Lötmaterialien

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Lötmaterialien".
Auf Erfolg gepolt: Frank Schröer (l.) und Uwe Grimmer-Herklotz (r.) von Felder Löttechnik sehen in der steten, auf Kundenanforderungen ausgelegte Lotmaterialien-Neuentwicklungen ihr Alleinstellungsmerkmal.
Baugruppenfertigung-Zukunft der Lotmaterialien

Zuverlässige Baugruppenfertigung mit nuancierten Lotlegierungen

06.05.2019- FachartikelFelder Löttechnik kann auf eine 40-jährige Erfolgsgeschichte blicken und hat dabei mehr als 5000 Weich- und Hartlotmaterialien entwickelt. Über die aktuelle Patentsituation gibt Felder Auskunft. mehr...

Der Lotpastenkonditionierer ASPi sorgt durch ein schonendes und gleichmäßiges Mischverfahren für eine gute Pastenkonsistenz.
Baugruppenfertigung-Gute Pastenkonsistenz

AS Equipment präsentiert Lotpastenkonditionierer

30.04.2019- ProduktberichtMit einem schonenden und gleichmäßigen Mischverfahren auf mehreren Achsen sorgt der Lotpastenkonditionierer ASP2i von AS Equipment für eine optimale Vorbereitung der zu verwendenden Lotpaste. mehr...

AOI TR7007 SII Plus
Baugruppenfertigung-Bestückleistung bis 78.000 BT/h

Multi Components präsentiert Bestückmodule und AOI-Geräte

11.04.2019- ProduktberichtDas Angebot von Multi Components umfasst zwei Bestückungsmodule des Herstellers Hanwha sowie zwei automatische optische Inspektionsgeräte von TRI. mehr...

Enge Partner im Schulterschluss, die Kunden weiterhin Rechtskonformität und Sicherheit bieten soll: Nihon Superior hat mit Balver Zinn eine weitere Lizenzvereinbarung zu SN100C getroffen.
Baugruppenfertigung-Neue Lizenzvereinbarung für SN100C

Balver Zinn und Nihon Superior vertiefen enge Kooperation

04.04.2019- NewsMit Balver Zinn hat der Lotmaterialienhersteller Nihon Superior eine weitere Lizenzvereinbarung getroffen. Denn mit Wirkung zum 15. März ist das Patent über die Zusammensetzung des Lotes SN100C abgelaufen. mehr...

Felder Löttechnik will seine Kunden mit einem „Fake Alert“ hinsichtlich der Ankündigung von Balver Zinn (Vertriebspartner von Nihon Superior) auf eine mutmaßliche Falschaussage sensibilisieren.
Baugruppenfertigung-Patentstreit: „Zahnloser Tiger“?

Felder Löttechnik zweifelt Patent um intermetallische Phase von SN100C von Nihon Superior an

27.11.2018- NewsBahnt sich ein Patentstreit an? Felder Löttechnik will seine Kunden mit einem „Fake Alert“ hinsichtlich der Ankündigung von Balver Zinn (Vertriebspartner von Nihon Superior) auf eine mutmaßliche Falschaussage sensibilisieren. Balver Zinn geht in die Offensive. mehr...

Der Lötdraht Alu1 beinhaltet ein für das Weichlöten von Aluminium optimiertes Flussmittel.
Baugruppenfertigung-Lötdraht für Aluminium

Löttechnik

08.11.2018- ProduktberichtErstmals stellt Stannol auf der electronica 2018 aus und wartet dabei mit dem Lötdraht Alu1 mit einer Neuentwicklung auf. mehr...

Nicht nur die Lotlegierung SN100C ist patentiert, sondern neuerdings auch die sich mit diesem Lot ergebende intermetallische Phase der Lotverbindung.
Baugruppenfertigung-Intermetallische Phase patentiert

Standardlot SN100C um Patent ergänzt

06.11.2018- NewsNihon Superior (Vertrieb: Balver Zinn) legt nach und hat sich nun auch die Zusammensetzung der Lötverbindung vom Standardlot SN100C patentieren lassen. Vorgestellt wird das neue Patent während der electronica 2018. mehr...

Die von Heraeus Electronics für LED-Anwendungen entwickelte Sinterpaste weist einen sehr hohen Wärmeleitwert auf, wodurch die Lotpaste für die Verabeitung von Micro-LEDs geeignet ist.
Baugruppenfertigung-Verlustwärme durch Sinterpaste effektiv abführen

Miniaturisierung mit Micro-LEDs

23.10.2018- ProduktberichtDurch stark schrumpfende LEDs braucht es zum einen Materialien, die hohe Temperaturen schnell abführen können und zum anderen Lösungen wie Micro-LEDs, die zuverlässig elektrisch angebunden werden können. mehr...

Die wasserlösliche Lotpaste für Ultra-Fine-Pitch-Anwendungen soll zu deutlichem Fehlerrückgang bei der System-in-Package(SiP)-
Produktion sorgen.
Baugruppenfertigung-Reduzierte Lotspritzer

Typ-7-Lotpaste für Fine-Pitch-Anwendungen

01.10.2018- ProduktberichtHeraeus Electronics präsentiert die Lotpaste WS5112, die sich besonders für Fine-Pitch-Anwendungen eignet. mehr...

Soll die Fehlersuche gelingen, muss manchmal auch die Leiterplatte dran glauben. Katja Reiter, Herrin der Metallographie/Werkstoffprüfung am Fraunhofer ISIT, in ihrem Element.
Baugruppenfertigung-Lotpastentage zeigen große Resonanz

Fraunhofer ISIT Lotpastentage: Herausforderungen im Lotpastenauftrag

21.09.2018- FachartikelNach sechs Jahren lud das Fraunhofer ISIT zu seinen Lotpastentagen ein, um die jüngsten Herausforderungen in der AVT fundiert unter die Lupe zu nehmen. Deutlich über 100 Teilnehmer und mehr als 20 Table-Top-Aussteller – das hat die Erwartungen der Veranstalter weit übertroffen und die Kapazität des Veranstaltungsortes fast erschöpft. mehr...

Michel Haupthoff hat mit seinem Unternehmen „Die Lötprofis“ eine Marktnische für sich entdeckt: praxisnahe Schulungen rund um das komplexe Thema Löttechnik.
Baugruppenfertigung-Richtig löten lernen

Individuell zugeschnittene Lötschulungen

28.05.2018- ProduktberichtAuf dem Messestand von Balver Zinn ist auch der Schulungsinstitut Die Lötprofis vertreten: Das Unternehmen hat sich Prozess- und Lötschulungen nach IPC Standards spezialisiert. mehr...

Nichts ausgelassen: Alle gängigen Bauteile wie zweipolige Komponenten der Baugröße 0201 bis hin zu 1210 und auch große, massehaltige Bauteile wurden auf dem Demo-Board berücksichtigt. Für die Testreihe wurden die Leiterplatten vor der Bestückung mit unterschiedlichen Parametern gealtert.
Baugruppenfertigung-Lötmaterialien auf dem Prüfstand

Mit mikro- und niedrig Ag-legierten Loten die Lötsicherheit erhöhen

19.04.2018- FachartikelWelche Auswirkung haben Leiterplattenoberflächen und die Alterung selbiger auf das Lötverhalten von mikro- und niedrig Ag-legierten Lotpasten? Im Rahmen eines Forschungsvorhabens wurde die systematische Untersuchung der Erhöhung der Lötsicherheit auf verfahrenstechnischem Wege beim Einsatz solcher Lote in der Fertigung elektronischer Baugruppen durchgeführt. Die Ergebnisse lassen aufhorchen. mehr...

MTM NE-Metalle garantiert Rechtssicherheit bei der Entsorgung der Lotabfälle durch entsprechende Nachweise, in denen für den Fall einer Prüfung der Recyclingvorgang genau dokumentiert ist.
Baugruppenfertigung-Alles im Lot – selbst beim Recycling

Zertifizierte Rechtssicherheit beim Umgang mit Lötabfällen

26.01.2018- FachartikelRecycling auf dem Prüfstand: Die umweltfreundliche Entsorgung von Zinnabfällen kann ein hohes Rechtssicherheitsrisiko darstellen, vor allem dann, wenn Zinnabfälle unsachgemäß entsorgt werden. Juristische Konsequenzen bleiben für den Elektronikhersteller nicht aus. MTM NE-Metalle will als zertifizierter Händler hier Abhilfe schaffen. mehr...

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