Leistungselektronik

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Leistungselektronik".
EDAG forscht am induktiven Laden für Taxis
Automotive-Gemeinschaftsprojekt

Lane Charge: EDAG forscht am induktiven Laden von Taxen

16.01.2020- NewsZusammen mit der Hochschule Hannover, Sumida Components & Modules und der TU Braunschweig entwickelt EDAG einen Taxi-Stand mit induktiven Ladespulen. Dadurch sollen künftig  kleine Kapazitäten bei den Akkus ausreichen. mehr...

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Steffen Weinreich, Head of Cabinet Components and PCB Connections bei WAGO
Interview mit Steffen Weinreich, Head of Cabinet Components and PCB Connections bei WAGO

Kompakt, einfach und stark lautet die Devise

12.12.2019- Sponsored PostHöchste Leistung auf kleinstem Bauraum ist gefordert. Doch passgenaue Lösungen entstehen erst durch die Kombination aus kompakter Leistungsstärke, intuitiver Handhabung und kompetenter Unterstützung im Design-in-Prozess. mehr...

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Helmut Nolden, Gründer und Geschäftsführer EA Elektro-Automatik
Personen-Interview mit Helmut Nolden, Gründer und Geschäftsführer von EA Elektro-Automatik

Unsere bidirektionalen Laborstromversorgungen sind kaskadierbar

12.12.2019- Sponsored PostBei Laborstromversorgungen und elektronischen Lasten hat EA Elektro-Automatik schon lange eine führende Position. Helmut Nolden beschreibt, warum das so ist. mehr...

Toyota und Denso gründen ein Joint-Venture
Automotive-Leistungselektronik, Sensorik und SoCs

Toyota und Denso entwickeln Halbleiter für die künftige Mobilität

11.12.2019- NewsDie japanischen Unternehmen gründen das Joint Venture Mobility Innovative Research Institute for Semiconductors, um neue Halbleiter für das vernetzte und autonome Fahren zu entwickeln. mehr...

SiC-FETs
Leistungselektronik-Leistungsverluste minimieren

United-SiC entwickelt SiC-FETs mit einem RDS(on) unter 10 Milliohm

11.12.2019- ProduktberichtUnited-SiC stellt vier neue SiC-FETs (Siliziumkarbid-Feldeffekttransistoren) mit RDS(on)-Werten bis zu einem Minimum von 7 Milliohm vor. mehr...

TDK-Leistungskondensatoren für WBG-Halbleiter
Passive Bauelemente-Dank Kombination von zwei Basismaterialien

Leistungskondensatoren von TDK für Wide-Band-Gap-Halbleiter

28.11.2019- ProduktberichtWide-Bandgap-Technologien halten Einzug in die Leistungselektronik und lösen damit Halbleiter auf Silizium-Basis ab. GaN- und SiC-Halbleiter stellen aber hohe Ansprüche an die passiven Bauelemente. mehr...

650-V-GaN-FET GAN063-650WSA
Leistungselektronik-Robuster und skalierbarer Prozess

Nexperia stellt GaN-FET mit hohem Wirkungsgrad vor

27.11.2019- ProduktberichtNexperia stellt den 650-V-GaN-FET GAN063-650WSA vor, ein robustes Bauelement mit einer Gate-Source-Spannung von ±20 V. mehr...

Drei wesentliche Wertschöpfungsnetzwerke im Bereich der Elektromobilität
Automotive-Künftige Wertschöpfungsnetzwerke

NPM: Nachholbedarf bei Leistungselektronik für E-Mobility

04.11.2019- NewsNicht alle Kompetenzen entlang der Wertschöpfung im Bereich Leistungselektronik für die Elektromobilität werden von der deutschen Industrie abgedeckt. Laut Nationaler Plattform Zukunft der Mobilität besteht ein zum Teil beträchtlicher Nachholbedarf im internationalen Vergleich. mehr...

Fraunhofer IAF
Branchenmeldungen-HEMTs

Fraunhofer IAF stellt erstmals AlScN per MOCVD her

23.10.2019- NewsZudem gelang auch die Herstellung der ersten AlScN-Schichten für Transistoren. Mit einem Widerstand von 200 Ω/sq., einer Beweglichkeit von 600 cm²/Vs und einer Ladungsträgerdichte von 4,0 x 1013 cm-2 erreichen diese Schichten nach Einschätzung der Forscher bereits vielversprechende Ergebnisse. mehr...

SiC bietet im Vergleich zu Silizium eine höhere elektrische Leitfähigkeit und ermöglicht so höhere Schaltgeschwindigkeiten in der Leistungselektronik.
Automotive-Geringeres Gewicht, mehr Effizienz

E-Mobilität: SiC-Halbleiter von Bosch erhöhen die Reichweite

07.10.2019- NewsIn seinem Werk in Reutlingen fertigt Bosch nun auch ICs auf Basis des Wide-Bandgap-Halbleiters Siliziumkarbid (SiC). Das Material bringt bei Schaltgeschwindigkeit, Wärmeverlusten und Baugröße viele Vorteile in der Elektromobilität. mehr...

Fluke
Gehäuse + Schaltschränke-3-Phasen-Spannungs-, Strom- und Masseverbindungen

Schaltschrank-Durchführung

19.09.2019- ProduktberichtFluke hat eine Schaltschrank-Durchführung PQ400 für elektrische Messungen vorgestellt, die den unmittelbaren Zugang zu Spannungs- und Stromsensoren im Inneren eines stromführenden Schaltschranks ermöglicht. mehr...

Christoph Oetzel von Pink Thermosystems
Baugruppenfertigung-Eigene Entwicklungsabteilung

Pink Thermosysteme baut Löt- und Sintertechnik aus

19.09.2019- NewsMit der Gründung einer Entwicklungsabteilung für die Bereiche Löt- und Sintertechnik will Pink Thermosysteme seine strategische Ausrichtung stärken und der Umstrukturierung interner Fachbereiche Rechnung tragen. mehr...

Die MOSFETs der RV4xxx-Serie ermöglichen stärkere Miniaturisierung.
Leistungselektronik-Miniaturisierung in Automobilanwendungen

Rohm bietet kompakte automotive-taugliche MOSFETs

04.09.2019- ProduktberichtDie neue RV4xxx-Serie ermöglicht eine stärkere Miniaturisierung in Automobilanwendungen wie ADAS-Kameramodule. mehr...

Bild 3: Der kritische Gate-Widerstand für das parasitäre Einschalten wird als der Wert definiert, der einen Anstieg von 10 Prozent für Q*rr im Vergleich zum Referenz-Signalverlauf mit 0 Ω liefert.
Leistungselektronik-Vereinfachtes Gatetreiber-Design

Cool-SiC-MOSFETs: Ist parasitäres Einschalten ein Schwachpunkt?

03.09.2019- FachartikelDas von der Miller-Kapazität verursachte parasitäre Einschalten wird oftmals als Schwachpunkt heutiger Siliziumkarbid-MOSFETs angesehen. Ist das auch für Cool-SiC-MOSFETs der Fall? mehr...

Die ICs sind vorgesehen für Sperrwandlerschaltungen wie etwa in USB-PDs und Hochstrom-Ladeschaltungen/Netzadaptern für mobile Geräte, Set-Top-Boxen, Bildschirme, Haushaltsgeräte, Netzwerk- und Gaming-Produkte.
Leistungselektronik-Für höhere Leistung und Energieeffizienz

GaN-Technologie ermöglicht höhere Leistung und Energieeffizienz

20.08.2019- ProduktberichtPower Integrations hat seine Innoswitch3-Familie von Offline-CV/CC-Sperrwandler-ICs erweitert. Die neuen ICs erreichen einen Wirkungsgrad von bis zu 95 Prozent über den vollen Lastbereich und ermöglichen Netzadapter in geschlossener Bauweise mit Ausgangsleistungen bis 100 W, die keinen Kühlkörper erfordern. mehr...

Mensch-Roboter-Kollaboration (MRK) nutzt das Zusammenspiel unterschiedlicher Technologien aus Robotik, Greiftechnik und Bilderkennung.
Leiterplattenfertigung-3D-Sensor ermöglicht eine Positionierung im Raum

So funktioniert ein kollaborativer Griff in die Kiste

08.08.2019- FachartikelWie lassen sich kollaborative Handhabungsszenarien in nicht-strukturierten Umgebungen realisieren? In einer Technologiestudie zeigen drei Unternehmen, wie der Griff-in-die-Kiste im kollaborativen Betrieb einfach, schnell und effizient gelingen kann. mehr...

Die Finger- bzw. Board-Level-Kühlkörper der Serien FK 259 bis FK 282 sind thermisch je nach Leistungsklasse auf die gängigsten Transistorbauformen abgestimmt.
Wärmemanagement-Entwärmung von Leistungshalbleitern

Fingerkühlkörper von Fischer Elektronik sind einfach montierbar

16.07.2019- ProduktberichtMit den Serien FK 259 bis FK 282 stellt Fischer Elektronik Fingerkühlkörper / Board-Level-Kühlkörper vor, die sich einfach und schnell an das zu entwärmende Bauelement montieren lassen. mehr...

Die Reiniger für Leistungselektronik  eignen sich für jegliche Materialien.
Baugruppenfertigung-Reinigungsmedien für Leistungselektronik

Power Module/DCBs effizient reinigen

24.06.2019- ProduktberichtDie Reiniger der Vigon PE-Serie für Leistungselektronik (Power Electronics) eignen sich für jegliche Materialien, zum Beispiel für sensitive Metalle (Cu, Ni, Al, Au, Ag), Chipoberflächen und -passivierungen. mehr...

Bild 2: Aufbau einer Konvektions-Lötanlage mit Vakuumkammer: Der Aufbau davor und danach bleiben unverändert, also mit Vorheizung, Peak- und Kühlbereich.
Baugruppenfertigung-Was bietet Löten mit Vakuumprofilen?

Die Voidbildung im Lötprozess sicher im Griff

24.06.2019- FachartikelVakuumlöten ist bei Kontaktwärmelötsystemen und Dampfphasenlötsystemen eine bewährte Technik, um Lufteinschlüsse in Lötverbindungen zu reduzieren. Was bedeutet das im Hinblick auf das Konvektionslöten, das die meistgenutzte und durchsatzstärkste Löttechnik ist? mehr...

Bild 3: Die Platin-Temperatursensoren lassen sich kompakt und potenzialfrei direkt auf dem Substrat der Leistungselektronik positionieren.
Automotive-Hochleistung neu definiert

Platinsensoren verschieben die Leistungsgrenze in der E-Mobilität

27.05.2019- FachartikelDie Belastungen für Elektronikbaugruppen in E-Autos sind enorm und führen zu einem hohen Verschleiß. Daraus resultiert weniger Leistung und Effizienz. Platinsensoren können die Lösung sein: Ihre Messergebnisse sind präzise und erlauben einen längeren Betrieb an der Belastungsgrenze. mehr...

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