Leistungsmodule

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Leistungsmodule".
Bild 3: Der anfängliche strategische Weg zur Elektrifizierung von Fahrzeugen wurde durch mehrere einzelne Anlässe beschleunigt.
Automotive-Synergien aus Ladelösungen und erneuerbaren Energien

Wie ebnen die EV-/HEV-Trends der Leistungselektronik den Weg?

25.11.2020- FachartikelDer rasch wachsende Markt für Leistungselektronik im EV-/HEV-Bereich zieht das Interesse unterschiedlicher Player der Lieferkette an. Mit einem starken Fokus auf Leistungsmodule sind Veränderungen an Geschäftsmodellen und eine Neuaufstellung der Lieferkette zu erwarten. mehr...

ON Semiconductor wird Danfoss Silicon Power zukünftig mit IGBTs und Dioden für Leistungsmodule in Elektrofahrzeugen beliefern.
Automotive-Leistungsbauelemente für Wechselrichter-Traktionsmodule

E-Mobility: ON Semiconductor liefert IGBTs und Dioden an Danfoss

08.07.2020- NewsON Semiconductor wird Danfoss Silicon Power mit Hochleistungs-IGBTs und Dioden für Wechselrichter-Traktionsmodule im schnell wachsenden Markt für Elektrofahrzeuge beliefern. mehr...

Bild 2: Relevante Gehäuse für durchkontaktierte und oberflächenmontierte Bauelemente für Leistungshalbleiter in Kraftfahrzeugen.
Automotive-Spannungsfeld Leistung, Robustheit und Kosten

Leistungshalbleiter-Technologien für die Elektromobilität

09.06.2020- FachartikelBei Elektroantrieben gilt es, die Systeme so effizient wie möglich zu gestalten. Dabei spielt die Leistungselektronik eine entscheidende Rolle, denn mit einem Anteil von rund 20 Prozent trägt sie erheblich zum elektrischen Gesamtverlust bei. Dabei ist zu beachten, dass die Wahl der Leistungshalbleiter immer ein Kompromiss zwischen Leistung, Robustheit und Kosten ist. mehr...

Die Gate-Treiber-Platine CMT-TIT0697 wurde von Cissoid für die direkte Montage auf SiC-MOSFET-Leistungsmodule des Typs CAB450M12XM3 von Wolfspeed entwickelt.
Leistungselektronik-Für die XM3-SiC-Module von Wolfspeed

Cissoid liefert robuste Gate-Treiber für SiC-Leistungsmodule

06.04.2020- ProduktberichtCissoid, Lieferant von Hochtemperatur-Halbleitern, stellt robuste Gate-Treiber für die XM3-SiC-MOSFET-Leistungsmodule von Wolfspeed vor. mehr...

Die SBD-Module mit 700, 1200 und 1700 V basieren auf der neuesten Generation von SiC-ICs, die zuverlässige, robuste und dauerstabile Anwendungen ermöglichen.
Leistungselektronik-Module mit 700, 1200 und 1700 V

Microchip erweitert Angebot an Siliziumkarbid-Leistungsmodulen

01.04.2020- NewsMicrochip hat sein Angebot an Siliziumkarbid-Leistungsmodulen (SiC) um Varianten mit 700, 1200 und 1700 V erweitert, die weniger Wärmeentwicklung verursachen und einen kleineren Footprint haben. mehr...

Bild 3: Die Herstellung der Leistungsmodule erfolgt in Nürnberg, weil dort hoch automatisierte Inverterlinien mit Sintertechnik zur Verfügung stehen.
Automotive-Elektrifizierung für die Mittelklasse

EMR3: Vitesco Technologies fertigt integrierte E-Achsantriebe in Großserie

11.03.2020- FachartikelEMR3 (Electronics Motor Reducer 3rd Generation) ist ein integrierter E-Achsantrieb, dessen Serienproduktion in China begonnen hat. Die Einheit kommt gleich bei mehreren Herstellern zum Einsatz. mehr...

Das Easy 1B integriert eine Viererpack-Topologie für die DC/DC-Stufe der EV-Ladestation.
Automotive-Für Ladestationen und USV

Easy-Pack-Module mit SiC-MOSFETs von Infineon

26.09.2019- ProduktberichtInfineon hat mit dem Easy 1B (F4-23MR12W1M1 B11) und dem Easy 2B (F3L15MR12W2M1 B69) zwei Easy-Pack-Module der 1200-V-Familie für Ladestationen und USV auf den Markt gebracht. mehr...

Die IMM100-Serie von Infineon reduziert die Leiterplattengröße und F&E-Aufwendungen deutlich.
Leistungselektronik- Kombiniert Motorcontroller-IC mit 3-Phasen-Motorinverter

Kleinere Leiterplatten möglich

20.02.2019- ProduktberichtDie IMM100-Serie von Infineon kombiniert einen Motorcontroller-IC und einen 3-Phasen-Motorinverter in einem kompakten 12 × 12 mm2  PQFN-Gehäuse. mehr...

Two red trucks on highway at sunset
Automotive-Anspruchsvoll bei der Elektrifizierung

Transporter, Busse und LKWs – Leistungshalbleiter im Großfahrzeug

13.08.2018- FachartikelBusse, LKWs und auch kleinere Fahrzeuge für den innerstädtischen Lieferverkehr tragen erheblich zur Umweltbelastung in Großstädten bei. Die Elektrifizierung dieser Fahrzeugklassen ist daher die logische Weiterführung der aktuellen Entwicklungswelle rund um die Elektromobilität. Aber speziell in Sachen Leistungselektronik unterscheiden sich bei Großfahrzeugen die Anforderungen deutlich von denen an einen PKW. mehr...

Die X-GaN-Leistungstransistoren von Panasonic ermöglichen den Normal-Aus-Betrieb bei sehr hohen Schaltfrequenzen.
Leistungselektronik-Gate-Injection-Transistoren

X-GaN-Leistungstransistoren mit 600 V Source-Drain-Spannung

29.06.2018- ProduktberichtDie 600-V-X-GaN-Transistoren von Panasonic verbessern die Leistungsdichte und den Wirkungsgrad von Energieumwandlungssystemen. Sie bewältigen dabei entscheidende technische Herausforderungen, mit denen GaN-Leistungsmodule typischerweise konfrontiert sind. mehr...

Die Misop-IPMs von Mitsubishi Electric verfügen über umfangreiche Schutzfunktionen, wie Kurzschlussschutz, Unterspannungsschutz und Temperaturüberwachung.
Leistungselektronik-Mit umfangreichen Schutzfunktionen

Oberflächenmontierbare Misop-IPMs für Umrichter-Anwendungen

27.06.2018- ProduktberichtDie oberflächenmontierbaren intelligenten Misop-Leistungshalbleitermodule von Mitsubishi Electric ermöglichen dank ihres kompakten Aufbaus und der vereinfachten Lötprozesse die Implementierung kostengünstiger Umrichter. mehr...

Die Acepack-Power-Module von ST Microelectronics sind für die Leistungswandlung in Anwendungen wie industrielle Antriebe, Klimaanlagen und Schweißgeräte im Leistungsbereich von 3 kW bis 30 kW geeignet.
Leistungselektronik-Flach und platzeffizienz

Acepack-Power-Module für hochintegrierte Leistungwandlung

07.05.2018- ProduktberichtST Microelectronics stellt mit den Acepack-Power-Modulen eine Lösung für die kosteneffektive und hochintegrierte Leistungswandlung in industriellen und Elektromobilitäts-Anwendungen vor. mehr...

Bild 1: Der Markt für Leistungsgeräte wächst beständig, wobei die Fahrzeug-Elektrifizierung für einen massiven Schub sorgt.
Leistungselektronik-Strahlende Zukunft für Leistungselektronik

EV/HEV treibt Innovationen und Markt-Wachstum in der Leistungsbranche

02.05.2018- Fachartikel2017 ist der gesamte Markt für Leistungshalbleiter auf einen Wert von 32,4 Milliarden US-Dollar gewachsen. Kein System kann ohne Energie existieren und mit Zunahme innovativer Technologien ist es notwendig, die Evolution der Leistungshalbleiterbranche auf Kurs zu halten. Der Beitrag beleuchtet die Hauptursachen hinter diesem Marktwachstum und konzentriert sich dabei vor allem auf das EV/HEV-Segment – spielt es doch zunehmend eine Schlüsselrolle auf dem Markt für Leistungshalbleiter. mehr...

Vollintegriertes Dickschicht-Leistungsmodul flowIPM 1B
Leistungselektronik-Maßgeschneiderte Leistungsmodule für jede Anwendung

Mit Blick auf EMV, thermische Anbindung und Integrationsdichte Kosten optimieren

13.12.2017- FachartikelDas Leistungsmodul ist eine Schlüsselkomponente in leistungselektronischen Anwendungen und daher oft Gegenstand für Kostenoptimierungen. Dabei gilt es jedoch, nicht jede Komponente getrennt zu betrachten, sondern die Kosten des Gesamtsystems. Der Beitrag beleuchtet konkrete Optimierungs- und Kompromissmöglichkeiten bei System- und Produktionskosten von Leistungsmodulen. mehr...

Bild 1: Die Primepack-Leistungsmodule basieren auf IGBTs der fünften Generation mit einer maximalen Sperrschichttemperatur von 175 °C.
Leistungselektronik-Mit hoher Leistungsdichte lange leben

1800 A: Chip- und Leistungsmodul-Technologien machen es möglich

13.09.2017- FachartikelMit der .XT-Aufbau- und Verbindungstechnologie und IGBTs der fünften Generation von Infineon lassen sich kompakte Leistungsmodul-Topologien realisieren. mehr...

Hybridpack-DSC-Module sind besonders kompakt.
Automotive-Ultrakompakt

Leistungsmodule für Wechselrichter mit hoher Leistungsdichte

19.10.2016- ProduktberichtInfineons Hybridpack-DSC-Module (Double-Sided-Cooling) mit doppelseitiger Kühlung sind mit Abmessungen von 42 × 42,4 × 4,8 mm3 besonders kompakt. Sie eignen sich für den Einsatz im Hauptwechselrichter und Generator mit einem typischen Leistungsbereich von 40 bis 50 kW und lassen sich für höhere Leistung parallel schalten. mehr...

Leistungselektronik-Dreifache Schaltgeschwindigkeit

Siliziumkarbid-MOSFETs für Leistungswandler-Designs

17.05.2016- ProduktberichtBisher unerreichte Leistungsdichte und Performance für Leistungswandler verspricht der Einsatz der neuen Cool-SiC-MOSFETs von Infineon. So hat sich die Schaltgeschwindigkeit verdreifacht und die dynamischen Verluste sind laut Infineon um eine Größenordnung kleiner als bei vergleichbaren 1200-V-Si-IGBTs. mehr...

Bild 1: Leistungsmodule der Generation Primepack in IGBT5-Technologie für Spannungsklassen von 1200 und 1700 V.
Leistungselektronik-IGBT-Chiptechnologie

Neue Freiheitsgrade in der IGBT-Leistungselektronik

11.05.2016- FachartikelLeistungsmodule der Generation Primepack mit IGBT5-Technologie basieren auf einem robusten Gehäusekonzept und erreichen eine höhere Leistungsdichte als ihre Vorgänger. Rutronik erklärt wesentliche Verbesserungen gegenüber der IGBT4-Technologie und zeigt Vorteile anhand einiger Industrieanwendungen auf. mehr...

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