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Lotlegierung

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Lotlegierung".
Traceability, Nachverfolgbarkeit und Datenerfassung für manuellen Lötprozess.
Leiterplattenfertigung-Traceability, Nachverfolgbarkeit und Datenerfassung für manuellen Lötprozess

Das ist Löttechnologie für die Industrie 4.0

06.05.2019- FachartikelWie sehen die Ansprüche des IoT-Zeitalters aus, wenn es um das Handlöten geht? Ein neues Lötsystem sammelt, speichert und visualisiert Informationen aus dem Lötprozess in Echtzeit und macht die Lötfertigung fit für die IoT-Zukunft. mehr...

Rissbildung und damit verbundene Korrosion und Elektromigration bei thermo-mechanischer Beanspruchung bei konventionellen Flussmitteln (rechts) und Rissfreiheit bei GTS-VR-Flussmitteln (links).
Leiterplattenfertigung-Lotprodukte für die nächste Generation der Leistungselektronik

Wann beanspruchte Lötverbindungen zuverlässig bleiben

09.04.2019- FachartikelUm steigende Erwartungen an die Leistungselektronik zu erfüllen, muss die Aufbau- und Verbindungstechnik weiterentwickelt werden. Verschiedene Lotprodukte verbessern die Zuverlässigkeit von Lötverbindungen bei thermo-mechanischer Beanspruchung. mehr...

Lötlegierungen Tamura Elsold
Baugruppenfertigung-Besser als SAC305- und SACSbBiNi-Legierungen

Lotlegierungen von Tamura Elsold verdoppeln statische Festigkeit

25.03.2019- ProduktberichtDie Legierungen Tamura #287 und Tamura #251 von Tamura Elsold Lösungen verbessern die Zuverlässigkeit von Lötverbindungen für nahezu alle Lötprozesse bei mechanischer und thermischer Belastung. mehr...

Der Lötdraht Alu1 beinhaltet ein für das Weichlöten von Aluminium optimiertes Flussmittel.
Baugruppenfertigung-Lötdraht für Aluminium

Löttechnik

08.11.2018- ProduktberichtErstmals stellt Stannol auf der electronica 2018 aus und wartet dabei mit dem Lötdraht Alu1 mit einer Neuentwicklung auf. mehr...

Nicht nur die Lotlegierung SN100C ist patentiert, sondern neuerdings auch die sich mit diesem Lot ergebende intermetallische Phase der Lotverbindung.
Baugruppenfertigung-Intermetallische Phase patentiert

Standardlot SN100C um Patent ergänzt

06.11.2018- NewsNihon Superior (Vertrieb: Balver Zinn) legt nach und hat sich nun auch die Zusammensetzung der Lötverbindung vom Standardlot SN100C patentieren lassen. Vorgestellt wird das neue Patent während der electronica 2018. mehr...

Moderne Lotpasten müssen weite Prozessfenster beim Löten ermöglichen und dürfen dem Anwender nicht mehr enge Profilgrenzen vorgeben.
Baugruppenfertigung-Prozessfenster beeinflusst Schablonendruck und Reflowlöten

Eigenschaften moderner Lotmaterialien

02.05.2018- FachartikelIndustrie 4.0-Methoden optimieren die Fertigungsprozesse durch konsequente Datenanalyse. Moderne Lotmaterialen unterstützen diesen Weg durch die Erweiterung der Prozessfenster in der Elektronikfertigung und die Schaffung robuster Fertigungsprozesse. mehr...

Die elektronische Baugruppe besteht aus einer doppelseitigen I-Ag-Leiterplatte mit SMD und durchkontaktierten Bauteilen.
Leiterplattenfertigung-Eignungstest für ein niedrigschmelzendes Lot

Ein Lot für niedrigere Löttemperaturen

03.11.2017- FachartikelFast jede elektronische Baugruppe hat ein paar kritische Bauteile. Bleifreie Löttemperaturen können sowohl temperatursensible Bauteile und das Leiterplatten-Basismaterial schädigen, aber auch eine Verschiebung in den Eigenschaften bewirken. Eine neue Lot-Legierung könnte hier Abhilfe schaffen. mehr...

Automatische Wellenhöhenregelung und gleichzeitig Werkzeugvermessung.
Baugruppenfertigung-Kontrolliert zur Null-Fehler-Fertigung

Qualitätssicherung im Lötprozess

27.10.2017- FachartikelDas erklärte Ziel im Qualitätsmanagement jeder Elektronikfertigung ist ein fehlerfreier Produktionsprozess, in dem die einzelnen Prozessschritte reproduzierbar und komplett rückverfolgbar sind. Ein automatisch kontrollierter Lötprozess ist daher der wichtigste Schritt zur Sicherung der Produktionsqualität. Die integrierte automatische Baugruppennacharbeit ermöglicht schließlich die vollständig dokumentierte Null-Fehler-Fertigung. mehr...

Funkenspektrometrische Untersuchung einer Lotbadprobe.
Bonding + Assembly-Alles im Lot?

Möglichkeiten und Bedeutung von Lotbad-Analyse und -Management

05.05.2017- FachartikelMit der Normungsarbeit des NA 092-00-08 AA „Weichlöten (DVS AG V 6.2)“ konnte eine wichtige Basis für eine auch formal anerkannte Lotbad-Analyse geschaffen werden. Diese ermöglicht anhand offizieller Empfehlungen für die Zusammensetzung von Lotbädern die Gewährleistung einer zuverlässigen Qualität. Eine darüberhinausgehende Lotbad-Analyse unter Berücksichtigung der Anlagenparameter und Badhistorie, hilft dabei, Probleme, wie eine Schädigung von Tiegeln, frühzeitig zu erkennen und zudem die Vorteile von mikrolegierten Loten konstant zuverlässig zu nutzen. mehr...

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