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Leiterplatte

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Leiterplatte".
Mit dem Flying-Probe-Testsystem ist die gleichzeitige In-Circuit-Prüfung der Ober- und Unterseite einer Baugruppe im Format bis zu 604 mm x 610 mm möglich.
Baugruppenfertigung-Flying-Probe-Testsystem

Flying-Probe-Tests als Dienstleistung

15.05.2018- ProduktberichtMit Flying-Probe-Testern lassen sich Baugruppen wirtschaftlich schnell und genau prüfen. Zudem werden mit dem Flying-Probe-Testsystem sämtliche Anforderungen an Prüftiefe und Qualität erfüllt. mehr...

Wirkungsweise der Jetset Solution
Leiterplattenfertigung-LED-Baugruppen sicher herstellen

Farbtemperatur und Wärme bei LED-Baugruppen managen

23.03.2018- FachartikelBei der Herstellung von LEDs muss verstärkt auf Schutzbeschichtung geachtet werden, damit die Betriebswärme speziell bei High-Power-LEDs abgeführt werden kann. Durch den Einsatz von Jetset Solution und Wärmeleitpasten wird die Produktion und das Management von LEDs hinsichtlich ihrer Farbtemperatur und Wärmeentwicklung vereinfacht. mehr...

Es bedarf einer besonderen Verbindungstechnik um extrem kompakte Herzschrittmacher realisiert zu können.
Leiterplattenfertigung-X-in-Board-Technologie ermöglicht Einbettung in Leiterplatten

Verbindungstechnologie gestattet Miniaturisierung

02.03.2018- FachartikelDer Trend hin zur Miniaturisierung und Digitalisierung prägt alle Branchen von der Computerindustrie bis hin zur Medizintechnik. Die Anwendungen reichen über Server oder Notebook-Elemente mit hoher Verdrahtungsdichte (Multilayer-Inlays) bis hin zu Systemen und Komponenten für die Therapie, Diagnose und Patientenüberwachung. mehr...

Der neue Stecksockel für elektronische Bauteile hat bereits einen Kühlkörper für das zu sockelnde Bauteil integriert.
Leiterplattenfertigung-Integrierter Kühlkörper

Effektive Kühlung von Bauteilen

28.02.2018- FachartikelFür hochwertige oder empfindliche Bauteile werden bei der Produktion elektronischer Baugruppen zunehmend Stecksockel eingesetzt. Auf diese Weise lassen sich Schäden durch zu hohe Temperaturen, elektrostatische Spannungen oder Flussmittel vermeiden. Ein neues Modell hat nun bereits einen Kühlkörper für das zu sockelnde Bauteil integriert, was enorme Vorteile bietet. mehr...

Hierarchische Vergabe der Designregeln.
Leiterplattenfertigung-PCB Layout

Fertigungsgerechte PCB Designs erstellen

26.02.2018- FachartikelElektronische Schaltungen werden kleiner, komplexer und kostengünstiger. Da wird der Schaltungsentwickler immer mehr gefordert, die vielen Einschränkungen durch die Fertigung zu beachten. Letztendlich darf nur ein fertigungsgerechtes PCB Designs als Lösungen in Frage kommen. mehr...

Die Kombination aus Incircuit- und Funktionstest bietet die größtmögliche Sicherheit für eine sichere Prüfung eines elektronischen Gerätes oder einer Baugruppe.
Baugruppenfertigung-Incircuit- und Funktionen testen

Einfache Handhabung von Incircuit- und Funktions-Testsystemen

31.01.2018- FachartikelProbleme erkennen und Lösungen aufzeigen, wie Produkte testbar und produzierbar konstruiert werden können, ist das Credo eines Diessener Familienunternehmens. Das spiegelt sich auch in den neuesten Incircuit- und Funktions-Testsystemen wider. mehr...

Handroller Roll-TAK  Moderne Elemat
Baugruppenfertigung-Handroller mit Haftwalze

Staubbindesystem für Großflächiges

22.10.2017- ProduktberichtModerne Elemat stellt den Handroller Roll-TAK vor, mit dem sich Großflächiges wie Filme, Leiterplatten und Schablonen von Staub befreien lässt, ohne die Oberfläche zu zerkratzen. Für die vorbereitende Reinigung an kritischen Lackieroberflächen ist auch eine Version mit silikonfreier Haftwalze lieferbar. mehr...

CT eines vergossenen SMD-Übertrager wie sie zum Beispiel bei Ethernet Schnittstellen eingesetzt werden. An den Lötstellen ist das Lotdepot unterschiedlich ausgeprägt.
Leiterplattenfertigung-Mit Traceability zur Effizienz

Kleine Teile, große Wirkung

26.09.2017- FachartikelMit Big-Data und Industrie 4.0 eröffnen sich Möglichkeiten, die so niemand erwarten konnte. Deshalb ist es wichtig zu wissen, warum zum Beispiel beim Lötprozess zur Herstellung von Elektronikgeräten prozessrelevante Veränderungen auftreten. Das Stichwort hierbei ist Traceability. mehr...

Der Stellungsregler in geöffneter Stellung.
EMS-Seriensichere Elektronik entwickeln und produzieren

Elektronikfertiger als Entwicklungspartner

02.05.2017- FachartikelElektronikfertiger sind heute vieles in einem: Hard- und Softwareentwickler, Tester, Prüfer, Materialmanager und Logistiker. Sie sind aber auch Ideengeber und Sparringspartner für ihre Kunden. So wurde in einer engen Kooperation zwischen einem Hersteller für Produkte für die Prozessindustrie und einem E2MS-Dienstleister die Positionselektronik für einen Stellungsregler entwickelt - optimal angepasst für eine störungsfreie Serienfertigung. mehr...

Brandschaden bei einem Bauteil aus dem Automotivebereich.
Leiterplattenfertigung-Forderungen und Lieferspezifikationen bei Leiterplatten

Auswirkungen von ionischen Verunreinigungen

27.04.2017- FachartikelIonische Verunreinigungen auf Baugruppen sind häufig die Ursache für Funktionsstörungen und Ausfällen bei Baugruppen. Demzufolge ist es erforderlich, zulässige ionische Verunreinigungen auf Roh-Leiterplatten und Baugruppen neu zu bewerten und entsprechende Sollwerte festzuschreiben. Je nach Anwendungsfall (Automotive, Luftfahrt) können die Vorgaben variieren und müssen den Anforderungen angepasst werden. mehr...

Gepluggtes KSG-Produkt
Leiterplattenfertigung-Bohrlöcher luftblasenfrei verfüllen

Via Hole Plugging mit Vakuum

06.04.2017- ProduktberichtKSG Leiterplatten verwendet eine vollflächige, vertikale Vakuumverfüllung zum Einbringen der Paste in Bohrlöcher. mehr...

Im Zuge der Miniaturisierung der Elektronik werden die Verzugstoleranzen in der SMD-Leiterplattenherstellung enger gezogen – eine Herausforderung für die Elektronikfertigung.
Leiterplattenfertigung-Am Landeplatz wird es eng

Hochpräzise Leiterplattenfertigung berücksichtigt den Materialverzug

13.09.2016- FachartikelMit der Miniaturisierung elektronischer Geräte und Bauelemente werden auch die Layouts für die Leiterplatten immer feiner. Auf der Platine wird es zunehmend enger, die Landeflächen für SMD-Pads werden kleiner. Bisher tolerable Ungenauigkeiten in der Leiterplattenfertigung und beim Bestücken und Verlöten der Bauelemente führen so zur Fehlfunktion der gesamten Schaltung. mehr...

Wearables stehen auf der Lopec 2016 im Vordergrund.
Baugruppenfertigung-Lopec: Gedruckte Elektronik von der Forschung bis zur Anwendung

Lopec 2016: Automotive und Wearables im Fokus

11.03.2016- NewsDer Erfolgskurs der Lopec, die vom 5. bis 7. April 2016 im ICM am Münchener Messegelände stattfinden wird, setzt sich fort. mehr...

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Stecker + Kabel-Kompaktes Stapel ermöglichen

Buchsenleiste

01.09.2008- ProduktberichtDie mit 2,2 mm Bauhöhe flach ausgelegte Buchsenleistenserie 6061 macht ein kompaktes Stapeln der Leiterplatten bei begrenzten Platzverhältnissen möglich. mehr...

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Schalter + Taster-Auf Pendelmechanismus setzen

Detektorschalter

27.08.2008- ProduktberichtVorteil der oberflächenmontierbaren Micro-Mini-Detektorschalter: sie basieren auf einem Pendelmechanismus. mehr...

Entwicklungsservice

AOI inklusive

24.04.2002- FachartikelMit einer neuen Dienstleistung AOI hat man bei HTC die Zeichen der Zeit erkannt und im Verein mit Kunden auf die zunehmende Miniaturisierung der Leiterplatte reagiert. mehr...

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