Leistungselektronik

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Leistungselektronik".
Bild 1: Hochleistungskühlkörper sowohl für die freie als auch erzwungene Konvektion liefern effiziente Entwärmungslösungen nicht nur im Bereich der Leistungselektronik.
Wärmemanagement-Entwärmung in der Leistungselektronik

Wärmemanagement verlängert die Lebensdauer von Leistungsbauelementen

02.07.2020- FachartikelEine kompakte Packungsdichte gepaart mit erhöhtem Leistungsbedarf führt unvermeidlich zu steigenden Verlustleistungen in leistungselektronischen Systemen. Effektive Methoden zur Entwärmung, auch von Leistungshalbleitern, gewinnen daher zunehmend an Bedeutung. mehr...

Nexperia lädt am 2. und 3. Juli zur Power-Live-Tagung ein.
Branchenmeldungen-Online-Event am 2. und 3.7.

Power Live: Nexperia diskutiert über Trends in der Leistungselektronik

29.06.2020- NewsNexperia lädt am 2. und 3.7. zu Live-Diskussionen über GaN, SiGe, Automotive-Anwendungen und Gehäusetechnologie bei seinem Online-Event Power Live ein. Abgerundet wird die Veranstaltung durch Videos. mehr...

Bild 2: Relevante Gehäuse für durchkontaktierte und oberflächenmontierte Bauelemente für Leistungshalbleiter in Kraftfahrzeugen.
Automotive-Spannungsfeld Leistung, Robustheit und Kosten

Leistungshalbleiter-Technologien für die Elektromobilität

09.06.2020- FachartikelBei Elektroantrieben gilt es, die Systeme so effizient wie möglich zu gestalten. Dabei spielt die Leistungselektronik eine entscheidende Rolle, denn mit einem Anteil von rund 20 Prozent trägt sie erheblich zum elektrischen Gesamtverlust bei. Dabei ist zu beachten, dass die Wahl der Leistungshalbleiter immer ein Kompromiss zwischen Leistung, Robustheit und Kosten ist. mehr...

Mit der Vernetzung der Prüfsysteme innerhalb der Fertigungslinie können Pseudofehler signifikant reduziert werden.
Optische Größen-Leistungselektronik sicher prüfen

Vollautomatische Inline-Inspektion

27.04.2020- FachartikelRöntgenprüfungen von verdeckten Lötungen und eingehausten Produkten der Leistungselektronik waren bislang wenig geeignet für die vollautomatische Inline-Inspektion. Mit dem neuen Röntgensystem X8068 SL von Viscom können Prüfungen jetzt auch bei großen und schweren Objekten automatisiert und taktgerecht inline durchgeführt werden. mehr...

Die anwendungsspezifisch gestaltbaren Hochleistungskühlkörper der Serie HPK sind speziell auf Applikationen mit größeren Verlustleistungen ausgelegt.
Leistungselektronik-Für Anwendungen mit hohen Verlustleistungen

Fischer Elektronik stellt variabel gestaltbare Hochleistungskühlkörper vor

23.04.2020- ProduktberichtSpeziell für die Wärmeableitung größerer Verlustleistungen bei natürlicher Konvektion stellt Fischer Elektronik die Hochleistungskühlkörper der Serie HPK vor. mehr...

700- und 600-V Hochspannungs-MOSFETs im DFN5×6- und DFN8×8-SMD-Gehäuse.
Leistungselektronik- Optimiert für Stromversorgungssysteme mit hoher Dichte und geringer Bauhöhe

AOS stellt 700- und 600-V-Hochspannungs-MOSFETs vor

09.04.2020- ProduktberichtAlpha and Omega Semiconductor Limited (AOS) bringt 700- und 600-V-αMOS5-SuperJunction-MOSFET-Familien in DFN5×6- und DFN8×8-SMD-Gehäusen auf den Markt. mehr...

Mit einer zusätzlichen Deglitch-Beschaltung erreichen die Datenkoppler der IL6xx-Serie (CMTI-Varianten) von Hy-Line bis zu 350 kV/µs Transientenfestigkeit
Leistungselektronik-Mit 350 kV/µs Transientenfestigkeit

Hy-Line stellt transientenfeste, isolierende Datenkoppler vor

06.04.2020- ProduktberichtDie besonders transientenfesten Hochgeschwindigkeits-Datenkoppler IL6xx im Vertrieb der Hy-Line Power Components lassen sich zur Kopplung an die High-Side von Halbbrücken-Leistungsschaltkreisen einsetzen. mehr...

Der Treiber-IC TB67H451FNG von Toshiba
Leistungselektronik-Für bürstenbehaftete Gleichstrommotoren

Toshiba bietet Treiber-IC mit selbstrückstellender Überstromerkennung

03.04.2020- ProduktberichtToshiba erweitert sein Angebot einkanaliger Treiber-ICs für büstenbehaftete Gleichstrommotoren um den Baustein TB67H451FNB. mehr...

Si-Leistungs-MOSFETs und SiC-MOSFETs weisen eine vertikale Struktur auf, GaN-HEMTs eine laterale.
Leistungselektronik-Si oder Wide-Bandgap?

SiC, GaN, Si: Wann Silizium in Schaltnetzteilen die bessere Wahl ist

01.04.2020- FachartikelDamit Vorteile von Wide-Bandgap-Bauelementen wie SiC und GaN in Schaltnetzteilen auch zum Tragen kommen, braucht es mehr als nur Silizium zu ersetzen –  manchmal ist Si auch die bessere Wahl. mehr...

Magna Chip will sich mit dem Verkauf des Foundry-Business laut CEO Y. J. Kim auf das OLED-Display-Treibergeschäft und Leistungselektronik konzentrieren.
Firmen und Fusionen-Konzentration auf OLED-Display-Treiber und Leistungselektronik

Magnachip verkauft sein Foundry-Business und die Fab 4

31.03.2020- NewsUm Schulden abzubauen und die Bilanz zu stärken, veräußert Magnachip sein Foundry-Business und die Fab 4 an SPC. Damit soll der Fokus stärker auf Treiber für OLED-Displays und auf Leistungselektronik gelegt werden. mehr...

High-Voltage-Haube
Leistungselektronik-Alles ein Frage der Verbindung

Leistungshalbleiter zum Test richtig kontaktieren

31.03.2020- FachartikelZum Test müssen Leistungshalbleiter mit dem Messgerät verbunden werden. Der Beitrag zeigt Wege zum Verbinden von Bauelementen in verschiedenen Gehäusetypen und geht auch auf die On-Wafer-Charakterisierung ein. mehr...

900- und 1200-V-SiC-MOSFETs von On Semiconductor
Leistungselektronik-SiC-MOSFETs erhöhen Leistungsfähigkeit und Wirkungsgrad

On Semiconductor stellt neue 900- und 1200-V-SiC-MOSFETs vor

26.03.2020- ProduktberichtOn Semiconductor bringt zwei neue Serien von SiC-MOSFETs auf den Markt. Diese Bausteine bieten geringere Verluste, höhere Betriebstemperaturen, schnelleres Schalten, verbesserte EMI und sind zuverlässiger. mehr...

Bridge-Switch-IC von Power Integrations
Leistungselektronik-Hochspannungs-Halbbrücken-Motortreiber

Power Integrations erweitert Bridge-Switch-Familie auf 400 W

16.03.2020- ProduktberichtDie 400-W-Bridge-Switch-ICs BRD1167 und BRD1267 erweitern die Familie integrierter Halbbrücken-Motortreiber von Power Integrations auf 400 W. mehr...

Die Messe PCIM wird in den Juli verschoben
Leistungselektronik-Messe und Kongress

Corona: Auch die PCIM ist verschoben

13.03.2020- NewsDer Messeveranstalter Mesago hat die Messe PCIM sowie den angeschlossenen Kongress auf später im Jahr verschoben. Der Termin steht bereits fest. mehr...

Anwendungsgebiete für kabelloses Laden wie Automotive- und mobile Anwendungen.
Leistungselektronik-Sichere kabellose Stromversorgung

Komplett-Lösungen von Infineon laden Industrieanwendungen kabellos

19.02.2020- FachartikelKabelloses Laden bietet eine Reihe an Vorteilen. Allerdings bringt die Technologie auch einige Herausforderungen für Entwickler mit sich. Infineon bietet in Zusammenarbeit mit Spark Connected Komplettlösungen für das kabellose Laden. mehr...

Mikrochips auf schwarzem Hintergrund mit anwendungsbezogenen Piktogrammen
Leistungselektronik-Für lange Betriebszeiten

Power-Management-IC von Rohm für NXPs I.MX-8M-Prozessoren

12.02.2020- ProduktberichtRohm bietet mit dem BD71850MWV einen hochintegrierten Power-Management-IC für die I.MX-8M-Nano-Applikationsprozessoren von NXP an. mehr...

Wireless Charging eines Smartphones
Leistungselektronik-Wireless Charging

Macnica offeriert 5-W-Drahtlos-Leistungsempfänger

10.02.2020- ProduktberichtMit dem Drahtlosempfänger KTE7000 von Kinetic Technologies erweitert Macnica sein Produktportfolio im Bereich Wireless Charging. mehr...

2ED-Compact-DSO-8 von Infineon
Leistungselektronik-Für 650-V-Halbbrücken

Infineon offeriert SOI-Treiberfamilien mit integrierten Bootstrap-Dioden

31.01.2020- ProduktberichtInfineon erweitert sein Eice-Driver-Portfolio um 650-V-Halbbrückentreiber, die auf der Silicon-on-Insulator-Technologie (SOI) des Unternehmens basieren. mehr...

EDAG forscht am induktiven Laden für Taxis
Automotive-Gemeinschaftsprojekt

Lane Charge: EDAG forscht am induktiven Laden von Taxen

16.01.2020- NewsZusammen mit der Hochschule Hannover, Sumida Components & Modules und der TU Braunschweig entwickelt EDAG einen Taxi-Stand mit induktiven Ladespulen. Dadurch sollen künftig  kleine Kapazitäten bei den Akkus ausreichen. mehr...

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Steffen Weinreich, Head of Cabinet Components and PCB Connections bei WAGO
Interview mit Steffen Weinreich, Head of Cabinet Components and PCB Connections bei WAGO

Kompakt, einfach und stark lautet die Devise

12.12.2019- Sponsored PostHöchste Leistung auf kleinstem Bauraum ist gefordert. Doch passgenaue Lösungen entstehen erst durch die Kombination aus kompakter Leistungsstärke, intuitiver Handhabung und kompetenter Unterstützung im Design-in-Prozess. mehr...

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