Laserbearbeitung

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Laserbearbeitung".
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Baugruppenfertigung-Linearisieren von Rundpotenziometern

Exakte Wegaufnehmer

08.03.2013- FachartikelZusammen mit Novotechnik in Ostfildern hat LS Laser Systems ein Lasersystem zur Linearisierung von Rund-Potentiometern entwickelt. Basierend auf der bewährten Software LS-Matricsentstand ein System, das Potentiometer mit variablen Durchmessern als offenes Element oder gehäustes Potentiometer linearisieren kann. mehr...

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Baugruppenfertigung-Laser-Mikromaterialbearbeitung als Dienstleistung

Immer kleiner, immer feiner

07.03.2013- FachartikelWeltweit verkürzen sich die Lebensdauerzyklen von Produkten. Neuen Produkten gehen Ideen voraus, die es schnell zu realisieren gilt. Die Funktionen nehmen zu, der verfügbare Raum wird knapp, alles wird kleiner, kompakter und präziser. Bei der Mikromaterialbearbeitung mit dem Laser geht es nicht um Meter oder Zentimeter: das übliche Maß sind Mikrometer (µm), der tausendste Teil eines Millimeters, und für diese Verfahren gelten ganz eigene Regeln. mehr...

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Baugruppenfertigung-Fälschungssichere laserholographische Produktkennzeichnung

Plagiatoren haben keine Chance

07.03.2013- ProduktberichtEine vollständige Nachverfolgbarkeit von Produkten wird für Hersteller unterschiedlichster Produkte immer bedeutender und wichtiger, denn Produktfälschungen stellen heutzutage für zahlreiche Unternehmen weltweit ein massives Problem dar. Konventionelle Laserbeschriftungen oder Nadelprägungen bieten hier nur unzureichenden Schutz, da diese Gravuren durch die Verwendung einer entsprechenden Ausrüstung kopiert werden können. mehr...

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Baugruppenfertigung-3. Technologieforum von Laserjob

Prozessoptimierung im Fokus

06.03.2013- ProduktberichtRund 130 Teilnehmer folgten der Einladung von Laserjob zum 3. Technologieforum. Im besonderen Fokus stand die Prozessoptimierung innerhalb der Flachbaugruppenfertigung. mehr...

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Personen-LPKF: Neues Vorstandsmitglied

Dr. Christian Bieniek zum COO berufen

28.02.2013- NewsMit Dr. Christian Bieniek trat Anfang Dezember 2013 ein vierter Vorstand bei LPKF seinen Dienst an. mehr...

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Baugruppenfertigung-Streit um LDS-Patentverletzung in Korea beigelegt

LPKF und Partron haben sich geeinigt

27.02.2013- NewsLPKF und sein koreanischer Kunde Partron haben einen Streit um die Verletzung des LDS-Patentes beigelegt. mehr...

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Baugruppenfertigung-Lasermicronics auf Wachstumskurs

Personelle Verstärkung

26.02.2013- NewsFür die beiden Kernbereiche Laser-Direktstrukturieren (3D-MID/LDS) und Laserkunststoffschweißen meldet Lasermicronics personelle Verstärkung. mehr...

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Baugruppenfertigung-Neuer Geschäftsführer bei Trumpf Laser Marking Systems

Conzelmann tritt Nachfolge von Meiners an

23.11.2012- NewsMit Wirkung zum 1. Oktober 2012 ist Andreas Conzelmann neuer Geschäftsführer der Trumpf Laser Marking Systems AG in Grüsch. mehr...

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Baugruppenfertigung-Christian Koenen erweitert Maschinenpark

Noch mehr Lasersysteme

12.11.2012- NewsDer Druckschablonenhersteller Christian Koenen hat seinen Maschinenpark um zwei weitere Lasersysteme aufgestockt. mehr...

Baugruppenfertigung-LDS-Produktmanagement bei LPKF erweitert

Die LDS-Technik zügig vorantreiben

26.10.2012- NewsSebastian Sparrer und Stephan Krause haben künftig die Nase vorn bei der Weiterentwickelung der LDS-Technologie von LPKF. mehr...

Baugruppenfertigung-Laseranlage mit patentiertem Kontrollsystem

Präzision in Echtzeit prüfen

04.10.2012- FachartikelUm hochsensible Elektronikbauteile sicher auf Leiterplatten aufzubringen, spielen saubere Kanten der SMD-Schablone eine entscheidende Rolle. Photocad setzt daher auf die neueste Laserschneidtechnik und hat 300.000 Euro in ein High-Speed-System von LPKF investiert. mehr...

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Leiterplattenfertigung-Eigene Umsatzprognose übertroffen

LPKF investiert in die Zukunft

12.04.2012- NewsDer Spezialmaschinenbauer LPKF konnte dank eines überraschend starken vierten Quartals die eigene Umsatzprognose für das Geschäftsjahr 2011 übertreffen. mehr...

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Gezielte und schonende Materialbearbeitung

Laser in der Elektronikfertigung

13.02.2012- FachartikelFür die Feinbearbeitung in der Elektronikfertigung ist der Laser ein ideales Werkzeug, denn hier kann er seine ganzen Vorteile ausspielen. Die berührungslose Bearbeitung erhindert eine mechanische Belastung des Bauteils. Die lokal begrenzte Wärmeeinwirkung verursacht nur wenig Verzug und garantiert somit ein Minimum an Nacharbeit. Ultrakurzpulslaser erschließen die Möglichkeiten der kalten Bearbeitung, denn sie verdampfen nahezu jedes Material so schnell, dass kein Wärmeeinfluss erkennbar ist. mehr...

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Baugruppenfertigung-Smyczek ordert LPKF Stencillaser

Handelseinig auf der productronica

28.11.2011- NewsDie Smyczek GmbH & Co. KG ist Spezialist für Leiterplatten-Bestückung und in diesem Bereich Hauptlieferant für Komponenten der Beckhoff-Steuerungstechnik. mehr...

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Baugruppenfertigung-Präzise und schonend

Leiterplattentrennen mit dem UV-Laser

07.11.2011- FachartikelUm mobile Elektronik mit hochverdichteten Leiterplatten auszustatten, sind präzise Verfahren zum Trennen dieser Leiterplatten aus einem Nutzen erforderlich. Mit dem UV-Laser eröffnen sich jetzt neue Möglichkeiten. mehr...

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Baugruppenfertigung-Für alle Fälle

Laser für die Elektronikfertigung

07.11.2011- FachartikelWelcher Laser, für welche Anwendung und zu welchen Produktionskosten? Knifflige Fragen, die allerhand Erfahrung im Umgang mit Lasermaterialbearbeitung erfordern. Entscheidende Kriterien bei der Auswahl sind Laserleistung, Strahlqualität und Wellenlänge, sowie die Integrationsfähigkeit in vorhandene Systeme. Insbesondere aber auch die Bearbeitungsqualität spielt eine Rolle ebenso wie die Investitionskosten. Wer hier Unterstützung sucht, ist bei Trumpf sicher an der richtigen Adresse. mehr...

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Baugruppenfertigung-Voller Erfolg

Trumpf-Roadshow mit dem Laser-Truck

07.11.2011- NewsNach vierwöchiger Tour und 19 Stationen in ganz Deutschland ist der Trumpf-Laser-Truck auf dem Weg nach Hause. mehr...

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Baugruppenfertigung-Mit dem Laser

Herstellung von folienbasierten Bedienelementen

31.10.2011- FachartikelDer Anspruch an Qualität und Zuverlässigkeit von Folientastaturen ist hoch. Sie müssen unter besonderen Einsatzbedingungen stets einsatzfähig bleiben und äußeren Einflüssen, wie Feuchtigkeit und Verschmutzungen, trotzen. Flexibilität gepaart mit leichter Reinigung und hoher Widerstandsfähigkeit sind entscheidende Kriterien, die es zu erfüllen gilt. Daraus resultieren steigende Anforderungen an Hersteller und die verarbeitende Branche. mehr...

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Baugruppenfertigung-Umsatz übertrifft Vorjahresniveau

LPKF investiert in die Zukunft

29.09.2011- NewsDer Spezialmaschinenbauer LPKF hat den Umsatz im ersten Halbjahr 2011 um 3 % auf 37,7 Mio. Euro gesteigert und damit den Rekordwert des Vorjahreszeitraums leicht übertroffen. Im zweiten Quartal legte der Umsatz im Vorjahresvergleich um 23 % auf 23,4 Mio. Euro zu. mehr...

Baugruppenfertigung

Prüfaspekte beim Trimmen von Widerständen

10.03.2004- FachartikelDie richtige Messtechnik ist für das Trimmen von Dickschicht- und Dünnfilm- oder auch eingebetteten Widerständen von ausschlaggebender Bedeutung. Korrekte Messungen setzen eine präzise arbeitende Messelektronik voraus, um Toleranzen von ±1 % zu erzielen. Dazu gehören präzise Bewegungsabläufe, da sich die Sonden exakt in X-, Y- und vor allem genau definierte Z-Richtung bewegen müssen, um die Testpads korrekt zu kontaktieren. mehr...

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