Leiterplatte

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Leiterplatte".
Anspruchsvolle Anwendungen der Leistungselektronik, verstärken die Notwendigkeit des Einsatzes von Odd Shaped Components.
Leiterplattenfertigung-OSC-Verarbeitung in die Produktionslinie integrieren

Bestücklösungen für Odd Shaped Components

04.11.2020- FachartikelAnspruchsvolle Anwendungen der Leistungselektronik, beispielsweise für E-Mobility, verstärken die Notwendigkeit des Einsatzes von Odd Shaped Components. Nun wurde in eine flexible Bestückplattform die neue Möglichkeit für eine OSC-Verarbeitung integriert. mehr...

Beim Auftragen von Schutzlacken geht es darum, dass die Kanten und Metalloberflächen ausreichend abgedeckt werden, ohne dass das Material an den anderen Stellen zu dick aufgetragen wird.
Leiterplattenfertigung-Schutzlackieren leicht gemacht

Empfehlungen für einen zuverlässigen Lackierprozess

21.10.2020- FachartikelEin durchdachtes Design sorgt am Ende immer für Einsparungen. Werden zudem noch mögliche Fertigungsprobleme schon in der Designphase bedacht, lassen sich mögliche Fertigungskatastrophen verhindern, und zwar nicht nur beim Schutzlackieren, sondern auch in anderen Produktionsbereichen. Deshalb ist es sinnvoll, sich das Lackierverfahren einmal genauer anzusehen. mehr...

Die Struktur der Leiterbahn wird durch das LDS-Verfahren aufgebracht. LDS ermöglicht Elektronikbaugruppen mit flexiblen geometrischen Formen. Dank dieses Verfahrens werden Handys, Hörgeräte oder Smartwatches immer kleiner und leistungsfähiger.
Leiterplattenfertigung-Elektronikbaugruppen ohne Leiterplatten - geht das ?

3D-MID-Baugruppen mittels Laserdirektstrukturierung erzeugen

15.10.2020- FachartikelDie Laserdirektstrukturierung (LDS) ist eine besondere Erfolgsgeschichte. LDS ermöglicht Elektronikbaugruppen mit flexiblen geometrischen Formen. Dank dieses Verfahrens werden elektronische Produkte wie Smartphones, Sensoren oder medizinische Geräte immer kleiner und leistungsfähiger. Automatisierte Herstellungsprozesse machen das Verfahren zudem wirtschaftlich attraktiver. mehr...

Mittels eines Lasersystem lässt sich die Traceability einer Leiterplatte von Beginn bis zum Ende sicherstellen.
Leiterplattenfertigung-Lasermarkieren für eine sichere Traceability

Leiterplatten-Nachverfolgung der Zukunft

09.10.2020- FachartikelDie Nachverfolgbarkeit einzelner Leiterplatten durch den ganzen Produktionsprozess wird immer wichtiger. Dabei ist es notwendig, ein sicheres und solides Mittel zu nutzen, um diese Traceability zu gewährleisten. Ein Lasersystem könnte die Lösung sein, um die Nachverfolgbarkeit vom Beginn bis zum Ende sicherzustellen. mehr...

Warum die Entfernung von No-Clean-Flussmittel von Leiterplatten sinnvoll ist
Branchenmeldungen-Vom Kauf von ARM durch Nvidia bis zum ersten Iseled-Workshop

Die Top 10 der Artikel auf all-electronics im September 2020

30.09.2020- BildergalerieWelche Artikel auf all-electronics.de die Leser im September 2020 am meisten interessiert haben, zeigen folgende Bilder. Klicken Sie sich rein und lesen Sie die erfolgreichen Beiträge. mehr...

Aufmacher
Stromversorgungen-Jede ist anders...

Auswahl und Konzeption von anwendungsspezifischen Stromversorgungen

29.09.2020- FachartikelDie Stromversorgung ist ein entscheidendes Element jedes Elektronikdesigns und eines, bei dem häufig eine Entscheidung zwischen einer Eigenkonstruktion und einer fertigen Lösung zu treffen ist. Der effizienteste Ansatz für das Design hängt von mehreren Kriterien ab. mehr...

Ein telezentrisches Objektiv bildet Objekte ohne perspektivische Verzerrung ab.
Optische Größen-Kameratechnik bei hohen Taktzeiten

Sichtkontrolle von Leiterplatten

27.08.2020- ProduktberichtZur industriellen Montage elektronischer Baugruppen gehört am Schluss eine Qualitätskontrolle inklusive Sichtprüfung. Dabei wird auch untersucht, ob alle Komponenten vorhanden und exakt positioniert sind. Automatische Bildverarbeitungssysteme von Vision & Control erledigen diese Aufgabe, die optische Qualitätskontrolle elektronischer Baugruppen, präzise bei hohen Taktraten. mehr...

Tray mit Stromschienensatz - Farbstreifen erhöhen den Kontrast für das Visionsystem.
Baugruppenfertigung-Bestückung komplexer Baugruppen mit Odd-Shapes

Automatisierte SMT-Bestückung großer Stromschienen

14.08.2020- FachartikelBaugruppen für elektrisch betriebene Fahrzeuge stellen Elektronikfertiger vor große Herausforderungen. Um die Fertigung einer Baugruppe für die Rekuperationssteuerung von Kfz-Akkumulatoren in der SMT-Bestückung zu automatisieren, hat ein Automotive-Zulieferer aus Bad Neustadt in Zusammenarbeit mit einem SMT-Solutions-Anbieter eine wirtschaftliche wie qualitative Lösung erarbeitet. mehr...

Druck- und Reflowprozess in der Fertigung des Wiener Elektronik-Spezialisten.
Leiterplattenfertigung-Smarte Technologie für anspruchsvollste Prozesse

Hohe Qualität beim Schablonendruck und Reflowlöten

10.07.2020- FachartikelTechnik soll die Welt verbessern. Daher ist Tele Haase Steuergeräte ständig auf der Suche nach neuen Ideen für Produkte und Lösungen. Das österreichische Unternehmen sieht sich als Smart Factory, die jede Herausforderung annimmt, um die Welt von morgen besser zu machen. Nach 2008 unterstützt Ersa die Österreicher wieder mit Technologie für Schablonendruck und Reflowlöten. mehr...

Textile Leiterplatten – geht das?
Branchenmeldungen-Von optischen Biosensoren bis zu industriellen Corona-Maßnahmen

Die Top 10 der Artikel auf all-electronics im April 2020

04.05.2020- BildergalerieWelche Artikel auf all-electronics.de die Leser im April 2020 am meisten interessiert haben, zeigen folgende Bilder. Klicken Sie sich rein und lesen Sie die erfolgreichen Beiträge. mehr...

Umgeschmolzene Pastendepots unter Luft (a) Rehm
Baugruppenfertigung-Konvektionslöten mit System

Reflow-Prozesstechnologie ist bereit für die Trends der Zukunft

24.04.2020- FachartikelDigitalisierung, steigende Produktionszahlen, Vielfalt der Elektronikkomponenten und die standortübergreifende globale Produktion von Baugruppen fordern effizientes und flexibel konfigurierbares Fertigungsequipment. Dazu gehören als Hauptbestandteile jeder SMT-Linie auch Reflowlötsysteme. Dieser Artikel beantwortet Fragen zur Konfiguration dieser Systeme und zu den Auswirkungen auf Lötprozesse. mehr...

Vorrichtungen zum Flashen und Prüfen mittlerer und großer Serien
Leiterplattenfertigung-Prüfadapter mit 3D-Druck-Technologien entwickelt

Additiv gefertigte Prüfadapter für die Serienproduktion

17.02.2020- ProduktberichtAuf Basis der Lerneffekte und des Kundenfeedbacks wurde eine neue Generation von Prüfadaptern mit 3D-Druck-Technologien entwickelt. Die Vorrichtungen sind zum Flashen und Prüfen mittlerer und großer Serien geeignet. mehr...

Smart-Factory-Plattform
Leiterplattenfertigung-SMT-Plattform für die automatisierte Elektronikfertigung

Smart-Factory-Plattform bringt Arbeitsersparnis

16.10.2019- FachartikelIn der Elektronikfertigung steht die effiziente Gestaltung der zunehmend digitalisierten Wertschöpfungskette im Mittelpunkt. Lösungen zur Arbeitsersparnis bei Produktionsvorbereitungs- und Wartungsprozessen sowie zur Automatisierung manueller Bestückungsmontageprozesse sind unabdingbar. mehr...

Eingebettetes Silizium-Carbid
Branchenmeldungen-Projekt Sic Modul

So soll Silizium-Carbid in die Serienproduktion gelangen

01.10.2019- NewsForscher des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM wollen Halbleiter aus Silizium-Carbid in die Serienproduktion überführen. Diese könnten die Effizienz von Antriebssystemen in Elektrofahrzeugen erhöhen. mehr...

Die Raumfahrtmission Sentinel-2 – mit Tesat-Equipment an Bord – überträgt Daten mit Lasertechnologie.
Leiterplattenfertigung-Pionier-Passion fürs All

Satelliten-Bauteile selektiv löten

20.08.2019- FachartikelAls einer der Marktführer auf dem Gebiet der nachrichtentechnischen Nutzlasten für Satelliten, hat Tesat-Spacecom über 700 erfolgreiche Raumfahrtprojekte, viele davon in Zusammenarbeit mit dem Deutschen Zentrum für Luft- und Raumfahrt (DLR), realisiert. Bereits seit 1998 setzen die Schwaben auf Selektivlöttechnologie von Ersa. mehr...

Wer die geeignete Gehäusetechnik auswählen möchte, sollte ein paar wichtige Anforderungen berücksichtigen und bewerten.
Leiterplattenfertigung-Vielzahl von Parametern bei ASIC-Gehäuse berücksichtigen

Das richtige ASIC-Gehäuse auswählen

03.07.2019- FachartikelDie Halbleiter-Gehäusetechnologie hat sich soweit entwickelt, dass Hunderte von Gehäusetypen verfügbar sind. Wer die geeignete Gehäusetechnik auswählen möchte, sollte ein paar wichtige Anforderungen berücksichtigen und bewerten. mehr...

Beladen des Druckers mit einer Baugruppe.
Leiterplattenfertigung-Prozessfenster erweitert

Schablonendrucker mit integrierter 3D-Inspektion

03.07.2019- FachartikelEin israelischer EMS-Anbieter mit einem umfassenden Spektrum an Engineering- und Elektronikfertigungs-Dienstleistungen für Produkte und Systeme investierte in einen Schablonendrucker mit integrierter 3D-Inspektion. Zum Einsatz kommt nun der neue Schablonendrucker von Ersa. mehr...

Herzstück der EmPower-Implementierung sind sogenannte Power Cores als Funktionsbausteine für Leistungsmodule.
Leiterplattenfertigung-Höhere Leistungsdichte, verbessertes Schaltverhalten und thermische Robustheit

Effiziente und robuste Embedded Power-Technologie

25.06.2019- FachartikelUm auf dem Weg zur Elektromobilität die Effizienz moderner Fahrzeuge und industrieller Leistungswandler zu verbessern, muss die Leistungsdichte ohne Abstriche bei Performance und Zuverlässigkeit erhöht werden. Dabei ist das Implementieren von Leistungshalbleitern direkt in die Leiterplatte ein vielversprechender Ansatz. mehr...

Die Anwendung Frameless Routing als optionale Funktion steigert die Effizienz beim Nutzentrenner.
Leiterplattenfertigung-Mehr Effizienz für Nutzentrenner

Trennen von Leiterplattennutzen ohne Rahmen

24.06.2019- ProduktberichtBeim Frameless Routing bleibt am Ende des Trennprozesses auch kein Leiterplattenrest übrig. Die Technologie steigert die Effizienz auch unter ökologischen Geschichtspunkten, indem sie entstehende und nicht nutzbare Abfälle verringert. mehr...

Das Produktspektrum geht über Funkfernsteuerungen sowie Steuerungen für Heim, Haus und Industrie.
Baugruppenfertigung-Automatisierte Fertigungsplanung ergänzt Erfahrungswissen

ERP-Komplettlösung sorgt bei Dickert Electronic für Durchblick

03.06.2019- FachartikelDer Markt für Elektronik-Komponenten und -Lösungen ist ein heißes Pflaster. Hersteller an Orten mit niedrigen Lohnkosten machen es KMU nicht leicht. Gleichzeitig wächst die Variantenvielfalt. Wie Dickert Electronic da seinen Platz findet. mehr...

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