Laserbearbeitung

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Laserbearbeitung".
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Baugruppenfertigung-Ab 2015 wieder Wachstum nach leichten Einbußen

LPKF korrigiert Jahresprognose

01.12.2014- NewsNach sechs Jahren kontinuierlichen Wachstums um durchschnittlich 23 Prozent pro Jahr, muss LPKF nun eine Kurskorrektur vornehmen: Der Spezialmaschinenbauer hat nach Ablauf der ersten neun Monate des laufenden Geschäftsjahres einen Umsatz in Höhe von 80 Mio. Euro (Vorjahr: 99,5 Mio. Euro) erwirtschaftet. mehr...

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Baugruppenfertigung-Bewährtes und Neues für die Elektronikproduktion

Stressfrei schneiden

20.10.2014- ProduktberichtDer Spezialist für die Laser-Mikromaterialbearbeitung LPKF präsentiert die gesamte Palette an Systemen für die Elektronikproduktion und das Prototyping. Den Auftakt machen zwei neue Systeme zum UV-Schneiden von Leiterplatten. mehr...

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Baugruppenfertigung-Automatische Spiegel-Positionierung im Vakuum

Piezo-Linearantriebe für die Lasertechnik

09.10.2014- FachartikelLaser haben als vielseitige Werkzeuge ein breites Einsatzfeld. In der Materialbearbeitung beispielsweise kann man heute genauso wenig auf sie verzichten wie in der Medizintechnik oder in der Material- und Umweltforschung. Das Prinzip ist überall das gleiche: Kippspiegel sorgen für die entsprechende Lenkung des Laserstrahls. Damit sind sie wichtige Komponenten, die allerdings präzise positioniert sein müssen, um das gewünschte Ergebnis zu erzielen. mehr...

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Branchenmeldungen-Deutsche Laserhersteller sind die Weltausrüster

Laserbranche: Europa holt signifikant auf

09.10.2014- FachartikelKonnte Europa hinsichtlich der Lasermaterialbearbeitungssysteme auf Euro-Basis im Jahr 2012 lediglich ein Null-Wachstum hinlegen, so gelang es der Region laut VDMA im Jahr 2013 wieder signifikant zulegen. Parallel dazu entwickelt sich das schwächelnde Asien zum Sorgenkind. mehr...

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Baugruppenfertigung-Gepulster Hochfrequenz-Laser bearbeitet 3D-Oberflächen

Auf Hochglanz poliert

09.10.2014- ProduktberichtDie neuartige 3D-Laser-Poliermaschine der Marke Sylas von Unitechnologies ermöglicht mit ihrer Prozessstruktur eine dreidimensionale Oberflächenbearbeitung. mehr...

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Baugruppenfertigung-Im Kleinen ganz Groß

Grüne Laser für die Leiterplattenbearbeitung

08.10.2014- FachartikelMit Kupfer ausgekleidete Löcher verbinden die Leiterbahnen über die Ebenen hinweg. Dafür werden Löcher gebohrt, deren Durchmesser häufig weniger als 100 μm betragen. Mit einem Pikosekundenlaser lassen sich hingegen Leiterplatten in nur einem Arbeitsgang bearbeiten. Die hohen Pulsspitzenleistungen ermöglichen die gewünschte Geometrie und Qualität. Und das bei extrem hoher Produktivität. mehr...

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Baugruppenfertigung-Metallkörper werden zu LED-Trägern

Pulverlackierung

06.10.2014- ProduktberichtModerne Leuchtdioden ermöglichen ganz neue Leuchtkörper – leider sind viele Lampenhersteller noch sehr den Traditionen verhaftet. Denn um die herkömmliche Glühlampe zu ersetzten, sind jedoch noch einige Hürden zu nehmen. Eine neuartige Pulverlacktechnik könnte die Entwicklung beschleunigen. mehr...

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Baugruppenfertigung-Rolle vorwärts

Dünnschichtstrukturierung: Laser treibt organische Elektronik voran

01.10.2014- FachartikelDie wegweisenden Technologien der organischen Elektronik versprechen unser tägliches Leben durch die Integration neuartiger Funktionen in Alltagsgegenstände zu revolutionieren. Das ehrgeizige Ziel der Industrie ist die Herstellung von haltbarer und flexibler Elektronik, welche elektrische Funktionalitäten in Verbrauchsprodukten für wenige Cent pro Element ermöglicht. mehr...

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Branchenmeldungen-Produktbereich Laser-Kunststoffschweißen

LPKF verstärkt Management

29.09.2014- NewsMit sofortiger Wirkung verstärkt Markus König das Managementteam des Geschäftsbereichs Laser-Kunststoffschweißen von LPKF Laser & Electronics in Fürth. mehr...

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Baugruppenfertigung-Weniger Verformungen, längere Haltbarkeit

Laserbeschriftungsanlage markiert dünne SMD-Schablonen zuverlässig

29.09.2014- FachartikelDie Beschriftung besonders dünner und empfindlicher Materialien birgt durch thermische Emissionen oft das Risiko von Verformungen. Die entsprechende Markierung von SMD-Schablonen, wie sie für den Lotpastendruck in der Elektronikproduktion zum Einsatz kommen, ist zur eindeutigen Identifizierung jedoch unerlässlich. mehr...

Baugruppenfertigung-LPKF: Urteil im Rechtsstreit wegen Patentverletzung

Landgericht verurteilt Motorola

27.08.2014- NewsIm Rechtsstreit um die Verletzung des Patents für die von LPKF entwickelte Laser-Direkt-Strukturierung (LDS) hat der Garbsener Laserspezialist einen vorläufigen Sieg errungen. mehr...

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Baugruppenfertigung-Automatischer Shuttletisch spart Zeit

Laserprozess ohne Stillstandzeiten

02.06.2014- ProduktberichtGeht es nach Eurolaser, dann lässt sich mit dem aktuellen Shuttletisch-System das Handling um ein vielfaches effizienter gestalten. mehr...

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Baugruppenfertigung-Absaug- und Filtersystem

Doppelte Sicherheit bei Laserprozessen

12.05.2014- ProduktberichtULT präsentiert mit LAS 260 ein Gerät zum Absaugen und Filtern von gesundheitsschädlichen Schadstoffen bei Kleinlaser-, Laserbeschriftungs- und Ultrakurzpuls-Laser-Anwendungen. mehr...

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Baugruppenfertigung-Systeme verbessern den Fertigungsprozess

Baugruppenfertigung leicht gemacht

02.05.2014- ProduktberichtAsys startet mit Neuerungen durch: Unter Insignum Variety ist eine vollautomatische Laser- und Applikationszelle zu verstehen. mehr...

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Baugruppenfertigung-Verfahren zur schnellen Herstellung von Stufenschablonen

Lötfehler minimieren

30.04.2014- FachartikelZahlreiche Anwendungen im SMD-Bereich erfordern heute eine Vielzahl verschiedenster Bauteile auf einer Leiterplatte – gefragt sind daher Schablonen, die partiell mit Dickenabstufungen versehen sind. Photocad hat gemeinsam mit LPKF ein eigenes Verfahren zur Herstellung von Stufen-Schablonen entwickelt, das vor allem durch seine Effizienz und Flexibilität überzeugt. mehr...

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Leiterplattenfertigung-Alternative für Feinheiten

Leiterplattenbearbeitung mit UV-Lasersystemen

30.04.2014- FachartikelAnspruchsvolle Schaltungen und die Miniaturisierung verlangen neue Lösungen bei der Bearbeitung von Leiterplatten. Viele Produkte erfordern unregelmäßig geformte Konturen, Kombinationen aus starren und flexiblen Materialien, Stege in unmittelbarer Nähe von empfindlichen Bauteilen und Leiterbahnen sowie schnelle Reaktionen auf Produktänderungen. Das Trennen mit UV-Lasersystemen verspricht saubere und wirtschaftliche Lösungen. mehr...

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Baugruppenfertigung-Stufenschablonen schnell hergestellt

Für jede Druckanforderung geeignet

28.04.2014- ProduktberichtMit dem neuartigen Step-up-Stencil-Verfahren ist es jetzt erstmalig möglich, additiv aufgebaute Stufen-Schablonen preisgünstig und schnell anzubieten. mehr...

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Personen-Fliegender Wechsel in der LDS-Entwicklung von LPKF

Dr. Roman Ostholt folgt auf Dr. Wolfgang John

14.04.2014- NewsDr. Wolfgang John, einer der renommiertesten Entwickler der Laser-Direktstrukturierung (LDS), tritt nach vielen Jahren in der Entwicklung neuer Verfahren und Anwendungen der LDS-Technologie in den Ruhestand. mehr...

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Baugruppenfertigung-Optimal gespannte Folie

Spannrahmen für lose Schablonen

08.04.2014- ProduktberichtKontinuierliche Spannung mit homogener Spannkraftverteilung kennzeichnet diesen Spannrahmen für lose Bleche, der die ganze Palette der üblichen Stencil-Formate abdeckt. mehr...

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Baugruppenfertigung-Verbesserter Pastenauftrag

Ersetzt traditionelle Siebdrucktechnik

02.04.2014- ProduktberichtMit der Strukturdruckschablone SDS von Cadilac Laser reduzieren sich die bei der Siebdrucktechnik notwendigen zwei Prozessschritte auf einen; Leiterbahnen und Vias werden in einem Durchgang gedruckt. mehr...

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