Leiterplattenfertigung

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Leiterplattenfertigung".
Leiterplattenfertigung-Basiskonstruktionen für starr-flexible Leiterplatten

Starr-flexible Leiterplatten

07.04.2006- ProduktberichtStarr-flexible Leiterplatten bieten einen besonderen Vorteil: Sie bestehen meistens aus zwei oder mehreren starren Bereichen, die miteinander durch flexible Bereiche elektrisch verbunden sind. mehr...

Leiterplattenfertigung-Spezialisierte Keramikpressen

Vom Feinsten

06.03.2006- FachartikelNeben der traditionellen Dickschicht-Keramik- und Dünnschichttechnologie hat sich die LTCC-Technologie immer mehr als zuverlässige Lösung für smarte Sensoren und bei Schaltungen für hohe Frequenzen entwickelt. Zur wirtschaftlichen Verabeitung kommt man ohne spezialiserte Pressen nicht aus. mehr...

Leiterplattenfertigung-Basismaterialien für Bleifrei - RoHS-kompatible Leiterplatten

Duraver E-Cu 104

23.01.2006- ProduktberichtIsola hat sich frühzeitig auf diese neuen Anforderungen eingestellt und unterstützt mit einem breiten Angebot an Basismaterialien aktiv die Einführung der bleifreien Löttechnik. mehr...

Leiterplattenfertigung-Das Richtlinien-Trio für Leiterplatteneinkauf und -fertigung - jetzt in Deutsch

IPC-6011, IPC-6012B, IPC-A-600G

10.11.2005- ProduktberichtUnabhängig davon, wo eine Firma Leiterplatten einsetzt oder fertigen lässt, immer steht dieselbe Frage: Nach welcher Methodik entwickle ich optimale standardisierte Abläufe für die Beschaffung und Herstellung von Leiterplatten? mehr...

Leiterplattenfertigung-Leiterplattenfertigungsanlagen up to date

Traditionell Innovativ

10.11.2005- FachartikelEine selektierte Modulauswahl in Bezug auf Technologie und Design demonstriert, was in der modernen Leiterplattenfertigung up to date sein soll. mehr...

Leiterplattenfertigung-In 4 Minuten

Schnelle Endaushärtung von Lötstoppmasken

09.11.2005- ProduktberichtDer High-Speed-Trockner Beltrotherm ist für Foto-Lötstoppmasken im horizontalen Durchlauf konzipiert. Das Verfahren wurde von Elget entwickelt, den Ofen baute die Beltron GmbH. mehr...

Leiterplattenfertigung-Absolut RoHS-kompatibel

Durchsteigerfüller für Via-in-Pad

25.08.2005- ProduktberichtDer Einsatz des Zwei-Komponenten-Durchsteigerfüllers SD 2768 NB von Lackwerke Peters bietet den entscheidenden Vorteil, dass absolut keine Ausblutungen in Kontakt mit Goldflächen oder anderen Metalloberflächen auftreten. mehr...

Leiterplattenfertigung-HDI mit Plasma und Laser

Zwei auf einen Streich

14.07.2005- FachartikelSeit Einführung der kombinierten Technik von UV-Lasertrechnik und Mikrowellen-Plasmaätzen hat Dyconex eine starke Position als Lieferant von flexiblen oder starr-flexiblen Multilayern mit maximal 16 Lagen und Microvias zwischen jeder Lage erreichen können. mehr...

Leiterplattenfertigung-Bürsten, Entgraten, Strippen, Entwickeln und Reinigen

Nassprozesse mit Niveau

14.07.2005- FachartikelWesentliches Kennzeichen der Systeme und Anlagen für Nassprozesse in der Leiterplattenfertigung von Pola & Massa ist der Einsatz hochwertigen Edelstahls vor allem in solchen Bereichen, in denen andere Materialien den besonderen Anforderungen der Fertigung nicht mehr gerecht werden. Das von Peter Jordan vertriebene Maschinenprogramm bietet einen neu entwickelten Planarizer für das vertikale Bürsten nach dem Hole-Plugging, Bürst- und Entgratungsmaschinen, Stripping- und Entwicklungsmaschinen, Bimsmehl-Schleifmaschinen, Reinigungs- und Endreinigungsmaschinen sowie Auf- und Abstapelvorrichtungen. mehr...

Leiterplattenfertigung-Mania schafft den Turnaround

Innovationsgeschwindigkeit erhöhen

08.06.2005- FachartikelDie Mania Technologie AG präsentiert ein Jahresergebnis für das Geschäftsjahr 2004, das die selbstgesteckten Ziele und alle Erwartungen übertrifft. Der Konzernumsatz stieg um 26 %. mehr...

Leiterplattenfertigung-Jetzt auch für flexible Leiterplatten

Chemisch-Zinn

24.05.2005- ProduktberichtMit dem Chemisch-Zinn-Verfahren Stannatech von Atotech können jetzt auch flexible Leiterplatten beschichtet werden. Die Beschichtung der 50 µm dünnen flexiblen Leiterplatten erfolgt im Rolle-zu-Rolle-Verfahren. mehr...

Leiterplattenfertigung-Die optische Leiterplatte

Konturen in Sicht

05.04.2005- FachartikelUm die kontinuierlich wachsenden Datenmengen in Zukunft schnell, sicher und kostengünstig übertragen zu können, greift die Fachwelt die Idee der Übertragung via Lichtleiter auf. Die Lichtlösung bietet sich auf Grund der physikalischen Gegebenheiten wie von selbst an. Zwar wurde dank intensiver Weiterentwicklung und optimierter Technik die Übertragungsrate konventioneller Platinen auf prognostizierte Grenzwerte um 10 Gbit/s ausgeweitet. Doch vor erwarteten Datenraten von mehreren Zig Gbit/s muss die konventionelle Technik nach heutigem Stand kapitulieren. mehr...

Leiterplattenfertigung-Multilayerpresse für Prototypen und Kleinserien

Kurzkontakt-Laminiersystem

05.04.2005- FachartikelSchon immer wurden Fragen aus der Reihe der Leiterplattenanbieter nach der Multilayerpresse für Prototypen, Muster- oder Kleinserien laut. Denn für solche Anwendungen sind Etagenpressen mehr ein Hindernis denn eine Lösung. Nun scheint Lauffer die passende Antwort gefunden zu haben. mehr...

Leiterplattenfertigung-Auf Flexibilität getrimmt

Halbautomatische Transfer-Molding-Presse

04.04.2005- ProduktberichtDie halbautomatische Transfer-Molding-Presse der Baureihe UVKO von Lauffer ist mit Schließkräften im Bereich von 250 bis 2 500 kN erhältlich. mehr...

Baugruppenfertigung-Breites Einsatzspektrum

Flexible Bürstschleifmaschinen

29.03.2005- ProduktberichtSeine Bürstschleifmaschinen leifert Otto Dilg auch als kundenspezifische Lösung, die z.B durch zwei Bearbeitungsebenen eine wesentlich gleichmäßigere und qualitativ hochwertigere Produktion ermöglicht. mehr...

Leiterplattenfertigung-Halogenfrei: Hoch-Tg-Basismaterial

Hoch-Tg-Laminate IS500

23.03.2005- ProduktberichtDie nächsten Generation von Hoch-Tg-Laminaten IS500 von Isola verfügt über eine Glasübergangstemperatur (Tg) von ca. 180 °C. mehr...

Leiterplattenfertigung-Flying Probe-Tester und Direct Legend-Printer

Adaptertests und Siebdruck passé

14.03.2005- FachartikelSeit rund drei Jahren nimmt die MicroCraft GmbH aktiv am Marktgeschehen für Flying Probe-Tester und Bestückungsdruck unbestückter Leiterplatten teil. Und das recht erfolgreich. mehr...

Leiterplattenfertigung-Ionenfrei mit reiner Chemie

Plasmavorbehandlung von Leiterplatten

31.01.2005- ProduktberichtNeustes System der im Vertrieb bei Quasys verfügbaren Plasmasysteme von March ist das PCB 2800 Plasma-Vorbehandlungssystem. mehr...

Leiterplattenfertigung-Ein Händchen für Qualität

Fingertester verkürzt Prüfzeiten:

06.12.2004- FachartikelQualität plus Geschwindigkeit – das ist seit 35 Jahren die Erfolgsformel der Heger GmbH in Norderstedt. Jetzt hat der nach DIN EN ISO 9001:2000 zertifizierte Familienbetrieb seinen Maschinenpark mit einem Fingertester A5 von ATG ergänzt, was eine entscheidende Verkürzung der Testzeiten in der Fertigungskontrolle bedeutet. mehr...

Leiterplattenfertigung-Höhere Ziele im Visier

5. EPC Conference in Köln

06.12.2004- FachartikelDas EIPC European Institute of Printed Circuits lud zur 5. European Printed Circuit Conference nach Köln und viele kamen. Sahen vor zwei Jahren ein Großteil der Aussteller und der Besucher das baldige Ende dieser Veranstaltungsreihe kommen, waren die Meinungen im Oktober 2004 deutlich optimistischer - trotz sichtbar rückläufiger Besucher- und Ausstellerzahlen. mehr...

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