Leiterplatte

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Leiterplatte".
Vorrichtungen zum Flashen und Prüfen mittlerer und großer Serien
Leiterplattenfertigung-Prüfadapter mit 3D-Druck-Technologien entwickelt

Additiv gefertigte Prüfadapter für die Serienproduktion

17.02.2020- ProduktberichtAuf Basis der Lerneffekte und des Kundenfeedbacks wurde eine neue Generation von Prüfadaptern mit 3D-Druck-Technologien entwickelt. Die Vorrichtungen sind zum Flashen und Prüfen mittlerer und großer Serien geeignet. mehr...

Smart-Factory-Plattform
Leiterplattenfertigung-SMT-Plattform für die automatisierte Elektronikfertigung

Smart-Factory-Plattform bringt Arbeitsersparnis

16.10.2019- FachartikelIn der Elektronikfertigung steht die effiziente Gestaltung der zunehmend digitalisierten Wertschöpfungskette im Mittelpunkt. Lösungen zur Arbeitsersparnis bei Produktionsvorbereitungs- und Wartungsprozessen sowie zur Automatisierung manueller Bestückungsmontageprozesse sind unabdingbar. mehr...

Eingebettetes Silizium-Carbid
Branchenmeldungen-Projekt Sic Modul

So soll Silizium-Carbid in die Serienproduktion gelangen

01.10.2019- NewsForscher des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM wollen Halbleiter aus Silizium-Carbid in die Serienproduktion überführen. Diese könnten die Effizienz von Antriebssystemen in Elektrofahrzeugen erhöhen. mehr...

Die Raumfahrtmission Sentinel-2 – mit Tesat-Equipment an Bord – überträgt Daten mit Lasertechnologie.
Leiterplattenfertigung-Pionier-Passion fürs All

Satelliten-Bauteile selektiv löten

20.08.2019- FachartikelAls einer der Marktführer auf dem Gebiet der nachrichtentechnischen Nutzlasten für Satelliten, hat Tesat-Spacecom über 700 erfolgreiche Raumfahrtprojekte, viele davon in Zusammenarbeit mit dem Deutschen Zentrum für Luft- und Raumfahrt (DLR), realisiert. Bereits seit 1998 setzen die Schwaben auf Selektivlöttechnologie von Ersa. mehr...

Wer die geeignete Gehäusetechnik auswählen möchte, sollte ein paar wichtige Anforderungen berücksichtigen und bewerten.
Leiterplattenfertigung-Vielzahl von Parametern bei ASIC-Gehäuse berücksichtigen

Das richtige ASIC-Gehäuse auswählen

03.07.2019- FachartikelDie Halbleiter-Gehäusetechnologie hat sich soweit entwickelt, dass Hunderte von Gehäusetypen verfügbar sind. Wer die geeignete Gehäusetechnik auswählen möchte, sollte ein paar wichtige Anforderungen berücksichtigen und bewerten. mehr...

Beladen des Druckers mit einer Baugruppe.
Leiterplattenfertigung-Prozessfenster erweitert

Schablonendrucker mit integrierter 3D-Inspektion

03.07.2019- FachartikelEin israelischer EMS-Anbieter mit einem umfassenden Spektrum an Engineering- und Elektronikfertigungs-Dienstleistungen für Produkte und Systeme investierte in einen Schablonendrucker mit integrierter 3D-Inspektion. Zum Einsatz kommt nun der neue Schablonendrucker von Ersa. mehr...

Herzstück der EmPower-Implementierung sind sogenannte Power Cores als Funktionsbausteine für Leistungsmodule.
Leiterplattenfertigung-Höhere Leistungsdichte, verbessertes Schaltverhalten und thermische Robustheit

Effiziente und robuste Embedded Power-Technologie

25.06.2019- FachartikelUm auf dem Weg zur Elektromobilität die Effizienz moderner Fahrzeuge und industrieller Leistungswandler zu verbessern, muss die Leistungsdichte ohne Abstriche bei Performance und Zuverlässigkeit erhöht werden. Dabei ist das Implementieren von Leistungshalbleitern direkt in die Leiterplatte ein vielversprechender Ansatz. mehr...

Die Anwendung Frameless Routing als optionale Funktion steigert die Effizienz beim Nutzentrenner.
Leiterplattenfertigung-Mehr Effizienz für Nutzentrenner

Trennen von Leiterplattennutzen ohne Rahmen

24.06.2019- ProduktberichtBeim Frameless Routing bleibt am Ende des Trennprozesses auch kein Leiterplattenrest übrig. Die Technologie steigert die Effizienz auch unter ökologischen Geschichtspunkten, indem sie entstehende und nicht nutzbare Abfälle verringert. mehr...

Das Produktspektrum geht über Funkfernsteuerungen sowie Steuerungen für Heim, Haus und Industrie.
Baugruppenfertigung-Automatisierte Fertigungsplanung ergänzt Erfahrungswissen

ERP-Komplettlösung sorgt bei Dickert Electronic für Durchblick

03.06.2019- FachartikelDer Markt für Elektronik-Komponenten und -Lösungen ist ein heißes Pflaster. Hersteller an Orten mit niedrigen Lohnkosten machen es KMU nicht leicht. Gleichzeitig wächst die Variantenvielfalt. Wie Dickert Electronic da seinen Platz findet. mehr...

Die Microdispensing-Systeme basieren auf modernster Piezotechnologie.
Leiterplattenfertigung-Optimal für den Einsatz in Jet-Ventilen

Dynamic Shockwave verschafft dem Ventil neue Dimensionen

17.04.2019- ProduktberichtDie Dynamic Shockwave Technology steht für ein Aktorprinzip, durch das sich außergewöhnliche Kraft und Präzision bei kleinsten Hüben erreichen lassen. Deshalb eignet sich das Prinzip für Jet-Ventile. mehr...

Prototypenfertigung in der Elektronik
Leiterplattenfertigung-Hochflexible Bestückungsautomaten als Basis

Wie sich Losgröße 1 als Strategie umsetzen lässt

01.04.2019- FachartikelEine Leiterplatte in einer Woche zu produzieren, gilt im EMS-Markt als äußerst schwierig. Firmenstruktur und Wertschöpfungskette müssen darauf ausgerichtet sein. Benötigt werden eine hochflexible Fertigung sowie hochflexible Bestückungsautomaten. mehr...

Hybride und elektrische Antriebe benötigen eine effiziente Leistungselektronik für die wesentlichen Subsysteme wie Inverter, Onboard-Charger oder DC/DC-Wandler.
Baugruppenfertigung-Schrittmacher für Elektromobilität und automatisiertes Fahren

E-Mobility: AT&S offeriert Leiterplatten- und Packaging-Technologien

25.02.2019- FachartikelElektromobilität und automatisiertes Fahren sind die Trends in der Automobilindustrie mit hohem Wachstumspotenzial, aber auch mit technologischen Herausforderungen. Die Grundlage, um diese Herausforderungen umsetzen zu können, wird eine effiziente Leistungselektronik bilden. mehr...

Beispielhafte Anlage für den Lötprozess durch die Nutzung einer eingebetteten Heizschicht nach dem Paternoster-Prinzip.
Leiterplattenfertigung-Forschungsprojekt ERFEB im Überblick

Energieeffiziente Lötverfahren entwickeln

26.11.2018- FachartikelBei der Herstellung elektronischer Baugruppen spielen thermische Prozesse naturgemäß eine große Rolle. Einer dieser thermischen Prozesse, bei dem ein hoher Energieeintrag in die Baugruppe erfolgt, ist der Reflow-Lötprozess. Wie man eine deutlichere Steigerung der energetischen Effizienz bei der Herstellung von SMD-Baugruppen erzielen kann, wurde im Projekt ERFEB erforscht. mehr...

Der Einsatz von Gießharzen zum Schutz von LEDs hat sich in den letzten Jahren immer mehr etabliert.
Leiterplattenfertigung-Erhöhter Schutz für LEDs

Polyurethan-Gießharze schützen LEDs

05.11.2018- FachartikelLEDs sind empfindliche elektronische Komponenten und benötigen häufig zusätzlichen Schutz gegen mechanische Beschädigung, Feuchtigkeit und andere Umwelteinflüsse. Eine Reihe von Polyurethan-Gießharzen, die einen großen Bereich verschiedenster Eigenschaften abdecken, eignen sich optimal als LED-Verguss zum Schutze der LEDs. mehr...

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Leiterplattenfertigung-Mit Abstand am schnellsten

Automatisch bestückbare SMT Spacer von Würth Elektronik eiSos

05.11.2018- Sponsored PostAbstandsbolzen mussten bislang per Hand und oft an sehr schwer zugänglichen Stellen einer voll bestückten Leiterplatte festgeschraubt werden. Automatisch bestückbare SMT Spacer von Würth Elektronik eiSos machen diesen manuellen Fertigungsschritt überflüssig. mehr...

Einmal mit der UHF RFID Technik ausgerüstet, kann diese natürlich bei Bedarf ein ganzes Leiterplattenleben genutzt werden.
Leiterplattenfertigung-Im Wandel der Zeit

Leiterplatte 4.0

21.08.2018- FachartikelLeiterplatten sind ein Kernstück aller Elektrogeräte, Autos, Roboter und Smartphones, Tablet und Co. Eine Leiterplatte muss daher zuverlässig sein, den steigenden Qualitätsansprüchen gerecht werden und dennoch müssen die Herstellkosten sinken bei steigender Komplexität des Endproduktes. Logisch, dass sich die Leiterplatte und deren Herstellung wandelt. So denkt die Leiterplatte jetzt mit und kann sprechen. mehr...

Mit dem Flying-Probe-Testsystem ist die gleichzeitige In-Circuit-Prüfung der Ober- und Unterseite einer Baugruppe im Format bis zu 604 mm x 610 mm möglich.
Baugruppenfertigung-Flying-Probe-Testsystem

Flying-Probe-Tests als Dienstleistung

15.05.2018- ProduktberichtMit Flying-Probe-Testern lassen sich Baugruppen wirtschaftlich schnell und genau prüfen. Zudem werden mit dem Flying-Probe-Testsystem sämtliche Anforderungen an Prüftiefe und Qualität erfüllt. mehr...

Wirkungsweise der Jetset Solution
Leiterplattenfertigung-LED-Baugruppen sicher herstellen

Farbtemperatur und Wärme bei LED-Baugruppen managen

23.03.2018- FachartikelBei der Herstellung von LEDs muss verstärkt auf Schutzbeschichtung geachtet werden, damit die Betriebswärme speziell bei High-Power-LEDs abgeführt werden kann. Durch den Einsatz von Jetset Solution und Wärmeleitpasten wird die Produktion und das Management von LEDs hinsichtlich ihrer Farbtemperatur und Wärmeentwicklung vereinfacht. mehr...

Es bedarf einer besonderen Verbindungstechnik um extrem kompakte Herzschrittmacher realisiert zu können.
Leiterplattenfertigung-X-in-Board-Technologie ermöglicht Einbettung in Leiterplatten

Verbindungstechnologie gestattet Miniaturisierung

02.03.2018- FachartikelDer Trend hin zur Miniaturisierung und Digitalisierung prägt alle Branchen von der Computerindustrie bis hin zur Medizintechnik. Die Anwendungen reichen über Server oder Notebook-Elemente mit hoher Verdrahtungsdichte (Multilayer-Inlays) bis hin zu Systemen und Komponenten für die Therapie, Diagnose und Patientenüberwachung. mehr...

Der neue Stecksockel für elektronische Bauteile hat bereits einen Kühlkörper für das zu sockelnde Bauteil integriert.
Leiterplattenfertigung-Integrierter Kühlkörper

Effektive Kühlung von Bauteilen

28.02.2018- FachartikelFür hochwertige oder empfindliche Bauteile werden bei der Produktion elektronischer Baugruppen zunehmend Stecksockel eingesetzt. Auf diese Weise lassen sich Schäden durch zu hohe Temperaturen, elektrostatische Spannungen oder Flussmittel vermeiden. Ein neues Modell hat nun bereits einen Kühlkörper für das zu sockelnde Bauteil integriert, was enorme Vorteile bietet. mehr...

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