Lötstelle

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Lötstelle".
Eine Niederhaltersoftware unterstützt den Konstrukteur beim oft schwierigen Thema der Niederhalterplatzierung.
Leiterplattenfertigung-Der Prüfadapter als wirtschaftliches Testverfahren

Auswahlkriterien für Prüfadapter für Funktions- und In-Circuit-Test

09.07.2020- FachartikelDer Trend zu stärkerer Digitalisierung und Automatisierung führt zu immer neuen elektronischen Produkten. Für alle Produkte müssen Testvorrichtungen geplant und erstellt werden. Fast immer sind dabei Prüfadapter das Bindeglied zwischen Testvorrichtung und individuellem Prüfling. In dem Artikel wird der Stand der Technik dargestellt und Auswahlkriterien werden erläutert. mehr...

Flexibilität im Vorheizbereich wird mit Konvektion und Pulsarstrahlern erreicht und die Prozesssicherheit im Lötbereich mit der automatischen Düsenhöhenverstellung.
Leiterplattenfertigung-Wellenlötanlage mit hohem Automatisierungsgrad

Maximale Flexibilität beim Wellenlöten dank modularem Konzept

22.04.2020- FachartikelAuf einer neuen Wellenlöt-Linie wird bei einem Hersteller von HMI-Systemen ein breites Produktspektrum an unterschiedlichsten Baugruppen für Medizintechnik, Automotive-Bereich und Telekommunikation produziert. Einzelne Produkte können inklusive Lötrahmen bis zu 10 kg wiegen, was einen hohen Wärmebedarf mit sich bringt. Die Flexibilität der Anlagentechnik ist dabei ein absolutes Muss. mehr...

Röntgenaufnahme der getesteten Baugruppen.
Leiterplattenfertigung-Alternative für silberhaltige Lote

Lotpasten-Flussmittel mit SN100CV-Legierung

09.04.2020- ProduktberichtSeit Inkrafttreten der RoHS-Richtlinie werden nahezu ausnahmslos bleifreie Lotlegierungen eingesetzt. Der Anbieter von Loten und hochwertigen Anoden, Balver Zinn, bietet nun ein robustes Lotpasten-Flussmittel für die vielfältigste Anwendungen vom Consumer- über den Industrie- bis hin zum Automotivebereich. mehr...

[Image] KY-P3
Baugruppenfertigung-3D-AOI-Technologie

Pin-Inspektion in den Backend-Prozess

29.03.2018- FachartikelAls ein Pionier der Inspektions- und Messtechnologie ist Koh Young immer für neue Lösungen gut. Bereits 2010 leitete man einen Paradigmenwechsel von der 2D- zur 3D-Inspektion ein. Nun stellte man ein System für die Pin-Inspektion in den Backend-Prozess vor. mehr...

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