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Lotpasten

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Lotpasten".
Das wasserbasierende, alkalische Reinigungskonzentrat wird zu einem Teil aus Konzentrat und zu 4-5 Teilen aus DI-Wasser gemischt.
Baugruppenfertigung-Reinigung von Lötanlagen, Dosiereinrichtungen oder Schablonen

Reinigungsmedien mit hoher Formulierung

19.06.2018- FachartikelMit der Entwicklung von Reinigern auf Kundenwunsch hat sich ein Eltviller Unternehmen einen Namen gemacht. Auf der SMT zeigte man erstmalig das gesamte Löthilfsmittel-Portfolio zur Reinigung von Lötanlagen, Dosiereinrichtungen oder Schablonen. mehr...

Eine neue Ära der Prozessoptimierung, können mit neuen Lösungen im Bereich cyber-physikalischer Systeme abgedeckt werden.
Baugruppenfertigung-Trendsetter für die Smart Factory

Tools für die Smart Factory

16.05.2018- FachartikelPanasonic Factory Solutions Europe, ein Geschäftsbereich der Panasonic Industry Europe, präsentiert auf der SMT Hybrid Packaging in Nürnberg neue Tools für die Prozessoptimierung in der Elektronikfertigung. mehr...

Pastenmischer asP2i AS-Equipment
Baugruppenfertigung-Ohne Aufwärmen und ersten Andruck

Mischverfahren auf mehreren Achsen

07.05.2018- ProduktberichtMit einem schonenden und gleichmäßigen Mischverfahren auf mehreren Achsen bereitet der Pastenmischer asP2i von AS-Equipment die Lotpaste für den Lotpastendruck vor. Die individuelle Zeiteinstellung ermöglicht eine genaue Anpassung an die jeweilige Lotpaste. mehr...

No-Clean-Lotpaste NP 560 von Kester ADL Prozesstechnik
Baugruppenfertigung-Löten ohne Hohlräume

No-Clean-Lotpaste reproduizerbar homogenisieren

04.05.2018- ProduktberichtNP560 ist eine bleifreie und halogenfreie No-Clean-Lotpaste von Kester (Vertrieb: ADL Prozesstechnik), die eine konstante Pasten-Transferleistung von 0,50 bis 0,55 AR liefert und ausgelegt ist, um Depots für 01005-Komponenten mit minimalem Graping-Verhalten zu drucken und aufzuschmelzen – auch unter Luft. mehr...

Lötstelleninspektion und 3D-Rekonstruktion verschiedenen Ansichten.
Leiterplattenfertigung-Die automatische Baugruppeninspektion und Big Data

Daten aus der Baugruppeninspektion sinnvoll nutzen

04.05.2018- FachartikelDie Berücksichtigung von Big Data aus der automatischen Baugruppeninspektion im Produktentstehungsprozess (PEP) kann das Time to Market erheblich verkürzen. Der Beitrag zeigt die Datenquellen während eines SMT-Baugruppenfertigungsprozesses auf und wie man diese Daten im Produktentstehungsprozess sinnvoll nutzen kann. mehr...

Moderne Lotpasten müssen weite Prozessfenster beim Löten ermöglichen und dürfen dem Anwender nicht mehr enge Profilgrenzen vorgeben.
Baugruppenfertigung-Prozessfenster beeinflusst Schablonendruck und Reflowlöten

Eigenschaften moderner Lotmaterialien

02.05.2018- FachartikelIndustrie 4.0-Methoden optimieren die Fertigungsprozesse durch konsequente Datenanalyse. Moderne Lotmaterialen unterstützen diesen Weg durch die Erweiterung der Prozessfenster in der Elektronikfertigung und die Schaffung robuster Fertigungsprozesse. mehr...

Testboard für EO-G-002
Baugruppenfertigung-Gemeinsam erfolgreich

Wasserbasierende Flussmittel

26.04.2018- ProduktberichtDie gute und partnerschaftliche Zusammenarbeit zwischen Anwendern und deren Lieferanten der Anlagentechnik, der Lote und der Flussmittel ist wesentlich für einen gut funktionierenden Gesamtprozess der Wellenlötung. mehr...

iPAG Jet dispense features Ekra Automatisierungssysteme
Baugruppenfertigung-Integrated jet dispense solution

Exchange adapter for process heads

14.11.2017- ProduktberichtEkra offers an integrated jet dispense solution capable of dispensing solder paste. This actual development completes the well-known iPAG and iPAG Jet dispense features inside the company`s printing systems. mehr...

Solid solder wire LMPA-Q6 Interflux Electronics
Baugruppenfertigung-Low melting point technology prevents failures

One solder alloy for three processes

14.11.2017- ProduktberichtInterflux LMPA-Q is a low melting point lead-free solder alloy with enhanced mechanical reliability properties. Furthermore it can be used in the reflow- , wave- and selective soldering process. mehr...

Bild 2: Werkzeug mit angeschlossenem IMKS-Metallspritzaggregat. Kabel oder separate Leiterplatten sind nicht erforderlich.
Baugruppenfertigung-Lote als Leiter

Elektrische Funktionen direkt im Kunststoff

28.10.2017- FachartikelIntegriertes Metall/Kunststoff-Spritzgießen (IMKS) hat viele Vorteile, immer vorausgesetzt das eingesetzte Weichlot eignet sich für den Job. Mit der richtigen Mischung aus Mikrolegierungen stellt Elsold deshalb das Material Injectin her, das in jeder Hinsicht an den IMKS-Prozess angepasst ist. mehr...

Lotpaste Ecorel Free 305-16LVD Inventec Performance Chemicals
Baugruppenfertigung-Löten ohne Lufteinschlüsse

Bleifreie Lotpaste und verbessertes Reinigungsmittel

18.10.2017- ProduktberichtLufteinschlüsse und Hohlräume treten besonders beim Verarbeiten großflächiger Bauteile wie Anschlüsse, LEDs und QFNs auf. Inventec präsentiert eine no-clean, bleifreie Lotpaste, die genau das verhindern soll. mehr...

Lotpaste ISO-Cream Active-Clear
Baugruppenfertigung-Gute Ergebnisse auch bei mäßigem Druckbild

Hallogenaktivierte SMD-Lotpaste

11.10.2017- ProduktberichtDie geruchsarme und gebrauchsfertige Lotpaste ISO-Cream Active-Clear für den SMD-Bereich unterscheidet sich von der Basisversion Clear durch den Grad der Aktivierung und ist keine REL0-, sondern eine REL1-Lotpaste. mehr...

Harry Trip war über 20 Jahre für die Entwicklung bei Cobar Europe tätig.
Leiterplattenfertigung-Trauer um Lotexperten

Lot-Hersteller trauert um langjährigen Mitarbeiter

14.08.2017- NewsBalver Zinn Josef Jost/Cobar Europe, Balve, trauert um Harry Trip. Der langjährige Mitarbeiter und ausgewiesene Experte bei der Entwicklung von Cobar-Produkten ist plötzlich und unerwartet verstorben. mehr...

S10select
Leiterplattenfertigung-Bedarfsgerechte und rückverfolgbare Entnahme

Spenderautomat für Verbrauchsmaterialien

06.07.2017- ProduktberichtDer Spenderautomat für Verbrauchsmaterialien ist speziell abgestimmt auf eine bedarfsgerechte und rückverfolgbare Entnahme von beispielsweise Lotpasten, Kleber oder Handschuhen. mehr...

Ersa CLEAN AIR Areitsplatz
Baugruppenfertigung-Für ein gesundes Klima am Arbeitsplatz

Lötrauchabsaugungen

25.05.2017- ProduktberichtJe nach verwendetem Lotdraht und Flussmittel entsteht beim Reparatur- oder Handlöten Lötrauch. Dieser enthält neben feinen Stäuben auch lungengängige Mikropartikel und Gase, die gesundheitsschädlich sein können, wenn sie über einen längeren Zeitraum eingeatmet werden. mehr...

Funkenspektrometrische Untersuchung einer Lotbadprobe.
Bonding + Assembly-Alles im Lot?

Möglichkeiten und Bedeutung von Lotbad-Analyse und -Management

05.05.2017- FachartikelMit der Normungsarbeit des NA 092-00-08 AA „Weichlöten (DVS AG V 6.2)“ konnte eine wichtige Basis für eine auch formal anerkannte Lotbad-Analyse geschaffen werden. Diese ermöglicht anhand offizieller Empfehlungen für die Zusammensetzung von Lotbädern die Gewährleistung einer zuverlässigen Qualität. Eine darüberhinausgehende Lotbad-Analyse unter Berücksichtigung der Anlagenparameter und Badhistorie, hilft dabei, Probleme, wie eine Schädigung von Tiegeln, frühzeitig zu erkennen und zudem die Vorteile von mikrolegierten Loten konstant zuverlässig zu nutzen. mehr...

Rege Diskussionen auch zwischen den Vorträgen.
Branchenmeldungen-Technologietag Automotive

Verbindungstechniken für die Fahrzeugelektronik

03.05.2017- FachartikelGemeinsam mit Zestron Europe, Ingolstadt, Anbieter von Reinigungslösungen und Dienstleistungen für die Elektronikindustrie, lud der Hersteller von thermischen Fertigungssystemen SMT Thermal Discoveries, Wertheim, zum Technologietag rund um das Thema Automotivindustrie und Fahrzeugelektronik nach Wertheim ein. Der Technologietag fand in diesem Jahr erstmals statt und fand großen Anklang. Die Vielzahl von Vorträgen zu den Bereichen Reflow-Lötsysteme, thermische Anlagen, Verbindungstechniken sowie Reinigung stieß auf reges Interesse. mehr...

Lotpasten-Zentrifuge PM-628
Baugruppenfertigung-Produktionsmittel für den Fertigungsprozess

Lotpasten reproduzierbar homogenisieren

19.04.2017- ProduktberichtNeben der Laminar-Flowbox Lamino Workplace von Asys, Lötchemie von Kester sowie Klebstoffen von Permacol präsentiert ADL in diesem Jahr zwei weitere Produkte: die Lotpasten-Zentrifuge PM-628 und die automatische Plasma-Fertigungszelle Plasmacell P300. mehr...

Mit dem Lötmittelprogramm gibt man Elektronikherstellern nun Produkte an die Hand, um ihre Elektronik nachhaltiger und umweltbewusster zu machen.
Baugruppenfertigung-Fairer Lötzinn und Lötmittel

Handlungsbedarf beim Lötzinn

11.04.2017- FachartikelAnbieter von Elektronikprodukten haben es immer schwerer, sich vom Wettbewerb abzuheben. Darum rücken auch vermehrt andere Punkte in das Interesse der Öffentlichkeit: Wo kommt das Produkt her? Wie wird es hergestellt? Bei neuen Lötmitteln wird nun hochreines Primärzinn verwendet, das nicht wie heute gängig unter lebensgefährlichen Bedingungen gewonnen wird. mehr...

Neben Klebe-, Schweiß- und Laserprozessen hat das Löten nach wie vor eine primäre Stellung bei der Herstellung elektronischer Baugruppen.
Leiterplattenfertigung-Luftreinhaltung beim Löten

Lötrauch in der Elektronikfertigung – Schadenswirkungen und Abhilfe

03.04.2017- FachartikelLuftreinhaltung spielt in der Elektronikfertigung eine große Rolle und nach wie vor hat das Löten eine primäre Stellung bei der Herstellung elektronischer Baugruppen. Natürlich gibt es dabei verschiedene Technologien. Doch gleich welchen Lötprozess man betrachtet – jeder produziert luftgetragene Schadstoffe, welche negative Wirkungen auf Mitarbeiter, Anlagen und Produkte haben können. mehr...

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