Lasertechnik

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Lasertechnik".
Baugruppenfertigung-Laserspezialist erzielt Rekordwerte bei Umsatz und Ergebnis

LPKF auf Erfolgskurs

14.05.2011- NewsMit einer Ergebnissteigerung von 149 % steht LPKF nach Abschluss des Geschäftsjahres 2010 so gut da wie noch nie. Auch die Aktionäre des Garbsener Laserspezialisten dürfen sich freuen. Die Dividende soll in diesem Jahr mit 40 Cent doppelt so hoch ausfallen wie im Vorjahr. mehr...

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Leiterplattenfertigung-Mehr Raum für Entwicklung und Produktion

LPKF expandiert in Garbsen

13.04.2011- NewsDer Hauptsitz der LPKF AG platzt aus allen Nähten. Das Unternehmen in den letzten zwei Jahren über 100 neue Mitarbeiter eingestellt. Jetzt erweitert LPKF seine Fläche deutlich mit einem zusätzlichen Gebäude und führt die Garbsener Entwicklungsabteilungen dort zusammen. mehr...

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Prototyping-Verfahren für 3D-Schaltungsträger

In drei Schritten

12.04.2011- FachartikelBei komplexen räumlichen Verhältnissen haben sich dreidimensionale Schaltungsträger längst durchgesetzt. Auch das Layout von 3D-Schaltungen ist gut gelöst. LPKF stellt jetzt ein Verfahren aus drei Komponenten vor, mit dem sich Prototypen zuverlässig, schnell und günstiger herstellen lassen als bisher. mehr...

Baugruppenfertigung-Der Preis ist heiß

Hermes-Award für Laserdirektstrukturierung

22.06.2010- FachartikelLaserdirektstrukturierung ermöglicht die Integration elektronischer Schaltkreise direkt in Plastikgehäuse und ähnliches. Einer der Vorteile: Ein Layout kann jederzeit geändert werden. Das von LPKF entwickelte und im Fusion-3D-Laserstrukturierer umgesetzte Verfahren wurde auf der HMI mit dem Hermes-Award 2010 ausgezeichnet. mehr...

Baugruppenfertigung-Multifunktional

Kunststoffschweißen mit Laser

30.05.2010- FachartikelDas Verschweißen von Kunststoffen mit Laser findet immer mehr Anwendung. Konventionelle Schweißverfahren wie Ultraschall- oder Vibrationsschweißen haben den Nachteil, dass häufig Sichtflächen beschädigt oder Einbauteile, insbesondere elektronische Komponenten, durch die Schwingungsbelastung zerstört werden. Das Laserschweißen ersetzt aber auch zunehmend andere Fügeverfahren wie Kleben oder Schrauben. Es ist durch die frei programmierbare Schweißkontur flexibler als andere Verfahren. mehr...

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Baugruppenfertigung-Kompakt und günstig

UV-Lasersystem Micro Line 1000 E

19.02.2010- ProduktberichtLPKF stellt das kompakte UV-Lasersystem Micro Line 1000 E vor. mehr...

Baugruppenfertigung-Holografie

Verblüffende Lasertechnik für Präsentationen

08.02.2010- FachartikelEin am Boden oder an der Decke möglichst versteckt platzierter Projektor sendet einen Laserstrahl auf eine speziell konzipierte Holopro-Glasscheibe. Die lenkt an vielen Millionen Stellen das Licht so, dass beim Betrachter ein faszinierendes, bewegtes 3D-Bild entsteht. In diesem Artikel wird die entsprechende Technik beschrieben. mehr...

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Baugruppenfertigung-Ein Licht geht auf

Laser

16.12.2009- ProduktberichtZM18-Laser sind mit roten, grünen, blauen und infraroten Wellenlängen erhältlich, Ausgangsleistung bis 200 mW. Versorgungsspannung: 5-30 VDC inklusive Überspannungs- und Verpolungsschutz. mehr...

Baugruppenfertigung-Schnelle Rückseitenkontaktierung

Laserprozessanlage zum Bohren von waferbasierten Solarzellen

21.10.2009- ProduktberichtJenotpik bietet Votan Solas 1 800 mit dem Scheibenlaser Jen Las Disk IR50 als komplexer kombinierte Anlagentechnik an. Die Laseranlage kann beim Einsatz der Metal Wrap Through (MWT) oder Emitter Wrap Through (EWT)-Technology dabei helfen, die elektrische Effizienz der Zellen zu erhöhen. mehr...

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Baugruppenfertigung-Farbe wählbar

Laserpointer

10.08.2009- ProduktberichtMit dem Dual Laserpointer werden Präsentationen noch lebendiger. Der Laserpointer bietet die Möglichkeit, einen traditionell roten oder einen bis zu 20 mal helleren grünen Strahl zu erzeugen. mehr...

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Baugruppenfertigung-UV-Lasersystem für die Leiterplattenfertigung

Universell, kompakt, günstig

22.07.2009- ProduktberichtDer Protolaser U von LPKF unterscheidet er sich nur wenig von seinem Zwilling, dem LPKF Protolaser S. mehr...

Baugruppenfertigung-Fachbeiträge online als PDF zum Download

UV-Laser für die Mikroelektronik

20.07.2009- FachartikelWohl kaum ein anderes aktuelles Produkt als das Smart Phone vereinigt so viele Funktionalitäten mit einem hochwertigem Display bei kleinsten Abmessungen. Immer mehr Komponentenhersteller setzen deshalb bei Laseranwendungen auf UV und Deep UV-Technologien auf der Basis von Eximer-Lasern, um hohe Auflösungen, effektive Energienutzung und minimale Beschädigungen zu erzielen. Noch mehr Funktionalität bei kleinsten Abmessungen bedeutet für die Fertigung von Smart Phones zunächst den Einsatz dünner Wafer im Memory-Bereich, aber auch Materialien mit geringsten dielektrischen Werten. Solche Wafer lassen sich aber nicht ohne Probleme von Standard-Sägemschinen bearbeiten. Mit dem Laser Scribing dagegen lassen sie sich nicht nur „ritzen“, sondern auch mit Blick auf Epi-Lagen bearbeiten, um so eine saubere Isolation gegenüber dem Die zu erzeugen. Anschließend können so bearbeitete Wafer relativ unproblematisch gesägt werden – mit Waferdicken bis hinunter zu 50 µm. Ein q-switched-DPSS-UV-Laser, wie der Avia 355-23-250 von Coherent, arbeitet mit einer Wellenlänge von 355 nm und ist speziell für das Scribing geeignet. Kurze Wellenlängen ermöglichen kleinste Brennflecke und die kurzen Pulsweiten im Zehntel-Nanosekungenbereich des q-switched-Lasers ermöglichen eine exakt abgestimmte Energiezufuhr in engsten Zeitrastern. Zukünftig wird es Laser geben, die ebenso exakt im Picosekundenbereich arbeiten, kaum noch so etwas wie „Wärme“ erzeugen – deshalb spricht man auch von Multiphoton-Absorption - und für sauberste Kanten in mikrofeinsten Materialien sorgen. Der Coherent Talisker Laser erzeugt z. B. 4 W bei 355 nm mit einer Pulsweite von 15 ps. mehr...

Baugruppenfertigung-Strom satt - OEM-Laserdiodentreiber liefern bis 200 A

Laserdiodentreiber-Serie LDY und LDD

02.10.2008- ProduktberichtJetzt gibt es die von Schulz-Electronic vertriebenen Laserdiodentreiber-Serien LDY und LDD von Lumina Power auch in einer Hochstromvariante mit bis zu 200A. mehr...

Baugruppenfertigung-Für kleine Bauteile und Serien

Komfortabler Laser-Handarbeitsplatz

23.09.2008- ProduktberichtACI Laser bietet mit der Workstation Basic in Verbindung mit dem DPL Smart Marker ein qualitativ hochwertiges Lasersystem für die Lasermaterialkennzeichnung zum attraktiven Preis. mehr...

Baugruppenfertigung-Laser präzise ansteuern

Treffsicher

19.09.2008- FachartikelPAC-basierte Mess- und Regeleinheit zur Steuerung von modernen Laseranlagen dient zum schnellen Entwurf einer DSP-basierenden Endversion: Gebracht hat es für den Anwender nach Schätzung der Entwickler knapp sechs Monate Zeitersparnis beim Entwurf der Ansteuerung durch die Entkopplung von Optik und Elektronikentwicklung. Sämtliche Erfahrungen mit dem Compact-Rio-Protoypen konnten zudem direkt in die endgültige Lösung einfließen. mehr...

Baugruppenfertigung-Für die Maus

Miniatur Laser-Navigations Sensor

07.05.2008- ProduktberichtAvago Technologies stellte zwei hoch präzise SFF-Laser-Navigations Sensoren für Funk- und Kabelgebundene Mäuse vor. mehr...

Baugruppenfertigung-Für Mikrobrennstoffzellen

Laserstrukturierung von MEA-Folien

10.04.2008- ProduktberichtLaser Micronics hat ein Verfahren für die Strukturierung von MEA-Folien (Membran-Elektroden-Einheit) entwickelt, dem Kernstück in Mikrobrennstoffzellen. mehr...

Baugruppenfertigung-In Echtzeit

Lasertrimmen von Widerständen

31.03.2008- ProduktberichtDer Laser-Trimmer DPL Magic von ACI Laser wurde um ein Kamerasystem, Bildverarbeitungssoftware sowie Schnittstellen zur Echtzeitsteuerung zum Materialabtrag erweitert. mehr...

Baugruppenfertigung-Wirtschaftliche SMT-Schablonenfertigung

Lasersystem zum Schablonenschneiden

19.04.2007- ProduktberichtDas Lasersystem LPKF Multi Cut zum Schneiden von SMT-Schablonen eröffnet umfassende Einsparungspotentiale bei der Datenaufbereitung. mehr...

Baugruppenfertigung-Kleine Leistung, große Wirkung

Lasermarkiersystem

18.04.2007- ProduktberichtMit dem 10 W-Lasermarkiersystem LC100 präsentiert Alltec in Ergänzung zum 30 Wa-System einen weiteren Laserbeschrifter für Höchstleistungen bei geringerer Leistungsaufnahme. mehr...

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