Kühlkörper

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Kühlkörper".
Flüssiger Stickstoff oder Luftatmosphäre: Die Konvektionslötanlage von Rehm hat eine flexible Kühlung.
Branchenmeldungen-Bildergalerie Wärmemanagement

So bekommen Geräte Abhilfe bei Hitze

14.08.2020- BildergalerieDass Mensch und Tier unter der Hitze leiden – davon haben Sie sicher genug gehört. Doch wer denkt eigentlich an die armen Geräte, die selbst bei diesen Temperaturen ihre Arbeit erledigen müssen? Unsere Bildergalerie gibt ihnen Tipps, wie Sie das Wärmemanagement in den Griff bekommen. mehr...

Bild 1: Hochleistungskühlkörper sowohl für die freie als auch erzwungene Konvektion liefern effiziente Entwärmungslösungen nicht nur im Bereich der Leistungselektronik.
Wärmemanagement-Entwärmung in der Leistungselektronik

Wärmemanagement verlängert die Lebensdauer von Leistungsbauelementen

02.07.2020- FachartikelEine kompakte Packungsdichte gepaart mit erhöhtem Leistungsbedarf führt unvermeidlich zu steigenden Verlustleistungen in leistungselektronischen Systemen. Effektive Methoden zur Entwärmung, auch von Leistungshalbleitern, gewinnen daher zunehmend an Bedeutung. mehr...

Das Laser-Powder-Bed-Fusion (LPBF) ist das favorisierte Verfahren der Forschenden, da es bisher das erfolgreichste additive Fertigungsverfahren zur Prototypen-Fertigung metallischer Bauteile darstellt.
Branchenmeldungen-Hochwärmeleitfähige Kupfer-Bauteile

Fraunhofer IWMS: Hochleistungskühlkörper mit dem 3D-Drucker herstellen

30.06.2020- NewsGemeinsam mit KME möchte das Fraunhofer IMWS in einem neuen Projekt den Einsatz von additiven Fertigungstechnologien fürhochwärmeleitfähige Bauteile aus Kupfer und Kupferlegierungen erforschen. mehr...

Der epoxidharzbasierte Klebstoff wurde speziell für die Verklebung von mikroelektronischen Bauteilen entwickelt
Leistungselektronik-Wärmeleitend und isolierend

Delo: Elektronik-Klebstoff für Leistungshalbleiter

29.05.2020- ProduktberichtDelo hat einen Elektronikklebstoff entwickelt, der wärmeleitend sowie elektrisch isolierend zugleich ist und selbst nach standardisiertem Feuchtigkeitstest mit anschließenden Reflow-Durchläufen gute Festigkeiten zeigt. mehr...

Die Folien sind als Band erhältlich und lassen sich durch Ablängen oder Stanzen der geforderten Geometrie anpassen.
Automotive-Gleichmäßige Lötverbindungen

Vacuumschmelze entwickelt Folien für Kupferkühler in Elektroautos

22.05.2020- ProduktberichtVacuumschmelze hat die Kupfer-basierten Vitrobraze-Legierungen VZ2250 und VZ2255 konzipiert, die in erster Linie für die Verbindung von Kupfer- und Messing-Wärmetauschern in industriellen sowie Automobil-Anwendungen zum Einsatz kommen. mehr...

Die anwendungsspezifisch gestaltbaren Hochleistungskühlkörper der Serie HPK sind speziell auf Applikationen mit größeren Verlustleistungen ausgelegt.
Leistungselektronik-Für Anwendungen mit hohen Verlustleistungen

Fischer Elektronik stellt variabel gestaltbare Hochleistungskühlkörper vor

23.04.2020- ProduktberichtSpeziell für die Wärmeableitung größerer Verlustleistungen bei natürlicher Konvektion stellt Fischer Elektronik die Hochleistungskühlkörper der Serie HPK vor. mehr...

MSP-Switch von Hirschmann mit Gehäusekomponenten von CTX. Dieser Switch ermöglicht die Kommunikation zwischen physikalisch getrennten Netzen und bietet fünf Steckplätze für Medienmodule.
Wärmemanagement-Gehäusetechnik für sichere Kommunikation

Hirschmann vertraut bei Managed Switches auf Lösungen von CTX

15.04.2020- FachartikelCTX Thermal Solutions ist Spezialist für projekt- und anwendungsspezifische Kühllösungen und Elektronikgehäuse. Für Industrial Ethernet Switches und andere hochwertige Netzwerkkomponenten für kritische Infrastrukturen verwendet Hirschmann durchgehend Teile von CTX. mehr...

Bild 4: Die sehr schwierig im Extrusionsverfahren herstellbaren Miniaturlüfteraggregate bestehen aus einem als Rohr ausgeformten Basisprofil mit innenliegenden Rippen.
Leistungselektronik-Empfindliche Halbleiter vor Übertemperatur schützen

Wie Lüfteraggregate elektronische Baugruppen aktiv entwärmen

18.03.2020- FachartikelEffiziente Entwärmungsmethoden für einzelne elektronische Bauteile oder eine komplette Funktionsbaugruppe bestimmen im Wesentlichen deren Zuverlässigkeit und Lebensdauer. Mit weiterer Miniaturisierung bei steigender Leistungsdichte elektronischer Bauelemente entstehen erhebliche Verlustleistungen mit einem entsprechend hohen Wärmeaufkommen. mehr...

Flüssigkeitskühlkörper kommen verstärkt in der Elektromobilität zum Einsatz
Automotive-Druckguss oder Strangguss?

Flüssigkeitskühlkörper: Großserie erfordert andere Fertigungsverfahren

04.03.2020- FachartikelImmer dann, wenn passive oder lüftergestützte Kühllösungen an ihre Grenzen stoßen, kann der Einsatz von anwendungsspezifisch entwickelten Flüssigkeitskühlungen erfolgreich sein. Je nach Einsatzzweck sind hierfür aber andere Fertigungsverfahren erforderlich. mehr...

Umfassendes Sortiment an Kühllösungen für Leistungselektronik von CTX
Wärmemanagement-Passive CPU-Kühlkörper

Deshalb setzt Toradex Kühllösungen von CTX Thermal Solutions ein

20.02.2020- FachartikelEmbedded-Systeme sind auf eine zuverlässige Funktion selbst in rauen Umgebungen ausgelegt. Dazu benötigen sie robuste wartungsfreie Kühllösungen. CTX Thermal Solutions liefert solche Kühlkörper. Auch der Schweizer Hersteller Toradex verlässt sich bei seinen Computing-Lösungen auf diese Lösungen. mehr...

Bild 1: Strangkühlkörper aus Aluminium liefern unzählige effiziente Konzepte sowie Möglichkeiten zur Entwärmung von elektronischen Bauelementen oder -gruppen.
Wärmemanagement-Cool bleiben bei hohen Verlustleistungen

Hochleistungskühlkörper stellen die Wärmeabfuhr sicher

12.12.2019- FachartikelStranggepresste Kühlkörper sind bei der Entwärmung elektronischer Bauteile häufig im Einsatz. Die vielfältigen Entwärmungsmöglichkeiten machen für Anwender die richtige Auswahl oftmals zu einer Herausforderung. mehr...

Diese Simulation eines Kühlkörpers ermöglicht die Berechnung der Wärmeabfuhr und des Druckverlustes.
Simulation + Verifizierung-Webinar auf all-electronics.de: Jetzt anmelden!

Thermomanagement: Per Simulation zum geeigneten Geräte-Design

11.11.2019- NewsNumerische Simulation für das Thermomanagement dient dem Erreichen von Designzielen in Verbindung mit Zuverlässigkeit, Energie- und Kosteneffizienz, Sicherheit und positiver Benutzererfahrung. Wie das funktioniert, zeigt ein Webinar am 26. November von all-electronics.de. mehr...

Bild 3: Kupferkühlkörper mit guter Wärmeleitfähigkeit eignen sich für eine direkte Leiterkartenmontage durch ihre lötbare Oberflächenbeschichtung.
Wärmemanagement-Mit Fingerkühlkörpern gezielt entwärmen

Diese Vorteile bieten Board-Level-Kühlkörper beim Wärmemanagement

16.10.2019- FachartikelAuf einer Leiterkarte verbaute Leistungshalbleiter benötigen ein effizientes Wärmemanagement zur Abfuhr der auftretenden Wärme. Board-Level-Kühlkörper liefern hierzu wirkungsvolle Möglichkeiten der Entwärmung. mehr...

Die Finger- bzw. Board-Level-Kühlkörper der Serien FK 259 bis FK 282 sind thermisch je nach Leistungsklasse auf die gängigsten Transistorbauformen abgestimmt.
Wärmemanagement-Entwärmung von Leistungshalbleitern

Fingerkühlkörper von Fischer Elektronik sind einfach montierbar

16.07.2019- ProduktberichtMit den Serien FK 259 bis FK 282 stellt Fischer Elektronik Fingerkühlkörper / Board-Level-Kühlkörper vor, die sich einfach und schnell an das zu entwärmende Bauelement montieren lassen. mehr...

Bild 2: LED-Blechkühlkörper zur Reduzierung des Gewichts
Wärmemanagement-Kühl gestellt

Mit dem richtigen Wärmemanagement Überhitzung von LEDs verhindern

05.06.2019- FachartikelBereits geringe Überhitzungen können LEDs nachhaltig schaden und ihre Lebensdauer beeinträchtigen. Welche Optionen es für Entwickler gibt, um für die richtige Temperatur zu sorgen, lesen Sie hier. mehr...

Das Batteriemanagement von Elektrofahrzeugen benötigt Kühlung.
Wärmemanagement-Die Menge macht den Unterschied

CTX bietet Flüssigkeitskühlungen für unterschiedliche Anwendungen

09.05.2019- FachartikelBlieb die Funktionsweise von Flüssigkeitskühlkörpern auch gleich, so änderten sich doch die Fertigungsverfahren. Heute existieren diverse Herstellungsmethoden für Flüssigkeitskühlkörper, die sich je nach Anwendung und Kosten unterscheiden. mehr...

Bild 2: Unterschiedlichste Kühlkörpergeometrien liefern sehr gute Lösungsmöglichkeiten zur Entwärmung von elektronischen Bauelementen.
Wärmemanagement-Vielfältige Entwärmungsmöglichkeiten

Die wichtigsten Tipps für die richtige Entwärmung

19.04.2019- FachartikelEffiziente Entwärmungskonzepte sind erforderlich, um den Temperaturhaushalt elektronischer Bauelemente zu regeln. Temperaturabweichungen von den Datenblatt-Angaben verkürzen die Lebensdauer der Bauteile oder führen zu Fehlfunktionen. mehr...

Der kugelgelagerte EC-Lüfter bietet doppelten Volumenstrom bei halber Leistungsaufnahme.
Wärmemanagement-EC-Wechselspannungslüfter

EC-Lüfter von Sepa liefert doppelten Volumenstrom

16.04.2019- ProduktberichtDer kugelgelagerte EC-Lüfter UFT60BBP von Sepa Europe ist 60 × 60 × 25 mm3 groß und ersetzt die alten AC-Lüfter mit hoher Leistungsaufnahme. mehr...

Bild 2: Der Gesamtwärmeleitwiderstand vom Halbleiterkristall bis zur Umgebungsluft setzt sich aus mehreren thermischen Einzelimpedanzen zusammen.
Wärmemanagement-Kühlkonzepte dimensionieren – eine Schritt-für-Schritt-Anleitung

So finden Sie den richtigen Kühlkörper fürs Elektronik-Design

20.03.2019- FachartikelOb eine elektronische Anwendung einen Kühlkörper benötigt, wie dieser optimal auszulegen und was bei Wärmeleitmaterialien zu beachten ist, erklärt Digi-Key in diesem Beitrag anhand eines Berechnungsbeispiels. mehr...

Stromversorgung von Meanwell Schukat
Stromversorgung-Distribution

Auswahl an Stromversorgungen und Lüftern

07.02.2019- ProduktberichtDer Distributor stellt besonders interessante Produkte u.a. aus den Bereichen Stromversorgungen, Lüfter und elektromechanische Komponenten vor. Bei den Stromversorgungen sind dies die AC/DC-Netzteile für industrielle und medizinische Applikationen von Mean Well. mehr...

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