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Löttechnik

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Löttechnik".
Die Messe „SMTconnect – Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme“ will sich künftig vor allem anwenderorientiert zeigen.
Baugruppenfertigung-Elektronikfertigungs-Community aufgepasst!

So können Sie netzwerken während der Messe SMTconnect 2019

17.04.2019- FachartikelMit der neuen Ausrichtung der „SMTconnect“ will Mesago die in der Elektronikfertigung relevanten Player einladen. Während der drei Tage sollen sich Anwender, Anbieter, Dienstleister und Auftraggeber austauschen. Messe-Highlight ist die Podiumsdiskussion von Productronic. mehr...

Der Selektiv-Lötroboter MSR400 verarbeitet THT-Bauteile zuverlässig, weil automatisiert.
Baugruppenfertigung-Alternative zum Handlöten

Selektiv-Lötroboter von Factronix eignet sich für THT-Komponenten

16.04.2019- ProduktberichtFactronix bietet mit dem MSR400 von Mechatronika einen Lötroboter für vollautomatisches Löten von THT-Komponenten auf Leiterplatten an. Der Selektiv-Lötroboter eignet für sich Anwendungen bei kleinen Losgrößen. mehr...

Start Selective à la plug-and-produce: Das Selektiv-Lötsystem wurde für den Einstieg in das automatisierte Löten konzipiert und ist auch für kurzfristige Kapazitätserweiterungen geeignet.
Baugruppenfertigung-Im Zusammenspiel zwischen Mensch und Maschine

So einfach kann selektives Löten sein

10.04.2019- FachartikelWie kein anderer Lötprozess in der Elektronikfertigung verzeichnet das Selektivlöten einen rasanten Anstieg. Da passt ein Selektivlötsystem, das für den Einstieg in das automatisierte Löten konzipiert ist. mehr...

Enge Partner im Schulterschluss, die Kunden weiterhin Rechtskonformität und Sicherheit bieten soll: Nihon Superior hat mit Balver Zinn eine weitere Lizenzvereinbarung zu SN100C getroffen.
Baugruppenfertigung-Neue Lizenzvereinbarung für SN100C

Balver Zinn und Nihon Superior vertiefen enge Kooperation

04.04.2019- NewsMit Balver Zinn hat der Lotmaterialienhersteller Nihon Superior eine weitere Lizenzvereinbarung getroffen. Denn mit Wirkung zum 15. März ist das Patent über die Zusammensetzung des Lotes SN100C abgelaufen. mehr...

Die VTS-Chefs hatten hohe Anforderungen an die Selektivlötanlage ihrer Wahl: Die Smartflow 2020 sollte das Handlöten ablösen und zugleich zuverlässig eine wiederkehrend reproduzierbare hohe Qualität und Flexibiltät sicherstellen.
Baugruppenfertigung-Qualität rauf, Durchlaufzeiten runter

EMS VTS Elektronik erweitert Maschinenpark um Smartflow 2020

06.03.2019- FachartikelDer EMS-Anbieter VTS Elektronik ist mit seinem Maschinenpark für Projekte in jeder Größenordnung gerüstet – seit August 2018 setzt das VTS-Team auch Selektivlöttechnologie in Form einer Smartflow 2020 von Ersa ein. mehr...

Durchstarten mit neuem Outfit: Neben einem neuen Namen nebst Untertitel, einer neuen Bildsprache und einem völlig überarbeiteten Messe- und Kongressprogramm will Veranstalter Mesago mit SMTconnect 2019 der Elektronikfertigungs-Community praxis- und anwenderorientiert unter die Arme greifen.
Baugruppenfertigung-Zahlreiche Neuerungen und bewährte Formate

Messe SMTconnect 2019 will Elektronikfertigungs-Community stärken

27.02.2019- FachartikelDie gesamte Elektronikfertigungs-Community, also Anwender, Anbieter, Dienstleister und Auftraggeber, zu einem spannenden und interessanten dreitätigen Event zusammenbringen – das will Messeveranstalter Mesago mit der neuen Ausrichtung der SMT-Messe SMTconnect erreichen. Mit neuem Schwung wird die Messe vom 7. bis 9. Mai 2019 in Nürnberg ihre Tore öffnen. mehr...

Flexibler Lotpastenauftrag mittels Jet-Dispensen: Sind schnelle Designanpassungen nötig, ermöglicht das Jet-Dispensen quasi eine Freestyle-Bearbeitung von Lotpastendepots.
Baugruppenfertigung-Fehlerminimierende Prozessausrichtung

Asscon und Mycronic kooperieren für schnellere Fertigung in Losgröße 1

25.02.2019- FachartikelUm künftig den Elektronikfertigern vor allem für die Fertigung ab Losgröße 1 einen hochflexiblen Produktionsprozess zu ermöglichen, haben Asscon Systemtechnik-Elektronik und Mycronic eine Kooperation vereinbart. mehr...

Julian Klaiber ist der neue Leiter im Vertriebsinnendienst von Rehm Thermal Systems.
Personen-Erschließung neuer Geschäftsfelder

Klaiber und Maier verstärken Vertrieb von Rehm Thermal Systems

06.02.2019- NewsJulian Klaiber ist der neue Leiter im Vertriebsinnendienst von Rehm Thermal Systems. Parallel dazu ist Christoph Maier zukünftig für das Vertriebsgebiet Deutschland Süd-Ost zuständig. mehr...

Selektivlöten im Großformat und in Topqualität: Um den NPI-Award hat sich Ersa mit seiner Selektiv-Lötanlage Versaflow 4 XL und dem Hybrid-Reworksystem HR 600 XL für die hochwertige Reparatur großer Elektronikbaugruppen verdient gemacht.
Baugruppenfertigung-Auszeichnung für Selektivlötanlage und Reworksystem

Ersa erhält zwei NPI-Awards während der IPC Apex Expo 2019

01.02.2019- NewsFür das Reworksystem HR 600 XL und die Selektiv-Lötanlage Versaflow 4 XL ist Ersa mit dem NPI-Award ausgezeichnet worden. Damit wurde Ersas Engagement gewürdigt, Systeme für die Verarbeitung von übergroßen Flachbaugruppen (XXL-Boards) zur Verfügung zu stellen. mehr...

Rehm hatte zahlreiche Entscheidungsträger aus Industrie und Handwerk nach Blaubeuren eingeladen.
Baugruppenfertigung-Elektronikfertigung und ihre Hot-Spots

Technologietage beleuchten die Zukunft der Aufbau- und Verbindungstechnik

28.01.2019- FachartikelAuf eine spannende Reise zu den Islands of Technology lud Rehm Thermal Systems während seiner zweitägigen Technologietagung rund um die Elektronikfertigung ein. Im Fokus standen innovative Konzepte für die digitale Fabrik der Zukunft. mehr...

Die 7. ETFN ist die ideale Plattform, um Lösungsansätze für neue Herausforderungen in der Elektronikfertigung zu erhalten – und dies wesentlich effektiver, als es auf großen Messen möglich ist.
Branchenmeldungen-Kongressmesse für Elektronikfertiger

Nächste Woche startet die ETFN 2019 in Hamburg

17.01.2019- NewsDie Kongressmesse ETFN 2019 in Hamburg-Schnelsen öffnet den Fachbesuchern am 23. und 24. Januar zum siebten Mal ihre Tore. Sie will Elektronikfertigern Antworten auf die aktuellen Herausforderungen in der Aufbau- und Verbindungstechnik geben. mehr...

Der Stickstoffgenerator IMT PN PAN 1650 von Inmatec weist eine Remote-Control-Technik auf, mit der sich sämtliche Funktionen und Parameter online überwachen und steuern lassen.
Baugruppenfertigung-Stickstofferzeugung für die Elektronikfertigung

Generator für hohe Stickstoff-Reinheit

03.12.2018- ProduktberichtStickstoff für die Produktion elektronischer Baugruppen vor Ort selbst herzustellen, das hat ein Elektronikfertiger und Kunde von Inmatec Gase Technologie mit einem Generator der Serie IMT PN PAN ausprobiert. Clever, denn mit dem Generator vor Ort ist nicht nur die Menge entsprechend des Bedarfs variabel steuerbar, sondern auch die Reinheit des Stickstoffs. Die Firma produziert nun mit einem validierten Verfahren bei einer Stickstoffreinheit von 4.0 statt branchenüblichen 5.0 – und das bei ungemindert hoher Qualität und der Einsparung signifikanter Kosten. mehr...

Emmanuel Touzot ist Production Manager und seit 1992 bei Eiffage Energie Systèmes Électronique für die hohe Fertigungsqualität verantwortlich.
Baugruppenfertigung-Fertigung und Entwicklung komplexer Boards

Eiffage Energie Systèmes Électronique setzt auf Support durch Systemlieferant Ersa

29.11.2018- FachartikelAls Konzern in Hoch- und Tiefbau sowie für Energiesysteme ist Eiffage ein Baulöwe, der allerdings mit Eiffage Energie Systèmes Électronique eine kleine, feine Unit unterhält, die sich seit 1984 intensiv der Elektronikfertigung widmet. Seit 34 Jahren im Markt, setzt der Geschäftsbereich fast ebenso lange auf Lötanlagen von Systemlieferant Ersa. Nun hat sich die enge Zusammenarbeit um den Schablonendruck erweitert. mehr...

Felder Löttechnik will seine Kunden mit einem „Fake Alert“ hinsichtlich der Ankündigung von Balver Zinn (Vertriebspartner von Nihon Superior) auf eine mutmaßliche Falschaussage sensibilisieren.
Baugruppenfertigung-Patentstreit: „Zahnloser Tiger“?

Felder Löttechnik zweifelt Patent um intermetallische Phase von SN100C von Nihon Superior an

27.11.2018- NewsBahnt sich ein Patentstreit an? Felder Löttechnik will seine Kunden mit einem „Fake Alert“ hinsichtlich der Ankündigung von Balver Zinn (Vertriebspartner von Nihon Superior) auf eine mutmaßliche Falschaussage sensibilisieren. Balver Zinn geht in die Offensive. mehr...

Der Lötdraht Alu1 beinhaltet ein für das Weichlöten von Aluminium optimiertes Flussmittel.
Baugruppenfertigung-Lötdraht für Aluminium

Löttechnik

08.11.2018- ProduktberichtErstmals stellt Stannol auf der electronica 2018 aus und wartet dabei mit dem Lötdraht Alu1 mit einer Neuentwicklung auf. mehr...

Ulrich Krämer, Process Engineer von Wilo (l.) und Stefan Wurster, Vertriebsingenieur von Ersa (r.) sind ein eingespieltes Team das auf kleinste Details für eine reibungslose Fertigung achtet.
Baugruppenfertigung-Digitale Transformation

Hochautomatisierte Fertigungslinie für smarte Pumpen

08.11.2018- FachartikelMit smarten Lösungen, die Menschen, Produkte und Services miteinander verbinden, ist die Wilo-Gruppe auf dem Weg, der digitale Pionier der Branche zu werden. Um die ambitionierten Ziele zu erreichen, kommt in der Elektronikfertigung eine hochautomatisierte Fertigungslinie mit der Selektivlötanlage Versaflow 3/45 von Ersa zum Einsatz. mehr...

Nicht nur die Lotlegierung SN100C ist patentiert, sondern neuerdings auch die sich mit diesem Lot ergebende intermetallische Phase der Lotverbindung.
Baugruppenfertigung-Intermetallische Phase patentiert

Standardlot SN100C um Patent ergänzt

06.11.2018- NewsNihon Superior (Vertrieb: Balver Zinn) legt nach und hat sich nun auch die Zusammensetzung der Lötverbindung vom Standardlot SN100C patentieren lassen. Vorgestellt wird das neue Patent während der electronica 2018. mehr...

Im Januar 2019 wird nun das Elektronik-Technologie-Forum Nord, kurz ETFN, zum 7. Mal in Hamburg stattfinden.
Branchenmeldungen-Perfekter Mix aus Theorie und Praxis

ETFN 2019: Zum 7. Mal in Hamburg

05.11.2018- NewsIm globalen Umfeld der Elektronikfertigung zählt vor allem die technologische Kompetenz. Gleichzeitig sollen aber die Produktionskosten nachhaltig gesenkt werden, um international wettbewerbsfähig zu sein. Herausforderungen, mit denen Elektronikfertigungen Tag für Tag konfrontiert werden. Das ETFN 2019 gibt Antworten – auf vielfältige Weise. mehr...

Klaus Gerhardt, Gründer und Geschäftsführer von KG Elektronik, erklärt die Funktionsweise eines individuell konzipierten und hergestellten Lackierträger.
Baugruppenfertigung-Individuelle Leistungen

Alles für die Elektronikfertigung aus einer Hand

30.10.2018- ProduktberichtGemeinsam mit dem Kunden das passende Betriebsmittel, die zweckmäßigste Lösung und die am besten geeignete Dienstleistung zu finden und umzusetzen, ist das Ziel von KG Elektronik. mehr...

Was darf Künstliche Intelligenz, was nicht? Die electronica 2018 zeigt durch das vielfältige Ausstellerspektrum wie weit die Entwicklungen auf diesem Gebiet fortgeschritten sind.
Baugruppenfertigung-XXL-Messe der Elektronik

electronica 2018: Fit for the future

29.10.2018- FachartikelWelche Komponenten, Systeme oder Anwendungen neue Entwicklungen wie Smart Home oder Connected Car erst möglich machen, zeigt sich zu allererst auf der Weltleitmesse electronica. Hier sehen Besucher die gesamte Welt der Elektronik. Die neue Halle C6 wird 2018 erstmals allen Zielgruppen ermöglichen, Produkte der electronica-Aussteller in ihren jeweiligen Anwendungen zu erleben, zu testen und auszuprobieren. mehr...

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