Leiterplattentest

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Leiterplattentest".
Ein telezentrisches Objektiv bildet Objekte ohne perspektivische Verzerrung ab.
Optische Größen-Kameratechnik bei hohen Taktzeiten

Sichtkontrolle von Leiterplatten

27.08.2020- ProduktberichtZur industriellen Montage elektronischer Baugruppen gehört am Schluss eine Qualitätskontrolle inklusive Sichtprüfung. Dabei wird auch untersucht, ob alle Komponenten vorhanden und exakt positioniert sind. Automatische Bildverarbeitungssysteme von Vision & Control erledigen diese Aufgabe, die optische Qualitätskontrolle elektronischer Baugruppen, präzise bei hohen Taktraten. mehr...

Leiterplattentester Fineliner
Baugruppenfertigung-Fine-Pitch-Strukturen testen

Leiterplattentester von Micro Contact kontaktiert 2000 Testpunkte

17.10.2019- ProduktberichtDer Leiterplattentester Fineliner von Micro Contact schließt die Lücke zwischen groben (>0,7 mm) und Mikrostrukturen (<0,35 mm) und kontaktiert 2000 Testpunkte mit Durchmessern ab 0,4 mm pro Produktseite prozesssicher. mehr...

Der Open-/Short-Tester mit zwei Testköpfen hat ein Trayhandling integriert. Dadurch lassen sich kleine Einzelsubstrate aus den Trays heraus effizient der Kontaktierung zuführen.
Testgeräte + Prüfplätze-Flexible Testsysteme

Leiterplattentest als Dienstleistung

07.06.2018- ProduktberichtSeit 1984 bietet Micro Contact aus dem Schweizer Lostorf den Leiterplattentest als Dienstleistung an. Dank dieser langjährigen Erfahrung ist das in zweiter Generation geführte Familienunternehmen nach eigenen Angaben ein Spezialist für den Bareboardtest. mehr...

Koplanaritätsmessungen
Baugruppenfertigung-Methoden zur Messung der Koplanarität von Embedded-Komponenten

Koplanaritätsmessungen

21.11.2017- FachartikelEs kann vorkommen, dass die Verwendung von Lötpaste unzureichend ist, wodurch die Lötstellen unzuverlässig sind oder dass es zu Kurzschlüssen durch zu viel Lötpaste kommt. Daher muss die Koplanarität der Leiterplatten und ihrer integrierten Komponenten bei der Herstellung streng überwacht werden. mehr...

Bild 4a: Detektivarbeit: Der Flachschliff im Ausfallbereich brachte eine kupferfarbene Verbindung zwischen zwei Durchkontaktierungen zu tage (Abstand Dukos ca. 600 µm).
Baugruppenfertigung-Kupfer-Ionen-Migration

CAF – ein neues Fehlerbild an Baugruppen aus FR4?

10.03.2017- FachartikelIn den letzten Jahren gab es immer wieder Ausfälle von elektronischen Baugruppen, deren Ursache nicht eindeutig bestimmbar war. Die Lokalisierung dieser CAF-bedingten Ausfälle ist nicht einfach, da die Auswirkungen meist nicht auf der Oberfläche erkennbar sind. Röntgenuntersuchung oder CT brachte aufgrund der sehr dünnen Strukturen keine verwertbaren Ergebnisse, sodass andere Möglichkeiten des Nachweises erarbeitet werden mussten. mehr...

Continental Automotive USA hat sich für Röntgeninspektionssysteme von GÖPEL electronic entschieden.
Branchenmeldungen-3D-Röntgensysteme für Continental

Qualität von Automotive-Baugruppen sicherstellen

29.11.2016- NewsZwei Röntgeninspektionssysteme von Göpel Electronic wurden am texanischen Produktionsstandort Seguin von Continental Automotive installiert. Dort werden hochkomplexe Baugruppen für die Automobilindustrie gefertigt. mehr...

Die internen Dioden sind zwischen einem Anschluss und Gnd zu messen.
Testgeräte + Prüfplätze-Fehlern auf der Spur

Pionierlösungen für Leiterplattentests

05.02.2016- FachartikelModerne Leiterplatten sind mit größerer Lagenzahl und deutlich kleineren Strukturen im Vergleich zu den 1990er-Jahren erheblich komplexer geworden. Nachdem die Hersteller begonnen haben, sowohl passive, als auch aktive Bauteile wie Mikrocontroller, Spannungsregler und sogar Leistungsbauteile wie MOSFETs in die Leiterplatte einzubetten, ergeben sich auch ganz neue Anforderungen an die elektrischen Tests. mehr...

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