Leistungselektronik

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Leistungselektronik".
TDK-Leistungskondensatoren für WBG-Halbleiter
Passive Bauelemente-Dank Kombination von zwei Basismaterialien

Leistungskondensatoren von TDK für Wide-Band-Gap-Halbleiter

28.11.2019- ProduktberichtWide-Bandgap-Technologien halten Einzug in die Leistungselektronik und lösen damit Halbleiter auf Silizium-Basis ab. GaN- und SiC-Halbleiter stellen aber hohe Ansprüche an die passiven Bauelemente. mehr...

650-V-GaN-FET GAN063-650WSA
Leistungselektronik-Robuster und skalierbarer Prozess

Nexperia stellt GaN-FET mit hohem Wirkungsgrad vor

27.11.2019- ProduktberichtNexperia stellt den 650-V-GaN-FET GAN063-650WSA vor, ein robustes Bauelement mit einer Gate-Source-Spannung von ±20 V. mehr...

Drei wesentliche Wertschöpfungsnetzwerke im Bereich der Elektromobilität
Automotive-Künftige Wertschöpfungsnetzwerke

NPM: Nachholbedarf bei Leistungselektronik für E-Mobility

04.11.2019- NewsNicht alle Kompetenzen entlang der Wertschöpfung im Bereich Leistungselektronik für die Elektromobilität werden von der deutschen Industrie abgedeckt. Laut Nationaler Plattform Zukunft der Mobilität besteht ein zum Teil beträchtlicher Nachholbedarf im internationalen Vergleich. mehr...

Fraunhofer IAF
Branchenmeldungen-HEMTs

Fraunhofer IAF stellt erstmals AlScN per MOCVD her

23.10.2019- NewsZudem gelang auch die Herstellung der ersten AlScN-Schichten für Transistoren. Mit einem Widerstand von 200 Ω/sq., einer Beweglichkeit von 600 cm²/Vs und einer Ladungsträgerdichte von 4,0 x 1013 cm-2 erreichen diese Schichten nach Einschätzung der Forscher bereits vielversprechende Ergebnisse. mehr...

SiC bietet im Vergleich zu Silizium eine höhere elektrische Leitfähigkeit und ermöglicht so höhere Schaltgeschwindigkeiten in der Leistungselektronik.
Automotive-Geringeres Gewicht, mehr Effizienz

E-Mobilität: SiC-Halbleiter von Bosch erhöhen die Reichweite

07.10.2019- NewsIn seinem Werk in Reutlingen fertigt Bosch nun auch ICs auf Basis des Wide-Bandgap-Halbleiters Siliziumkarbid (SiC). Das Material bringt bei Schaltgeschwindigkeit, Wärmeverlusten und Baugröße viele Vorteile in der Elektromobilität. mehr...

Fluke
Gehäuse + Schaltschränke-3-Phasen-Spannungs-, Strom- und Masseverbindungen

Schaltschrank-Durchführung

19.09.2019- ProduktberichtFluke hat eine Schaltschrank-Durchführung PQ400 für elektrische Messungen vorgestellt, die den unmittelbaren Zugang zu Spannungs- und Stromsensoren im Inneren eines stromführenden Schaltschranks ermöglicht. mehr...

Christoph Oetzel von Pink Thermosystems
Baugruppenfertigung-Eigene Entwicklungsabteilung

Pink Thermosysteme baut Löt- und Sintertechnik aus

19.09.2019- NewsMit der Gründung einer Entwicklungsabteilung für die Bereiche Löt- und Sintertechnik will Pink Thermosysteme seine strategische Ausrichtung stärken und der Umstrukturierung interner Fachbereiche Rechnung tragen. mehr...

Die MOSFETs der RV4xxx-Serie ermöglichen stärkere Miniaturisierung.
Leistungselektronik-Miniaturisierung in Automobilanwendungen

Rohm bietet kompakte automotive-taugliche MOSFETs

04.09.2019- ProduktberichtDie neue RV4xxx-Serie ermöglicht eine stärkere Miniaturisierung in Automobilanwendungen wie ADAS-Kameramodule. mehr...

Bild 3: Der kritische Gate-Widerstand für das parasitäre Einschalten wird als der Wert definiert, der einen Anstieg von 10 Prozent für Q*rr im Vergleich zum Referenz-Signalverlauf mit 0 Ω liefert.
Leistungselektronik-Vereinfachtes Gatetreiber-Design

Cool-SiC-MOSFETs: Ist parasitäres Einschalten ein Schwachpunkt?

03.09.2019- FachartikelDas von der Miller-Kapazität verursachte parasitäre Einschalten wird oftmals als Schwachpunkt heutiger Siliziumkarbid-MOSFETs angesehen. Ist das auch für Cool-SiC-MOSFETs der Fall? mehr...

Die ICs sind vorgesehen für Sperrwandlerschaltungen wie etwa in USB-PDs und Hochstrom-Ladeschaltungen/Netzadaptern für mobile Geräte, Set-Top-Boxen, Bildschirme, Haushaltsgeräte, Netzwerk- und Gaming-Produkte.
Leistungselektronik-Für höhere Leistung und Energieeffizienz

GaN-Technologie ermöglicht höhere Leistung und Energieeffizienz

20.08.2019- ProduktberichtPower Integrations hat seine Innoswitch3-Familie von Offline-CV/CC-Sperrwandler-ICs erweitert. Die neuen ICs erreichen einen Wirkungsgrad von bis zu 95 Prozent über den vollen Lastbereich und ermöglichen Netzadapter in geschlossener Bauweise mit Ausgangsleistungen bis 100 W, die keinen Kühlkörper erfordern. mehr...

Mensch-Roboter-Kollaboration (MRK) nutzt das Zusammenspiel unterschiedlicher Technologien aus Robotik, Greiftechnik und Bilderkennung.
Leiterplattenfertigung-3D-Sensor ermöglicht eine Positionierung im Raum

So funktioniert ein kollaborativer Griff in die Kiste

08.08.2019- FachartikelWie lassen sich kollaborative Handhabungsszenarien in nicht-strukturierten Umgebungen realisieren? In einer Technologiestudie zeigen drei Unternehmen, wie der Griff-in-die-Kiste im kollaborativen Betrieb einfach, schnell und effizient gelingen kann. mehr...

Die Finger- bzw. Board-Level-Kühlkörper der Serien FK 259 bis FK 282 sind thermisch je nach Leistungsklasse auf die gängigsten Transistorbauformen abgestimmt.
Wärmemanagement-Entwärmung von Leistungshalbleitern

Fingerkühlkörper von Fischer Elektronik sind einfach montierbar

16.07.2019- ProduktberichtMit den Serien FK 259 bis FK 282 stellt Fischer Elektronik Fingerkühlkörper / Board-Level-Kühlkörper vor, die sich einfach und schnell an das zu entwärmende Bauelement montieren lassen. mehr...

Die Reiniger für Leistungselektronik  eignen sich für jegliche Materialien.
Baugruppenfertigung-Reinigungsmedien für Leistungselektronik

Power Module/DCBs effizient reinigen

24.06.2019- ProduktberichtDie Reiniger der Vigon PE-Serie für Leistungselektronik (Power Electronics) eignen sich für jegliche Materialien, zum Beispiel für sensitive Metalle (Cu, Ni, Al, Au, Ag), Chipoberflächen und -passivierungen. mehr...

Bild 2: Aufbau einer Konvektions-Lötanlage mit Vakuumkammer: Der Aufbau davor und danach bleiben unverändert, also mit Vorheizung, Peak- und Kühlbereich.
Baugruppenfertigung-Was bietet Löten mit Vakuumprofilen?

Die Voidbildung im Lötprozess sicher im Griff

24.06.2019- FachartikelVakuumlöten ist bei Kontaktwärmelötsystemen und Dampfphasenlötsystemen eine bewährte Technik, um Lufteinschlüsse in Lötverbindungen zu reduzieren. Was bedeutet das im Hinblick auf das Konvektionslöten, das die meistgenutzte und durchsatzstärkste Löttechnik ist? mehr...

Bild 3: Die Platin-Temperatursensoren lassen sich kompakt und potenzialfrei direkt auf dem Substrat der Leistungselektronik positionieren.
Automotive-Hochleistung neu definiert

Platinsensoren verschieben die Leistungsgrenze in der E-Mobilität

27.05.2019- FachartikelDie Belastungen für Elektronikbaugruppen in E-Autos sind enorm und führen zu einem hohen Verschleiß. Daraus resultiert weniger Leistung und Effizienz. Platinsensoren können die Lösung sein: Ihre Messergebnisse sind präzise und erlauben einen längeren Betrieb an der Belastungsgrenze. mehr...

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Leistungselektronik-Trend zu All-in-One-Lösungen

Bildergalerie von der PCIM Europe 2019

09.05.2019- BildergalerieAuf der PCIM Europe geht es nicht mehr primär um die Bauelemente, sondern um Architekturen und Designs, die die Vorteile der Bauelemente auch wirklich ausreizen. Unsere umfangreiche Bildergalerie bietet einen Überblick. mehr...

Die Referenten der Premierenveranstaltung (v.l.n.r.): Christian Ortmann (Kolb Cleaning Technology), Helge Schimanski (Fraunhofer ISIT), Gianfranco Sinistra (Rehm Thermal Systems), Holger Sarau-Burghardt (KC-Produkte), Stefan Schröder (Lackwerke Peters), Oliver Hagemes (Schnaidt), Karl Ring (Fraunhofer EMFT) und Rudolf Heicks (Heicks Industrieelektronik).
Baugruppenfertigung-Klimasicherheit von Baugruppen

Bildergalerie zur Klimakonferenz bei Kolb Cleaning Technology

03.05.2019- BildergalerieWie die qualitäts- und klimasichere Produktion von Baugruppen sicherzustellen ist, welche Probleme auftreten können und wie man sie vermeidet, war Thema der Kolb Technology Days am 6. und 7. März. Folgende Bildergalerie vermittelt einen Eindruck. mehr...

Continental will den Bereich Powertrain an die Börse bringen.
Automotive-Börsengang geplant

Antriebsgeschäft von Continental wird zu Vitesco Technologies

01.05.2019- NewsContinental hat die Neuaufstellung des Bereichs Powertrain abgeschlossen. Dieser soll unter dem Namen Vitesco Technologies an die Börse gebracht werden. Gegen Ende des zweiten Halbjahrs sollen die Voraussetzungen dafür vorliegen. mehr...

Den manuellen Drahtbond-Pulltester gibt es für weniger als 50 Prozent des marktüblichen Preises und mit einer Lieferzeit von 1 Woche weltweit.
Baugruppenfertigung-Kampfansage für Lab-Tester

F&S Bondtec offeriert kostengünstigen Drahtbond-Pulltester

29.04.2019- ProduktberichtF&S Bondtec bietet nach eigenem Bekunden eine Innovation im Markt für Pulltester. mehr...

Miba-CEO F. Peter Mitterbauer
Langfristige Perspektive

Miba investiert 100 Millionen Euro in E-Mobility

25.04.2019- NewsAm Standort Vorchdorf errichtet die österreichische Miba ein E-Mobility-Cluster und in Suzhou nahe Shanghai ein zweites Werk für die Belieferung des chinesischen E-Auto-Markts. mehr...

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