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Lote

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Lote".
Flussmittel EO-B-013
Baugruppenfertigung-Speziell für die Leistungselektronik entwickelt

Emil Otto stellt Flussmittel EO-B-013 vor

09.05.2019- ProduktberichtIm Rahmen der kontinuierlichen Weiterentwicklung des Produktportfolios präsentiert Emil Otto das alkoholbasierende Flussmittel EO-B-013, das speziell für die Leistungselektronik entwickelt wurde. mehr...

Die Referenten der Technologietagung von Christian Koenen (v.l.n.r.): Michael Brianda (Christian Koenen), Karsten Dierker (Tonfunk Emsland), Dr. Thomas Ahrens (Trainalytics), Christoph Hippin (Endress + Hauser) und Lukas Wüsteney (TU Fast Racing Team).
Baugruppenfertigung-Technologietag: Innovative Ideen für die Anforderungen von morgen

Christian Koenen im Wandel der Elektronikfertigung

06.12.2018- FachartikelWas befeuert die Elektronikfertigung und wie schnell können Elektronikfertiger den Herausforderungen begegnen? Der Technologietag, zu dem Christian Koenen im Oktober 2018 nach Ottobrunn-Riemerling einlud, widmete sich dem Thema, wie sich Elektronikfertiger mit innovativen Ideen für die Anforderungen von morgen rüsten können. mehr...

Das Unternehmen aus Eltville bietet ab sofort auch Flussmittel für die Solarindustrie an, die besondere Kriterien erfüllen müssen.
Baugruppenfertigung-Für die Solarindustrie entwickelt

Flussmittel für die Solarindustrie

01.10.2018- ProduktberichtEmil Otto bietet die drei Flussmittel EO-S-001, EO-S-002 und EO-S-007 an. mehr...

Sinterpaste mit zwei Fehlern (30 µm Höhe)
Baugruppenfertigung-Verbesserte Inspektion

Lot- und Sinterpasten

29.06.2018- ProduktberichtGöpel electronic hat das Inline-Inspektionssystem SPI Line · 3D aufgerüstet. Neben der 3D-Lotpasteninspektion verfügt das System jetzt über neue Funktionen zur Prüfung von Sinterpasten und Direct Copper Bonded (DCB) Substraten. mehr...

Der Anbieter von Materiallösungen für die Halbleiter- und Elektronikindustrie erfüllt IATF-16949-Zertifizierung.
Branchenmeldungen-Leistungselektronik-taugliche Zertifizierung

Heraeus Electronics erfüllt IATF-16949-Zertifizierung

29.06.2018- NewsHeraeus Electronics hat kürzlich die IATF-16949-Zertifizierung für seine Produktionsstätten in Deutschland, Singapur und Changshu, China, erhalten. mehr...

Eine neue Ära der Prozessoptimierung, können mit neuen Lösungen im Bereich cyber-physikalischer Systeme abgedeckt werden.
Baugruppenfertigung-Trendsetter für die Smart Factory

Tools für die Smart Factory

16.05.2018- FachartikelPanasonic Factory Solutions Europe, ein Geschäftsbereich der Panasonic Industry Europe, präsentiert auf der SMT Hybrid Packaging in Nürnberg neue Tools für die Prozessoptimierung in der Elektronikfertigung. mehr...

Lötstelleninspektion und 3D-Rekonstruktion verschiedenen Ansichten.
Leiterplattenfertigung-Die automatische Baugruppeninspektion und Big Data

Daten aus der Baugruppeninspektion sinnvoll nutzen

04.05.2018- FachartikelDie Berücksichtigung von Big Data aus der automatischen Baugruppeninspektion im Produktentstehungsprozess (PEP) kann das Time to Market erheblich verkürzen. Der Beitrag zeigt die Datenquellen während eines SMT-Baugruppenfertigungsprozesses auf und wie man diese Daten im Produktentstehungsprozess sinnvoll nutzen kann. mehr...

Moderne Lotpasten müssen weite Prozessfenster beim Löten ermöglichen und dürfen dem Anwender nicht mehr enge Profilgrenzen vorgeben.
Baugruppenfertigung-Prozessfenster beeinflusst Schablonendruck und Reflowlöten

Eigenschaften moderner Lotmaterialien

02.05.2018- FachartikelIndustrie 4.0-Methoden optimieren die Fertigungsprozesse durch konsequente Datenanalyse. Moderne Lotmaterialen unterstützen diesen Weg durch die Erweiterung der Prozessfenster in der Elektronikfertigung und die Schaffung robuster Fertigungsprozesse. mehr...

Testboard für EO-G-002
Baugruppenfertigung-Gemeinsam erfolgreich

Wasserbasierende Flussmittel

26.04.2018- ProduktberichtDie gute und partnerschaftliche Zusammenarbeit zwischen Anwendern und deren Lieferanten der Anlagentechnik, der Lote und der Flussmittel ist wesentlich für einen gut funktionierenden Gesamtprozess der Wellenlötung. mehr...

Solid solder wire LMPA-Q6 Interflux Electronics
Baugruppenfertigung-Low melting point technology prevents failures

One solder alloy for three processes

14.11.2017- ProduktberichtInterflux LMPA-Q is a low melting point lead-free solder alloy with enhanced mechanical reliability properties. Furthermore it can be used in the reflow- , wave- and selective soldering process. mehr...

Bild 2: Werkzeug mit angeschlossenem IMKS-Metallspritzaggregat. Kabel oder separate Leiterplatten sind nicht erforderlich.
Baugruppenfertigung-Lote als Leiter

Elektrische Funktionen direkt im Kunststoff

28.10.2017- FachartikelIntegriertes Metall/Kunststoff-Spritzgießen (IMKS) hat viele Vorteile, immer vorausgesetzt das eingesetzte Weichlot eignet sich für den Job. Mit der richtigen Mischung aus Mikrolegierungen stellt Elsold deshalb das Material Injectin her, das in jeder Hinsicht an den IMKS-Prozess angepasst ist. mehr...

Harry Trip war über 20 Jahre für die Entwicklung bei Cobar Europe tätig.
Leiterplattenfertigung-Trauer um Lotexperten

Lot-Hersteller trauert um langjährigen Mitarbeiter

14.08.2017- NewsBalver Zinn Josef Jost/Cobar Europe, Balve, trauert um Harry Trip. Der langjährige Mitarbeiter und ausgewiesene Experte bei der Entwicklung von Cobar-Produkten ist plötzlich und unerwartet verstorben. mehr...

Ersa CLEAN AIR Areitsplatz
Baugruppenfertigung-Für ein gesundes Klima am Arbeitsplatz

Lötrauchabsaugungen

25.05.2017- ProduktberichtJe nach verwendetem Lotdraht und Flussmittel entsteht beim Reparatur- oder Handlöten Lötrauch. Dieser enthält neben feinen Stäuben auch lungengängige Mikropartikel und Gase, die gesundheitsschädlich sein können, wenn sie über einen längeren Zeitraum eingeatmet werden. mehr...

Rege Diskussionen auch zwischen den Vorträgen.
Branchenmeldungen-Technologietag Automotive

Verbindungstechniken für die Fahrzeugelektronik

03.05.2017- FachartikelGemeinsam mit Zestron Europe, Ingolstadt, Anbieter von Reinigungslösungen und Dienstleistungen für die Elektronikindustrie, lud der Hersteller von thermischen Fertigungssystemen SMT Thermal Discoveries, Wertheim, zum Technologietag rund um das Thema Automotivindustrie und Fahrzeugelektronik nach Wertheim ein. Der Technologietag fand in diesem Jahr erstmals statt und fand großen Anklang. Die Vielzahl von Vorträgen zu den Bereichen Reflow-Lötsysteme, thermische Anlagen, Verbindungstechniken sowie Reinigung stieß auf reges Interesse. mehr...

Mit dem Lötmittelprogramm gibt man Elektronikherstellern nun Produkte an die Hand, um ihre Elektronik nachhaltiger und umweltbewusster zu machen.
Baugruppenfertigung-Fairer Lötzinn und Lötmittel

Handlungsbedarf beim Lötzinn

11.04.2017- FachartikelAnbieter von Elektronikprodukten haben es immer schwerer, sich vom Wettbewerb abzuheben. Darum rücken auch vermehrt andere Punkte in das Interesse der Öffentlichkeit: Wo kommt das Produkt her? Wie wird es hergestellt? Bei neuen Lötmitteln wird nun hochreines Primärzinn verwendet, das nicht wie heute gängig unter lebensgefährlichen Bedingungen gewonnen wird. mehr...

Neben Klebe-, Schweiß- und Laserprozessen hat das Löten nach wie vor eine primäre Stellung bei der Herstellung elektronischer Baugruppen.
Leiterplattenfertigung-Luftreinhaltung beim Löten

Lötrauch in der Elektronikfertigung – Schadenswirkungen und Abhilfe

03.04.2017- FachartikelLuftreinhaltung spielt in der Elektronikfertigung eine große Rolle und nach wie vor hat das Löten eine primäre Stellung bei der Herstellung elektronischer Baugruppen. Natürlich gibt es dabei verschiedene Technologien. Doch gleich welchen Lötprozess man betrachtet – jeder produziert luftgetragene Schadstoffe, welche negative Wirkungen auf Mitarbeiter, Anlagen und Produkte haben können. mehr...

Baugruppenfertigung-Vollautomatische Roboter-Lötautomation

Modulbaukasten für effizientes Löten

20.02.2017- ProduktberichtBei vollautomatischen Produktionslösungen in der Elektronikfertigung steht meist der Faktor Zeit im Mittelpunkt. Doch auch für anspruchsvolle, individuelle Elektronikprodukte können vollautomatische Produktionsprozesse eingesetzt werden. Clevere Roboter-Lötautomationen hat Eutect entwickelt, die auch bei kleineren Stückzahlen eine vollautomatische Fertigung ermöglichen. Dabei wurde auf einen leichten und effizienten Transport der Werkstücke Wert gelegt. mehr...

Emil Otto
Baugruppenfertigung-Vielseitig einsetzbar

Flussmittel

02.06.2016- ProduktberichtDie Flussmittel EO-B004, -5 sowie EO-Y-001 und -2 ergänzen die bestehende Multi-Flux-Serie (EO-B001 bis -3) von Emil Otto. mehr...

Eigens für „Avoid the Void“ formuliert, zeichnet sich die halogenfreie No-Clean-Lotpaste Indium8.9HF durch eine hohe Transfereffizienz mit sehr geringen Abweichungen aus.
Baugruppenfertigung-Voidminierende Lotpaste

Die technologische Lösung für Avoid the Void

21.04.2016- ProduktberichtMit der halogenfreien No-Clean-Lotpaste Indium8.9HF will Indium Corp. die Baugruppen-Zuverlässigkeit weiter erhöhen. Eigens für „Avoid the Void“ formuliert, zeichnet sie sich durch eine hohe Transfereffizienz mit sehr geringen Abweichungen aus. mehr...

Die Söhne Josef (l.) und Gregor (r.) traten die Nachfolge des vom Vater Josef Jost (m.) aufgebauten Unternehmens an.
Baugruppenfertigung-Mit Weitblick nach vorne

Balver Zinn: Seit 40 Jahren innovative Produkte für weltweite Kunden

21.04.2016- FachartikelWie wird man innerhalb von vier Jahrzehnten ein Global Player? Ein fundiertes Know-how und kaufmännisches Geschick mit ausgewogenem Weitblick sind unentbehrlich. Basis des Erfolgs sind allerdings motivierte Mitarbeiter, die mit Ideenreichtum die Produktentwicklungen maßgeblich vorantreiben und so für einen kontinuierlichen Marktausbau über dem gesamten Erdball sorgen. Balver Zinn ist die Wandlung vom mittelständischem Unternehmen zum Global Player gelungen. mehr...

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