Lotpasten-Inspektion

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Lotpasten-Inspektion".
Die 3D-AOI-Systeme von Göpel electronic können nun sowohl Bestückkontrolle vor dem Löten als auch eine vollständige Lotpasteninspektion durchführen
Testgeräte + Prüfplätze-Flexible Systeme

Lotpasteninspektion und Bestückkontrolle mit 3D-AOI-Systemen

26.08.2019- ProduktberichtDie 3D-AOI-Systeme Basic Line, 3D und Vario Line, 3D von Göpel electronic können nun auch eine vollständige Lotpasteninspektion sowie Bestückkontrolle vor dem Lötprozess vornehmen. mehr...

Schablonendrucker YSP10 Yamaha
Baugruppenfertigung-Handhabung großer Boards und Leiterplatten

Schablonendrucker von Yamaha rüstet automatisch um

04.04.2019- ProduktberichtDie Yamaha Total Line Solution für die hochproduktive Oberflächenmontage zeigt den automatisierten Schablonendrucker YSP10 im Verbund mit Bestückern und Inspektionssystemen sowie Factory-4.0-Tools. mehr...

Baugruppenfertigung-3D-AOI, 3D-AXI, 3D-MXI

Viscom zeigt Inspektionssysteme für Klein- und Großserien

03.04.2019- ProduktberichtMit sieben Inspektionssystemen demonstriert Viscom auf der SMTconnect die volle Bandbreite der Technologie – von der Lotpastenprüfung über die SMD- und Lötstelleninspektion bis hin zur Erkennung von Voids, der Inspektion von Drahtverbindungen und der Kontrolle von Lackschichten. mehr...

Die Intelligente Fabrik im Überblick.
Baugruppenfertigung-Zukunftsweisendes M2M-Konnektivitätskonzept

SMT-Maschinen und Software intelligent verzahnen

20.11.2018- FachartikelDie 1 Stop Solution-Methode verbindet die intelligenten Produktionsmaschinen eines Unternehmens per Software, um Einschränkungen beim Informationsaustausch in einer fortschrittlichen M2M-Umgebung zu überwinden. Wie man eine intelligente Verzahnung von SMT-Maschinen und Software realisieren kann, zeigt die nachfolgende Methode. mehr...

Omron
Baugruppenfertigung-Rasante Verfahren

Inspektionssysteme

10.07.2018- ProduktberichtAuf der SMT stellte Omron das Inspektionssystem VT-S530 und das automatische Hochgeschwindigkeitsröntgen-Inspektionssystem VT-X750 vor. mehr...

Sinterpaste mit zwei Fehlern (30 µm Höhe)
Baugruppenfertigung-Verbesserte Inspektion

Lot- und Sinterpasten

29.06.2018- ProduktberichtGöpel electronic hat das Inline-Inspektionssystem SPI Line · 3D aufgerüstet. Neben der 3D-Lotpasteninspektion verfügt das System jetzt über neue Funktionen zur Prüfung von Sinterpasten und Direct Copper Bonded (DCB) Substraten. mehr...

Moderne Lotpasten müssen weite Prozessfenster beim Löten ermöglichen und dürfen dem Anwender nicht mehr enge Profilgrenzen vorgeben.
Baugruppenfertigung-Prozessfenster beeinflusst Schablonendruck und Reflowlöten

Eigenschaften moderner Lotmaterialien

02.05.2018- FachartikelIndustrie 4.0-Methoden optimieren die Fertigungsprozesse durch konsequente Datenanalyse. Moderne Lotmaterialen unterstützen diesen Weg durch die Erweiterung der Prozessfenster in der Elektronikfertigung und die Schaffung robuster Fertigungsprozesse. mehr...

Connection Validation (CV) OK International
Baugruppenfertigung-Soldering and rework system

Better than visual inspection

10.11.2017- ProduktberichtWith Connection Validation (CV), Metcal has developed a better way to inspect solder joints than visual inspection. Used in all soldering systems, CV evaluates the quality of the solder joint by calculating the IMC formation, and provides closed-loop feedback to the operator. mehr...

Das aktuelle 3D-AOI VT-S730 von Omron wartet mit gekoppelten 3D Technologien auf.
Baugruppenfertigung-Omron zu den „Top 100 Global Innovators“ gekürt

Auszeichnung für AOI, SPI und AXI

06.06.2017- ProduktberichtMit dem Titel „Top 100 Global Innovators“ ist Omron von Clarivate Analytics geehrt worden. mehr...

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