Leiterplattentechnik

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Leiterplattentechnik".
Kupferpaste Cop Pair CI-003 von Princb
Baugruppenfertigung-Kupferpaste für gedruckte Elektronik

Dico Electronic startet Vertriebskooperation mit Printcb für Kupferpasten

04.12.2019- NewsDer israelische Hersteller Printcb und Dico Electronic haben eine Vertriebskooperation für die Kupferpaste Cop Pair CI-003 gestartet. Die zweikomponentige leitfähige Kupferpaste für Siebdruckanwendungen kommt vorzugsweise für gedruckte Elektronik zum Einsatz. mehr...

Das Forschungsprojekt Applause
Leiterplattenfertigung-Beginn des ECSEL-Projekts

Forschungsprojekt Applause für Elektronik-Packaging-Verfahren startet

02.12.2019- NewsWürth Elektronik ist einer von 31 europäischen Partnern, die gemeinsam das neue Projekt „Advanced packaging for photonics, optics and electronics for low cost manufacturing in Europe” – kurz Applause – starten. mehr...

Mehr als nur schnelles Internet oder Kommunikationsstandard: 5G wird viele Bereiche auf Jahre hin beeinflussen.
Leiterplattenfertigung-Was tut sich in der Leiterplattenbranche?

Leiterplatten-Verknappungen und Preiserhöhungen in Asien

12.11.2019- FachartikelLange galt China als Billig-Werkbank der Wel. Als die Karawane der Leiterplatten- und später auch der Baugruppenfertigung gen Osten zog und hierzulande ein Trümmerhaufen an insolventen Firmen hinterließ, ahnte keiner, dass es auch im gelobten Land zu Verknappungen und Preiserhöhungen kommen könnte. Was ist geschehen und welche Konsequenzen resultieren daraus? mehr...

FED und ZVEI verabschieden Empfehlung zu UL Multiple Solder Limits
Branchenmeldungen-UL-Lötspezifikation praxistauglich gestalten

Gemeinsame Empfehlung zu UL Multiple Solder Limits vom FED und ZVEI

11.11.2019- NewsFür die von Underwriters Laboratories (UL) geforderte Vorgaben bei Mehrfachlötungen haben der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) und der Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie (ZVEI) eine gemeinsame Empfehlung verabschiedet. mehr...

KSG-CEO Margret Gleiniger
Leiterplattenfertigung-Investitionen für Leiterplatten

KSG setzt bei Fertigung auf Lean Management

28.10.2019- NewsDer Leiterplattenhersteller KSG aus Gornsdorf kündigte mit der Übernahme von Häusermann und dessen Umfirmierung in KSG Austria den Ausbau beider Fertigungsstandorte und Produktivitätssteigerungen an. Vor allem technische und logistische Prozesse wurden optimiert und automatisiert. mehr...

Die Flex-Zelle stellt das Grundgerüst dar, aus dem durch Integration von verschiedenen Prozessen Standardmaschinen entstehen, wie etwa die servogetriebenen Greifer des aktuellen Nutzentrenners Flexrouter II.
Baugruppenfertigung-Produktionslinie

IPTE: Dispens- und Fräsprozess auf einer Linie

21.10.2019- ProduktberichtAuf der productronica 2019 zeigt IPTE eine Produktionslinie, bestehend aus einem Dispens- und einem Fräsprozess. mehr...

Mit dem Applikationslabor für gedruckte Elektronik will Cicor seinen Kunden neben den bewährten Technologien auch innovative Lösungen wie gedruckte Elektronik anbieten.
Leiterplattenfertigung-Entwicklung neuer Fertigungstechnologien

Cicor eröffnet Applikationslabor für gedruckte Elektronik

16.10.2019- ProduktberichtIn Bronschhofen hat der Leiterplattenhersteller Cicor ein Applikationslabor für gedruckte Elektronik eröffnet. Die steigende Anzahl an elektronischen Geräten in immer mehr Anwendungsbereichen macht die Entwicklung und Industrialisierung von neuen Fertigungstechnologien nötig. mehr...

frei programmierbarer Servogreifer
Baugruppenfertigung-Mehr Präzision

Frameless Routing steigert die Effizienz beim Nutzentrennen

14.10.2019- FachartikelElektronische Baugruppen werden im Fertigungsnutzen aufgebaut, was eine effektive Herstellung durch automatisiertes Handling ermöglicht. Wichtig ist es, durch schonende Trennprozesse die erreichte Wertschöpfung in den Einzelbaugruppen zu erhalten – selbst wenn Bauelemente recht randnah platziert sind. mehr...

Starke Kooperation für starke Technologie: Die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID und der FED, Arbeitskreis 3D-Elektronik, haben eine enge Zusammenarbeit beschlossen.
Branchenmeldungen-Forschungskooperation

FED und 3-D MID gehen Bündnis für 3D-Elektronik ein

18.07.2019- NewsDie Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID und der FED, Arbeitskreis 3D-Elektronik, haben eine Zusammenarbeit beschlossen. Ziel ist es, Wissen und Erfahrungen auszutauschen, um Innovationsthemen im Bereich Gestaltung und Produktion von 3D-Elektronik voranzutreiben. mehr...

Platine, lebe wohl! Mechatronisch integrierte Baugruppen platzieren Elektronik heute direkt auf dem Bauteil und sparen Platz und Material. Allerdings ist die Herstellung von MID ein komplexer Prozess. Die Richtlinie will Orientierung und Verbindlichkeit schaffen.
Leiterplattenfertigung-Mechatronisch integrierte Baugruppen

VDI/VDE: neue Richtlinie 3719 für räumliche MID-Schaltungsträger

28.05.2019- NewsDie neue Richtlinie 3719 des VDI/VDE stellt eine erprobte Vorgehensweise hinsichtlich der Herstellung von Mechatronic Integrated Devices zur Verfügung. Das Fraunhofer IEM hat die Entwicklung unterstützt. mehr...

Michael Gasch, Geschäftsführer von Data4PCB: „Der Mobilfunkstandard G5 wird voraussichtlich eine Goldgrube für die Leiterplattenhersteller darstellen.“
Leiterplattenfertigung-Vielversprechende Ausblicke

Gasch: 5G wird Goldgrube für Leiterplattenhersteller

08.03.2019- FachartikelLeiterplattenhersteller blicken zuversichtlich in die Zukunft. Der Brexit und der Handelskonlikt zwischen USA und China sorgen zwar für eine Konjunktur-Abschwächung, doch die Elektroindustrie hofft auf 5G. mehr...

Kernstück des Bürstenmoduls ist eine Rundbürste, die über einen DC-Motor mit fester Drehzahl angetrieben wird.
Leiterplattenfertigung-Bürstenmodul für die Platinenreinigung

Rotationstechnik im Baukastenprinzip

05.12.2018- ProduktberichtEutect hat das Bürstenmodul zum Reinigen von Leiterplatten weiterentwickelt. Kernstück des Reinigungsprozesses ist eine Rundbürste, die über einen DC-Motor mit fester Drehzahl angetrieben wird. mehr...

Die Module für die Leistungselektronik bestehen größtenteils aus direkt kupferbeschichteten Keramiken und bergen Herausforderungen in der Verarbeitung.
Baugruppenfertigung-Neue Nutzentypen in Rekordzeit

Keramiksubstrate problemlos vereinzeln

03.12.2018- FachartikelEine wirtschaftliche und automatisierte Vereinzelung von Keramiksubstraten stellt nach wie vor eine Herausforderung dar. Baumann Automation aus Amberg beschäftigt sich seit fast 20 Jahren mit dieser Thematik und hat mit break|box ein neues technisches Verfahren entwickelt. mehr...

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Baugruppenfertigung-Internationales Gipfeltreffen der Elektronikbranche

Größte electronica aller Zeiten

30.11.2018- FachartikelVeranstalter Messe München kann die Freude kaum verhehlen: Vier Tage lang zelebrierte sich die electronica 2018 als die größte Messe aller Zeiten – und brach damit Rekorde. Über 3.100 Aussteller aus mehr als 50 Ländern gaben auf einer Ausstellungsfläche von 182.000 m² (+28 Prozent) mit ihren Lösungen und Produkten einen Ausblick auf die Elektronik der Zukunft. mehr...

Das hohe Niveau der Einreichungen für den PCB Design Awards 2018 hat die FED-Jury beeindruckt. Im Bild die Finalisten mit der FED-Jury.
Leiterplattenfertigung-Design- und Fertigungsprozesse für smarte Elektronik

26. FED-Konferenz

21.11.2018- FachartikelUnter dem Motto „Design- und Fertigungsprozesse für smarte Elektronik“ stand die 26. Konferenz des Fachverbands für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) in Bamberg. Ein inhaltlicher Schwerpunkt lag in diesem Jahr auf multifunktionalen Leiterplatten und dreidimensionaler Verbindungstechnik. mehr...

Bild 2: Mit den auf der Leiterplatte aufgeklebten DMS-Folien lassen sich Oberflächendehnung oder Oberflächenstauchung beim Nutzentrennen erfassen.
Leiterplattenfertigung-Nutzentrennung – Fluch und Segen zugleich?

Wertschöpfung erhalten durch produktspezifische Trennverfahren

08.11.2018- FachartikelWelche Anforderungen werden an Nutzentrennverfahren gestellt und welche Probleme können auftreten, wenn der Nutzen nicht diesen Anforderungen entspricht? Der Fachbeitrag stellt nicht nur die Richtlinien und typische Trennverfahren vor. Empfohlene Grenzwerte für die Oberflächendehnung von Keramikkondensatoren werden genauso aufgezeigt wie die Messung mit Dehnungsmessstreifen. Entwickler erhalten Hinweise für ein fertigungsgerechtes Design, das eine wertschöpfende Nutzentrennung ermöglicht. mehr...

Saubere Schnittkanten und präzise Ablationen ermöglicht das Lasersystem Picoline von LPKF.
Leiterplattenfertigung-Saubere Leiterplattenbearbeitung

Vielfältige Lasertechnologien für Prototypen

31.10.2018- ProduktberichtLPKF Laser & Electronics präsentiert auf der electronica 2018 in München Lösungen für die industrielle Leiterplattenfertigung sowie die Prototypenherstellung. Außerdem stellt sie Möglichkeiten vor, beispielsweise MEMS- und IC-Packages oder die Mikrofluidik durch den Einsatz von Dünnglas zu optimieren. mehr...

Was darf Künstliche Intelligenz, was nicht? Die electronica 2018 zeigt durch das vielfältige Ausstellerspektrum wie weit die Entwicklungen auf diesem Gebiet fortgeschritten sind.
Baugruppenfertigung-XXL-Messe der Elektronik

electronica 2018: Fit for the future

29.10.2018- FachartikelWelche Komponenten, Systeme oder Anwendungen neue Entwicklungen wie Smart Home oder Connected Car erst möglich machen, zeigt sich zu allererst auf der Weltleitmesse electronica. Hier sehen Besucher die gesamte Welt der Elektronik. Die neue Halle C6 wird 2018 erstmals allen Zielgruppen ermöglichen, Produkte der electronica-Aussteller in ihren jeweiligen Anwendungen zu erleben, zu testen und auszuprobieren. mehr...

Der PCBA Visualizer erlaubt die visuelle Überprüfung, ob ausgewählte Komponenten physisch zum Leiterplattenlayout passen, noch vor Produktionsbeginn.
Leiterplattenfertigung-PCBA Visualizer ermöglicht Platinen-Bestückung

Leiterplatten-Online-Tool

25.10.2018- ProduktberichtEurocircuits verbindet mit der Integration des PCBA Visualizer in seinen Online-Shop EC Smart Tools die Leiterplattenherstellung mit der Bestückung. mehr...

Mentor, a Siemens business stellt vielfältige Technologien für das Leiterplattendesign vor.
Leiterplattenfertigung-Technologien für das Leiterplattendesign

Software- und Hardwarelösungen

24.10.2018- ProduktberichtMentor, a Siemens business, wird in diesem Jahr erstmals auf der electronica 2018 mit einem eigenen Stand vertreten sein und Technologien für das Leiterplattendesign vorstellen. mehr...

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