Layer

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Layer".
Der Assembly-Prozess des Flip-Chip on FO-WLP von Imec
Leiterplattenfertigung-Attraktive Lösung für mobile Applikationen

Neuer Ansatz für Fan-out Wafer-Level Packaging

27.11.2019- FachartikelEin neuer Ansatz für das Fan-out Wafer-Level Packaging, welches die Nachfrage nach breitbandigen Chip-zu-Chip-Verbindungen mit höherer Dichte erfüllt, hat viele Vorteile. In diesem Beitrag wird die Technologie vorgestellt und mögliche Applikationen werden gezeigt. mehr...

Einmal mit der UHF RFID Technik ausgerüstet, kann diese natürlich bei Bedarf ein ganzes Leiterplattenleben genutzt werden.
Leiterplattenfertigung-Im Wandel der Zeit

Leiterplatte 4.0

21.08.2018- FachartikelLeiterplatten sind ein Kernstück aller Elektrogeräte, Autos, Roboter und Smartphones, Tablet und Co. Eine Leiterplatte muss daher zuverlässig sein, den steigenden Qualitätsansprüchen gerecht werden und dennoch müssen die Herstellkosten sinken bei steigender Komplexität des Endproduktes. Logisch, dass sich die Leiterplatte und deren Herstellung wandelt. So denkt die Leiterplatte jetzt mit und kann sprechen. mehr...

Loader-Icon