Leiterplattentechnik

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Leiterplattentechnik".
China und der Coronavirus
Leiterplattenfertigung-Covid-19 mit nachhaltigen Auswirkungen auf die Lieferketten

Was die Coronavirus-Epidemie für die Elektronikfertigung bedeutet

28.02.2020- FachartikelChina, der globale Player in der Leiterplattenfertigung, ist für die meisten der weltweit benötigten Produkte nicht mehr wegzudenken. Der Coronavirus, kurz Covid-19, greift massiv in die Lieferketten der Elektronikfertigung. Die Redaktion hat die Lage analysiert. mehr...

Konzeptgrafik von Power Grasp. Das BMBF geförderte Forschungsprojekt hatte zum Ziel, eine aktive Orthese mit weicher Mechanik für Arm und Hand zu entwickeln. PowerGrasp
Leiterplattenfertigung-Intelligente Arm-Hand-Orthese: Kraftverstärkung zum Anziehen

Würth Elektronik CBT beendet erfolgreich Power-Grasp-Forschungsprojekt

21.02.2020- FachartikelIm BMBF-geförderten Projekt Power Grasp war Würth Elektronik Circuit Board Technology (CBT) als Technologiepartner für die technische Umsetzung der Sensorik zuständig. Das Ziel: eine aktive Orthese mit weicher Mechanik für Arm und Hand zu entwickeln, die den Werker erheblich entlasten soll. mehr...

FH-Professur bei Lackwerke Peters
Branchenmeldungen-Kooperation für Nachwuchsprogramm

Karriereweg für FH-Professur bei Lackwerke Peters

21.02.2020- NewsLackwerke Peters wird Kooperationspartner für das vom Wissenschaftsministerium NRW aufgelegte Nachwuchsprogramm, das den Einstieg in eine Hochschulprofessur zum Ziel hat. Der Wissenschaftler Dr. Christian Schmitz wird nun praxisbezogene Industrieerfahrungen bei Lackwerke Peters sammeln. mehr...

KSG neues Zentrallager in Gornsdorf
Branchenmeldungen-Investition für die Leiterplatten-Zukunft

KSG startet mit neuem Zentrallager in Gornsdorf

28.01.2020- NewsMit der Inbetriebnahme eines neuen Zentrallagers im Januar setzt der Leiterplattenhersteller KSG seine Investitionsstrategie zur Zukunftssicherung des Standortes Gornsdorf fort. Der Logistikkomplex soll zudem das weitere dynamische Wachstum sicherstellen. mehr...

Referenten des KSG-Zukunftstag
Baugruppenfertigung-Zukunftstage in Chemnitz

KSG setzt auf Digitalisierung und Zukunft

28.01.2020- NewsZahlreiche Kunden folgten der Einladung des Leiterplattenherstellers KSG zur zweitägigen Technologietagung nach Chemnitz sowie in deren Werk in Gornsdorf. Digitalisierung, Künstliche Intelligenz und Elektronikfertigung 4.0 waren die bestimmenden Themen der Zukunftstage. mehr...

ATS hat die NADCAP-Akkreditierung
Leiterplattenfertigung-Leiterplatten-Top-Liga

AT&S ist nach NADCAP-Standards für Luft- und Raumfahrt zertifiziert

27.01.2020- NewsMit der NADCAP-Akkreditierung wurde das österreichische High-Tech-Unternehmen AT&S als Lieferant mit höchsten Qualitätsstandards im Aerospace-Bereich ausgezeichnet. Die Akkreditierung öffnet nun neue Türen in der Luft- und Raumfahrt. mehr...

Werner Thieme mit 91 Jahren verstorben.
Personen-Abschied von großer Unternehmerpersönlichkeit

Zum Tod von Werner Thieme

24.01.2020- NewsWerner Thieme verstarb am 10. Januar 2020 im Alter von 91 Jahren. Der Firmengründer und langjährige geschäftsführende Gesellschafter von Thieme legte im Jahr 1960 Grundstein für ein heute international erfolgreich agierendes Unternehmen für die Kunststofftechnik und den Druckmaschinenbau, wie etwa für gedruckte Elektronik. mehr...

Swen Klöden ist technischer Geschäftsführer von KSG.
Personen-Neuzugang im Management

Mit Swen Klöden verstärkt KSG seine Führungsspitze

21.01.2020- NewsMit Wirkung zum 1. Januar 2020 hat der Leiterplattenhersteller KSG die Geschäftsführung erweitert: Swen Klöden gehört nun neben CEO Margret Gleiniger zur Führungsspitze des Unternehmens und hat die Position „technische Geschäftsführung“ inne. mehr...

Kupferpaste Cop Pair CI-003 von Princb
Baugruppenfertigung-Kupferpaste für gedruckte Elektronik

Dico Electronic startet Vertriebskooperation mit Printcb für Kupferpasten

04.12.2019- NewsDer israelische Hersteller Printcb und Dico Electronic haben eine Vertriebskooperation für die Kupferpaste Cop Pair CI-003 gestartet. Die zweikomponentige leitfähige Kupferpaste für Siebdruckanwendungen kommt vorzugsweise für gedruckte Elektronik zum Einsatz. mehr...

Das Forschungsprojekt Applause
Leiterplattenfertigung-Beginn des ECSEL-Projekts

Forschungsprojekt Applause für Elektronik-Packaging-Verfahren startet

02.12.2019- NewsWürth Elektronik ist einer von 31 europäischen Partnern, die gemeinsam das neue Projekt „Advanced packaging for photonics, optics and electronics for low cost manufacturing in Europe” – kurz Applause – starten. mehr...

Mehr als nur schnelles Internet oder Kommunikationsstandard: 5G wird viele Bereiche auf Jahre hin beeinflussen.
Leiterplattenfertigung-Was tut sich in der Leiterplattenbranche?

Leiterplatten-Verknappungen und Preiserhöhungen in Asien

12.11.2019- FachartikelLange galt China als Billig-Werkbank der Wel. Als die Karawane der Leiterplatten- und später auch der Baugruppenfertigung gen Osten zog und hierzulande ein Trümmerhaufen an insolventen Firmen hinterließ, ahnte keiner, dass es auch im gelobten Land zu Verknappungen und Preiserhöhungen kommen könnte. Was ist geschehen und welche Konsequenzen resultieren daraus? mehr...

FED und ZVEI verabschieden Empfehlung zu UL Multiple Solder Limits
Branchenmeldungen-UL-Lötspezifikation praxistauglich gestalten

Gemeinsame Empfehlung zu UL Multiple Solder Limits vom FED und ZVEI

11.11.2019- NewsFür die von Underwriters Laboratories (UL) geforderte Vorgaben bei Mehrfachlötungen haben der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) und der Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie (ZVEI) eine gemeinsame Empfehlung verabschiedet. mehr...

KSG-CEO Margret Gleiniger
Leiterplattenfertigung-Investitionen für Leiterplatten

KSG setzt bei Fertigung auf Lean Management

28.10.2019- NewsDer Leiterplattenhersteller KSG aus Gornsdorf kündigte mit der Übernahme von Häusermann und dessen Umfirmierung in KSG Austria den Ausbau beider Fertigungsstandorte und Produktivitätssteigerungen an. Vor allem technische und logistische Prozesse wurden optimiert und automatisiert. mehr...

Die Flex-Zelle stellt das Grundgerüst dar, aus dem durch Integration von verschiedenen Prozessen Standardmaschinen entstehen, wie etwa die servogetriebenen Greifer des aktuellen Nutzentrenners Flexrouter II.
Baugruppenfertigung-Produktionslinie

IPTE: Dispens- und Fräsprozess auf einer Linie

21.10.2019- ProduktberichtAuf der productronica 2019 zeigt IPTE eine Produktionslinie, bestehend aus einem Dispens- und einem Fräsprozess. mehr...

Mit dem Applikationslabor für gedruckte Elektronik will Cicor seinen Kunden neben den bewährten Technologien auch innovative Lösungen wie gedruckte Elektronik anbieten.
Leiterplattenfertigung-Entwicklung neuer Fertigungstechnologien

Cicor eröffnet Applikationslabor für gedruckte Elektronik

16.10.2019- ProduktberichtIn Bronschhofen hat der Leiterplattenhersteller Cicor ein Applikationslabor für gedruckte Elektronik eröffnet. Die steigende Anzahl an elektronischen Geräten in immer mehr Anwendungsbereichen macht die Entwicklung und Industrialisierung von neuen Fertigungstechnologien nötig. mehr...

frei programmierbarer Servogreifer
Baugruppenfertigung-Mehr Präzision

Frameless Routing steigert die Effizienz beim Nutzentrennen

14.10.2019- FachartikelElektronische Baugruppen werden im Fertigungsnutzen aufgebaut, was eine effektive Herstellung durch automatisiertes Handling ermöglicht. Wichtig ist es, durch schonende Trennprozesse die erreichte Wertschöpfung in den Einzelbaugruppen zu erhalten – selbst wenn Bauelemente recht randnah platziert sind. mehr...

Starke Kooperation für starke Technologie: Die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID und der FED, Arbeitskreis 3D-Elektronik, haben eine enge Zusammenarbeit beschlossen.
Branchenmeldungen-Forschungskooperation

FED und 3-D MID gehen Bündnis für 3D-Elektronik ein

18.07.2019- NewsDie Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID und der FED, Arbeitskreis 3D-Elektronik, haben eine Zusammenarbeit beschlossen. Ziel ist es, Wissen und Erfahrungen auszutauschen, um Innovationsthemen im Bereich Gestaltung und Produktion von 3D-Elektronik voranzutreiben. mehr...

Platine, lebe wohl! Mechatronisch integrierte Baugruppen platzieren Elektronik heute direkt auf dem Bauteil und sparen Platz und Material. Allerdings ist die Herstellung von MID ein komplexer Prozess. Die Richtlinie will Orientierung und Verbindlichkeit schaffen.
Leiterplattenfertigung-Mechatronisch integrierte Baugruppen

VDI/VDE: neue Richtlinie 3719 für räumliche MID-Schaltungsträger

28.05.2019- NewsDie neue Richtlinie 3719 des VDI/VDE stellt eine erprobte Vorgehensweise hinsichtlich der Herstellung von Mechatronic Integrated Devices zur Verfügung. Das Fraunhofer IEM hat die Entwicklung unterstützt. mehr...

Michael Gasch, Geschäftsführer von Data4PCB: „Der Mobilfunkstandard G5 wird voraussichtlich eine Goldgrube für die Leiterplattenhersteller darstellen.“
Leiterplattenfertigung-Vielversprechende Ausblicke

Gasch: 5G wird Goldgrube für Leiterplattenhersteller

08.03.2019- FachartikelLeiterplattenhersteller blicken zuversichtlich in die Zukunft. Der Brexit und der Handelskonlikt zwischen USA und China sorgen zwar für eine Konjunktur-Abschwächung, doch die Elektroindustrie hofft auf 5G. mehr...

Kernstück des Bürstenmoduls ist eine Rundbürste, die über einen DC-Motor mit fester Drehzahl angetrieben wird.
Leiterplattenfertigung-Bürstenmodul für die Platinenreinigung

Rotationstechnik im Baukastenprinzip

05.12.2018- ProduktberichtEutect hat das Bürstenmodul zum Reinigen von Leiterplatten weiterentwickelt. Kernstück des Reinigungsprozesses ist eine Rundbürste, die über einen DC-Motor mit fester Drehzahl angetrieben wird. mehr...

Loader-Icon