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Lotpasten-Inspektion

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Lotpasten-Inspektion".
Omron
Baugruppenfertigung-Rasante Verfahren

Inspektionssysteme

10.07.2018- ProduktberichtAuf der SMT stellte Omron das Inspektionssystem VT-S530 und das automatische Hochgeschwindigkeitsröntgen-Inspektionssystem VT-X750 vor. mehr...

Sinterpaste mit zwei Fehlern (30 µm Höhe)
Baugruppenfertigung-Verbesserte Inspektion

Lot- und Sinterpasten

29.06.2018- ProduktberichtGöpel electronic hat das Inline-Inspektionssystem SPI Line · 3D aufgerüstet. Neben der 3D-Lotpasteninspektion verfügt das System jetzt über neue Funktionen zur Prüfung von Sinterpasten und Direct Copper Bonded (DCB) Substraten. mehr...

Moderne Lotpasten müssen weite Prozessfenster beim Löten ermöglichen und dürfen dem Anwender nicht mehr enge Profilgrenzen vorgeben.
Baugruppenfertigung-Prozessfenster beeinflusst Schablonendruck und Reflowlöten

Eigenschaften moderner Lotmaterialien

02.05.2018- FachartikelIndustrie 4.0-Methoden optimieren die Fertigungsprozesse durch konsequente Datenanalyse. Moderne Lotmaterialen unterstützen diesen Weg durch die Erweiterung der Prozessfenster in der Elektronikfertigung und die Schaffung robuster Fertigungsprozesse. mehr...

Connection Validation (CV) OK International
Baugruppenfertigung-Soldering and rework system

Better than visual inspection

10.11.2017- ProduktberichtWith Connection Validation (CV), Metcal has developed a better way to inspect solder joints than visual inspection. Used in all soldering systems, CV evaluates the quality of the solder joint by calculating the IMC formation, and provides closed-loop feedback to the operator. mehr...

Das aktuelle 3D-AOI VT-S730 von Omron wartet mit gekoppelten 3D Technologien auf.
Baugruppenfertigung-Omron zu den „Top 100 Global Innovators“ gekürt

Auszeichnung für AOI, SPI und AXI

06.06.2017- ProduktberichtMit dem Titel „Top 100 Global Innovators“ ist Omron von Clarivate Analytics geehrt worden. mehr...

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