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Leistungselektronik

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Leistungselektronik".
Bild 1: Mit WBG-Halbleitern werden leistungselektronische Systeme effizienter und sorgen damit für Fortschritte im Transportwesen sowie in der Energie- und Kommunikationsbranche.
Leistungselektronik-Wide-Bandgap-Bauteile besser verstehen

Herausforderungen bei parametrischen Messungen an WBG-Halbleitern

09.05.2018- FachartikelHalbleiterbauelemente auf der Basis von Materialien mit großer Bandlücke versprechen höhere Energieeffizienz, Sicherheit und Zuverlässigkeit in einsatzkritischen Anwendungen – deshalb wächst die Nachfrage danach beständig. Für ein besseres Verständnis des Verhaltens dieser Bauteile ist eine umfassende Charakterisierung sowohl der Fertigungsprozesse als auch der Bauteilarchitekturen notwendig. mehr...

Die Acepack-Power-Module von ST Microelectronics sind für die Leistungswandlung in Anwendungen wie industrielle Antriebe, Klimaanlagen und Schweißgeräte im Leistungsbereich von 3 kW bis 30 kW geeignet.
Leistungselektronik-Flach und platzeffizienz

Acepack-Power-Module für hochintegrierte Leistungwandlung

07.05.2018- ProduktberichtST Microelectronics stellt mit den Acepack-Power-Modulen eine Lösung für die kosteneffektive und hochintegrierte Leistungswandlung in industriellen und Elektromobilitäts-Anwendungen vor. mehr...

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Leistungselektronik-Hohe Leistungsanforderungen

Siliziumnitrid-Substrate für die Leistungselektronik

04.05.2018- FachartikelAktuelle Substrate können kaum noch mit den Leistungsanforderungen gängiger Anwendungen mithalten. Entwickler müssen sich deshalb nach neuen Alternativen umsehen, die den gesteigerten Anforderungen in Wärmeleitfähigkeit und Langlebigkeit entsprechen. Siliziumnitrid könnte die Lösung sein. mehr...

Das Power-Lab von Rohm Semiconductor in Willich-Münchheide soll Entwicklern leistungselektronischer Systeme technischen Support auf der Applikationsebene direkt vor Ort bieten.
Leistungselektronik-Technischer Support auf der Applikationsebene

Power-Lab unterstützt Entwickler beim Test von Leistungs-Komponenten

03.05.2018- FachartikelIn seinem europäischen Standort Willich-Münchheide bei Düsseldorf bietet Rohm Semiconductor in seinem Power-Lab umfangreichen Support und eine State-of-the-Art-Testumgebung für die Analyse von leistungselektronischen Komponenten. Das 300 m² große Labor soll dabei helfen, Produkte und Systeme einfacher ihrer Nutzung zuzuführen und an die Bedürfnisse und Anforderungen der Kunden anzupassen. mehr...

Intelligent unterwegs: Die permanente Motorleistung von Ease ist auf 250 W limitiert und die maximale unterstützte Geschwindigkeit auf 25 km/h.
Antriebstechnik-Mobilität to-go

Ease: Einfach anzubringende elektrische Unterstützungseinheit für Fahrräder

03.05.2018- FachartikelMit dem Fahrradelektrifizierungskit Ease werden selbst betagte Drahtesel im Handumdrehen agil: Der in Zusammenarbeit der Technischen Universität München und der Nanyang Technological University, Singapore konzipierte elektrische Antrieb erlaubt eine neuartige to-go-Mobilität – jederzeit und überall. mehr...

Bild 1: Der Markt für Leistungsgeräte wächst beständig, wobei die Fahrzeug-Elektrifizierung für einen massiven Schub sorgt.
Leistungselektronik-Strahlende Zukunft für Leistungselektronik

EV/HEV treibt Innovationen und Markt-Wachstum in der Leistungsbranche

02.05.2018- Fachartikel2017 ist der gesamte Markt für Leistungshalbleiter auf einen Wert von 32,4 Milliarden US-Dollar gewachsen. Kein System kann ohne Energie existieren und mit Zunahme innovativer Technologien ist es notwendig, die Evolution der Leistungshalbleiterbranche auf Kurs zu halten. Der Beitrag beleuchtet die Hauptursachen hinter diesem Marktwachstum und konzentriert sich dabei vor allem auf das EV/HEV-Segment – spielt es doch zunehmend eine Schlüsselrolle auf dem Markt für Leistungshalbleiter. mehr...

PCIM
Leistungselektronik-Fachmesse und Konferenz

PCIM Europe nimmt Leistungshalbleiter in den Fokus

23.04.2018- NewsBei der PCIM Europe scheint sich für das Jahr 2018 eine rege Nachfrage abzuzeichnen. Mit 470 lag die Zahl der angemeldeten Aussteller bereits drei Monate vor der Eröffnung über der des Vorjahres. mehr...

Die Übertemperatur-Sicherung RTS von Schurter in SMD-Technologie schützt hochintegrierte Leistungselektronik vor dem thermischen Durchgehen.
Leistungselektronik-In SMD-Technologie

Übertemperatur-Sicherung für Leistungshalbleiter

18.04.2018- ProduktberichtSchurter stellt mit dem RTS (Reflowable Thermal Switch) einen kompakten Thermoschutz für hoch integrierte Leistungselektronik-Bauelemente vor. Das Bauteil lässt sich auf konventionellen Reflow-Lötanlagen mit Profilen bis 260 °C löten. mehr...

Aufmacher
Automotive-Halbleiter als Schlüssel für die mobile Zukunft

SiC, DNN, Lidar, Radar – Automotive-Highlights von der ISSCC 2018

12.04.2018- FachartikelDie ISSCC (International Solid-State Circuits Conference) bietet jährlich einen Überblick über die aktuellsten Innovationen und Strategien der Halbleiterindustrie. Im Beitrag stellen wir die Trends aus den Bereichen Leistungselektronik, Deep-Neural-Networks sowie Lidar und Radar für den Einsatz im Fahrzeug vor. mehr...

Kollaborative Roboter – sogenannte Cobots – arbeiten mit Menschen zusammen und unterstützen sie in den jeweiligen Fertigungsprozessen.
Leistungselektronik-Befreite Roboter

Optimierte Halbleiter eröffnen neue Freiheitsgrade und bringen Roboter näher zum Menschen

09.04.2018- FachartikelKollaborative Roboter agieren direkt mit dem Menschen ohne Sicherheitskäfige. Höchste Sicherheitsanforderungen müssen hierbei erfüllt werden. Moderne Mikrocontroller mit Safety-Funktionen, präzise und schnelle Sensoren sowie effiziente Leistungsbauelemente hauchen der neuen Roboter-Generation Leben ein, für ein sicheres Arbeiten mit und nicht nur für den Menschen. mehr...

Über 300 m² erstreckt sich das neue Testlabor von Rohm und bietet mehrere Prüfstände für verschiedene Bauteile aus dem Bereich der Leistungselektronik. Es gibt auch einen abgetrennten Hochvolt-Bereich.
Branchenmeldungen-Messung von Leistungselektronik-Bauelementen

Rohm eröffnet Testlabor

07.02.2018- NewsDer Halbleiterhersteller Rohm eröffnet ein Testlabor, das speziell für die Messung von Leistungselektronik ausgestattet ist. Verschiedene Prüfstände ermöglichen es dem Unternehmen, sämtliche Bauteile selbst zu testen. mehr...

Die widerstandsfähige und robuste Vergussmasse Duopox CR8031 ist für den Verguß von Sensoren und Leiterplatten oder zum Abdichten von Gehäusen ausgelegt.
Baugruppenfertigung-Vergussmasse für die Automobil- und Leistungselektronik

Sensoren sicher schützen

02.02.2018- NewsDelo Industrie Klebstoffe hat sein Portfolio um die Vergussmasse Duopox CR8031 für die Automobil- und Leistungselektronik erweitert. Sie schützt elektronische Komponenten wie Sensoren auch bei hohen Temperaturen und lässt sich gleichzeitig einfach verarbeiten. mehr...

Sinterpasten sind in der Leistungselektronik nicht mehr wegzudenken.
Branchenmeldungen-Sintertechnik-Liaison

Heraeus und Nihon vereinbaren Kreuzlizenz bei Sinterpasten

25.01.2018- NewsMit einer Patent-Kreuzlizenz-Vereinbarung für Sinterpasten wollen Heraeus Electronics und Nihon Handa künftig verstärkt zusammenarbeiten. Durch die Kreuzlizenz erhalten Kunden beider Unternehmen Zugang zu einem umfangreichen Produktportfolio. mehr...

invention and idea concept or metaphor
Branchenmeldungen-Applikationsschriften und Whitepaper

Mit dem Application Guide 2017 Ideen besser umsetzen

13.12.2017- NewsIn diesem Jahr, 2017, erscheint der Application Guide der elektronik industrie bereits zum 15ten Mal. In kompakter Form stellt die Redaktion darin Applikationsschriften und Whitepaper in Form von PDFs, Word-Dokumenten und/oder Deep-Links zur Verfügung. Die Ausgabe 2017 umfasst Application Notes aus insgesamt sechs Themengebieten von 19 Firmen. Hier finden Sie eine Übersicht über alle Application Notes nach Themengebieten gegliedert. mehr...

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Leistungselektronik-Vorteile von Wide-Bandgap-Halbleitern voll ausschöpfen

Design kompakter 250-kW-Dreiphasen-Wechselrichter mit SiC-MOSFETs

13.12.2017- FachartikelSowohl Entwicklung, Marktakzeptanz als auch die Anwendung von Leistungselektronik-Komponenten mit breiter Bandlücke wie SiC sind in den vergangenen Jahren rapide gewachsen. Merkmale wie hohe Elektrononenbeweglichkeiten, Sättigungsgeschwindigkeiten und Rückwärts-Durchschlagspannung lassen schnellere PWM-Schaltfrequenzen zu. Welche fundamentalen Änderungen am Systemdesign der Endanwendungsdesigner kennen muss, um vollständigen Nutzen aus den Vorteilen von SiC-Bauteilen ziehen zu können, beschreibt dieser Beitrag. mehr...

Unterschiede in der JFET-Region der aktiven Zelle.
Leistungselektronik-SiC-Power-MOSFETs auf 4H-SiC-Basis

Robuste 4H-SiC-Dioden und MOSFETs der 2. Generation

07.12.2017- ProduktberichtUnter den xH Polytypen bei SiC-Halbleitern verspricht man sich von der 4H generell eine Steigerung wesentlicher Parameter bei Avalanche- und Strahlungsfestigkeit. Microsemi kündigt erste Typen von Dioden und Leistungs-MOSFETs in dieser Ausführung an. mehr...

Der Gate-Treiber-Optokoppler TLP5214A von Toshiba eignet sich für Anwendungen, in denen schnelles Schalten erforderlich ist.
Leistungselektronik-Für IGBT- und Power-MOSFETs

Intelligenter Gate-Treiber-Optokoppler für Leistungselektronik

25.09.2017- ProduktberichtToshiba stellt mit dem TLP5214A einen intelligenten Optokoppler für IGBT- und Power-MOSFET-Gate-Ansteuerung vor. Der Baustein eigenet sich für den Einsatz in Industrie- und Photovolaikanlagen sowie unterbrechungsfreie Stromversorgungen (UPS). mehr...

Bild 1: Die Primepack-Leistungsmodule basieren auf IGBTs der fünften Generation mit einer maximalen Sperrschichttemperatur von 175 °C.
Leistungselektronik-Mit hoher Leistungsdichte lange leben

1800 A: Chip- und Leistungsmodul-Technologien machen es möglich

13.09.2017- FachartikelMit der .XT-Aufbau- und Verbindungstechnologie und IGBTs der fünften Generation von Infineon lassen sich kompakte Leistungsmodul-Topologien realisieren. mehr...

Aufmacher
Leistungselektronik-Kosmischem Beschuss trotzen

Höhenstrahlungsfestigkeit von SiC-Leistungshalbleitern

12.09.2017- FachartikelDie kosmische Höhenstrahlung ist allgegenwärtig und kann in elektronischen Bauelementen zum Single Event Burnout (SEB) führen. Gerade für Leistungshalbleiter ist die Robustheit gegenüber dem von Höhenstrahlung verursachten Phänomen ein wichtiges Kriterium. Messergebnisse aus aktuellen Veröffentlichungen zeigen, dass SiC-MOSFETs von Rohm robuster gegenüber Höhenstrahlung sind als Si-Bauelemente der jeweiligen Spannungsklassen. mehr...

Aufmacher_EV-Charger-with-ESS
Leistungselektronik-Treiben von SiC- und GaN-Leistungswandlern der nächsten Generation

Von der Schaltung zum IC-Ökosystem

12.09.2017- FachartikelUm die Vorteile der SiC- und GaN-Schalter in Leistungswandlern nutzen zu können, sind IC-Ökosysteme mit aufeinander abgestimmten Komponenten nötig. mehr...

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