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Leistungselektronik

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Leistungselektronik".
Die feldgebundenen Störaussendung des Schaltwandlers MAXM17575 mit Layout ist vertikal polarisiert im unteren Frequenzbereich deutlich erhöht, dennoch unterhalb des Grenzwertes.
EMV-Test-Wertvolle EMV-Kriterien für ein emissionsarmes Schaltungsdesign

Schaltnetzteile mit geringer Störaussendung CISPR-konform entwickeln

06.12.2018- Application NoteKeine Angst vor EMV-Prüfungen, wenn Sie bei der Entwicklung entscheidende EMV-Kriterien für ein emissionsarmes Schaltungsdesign berücksichtigt haben. mehr...

Die Module für die Leistungselektronik bestehen größtenteils aus direkt kupferbeschichteten Keramiken und bergen Herausforderungen in der Verarbeitung.
Baugruppenfertigung-Neue Nutzentypen in Rekordzeit

Keramiksubstrate problemlos vereinzeln

03.12.2018- FachartikelEine wirtschaftliche und automatisierte Vereinzelung von Keramiksubstraten stellt nach wie vor eine Herausforderung dar. Baumann Automation aus Amberg beschäftigt sich seit fast 20 Jahren mit dieser Thematik und hat mit break|box ein neues technisches Verfahren entwickelt. mehr...

Die Wärmeleitende Klebstoffe sind mit unterschiedlichen Eigenschaften erhältlich.
Leiterplattenfertigung-Wärmeleitfähige, elektrisch isolierende Epoxidharz-Klebstoffe

Verklebung und Wärmeentkopplung von Leistungselektronik

29.11.2018- ProduktberichtDer international agierende Anbieter im Wachstumsmarkt für Industrieklebstoffe Panacol hat neue thermisch härtende, einkomponentige Epoxidharz-Klebstoffe mit guten wärmeleitfähigen Eigenschaften entwickelt. Die Klebstoffe mit hoher Metallhaftung sind speziell für die Verklebung und Wärmeentkopplung von Leistungselektronik geeignet. mehr...

Rohm Semiconductor präsentiert am Stand die aktuellsten SiC-Powermodule für Automotive- und Industrieanwendungen und sein Engagement für die Formel E.
Leistungselektronik-Für Automotive und Industrial

Full-SiC-Powermodule und Gate-Driver-ICs

30.10.2018- ProduktberichtRohm Semiconductor präsentiert Lösungen für das Power- und Energiemanagement im Automotive- und Industriebereich und zeigt sein Engagement in der elektrischen Rennserie Formel E. mehr...

Vishay ist mit zwei Ständen und mit Komponenten zu den Themen Automatisierung, Elektrifizierung, IoT und Industrie 4.0 auf der Messe vertreten.
Leistungselektronik-Automatisierung, Elektrifizierung, IoT und Industrie 4.0

Kundenspezifische Komponenten für Industrial und Automotive

24.10.2018- ProduktberichtVishay zeigt an seinen zwei Ständen kundenspezifische Bauteile, die für den Einsatz in verschiedenen Märkten wie Automatisierung, Elektrifizierung, IoT und Connectivity sowie Industrie 4.0 konzipiert sind. mehr...

Fiona Lambert ist Prozesstechnikerin von Ixys UK Westcode. Die 160-kV-Röntgenröhre von Nikon überzeugte durch eine konstant hohe Auflösung auch bei höherer Leistung.
Testgeräte + Prüfplätze-Inspektionslösung

Nikon Metrology liefert 1000. Röntgenröhre mit 160 kV an Ixys UK aus

31.08.2018- NewsBegehrte Röntgenröhre: Seitdem das britische Werk von Nikon Metrology (Tring) im Jahr 1987 die Produktion von Röntgenprüfgeräten aufgenommen hat, wurden 1000 Xi-Röntgenröhren mit integriertem Röntgengenerator entwickelt, produziert und in die XT-V genannten Systeme des Unternehmens eingebaut. Hinzu kamen viele weitere Röntgenröhren für die Baureihe XT H der Röntgen- und computertomografischen Systeme. mehr...

Die III-V-Verbundhalbleiter-Foundry Sanan IC mit Firmensitz in Xiamen City ist eine Tochtergesellschaft des LED-Chipherstellers Sanan Optoelectronics.
Branchenmeldungen-Für HF-, Opto- und Leistungselektronik

III-V-Verbundhalbleiter aus China für den Weltmarkt

28.08.2018- NewsDie Verbundhalbleiter-Foundry Sanan IC steigt mit seiner III-V-Technologieplattform in den europäischen, nordamerikanischen und asiatisch-pazifischen Markt ein. Mutterkonzern und strategischer Partner des Unternehmens ist Sanan Optoelectronics. mehr...

ferrite ring on circuit board, close up
Branchenmeldungen-Auswahl und Einsatz von GaN-Technologie

WBG-Leistungsschalter für effiziente Leistungsumwandlung

16.08.2018- FachartikelModerne Anwendungen der Leistungselektronik sollen zunehmend energieeffizienter und zuverlässiger sein, aber gleichzeitig auch die Gesamtgröße des Systems verringern. Die Anwendungsbeispiele sind zahlreich, aber die gängigen Technologie-Lösungen kommen diesen hohen Anforderungen nur bedingt nach. Leistungsschalter mit breiter Bandlücke können Abhilfe schaffen, sind aber nicht immer einfach zu handhaben. mehr...

Das Die-Top-System von Heraeus basiert auf der Bond-Buffer-Technologie von Danfoss und wurde für Anwendungen mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen entwickelt.
Baugruppenfertigung-Chipoberseitenkontaktierung für Elektromobilität

AVT für Leistungshalbleiter in Si- und SiC-Technologie

23.07.2018- FachartikelLösungen für die Leistungselektronik: Das Die-Top-System zur Chipoberseitenkontaktierung in Leistungselektronikmodulen hat Heraeus weiterentwickelt. Es ermöglicht eine mehr als 50 Prozent höhere Stromstärke des Chips und bietet eine deutlich höhere Zuverlässigkeit. Doch auch mit der Erweiterung der Condura-Familie fokussiert Heraeus weiter den Powerbereich. mehr...

Caltest Instruments ist Exklusiv-Distributor für die Testlösungen von NHR im DACH-Raum. Zu den ins Programm aufgenommenen Produkten zählen auch die regenerativen Grid-Simulatoren der Serie 9410.
Distribution-Prüfgeräte für die Leistungselektronik

Caltest Instruments nimmt Testprodukte von NHR ins Programm auf

06.07.2018- NewsCaltest Instruments hat alle Testprodukte von NH Research (NHR) in sein Lieferprogramm aufgenommen und ergänzt damit sein Portfolio an Grid-Emulatoren, elektronischen Lasten und Hochvolt-Batterietestsystemen. mehr...

Der Anbieter von Materiallösungen für die Halbleiter- und Elektronikindustrie erfüllt IATF-16949-Zertifizierung.
Branchenmeldungen-Leistungselektronik-taugliche Zertifizierung

Heraeus Electronics erfüllt IATF-16949-Zertifizierung

29.06.2018- NewsHeraeus Electronics hat kürzlich die IATF-16949-Zertifizierung für seine Produktionsstätten in Deutschland, Singapur und Changshu, China, erhalten. mehr...

Die X-GaN-Leistungstransistoren von Panasonic ermöglichen den Normal-Aus-Betrieb bei sehr hohen Schaltfrequenzen.
Leistungselektronik-Gate-Injection-Transistoren

X-GaN-Leistungstransistoren mit 600 V Source-Drain-Spannung

29.06.2018- ProduktberichtDie 600-V-X-GaN-Transistoren von Panasonic verbessern die Leistungsdichte und den Wirkungsgrad von Energieumwandlungssystemen. Sie bewältigen dabei entscheidende technische Herausforderungen, mit denen GaN-Leistungsmodule typischerweise konfrontiert sind. mehr...

Die BVF-Präzisionswiderstände von Isabellenhütte Heusler sind in Isa-Weld-Technologie hergestellt und bis 175 °C belastbar.
Passive Bauelemente-Belastbar bis +175 °C

BVF-Präzisionswiderstand in Verbundtechnologie

28.06.2018- ProduktberichtMit dem BVF hat Isabellenhütte Heusler einen Präzisionswiderstand entwickelt, der durch seine besonders kompakte Baugröße 1213 (3,1 mm × 3,3 mm) und seine hohe Belastbarkeit auszeichnet. mehr...

Die Misop-IPMs von Mitsubishi Electric verfügen über umfangreiche Schutzfunktionen, wie Kurzschlussschutz, Unterspannungsschutz und Temperaturüberwachung.
Leistungselektronik-Mit umfangreichen Schutzfunktionen

Oberflächenmontierbare Misop-IPMs für Umrichter-Anwendungen

27.06.2018- ProduktberichtDie oberflächenmontierbaren intelligenten Misop-Leistungshalbleitermodule von Mitsubishi Electric ermöglichen dank ihres kompakten Aufbaus und der vereinfachten Lötprozesse die Implementierung kostengünstiger Umrichter. mehr...

Trends satt bot die PCIM Europe 2018. Passive Bauelemente, Module, Stromversorgungen, Sensoren, Messtechnik und allem voran: Elektromobilität.
Leistungselektronik-Leistungselektronik-Schau in Bildern

SiC, Elektromobilität und ein Ausstellerrekord – die PCIM 2018

13.06.2018- BildergalerieDie PCIM Europe 2018 legte mit über 500 Ausstellern ein Rekordergebnis vor. Vom 5. bis 7. Juni 2018 konnten sich über 11.000 Besucher über aktuelle Trends und Entwicklungen in der Leistungselektronik informieren. Wie stark dieser Markt von der Elektromobilität angetrieben wird zeigt, dass rund 50 Prozent der Aussteller Produkte für Anwendungen rund um die Fahrzeug-Elektrifizierung ausstellten. Die Redaktion von all-electronics.de hat vor Ort Eindrücke gesammelt. mehr...

Modern semiconductor transistors, isolated on white
Leistungselektronik-Verluste minimieren, Durchlassverhalten optimieren

Technologische Fortschritte bei Si-IGBTs im Spannungsbereich bis 1200 V

30.05.2018- FachartikelFortschritte im Herstellungsprozess von Silizium-IGBTs verbessern das Schaltverhalten und verringern die Verluste im Durchlasszustand. Für den Anwender bleibt jedoch die Frage nach dem für eine Anwendung am besten geeigneten Leistungsschalter. Der Beitrag betrachtet diese Frage aus einer technischen Perspektive im Licht aktueller Entwicklungen bei Si-IGBTs mit Fokus auf Sperrspannungen von 600 bis 750 V. mehr...

Treffpunkt der Leistungselektronik: Die in Nürnberg stattfindende PCIM Europe spiegelt die Trends und jüngsten Entwicklungen rund um die Leistungselektronik wider.
Leistungselektronik-Leistungselektronik

Vergrößerte E-Mobility Area auf der PCIM Europe 2018

25.05.2018- FachartikelVolle Power im Bereich E-Mobility: Die PCIM Europe 2018 verspricht, noch umfassender zu werden als 2017. Mehr als 470 Firmen geben sich ein Stelldichein, um die jüngsten Entwicklungen und Dienstleistungen in der Leistungselektronik vorzustellen. mehr...

Bild 1: Mit WBG-Halbleitern werden leistungselektronische Systeme effizienter und sorgen damit für Fortschritte im Transportwesen sowie in der Energie- und Kommunikationsbranche.
Leistungselektronik-Wide-Bandgap-Bauteile besser verstehen

Herausforderungen bei parametrischen Messungen an WBG-Halbleitern

09.05.2018- FachartikelHalbleiterbauelemente auf der Basis von Materialien mit großer Bandlücke versprechen höhere Energieeffizienz, Sicherheit und Zuverlässigkeit in einsatzkritischen Anwendungen – deshalb wächst die Nachfrage danach beständig. Für ein besseres Verständnis des Verhaltens dieser Bauteile ist eine umfassende Charakterisierung sowohl der Fertigungsprozesse als auch der Bauteilarchitekturen notwendig. mehr...

Die Acepack-Power-Module von ST Microelectronics sind für die Leistungswandlung in Anwendungen wie industrielle Antriebe, Klimaanlagen und Schweißgeräte im Leistungsbereich von 3 kW bis 30 kW geeignet.
Leistungselektronik-Flach und platzeffizienz

Acepack-Power-Module für hochintegrierte Leistungwandlung

07.05.2018- ProduktberichtST Microelectronics stellt mit den Acepack-Power-Modulen eine Lösung für die kosteneffektive und hochintegrierte Leistungswandlung in industriellen und Elektromobilitäts-Anwendungen vor. mehr...

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Leistungselektronik-Hohe Leistungsanforderungen

Siliziumnitrid-Substrate für die Leistungselektronik

04.05.2018- FachartikelAktuelle Substrate können kaum noch mit den Leistungsanforderungen gängiger Anwendungen mithalten. Entwickler müssen sich deshalb nach neuen Alternativen umsehen, die den gesteigerten Anforderungen in Wärmeleitfähigkeit und Langlebigkeit entsprechen. Siliziumnitrid könnte die Lösung sein. mehr...

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