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Leiterplattenfertigung

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Leiterplattenfertigung".
Leiterplattenfertigung-Einfach und genau

Praktisches Bohrlochmikrometer

25.01.2008- ProduktberichtEinfache Handhabung schnelle, genaue Prüfung der Lochdurchmesser bei kleinen Bohrungen von 0,5 bis 3 mm Durchmesser und ein Gewicht von nur 195 g kennzeichnen das Bohrlochmikrometer von Moderne Elemat. mehr...

Leiterplattenfertigung-„Mahlwerk“ gegen Kristalle

Etching-Pumpe

07.11.2007- ProduktberichtASV Stübbe präsentiert mit der Etching-Pumpe eine Spezial-Lösung für die Oberflächentechnik. Diese Kunststoff-Block-Eintauchpumpe basiert technisch auf dem bewährten Typ ETLB und ist speziell für stark auskristallisierende Medien entwickelt worden. mehr...

Leiterplattenfertigung-Verzinnen, Löten, Qualität prüfen: Ganzheitliches Konzept

Platinenverzinnung Penta Factory Line

07.11.2007- ProduktberichtPentagal ergänzt mit der Penta Factory Line sein ganzheitliches Konzept von der Platinenverzinnung über viele verschiedene Lötprozesse bis zur Qualitätsprüfung, der vernetzten Prozesskontrolle und Online Fernwartung. mehr...

Leiterplattenfertigung-Antennentechnik für Mobiltelefone

Der Laser kann´s

19.09.2007- FachartikelAntennen aus Metallteilen zu stanzen ist eine althergebrachte und bekannte preiswerte Möglichkeit. Doch die Stanztechnik endet dort, wo feine Strukturen und Geometrien gefordert sind. In diesen Fällen würden die Kosten für Stanzwerkzeuge extrem ansteigen und ökonomisch nicht mehr zu vertreten sein. Die interessante Alternative ist das LDS-Laserstrukturierungsverfahren. mehr...

Leiterplattenfertigung-Bessere Haftung

Lötstopp- und Photolacke

30.05.2007- ProduktberichtCupra Etch UA von Atotech ist ein neuartiger Prozess zur Verbesserung der Haftung von Lötstopplacken und Fotoresisten bei der Herstellung von Leiterplatten. mehr...

Leiterplattenfertigung-Belichten mit UV-LEDs

Beste Ergebnisse

23.04.2007- Fachartikel„Selten haben wir so steile Flanken in unserem Resist gesehen wie bei diesem Gerät“, zieht Claudia Greule von der Greule in Engelsbrand ein erstes positives Fazit. Drei Monate intensiver Arbeit unter Produktionsbedingungen mit dem LED-UV-Belichter haben sowohl bessere Belichtungsergebnisse als auch eine Menge verwertbarer Optimierungsdaten für den Hersteller des Gerätes gebracht. mehr...

Leiterplattenfertigung-Der Laser macht´s

Prototypen-Fertigung von RFIDs

20.04.2007- ProduktberichtDas Lasersystem LPKF ProtoLaser 200 eignet sich ideal auch für die Prototypen- und Kleinserienfertigung von RFID-Antennen. mehr...

Leiterplattenfertigung-Designeregeln

KSG Leiterplatten

29.11.2006- ProduktberichtDie KSG Leiterplatten stellt drei PDF-Files mit Designregeln zur Verfügung. mehr...

Leiterplattenfertigung-Coates Circuits heißt jetzt SunChemical Circuits

Synergien und Konzern Know-how nutzen

14.09.2006- FachartikelSeit 1. Juli 2006 firmiert Coates Circuits als Sun Chemical Circuits. One company, one name. Ändern tut sich kaum etwas, außer der Optimierung der inneren Strukturen. mehr...

Leiterplattenfertigung-Montage von Leiterplatten

Push-Lok

07.07.2006- ProduktberichtMit Push-Lok bietet Infratron eine Ein-Komponenten-Lösung zur einfachen, kostengünstigen, sicheren und präzisen Montage von Leiterplatten an. mehr...

Passive Bauelemente-Ein Überblick

Widerstände, Kondensatoren und Induktivitäten

14.06.2006- FachartikelIm Mittelpunkt stehen interessante neue Produkte aus dem Bereich passive Bauelemente und hier speziell Kondensatoren, Widerstände, und Induktivitäten. mehr...

Leiterplattenfertigung-Flussmittel-Ablagerungen vermeiden

Durchsteigerfüller und Undercoats für Leiterplatten

12.05.2006- ProduktberichtDer Durchsteigerfüller PHP-900 IR-6P von SAN_EI im Vertrieb bei Michael hat einen hohen Tg- und niedrigen CTE-Wert und benötigt eine nur kurze Aushärtungszeit. mehr...

Leiterplattenfertigung-Ohne Dummy-Plating

Chemisch-Nickel-Goldf-Verfahren

11.05.2006- ProduktberichtBeim Chemisch-Nickel-Gold-Verfahren von Atotech handelt es sich um ein additiv-kontrolliertes System. mehr...

Leiterplattenfertigung-Horizontalanlage zur Bohrlochreinigung, Durchkontaktierung und Galvanisierung

Flexible und zukunftsorientiert

18.04.2006- FachartikelDie zweireihige Anlage zur nasschemischen und elektrolytischen Behandlung von Leiterplatten und Leiterfolien zeichnet sich durch eine kompakte Bauweise aus. Bei der Dimensionierung wurde besonderer Wert auf die Bedürfnisse eines Lohnfertigers gelegt, nämlich größte Wirtschaftlichkeit bei größtmöglicher Flexibilität. mehr...

Leiterplattenfertigung-Horizontalanlage zur Bohrlochreinigung, Durchkontaktierung und Galvanisierung

Flexibel und zukunftsorientiert

18.04.2006- FachartikelDie zweireihige Anlage zur nasschemischen und elektrolytischen Behandlung von Leiterplatten und Leiterfolien zeichnet sich durch eine kompakte Bauweise aus. Bei der Dimensionierung wurde besonderer Wert auf die Bedürfnisse eines Lohnfertigers gelegt, nämlich größte Wirtschaftlichkeit bei größtmöglicher Flexibilität. mehr...

Leiterplattenfertigung-Mania schließt Restrukturierungsprozess ab

Produktoffensive

13.04.2006- FachartikelNeue Prüfphilosophien für elektrisches Testen und speziell darauf fokussierte Produkte aber auch Lösungen für die optische Inspektion stehen bei Mania demnächst im Mittelpunkt des Programms. Belichtungssysteme und europäische Test-Center, wie z. B. in Riedelbach, fallen aus dem Programm heraus. Die großen Mehrspindelbohrmaschinen, meist 6-Spindler, werden nur noch in reduzierter Stückzahl angeboten und gebaut. mehr...

Leiterplattenfertigung-Kleines ganz groß:

Leiterplatten im XXL-Format

12.04.2006- ProduktberichtDie Gesellschaft für Elektronik und Design mbH (GED) hat die bisher größten Leiterplatten ihrer 20-jährigen Firmengeschichte ausgeliefert. Die über 1,75 m langen Leiterplatten kommen in Spezialantennen zum Einsatz. mehr...

Elektronik-CAD/CAE/EDA-Die Lösung für schnellere Produktionszyklen und bessere Qualität

Manufacturing Process Management

07.04.2006- ProduktberichtDen wichtigsten Herausforderungen, welchen Rafi beim Einführen der Entwicklungs- und Fertigungs-Dienstleistung gegenüberstand, waren das Wiederaufbereiten der Daten der externen CAD Systeme für das Leiterplatten-Design. mehr...

Leiterplattenfertigung-Basiskonstruktionen für starr-flexible Leiterplatten

Starr-flexible Leiterplatten

07.04.2006- ProduktberichtStarr-flexible Leiterplatten bieten einen besonderen Vorteil: Sie bestehen meistens aus zwei oder mehreren starren Bereichen, die miteinander durch flexible Bereiche elektrisch verbunden sind. mehr...

Leiterplattenfertigung-Spezialisierte Keramikpressen

Vom Feinsten

06.03.2006- FachartikelNeben der traditionellen Dickschicht-Keramik- und Dünnschichttechnologie hat sich die LTCC-Technologie immer mehr als zuverlässige Lösung für smarte Sensoren und bei Schaltungen für hohe Frequenzen entwickelt. Zur wirtschaftlichen Verabeitung kommt man ohne spezialiserte Pressen nicht aus. mehr...

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