Leiterplatten-/Substrat-Infrastruktur

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Leiterplatten-/Substrat-Infrastruktur".
Fertig bestücktes und funktionsfähiges textiles RGB-LED-Display
Leiterplattenfertigung-Integration elektronischer Bauelemente in Smart Textiles

Induktionslöttechnik schont textile Leiterbahnstrukturen

10.09.2020- FachartikelReflowlötverfahren zur Kontaktierung textiler Leiterbahnen in Smart Textiles haben den Nachteil, dass sie das textile Substrat aufgrund der hohen thermischen Belastung schädigen können. Kommt dagegen das Induktionslötverfahren für die elektrische Kontaktierung von SMD-Bauteilen auf textilen Leiterbahnstrukturen zum Einsatz, ergeben sich viele Vorteile. mehr...

Die Vorträge griffen  globale Trends wie  autonomes Fahren oder zunehmend vernetzte Systeme und die damit verbundenen Anforderungen an die Verbindungstechnik auf.
Baugruppenfertigung-Von der Leiterplatte bis zum All-in-One-Package

Künftige Anforderungen an die Verbindungstechnik

21.06.2018- FachartikelAuf dem 14ten Technologieforum von AT&S wurden aktuelle Trends von der Leiterplatte bis zum All-in-One-Package präsentiert. Im Fokus der Vorträge standen globale Trends wie 5G-Mobilfunk, autonomes Fahren oder zunehmend vernetzte Systeme und die damit verbundenen Anforderungen an die Verbindungstechnik. mehr...

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