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Lotpaste

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Lotpaste".
Beladen des Druckers mit einer Baugruppe.
Leiterplattenfertigung-Prozessfenster erweitert

Schablonendrucker mit integrierter 3D-Inspektion

03.07.2019- FachartikelEin israelischer EMS-Anbieter mit einem umfassenden Spektrum an Engineering- und Elektronikfertigungs-Dienstleistungen für Produkte und Systeme investierte in einen Schablonendrucker mit integrierter 3D-Inspektion. Zum Einsatz kommt nun der neue Schablonendrucker von Ersa. mehr...

Ein vollautomatischer Schablonenducker eliminiert Bedienereingriffe bei Produktwechseln, indem er automatisch das Programm, die Schablone und die Supportpins wechselt.
Leiterplattenfertigung-Lösungen für die wichtigsten Fertigungsherausforderungen

Vollautomatischer Siebdrucker kombiniert mit 3D-Inspektion

28.06.2019- ProduktberichtDie SMT Section von Yamaha Motor Europe präsentiert neue Details zum Oberflächenmontage-Equipment und neue Softwaretools für die Total Line Solution, die die Produktivität und Qualität weiter steigern. mehr...

Die Microdispensing-Systeme basieren auf modernster Piezotechnologie.
Leiterplattenfertigung-Optimal für den Einsatz in Jet-Ventilen

Dynamic Shockwave verschafft dem Ventil neue Dimensionen

17.04.2019- ProduktberichtDie Dynamic Shockwave Technology steht für ein Aktorprinzip, durch das sich außergewöhnliche Kraft und Präzision bei kleinsten Hüben erreichen lassen. Deshalb eignet sich das Prinzip für Jet-Ventile. mehr...

Leistungsstarkes 3D-Röntgeninspektion-System.
Leiterplattenfertigung-Verdecktes sichtbar machen

Wie Sie Voids mit schnellem Inline-Röntgen sicher erkennen

11.04.2019- FachartikelBei Inline-Röntgensystemen und der automatischen optischen Inspektion kommt es auf das schnelle Handling der Baugruppen und eine erstklassige 3D-Bildqualität an. Ein Beispiel für den gezielten Einsatz von Röntgen ist die sichere Erkennung von Voids. mehr...

Rissbildung und damit verbundene Korrosion und Elektromigration bei thermo-mechanischer Beanspruchung bei konventionellen Flussmitteln (rechts) und Rissfreiheit bei GTS-VR-Flussmitteln (links).
Leiterplattenfertigung-Lotprodukte für die nächste Generation der Leistungselektronik

Wann beanspruchte Lötverbindungen zuverlässig bleiben

09.04.2019- FachartikelUm steigende Erwartungen an die Leistungselektronik zu erfüllen, muss die Aufbau- und Verbindungstechnik weiterentwickelt werden. Verschiedene Lotprodukte verbessern die Zuverlässigkeit von Lötverbindungen bei thermo-mechanischer Beanspruchung. mehr...

Die vollständige Automatisierung des neuen Lötpastendruckers ermöglicht eine schnelle Produktionsumstellung.
Leiterplattenfertigung-Kurze Zykluszeiten möglich

Lötpastendrucker von Yamaha Motor verkürzt Zykluszeit

06.03.2019- ProduktberichtDie Produktionsumstellung nimmt im Druckwesen einen großen Teil der Arbeitszeit ein. Um diese schneller umsetzen zu können, wurde der neue Lötpastendrucker YSP10 von Yamaha Motor vollständig automatisiert. mehr...

Das Inspektionssystem bietet eine gute Zugänglichkeit zum Objekttisch, auf dem sich verschiedene, ziemlich große Komponenten gleichzeitig anordnen lassen.
Leiterplattenfertigung-Röntgen von Lötstellen

Leistungshalbleiter mittels Röntgentechnik prüfen

04.10.2018- FachartikelDie Qualitätskontrolle des Aufschmelzlötverfahrens (Reflowlöten) während der Produktion ist ein Problem von Leistungshalbleiterherstellern. Röntgentechnik ist hier der einzige Weg zu prüfen, ob die aufgeschmolzene Lötpaste fortlaufend mit einem kontrollierten Lunkerniveau aufgetragen werden. mehr...

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Vermessung der Statore und Bildauswertung der Tropfengröße eines bestimmten Volumens unter dem Mikroskop mithilfe einer speziellen Software.
Branchenmeldungen-Höchste Präzision als Standard bei preeflow®

10 Jahre Know-how in der Mikrodosiertechnik

21.05.2018- Sponsored Postpreeflow steht für Mikrodosierung in Perfektion. Und überzeugt mit einer Dosierpräzision von ±1 % und einer Wiederholgenauigkeit von 99 %. mehr...

Moderne Lotpasten müssen weite Prozessfenster beim Löten ermöglichen und dürfen dem Anwender nicht mehr enge Profilgrenzen vorgeben.
Baugruppenfertigung-Prozessfenster beeinflusst Schablonendruck und Reflowlöten

Eigenschaften moderner Lotmaterialien

02.05.2018- FachartikelIndustrie 4.0-Methoden optimieren die Fertigungsprozesse durch konsequente Datenanalyse. Moderne Lotmaterialen unterstützen diesen Weg durch die Erweiterung der Prozessfenster in der Elektronikfertigung und die Schaffung robuster Fertigungsprozesse. mehr...

Mit diesem System besteht die Möglichkeit, Einzel-DBC in einem Mehrfachcarrier zu transportieren, über einen Saugstempel einzeln auszurichten und wieder gemeinsam zu bedrucken.
Bonding + Assembly-Fügen von Kupfer und Keramik

Automatisierte Verarbeitung von DBC-Substraten

12.07.2017- FachartikelDCB-Substrate sind zur Schlüsseltechnologie beim Herstellen von Powermodulen geworden. Die Verbindung zwischen DBC und bestücktem Bauteil wird durch aufgedruckte Lotpaste oder Sinterpaste hergestellt und ist für die Funktion des späteren Bauteils wichtig. Der zweiteilige Beitrag setzt sich mit diesem Prozess auseinander. mehr...

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