Leiterbahnabstände

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Die LTCC-Technologie ermöglicht die Fertigung von hochkomplexen elektronischen Substraten und Bauteilen auf Basis eines mehrlagigen, keramischen Substratmaterials.
Leiterplattenfertigung-Schnelle Prototypenfertigung mit Laserstrukturierung

LTCC-Elektronik für den Einsatz unter widrigen Bedingungen

01.10.2020- FachartikelDie Technologie Low Temperature Cofired Ceramics (LTCC) ermöglicht die Fertigung von hochkomplexen elektronischen Substraten und Bauteilen auf Basis eines mehrlagigen, keramischen Substratmaterials. In Kombination mit Laserstrukturierungsprozessen eignet sich die Technologie für die schnelle Prototypenfertigung und für anspruchsvolle Lösungen bei der miniaturisierten Elektronikfertigung. mehr...

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