Künstliche Intelligenz

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Künstliche Intelligenz".
vollständig autonomer Betrieb
Industrie 4.0-Vom Gehirn zur CPU

Die 6 Autonomiestufen der Industrie bei künstlicher Intelligenz

01.10.2019- FachartikelDie Plattform Industrie 4.0 hat die durch künstliche Intelligenz erreichbare Autonomie in sechs Stufen unterteilt – bis hin zu einem vollständig autonomen Betrieb der Produktion unter KI-Führung. mehr...

Alibaba-CTO Jeff Zhang
Branchenmeldungen-Anwendung in der Cloud

Künstliche Intelligenz: Alibaba stellt 10 Mal schnelleren Chip vor

30.09.2019- NewsDer Chip namens Hanguang 800 bietet nach Aussagen von Alibaba-CTO Jeff Zhang die zehnfache Rechenleistung aktueller GPUs. Er wird im Cloud-Service des Unternehmens eingesetzt. mehr...

Das Stratix-10-DX-FPGA unterstützt die vierte PCIe-Generation und bis zu 4 TByte nichtflüchtigen Speicher pro Baustein.
Branchenmeldungen-Unterstützt PCI-Express Gen4 x16

Intel startet die Auslieferung der Stratix-10-DX-FPGAs

20.09.2019- NewsIntel hat den Beginn der Auslieferung der Stratix-10-DX-FPGAs bekannt gegeben. Diese unterstützen Ultra Path Interconnect (UPI), PCI-Express Gen4 x16 (PCIe) und einen neuen Controller für Optane-Speicher. mehr...

Der neue VDMA-Leitfaden unterstützt beim Thema Machine Learning
Branchenmeldungen-Reinforcement Learning

Neuer VDMA-Leitfaden hilft beim Verstehen von Machine Learning

17.09.2019- NewsEin neuer VDMA-Leitfaden führt in das Thema Machine Learning beziehungsweise Reinforcement Learning ein und zeigt, wie Unternehmen es umsetzen können. mehr...

Thomas Form, Head of Vehicle Technology and Mobility Experience bei Volkswagen.
Automotive-Connectivity auf dem 23. Automobil-Elektronik Kongress

Wie Vernetzung das Fahrzeug verändert

13.09.2019- FachartikelMit zunehmender Vernetzung tritt das Fahrzeug selbst in den Hintergrund und die User Experience rückt in den Fokus, zeigte der 23. Automobil-Elektronik Kongress. Serviceorientierung, KI, Big Data und die zunehmend softwarelastige Entwicklung verändern die Branche – und auch das Selbstbild der Hersteller. mehr...

Die BTU erforscht Mechanismen zum Schutz vor DDos-Angriffen.
Branchenmeldungen-AIDOS

BTU erforscht Mechanismen zum Schutz vor DDos-Angriffen

13.09.2019- NewsDie Brandenburgische Technische Universität entwickelt Verfahren zum Schutz vor Distributed-Denial-of-Service-Angriffen. Dabei sollen die Angriffe direkt an den Internetverkehrsknotenpunkten unterbunden werden. mehr...

Eingang zum Audi-Stand
Automotive-E-Mobilität, Autonomie und Konnektivität

Die Zulieferer auf der IAA 2019 in Zeiten der E-Mobilität

11.09.2019- BildergalerieBeim Gang durch die IAA-Hallen wird klar: Die Branche verabschiedet sich langsam, aber sicher vom Verbrennungsmotor, und die Elektromobilität gewinnt offensichtlich massiv an Fahrt. Damit rückt auch die Brennstoffzelle viel stärker in den Fokus. Das richtig Neue: Die Zulieferer nehmen sehr viel mehr Raum ein in Frankfurt. mehr...

Die Auslieferung des in 10-nm-Technologie hergestellten Agilex-FPGA erfolgt zunächst an Teilnehmer des Early-Access-Programms.
Programmierbare Logik-Für Datenzentren, 5G und Networking

Intel liefert 10-nm-Agilex-FPGAs aus

29.08.2019- NewsIntel hat mit der Auslieferung der ersten Agilex-FPGAs an Teilnehmer von Early-Access-Programmen begonnen. Diese nutzen die FPGAs für die Entwicklung von Networking-, 5G- und Datenanalyse-Lösungen. mehr...

Da Kleidungsstile oder Tattoos Rückschlüsse auf Personen zulassen, ist die Person als Ganzes unkenntlich zuu machen.
Automotive-Datenschutzrichtlinien bei der Visualisierung von Daten umsetzen

Die Bedeutung der DSGVO für Automobilzulieferer

29.08.2019- FachartikelFahrzeugdaten sind ein wertvolles Gut und unverzichtbar bei der Entwicklung neuer Mobilität. Aber was bedeuten die Datenschutzrichtlinien der DSGVO für Automobilzulieferer? mehr...

Die Künstliche Intelligenz ‚Alfred’ optimiert die Logistik-Abläufe in 271 Lagerstandorten von Thysssenkrupp Materials Services mit 150.000 Produkten und Services.
Firmen und Fusionen-Künstliche Intelligenz

KI ‚Alfred‘ optimiert das Logistik-Netzwerk

26.08.2019- NewsSeit Anfang 2019 ist eine Künstliche Intelligenz in die logistischen Prozesse des Werkstoff-Händlers Thyssenkrupp Materials Services eingebunden. Die KI-Software namens ‚Alfred‘ unterstützt die Mitarbeiter im Logistik-Management dabei, das globale Logistik-Netzwerk dynamisch zu optimieren. mehr...

Als Anbieter von High-End-Leiterplatten (HDI, High Density Interconnect) muss man weiter investieren.
Leiterplattenfertigung-Neubau in Chongqing und Börsenjubiläum

AT&S initiiert den nächsten Wachstumsschritt

23.08.2019- FachartikelAT&S, Hersteller von High-End-Leiterplatten, baut sein Geschäft mit IC-Substraten als strategisches Standbein weiter aus. Geplant ist, ein neues Werk am Standort in Chongqing zu errichten und die bestehenden Kapazitäten im Werk Leoben zu erweitern. Dafür ist in den nächsten fünf Jahren ein Investitionsvolumen von einer Mrd. Euro vorgesehen. mehr...

Die Umgebungswahrnehmung autonomer Fahrzeuge ist aufgrund der benötigten Rechenleistung noch eine große Herausforderung.
Automotive-Umgebungswahrnehmung für das autonome Fahren

Osram investiert in KI-Start-Up Recogni

22.08.2019- NewsInsgesamt konnte sich Recogni einen zweistelligen Millionenbetrag von namhaften Investoren sichern. Das Kapital will es zur Entwicklung leistungsfähigerer Systeme zur Umgebungswahrnehmung nutzen. mehr...

Neun Millionen System-Logikzellen erlauben die Emulation von Zukunftstechnologien wie etwa Künstliche Intelligenz.
Programmierbare Logik-Mit neun Millionen System-Logikzellen

Xilinx stellt größten FPGA der Welt vor

21.08.2019- NewsDer US-amerikanische Chiphersteller Xilinx erweitert seine Ultrascale-Serie um den VU19P, der komplexe Zukunftstechnologien ermöglicht. mehr...

Victor Lai von Aaeon und Fabrizio Del Maffeo
Personen-Embedded-Technologie-Plattformen

Victor Lai wird General Manager für Europa von Aaeon

05.08.2019- NewsDer Manager Victor Lai folgt bei dem Anbieter von Embedded-Technologie Aaeon in Europa auf Fabrizio Del Maffeo, der zu einem großen Start-up wechselt. mehr...

Für die 7-nm-Serienfertigung und zur Beschleunigung der Entwicklungsarbeiten in Richtung 5- und 3-nm-Technologie baut TSMC personell um mehr als 3000 Stellen auf.
Branchenmeldungen-5- und 3-nm-Technologien in den Startlöchern

5G, KI und Automotive: TSMC baut 7-nm-Kapazitäten aus

29.07.2019- NewsDer 7-nm-Prozess entwickelt sich zunehmend zu TSMCs lukrativster Technologie. Deshalb und zur Beschleunigung der Entwicklungen in Richtung 5- und 3-nm-Technologie stockt die Foundry auch personell auf. mehr...

KI-Modul Factory Talk Analytics LogixAI
Engineering-Tools-Künstliche Intelligenz

KI-Modul von Rockwell verbessert industrielle Produktion

18.07.2019- ProduktberichtDas Modul Factory Talk Analytics LogixAI nutzt künstliche Intelligenz, um Abweichungen in der Produktion zu erkennen und zu melden. mehr...

EE_Kolleg_lr
Baugruppenfertigung-Cool, smart, easy – Attribute für die Fertigung der Zukunft

22. EE-Kolleg fokussiert Digitalisierung und künstliche Intelligenz

17.07.2019- FachartikelWie verändert sich die Elektronikfertigung im Zuge der Digitalisierung? Welche Herausforderungen und Chancen bietet die KI? Das 22. EE-Kolleg stellte interessante Perspektiven vor, wie die Digitalisierung in der Elektronikproduktion umgesetzt wird und welcher Nutzen aus der Vernetzung erwächst. mehr...

Bild 1: Für das DIAS-Projekt hat ASAP die eigene Fahrzeugflotte mit intelligenten Sensoren ausgestattet und die benötigte IT-Infrastruktur aufgesetzt
Automotive-Entwicklungsprojekt DIAS

Digitale Mobilitäts-Services unterstützen Autofahrer

10.07.2019- FachartikelDas Projekt Digital Automotive Services von ASAP kombiniert intelligente Services mit nachrüstbaren Systemen, die durch einen kontinuierlichen Datenaustausch zwischen Fahrzeugen und Back-End die Fahrer nicht nur bei der Parkplatzsuche unterstützen sollen. Die Schwarmdaten liefern auch Erkenntnisse für künftige Mobilitätslösungen in Smart Cities. mehr...

Seine Rechenleistung bezieht das Arria 10 SoM aus einem Intel-Chip vom Typ Arria 10 SX, der die Funktionalität eines SoC und eines FPGA in einem Gehäuse kombiniert.
Board-Produkte-Hohe Datenströme von Kameras und Sensoren verarbeiten

Dream Chip bietet Systemmodul für hohe Datendurchsätze

05.07.2019- ProduktberichtDas Arria 10 SoM von Dream Chip vereint die Funktionalität eines Computers mit besonderen Fähigkeiten zur Bild- und Videoverarbeitung auf einem kompakten Board mit Abmessungen von 29 × 29 mm2. mehr...

Glasfaserproduktion im belgischen Lanxess-Werk in Kallo. Mithilfe von KI will das Unternehmen jetzt die Entwicklung von Rezepturen zur Herstellung der Glasfaser-Beimischungen für Kunststoffe beschleunigen.
Firmen und Fusionen-Künstliche Intelligenz

Lanxess will mit KI die Kunststoff-Entwicklung beschleunigen

28.06.2019- NewsLanxess geht bei der Entwicklung kundenspezifischer Hochleistungs-Kunststoffe neue Wege: Mithilfe von künstlicher Intelligenz will der Spezialchemie-Konzern die Zeit für die Rezeptur-Entwicklung für neue, glasfaserverstärkte Kunststoffe deutlich verkürzen. mehr...

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