umfangreichen Ausstattung des Incircuit- und Funktionstestsystems gehören ein Kontaktierungstest, Kurzschluss- und Unterbrechungstest, Lötfehlertest sowie ein Bauteiltest.
Testgeräte + Prüfplätze-Hoher Automatisierungsgrad und gute Qualität

Multifunktions-Testsystem im Prüffeld

16.07.2017- FachartikelFür die Produktion von elektronischen Flachbaugruppen ist es wichtig, durch einen hohen Automatisierungsgrad eine gute Qualität und minimalen Ausschuss zu produzieren. Reinhardt System- und Messelectronic präsentiert ein Incircuit- und Funktionstestsystem mit umfangreichen Möglichkeiten für Kontaktierungstest, Kurzschluss- und Unterbrechungstest, Lötfehler- sowie Bauteiltest. Alle Ergebnisse können dokumentiert und live über eine ODBC-Schnittstelle in ein MES-System einfließen. mehr...

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