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Leiterplattendesign

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Leiterplattendesign".
Die Mentor-Tools ermöglichen es Ingenieuren, innerhalb einer einzigen Authoring-Umgebung eine breite Palette einfach zu bedienender Verifikations-Tools in eine Leiterplatten-Designplattform zu integrieren.
Leiterplattenfertigung-Präzise virtuelle Leiterplattendesigns entwickeln

Leiterplattendesignplattform unterstützt umfangreichen Shift-Left

22.03.2019- FachartikelLeiterplattendesign-Manager müssen Probleme in der Design-Entwicklungsphase erkennen. Eine neue Designplattform bietet die Möglichkeit der Upfront-Verifikation innerhalb der Authoring-Umgebung des Ingenieurs. mehr...

Die Leiterplatten-Designplattform unterstützt umfangreiche mehrdimensionale Verifikationen.
Leiterplattenfertigung-Präzise virtuelle Prototypen entwickeln

Leiterplatten-Designplattform unterstützt mehrdimensionale Verifikation

25.02.2019- ProduktberichtEine neue Leiterplattendesign-Plattform von Mentor Graphics bietet eine präzise simultane Designanalyse und -verifikation sowie eine umfassende Tool-Integration. Damit lassen sich erhebliche Zeit- und Kosteneinsparungen bei gleichzeitiger Bereitstellung hochwertiger Produkte erzielen. mehr...

Die Bibliothek bietet einen schnellen und einfachen Zugang zu Bauteilmodellen.
Baugruppenfertigung-Intelligente Design-Engine mit höherer Geschwindigkeit

RS Components erweitert 3D-CAD-Modellierungstool um Teilebibliothek

25.02.2019- ProduktberichtRS Components hat eine neue Version von Design Spark Mechanical vorgestellt. Die Version 4.0 des 3D-CAD-Modellierungstools bietet neue Funktionen und eine intelligentere Design-Engine. mehr...

Leiterplattenbestellung schneller und einfacher per Drag & Drop.
Leiterplattenfertigung-Leiterplatten schneller bestellen

Online-Kalkulator ermöglicht den direkten Daten-Upload

14.01.2019- ProduktberichtDer Online-Bestellprozess für Leiterplatten ist oft kompliziert und umständlich. Ein neuer Online-Kalkulator ermöglicht den direkten Daten-Upload eines Leiterplattendesigns per Drag & Drop in etlichen nativen Formaten. mehr...

Das hohe Niveau der Einreichungen für den PCB Design Awards 2018 hat die FED-Jury beeindruckt. Im Bild die Finalisten mit der FED-Jury.
Leiterplattenfertigung-Design- und Fertigungsprozesse für smarte Elektronik

26. FED-Konferenz

21.11.2018- FachartikelUnter dem Motto „Design- und Fertigungsprozesse für smarte Elektronik“ stand die 26. Konferenz des Fachverbands für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) in Bamberg. Ein inhaltlicher Schwerpunkt lag in diesem Jahr auf multifunktionalen Leiterplatten und dreidimensionaler Verbindungstechnik. mehr...

Powerfrauen Ursula Christoph (l.) und Erika Reel (r.): Ihr langjähriges Engagement rundum die die Ausbildung und den Beruf des Leiterplattendesigners, aber auch den konsequenten Aufbau des Forums oder der Schulungen wurde mit der Ehrenmitgliedschaft gewürdigt und honoriert.
Branchenmeldungen-FED: Verdienstvolle Auszeichnung

Erika Reel und Ursula Christoph zu FED-Ehrenmitglieder ernannt

05.10.2018- NewsDie Mitgliederversammlung des Fachverbands für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) hat am 26. September 2018 in Bamberg Erika Reel, Vertreterin der Schweiz im FED und Vorstandsmitglied, sowie Ursula Christoph, Vorsitzende des Beirats, zu neuen Ehrenmitgliedern gewählt. Sven Nehrdich als wurde Vorstandsmitglied im Amt bestätigt. mehr...

Digitale Kamera- und Videoelektronik  Hema Electronic
Leiterplattenfertigung-Rundum-Sorglos-Paket

Vom Prototypen bis zur Serienfertigung

05.12.2017- ProduktberichtHema Electronic fertigt und liefert Leiterplatten und komplette elektronische Systeme. Die Kunden des Fertigungsdienstleisters kommen in den Genuss eines Rundum-Sorglos-Pakets vom Prototypen bis zur Serienfertigung. mehr...

Es können die Funktionalität einer menschlichen Hand, mit Hilfe modernster Verbindungstechnologie weitgehend nachgebildet werden.
Leiterplattenfertigung-Vom Hörgerät über Herzschrittmacher bis zur Prothese

Miniaturisierte Leiterplattentechnologie

27.11.2017- ProduktberichtDer Trend hin zur Miniaturisierung und Digitalisierung prägt auch die Medizintechnik. Miniaturisierte Leiterplatten ermöglichen beispielsweise völlig neue Therapieansätze. mehr...

Jubiläumskonferenz am 21. und 22. September 2017.
Branchenmeldungen-Jubiläum beim Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung

25 Jahre FED

21.08.2017- News„Startklar für die digitale Zukunft“ lautet das Motto zur Jubiläumskonferenz am 21. und 22. September 2017 in Berlin des Fachverbandes für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung FED. 46 Fachvorträge bieten Einblicke in aktuelle Themen der Elektronikindustrie. mehr...

Allegro unterstützt den Entwurf flexibler Multilayer-PCBs, enthält Designs-Rule-Checks für Inter-Layer und erleichtert das Leiterbahn-Routing.
Elektronik-CAD/CAE/EDA-Flexible Multilayer-PCBs

Allegro assistiert beim Leiterplatten-Design

01.12.2016- Application NoteDie Allegro-Plattform von Cadence beschleunigt das Leiterplatten-Design von modernen Elektronikprodukten auf der Basis von Flex- und Starrflex-Technologien. mehr...

Bild 3: Auf der Platine einer Motorsteuerung wird die Verlustwärme der Leistungshalbleiter über zwei Biegekanten und hochgeklappte Leiterplattenlaschen an das Gehäuse und einen Kühlkörper abgeleitet.
Leiterplattenfertigung-PCB-Wärmemanagement

Leiterplatten-Design für hohe Ströme auf kleiner Fläche

01.12.2016- FachartikelHohe Stromstärken, schnelle Entwärmung, begrenzter Bauraum und geringe Gesamtkosten – je anspruchsvoller die Vorgaben an den Entwickler, umso wichtiger ist es, das Leiterplatten-Design in das Gesamtkonzept einzubeziehen. Häusermann veranschaulicht das anhand verschiedener Leiterplattenapplikationen. mehr...

Alois Spieß, TQ-Leiterplattendesigner und Gewinner des PCB Design Awards 2016.
EMS-FED: PCB Design Award 2016

Alois Spieß von TQ gewinnt FED-Auszeichnung

28.10.2016- FachartikelAlois Spieß von TQ gewinnt AuszeichnungDie Jury des PCB Design Awards zeichnete am 15. September 2016 den TQ-Leiterplattendesigner Alois Spieß in der Kategorie „Besondere Kreativität“ aus. Mit dem Preis ehrt der FED alle zwei Jahre außergewöhnliche Leistungen auf dem Gebiet der Leiterplattenentflechtung. Alois Spieß erhielt die Auszeichnung für das Layout eines Mainboards, das im TQ-eigenen Hochleistungs-Antrieb für E-Bikes zum Einsatz kommt. mehr...

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