Logik-ICs

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Logik-ICs".
Aktive Bauelemente

Power und Logik kombiniert

02.07.2001- FachartikelDie Bausteine TPIC6x596 von Texs Instruments ermöglichen eine kostengünstige Direktansteuerung von Lasten, die eine höhere Leistung erfordern als sie Standard-TTL-Bausteine zur Verfügung stellen, wie z.B. Kleinmotoren, Relais, Spulen und Lampen. mehr...

Aktive Bauelemente-OPV nimmt 1 µA bei 1,8 V auf

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27.05.2001- ProduktberichtDie von Rutronik lieferbaren Micropower-Operationsverstärker der Typen OPA349 (einfach) bzw. OPA2349 (Dual), die Texas Instruments im Rahmen seiner Produktlinie Burr-Brown vorstellt, wurden auf das Verhältnis zwischen Geschwindigkeit und Verlustleistungsaufnahme hin optimiert. So nimmt der OPA349 bei einer Bandbreite von 70 kHz einen Versorgungsstrom von 1 µA an mindestens 1,8 V (maximal 5 V) auf. Die […] mehr...

Aktive Bauelemente-Flexible und leistungsfähige Alternative zu Asics und Standard-DSPS

Entwicklung von 3G-Mobilfunksystemen mit PLDs und Ips

27.05.2001- FachartikelZwischenzeitlich bieten Programmierbare Logikbausteine die erforderlichen Kapazitäten, um komplexe System-on-a-programmable-Chip-Lösungen (SOPC) implementieren zu können. Zahlreiche schnelle, digitale Signalverarbeitungsfunktionen können so effizienter integriert werden als mit Standard-DSPs oder ASICs. Ausserdem bietet die PLD-Lösung auch eine schnellere Time-to-Market und mehr Design-Flexibilität gegenüber Änderungen der Kommunikationsstandards. Damit ist der PLD-Ansatz geradezu prädestiniert für die Implementierung von 3G-Mobilfunk-Applikationen. Darüber hinaus kann der Design-Prozess noch weiter beschleunigt und abgesichert werden, indem verifizierte, parametrisierbare IP-Funktionsblöcke verwendet werden. mehr...

Aktive Bauelemente-Neue Leistungsmerkmale für High-Speed-Datenpfad-Applikationen

Logikbaustein APEX II

19.05.2001- ProduktberichtAltera stellt APEX II-Familie vor - mit Leistungsmerkmalen für High-Speed-Datenpfad-Applikationen. mehr...

Aktive Bauelemente

Smartcards: Die „neue“ Welt der Sicherheit

12.05.2001- FachartikelImmer wenn es um sicherheitsrelevante Themen geht, kommt mittlerweile die Chipkarte ins Gespräch. Die wohl heißesten Themen in diesem Bereich sind Java-Karten und Multifunktionskarten. Der folgende Artikel vermittelt einen Kurzüberblick, wohin der Trend auf dem Chipkarten-Sektor geht. mehr...

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