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Lotpasten

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Lotpasten".
Flussmittel EO-B-013
Baugruppenfertigung-Speziell für die Leistungselektronik entwickelt

Emil Otto stellt Flussmittel EO-B-013 vor

09.05.2019- ProduktberichtIm Rahmen der kontinuierlichen Weiterentwicklung des Produktportfolios präsentiert Emil Otto das alkoholbasierende Flussmittel EO-B-013, das speziell für die Leistungselektronik entwickelt wurde. mehr...

Lotpasten-Mixer PM-629-C ADL Prozesstechnik
Baugruppenfertigung-Traceability-Option für alle Modelle

ADL Prozesstechnik erweitert Lotpasten-Mixer

29.03.2019- ProduktberichtPassend zur Lötchemie von Kester erweitert ADL das Angebot an Geräten für das reproduzierbare Konditionieren von Lotpasten. mehr...

Die Referenten der Technologietagung von Christian Koenen (v.l.n.r.): Michael Brianda (Christian Koenen), Karsten Dierker (Tonfunk Emsland), Dr. Thomas Ahrens (Trainalytics), Christoph Hippin (Endress + Hauser) und Lukas Wüsteney (TU Fast Racing Team).
Baugruppenfertigung-Technologietag: Innovative Ideen für die Anforderungen von morgen

Christian Koenen im Wandel der Elektronikfertigung

06.12.2018- FachartikelWas befeuert die Elektronikfertigung und wie schnell können Elektronikfertiger den Herausforderungen begegnen? Der Technologietag, zu dem Christian Koenen im Oktober 2018 nach Ottobrunn-Riemerling einlud, widmete sich dem Thema, wie sich Elektronikfertiger mit innovativen Ideen für die Anforderungen von morgen rüsten können. mehr...

Das Unternehmen aus Eltville bietet ab sofort auch Flussmittel für die Solarindustrie an, die besondere Kriterien erfüllen müssen.
Baugruppenfertigung-Für die Solarindustrie entwickelt

Flussmittel für die Solarindustrie

01.10.2018- ProduktberichtEmil Otto bietet die drei Flussmittel EO-S-001, EO-S-002 und EO-S-007 an. mehr...

Die wasserlösliche Lotpaste für Ultra-Fine-Pitch-Anwendungen soll zu deutlichem Fehlerrückgang bei der System-in-Package(SiP)-
Produktion sorgen.
Baugruppenfertigung-Reduzierte Lotspritzer

Typ-7-Lotpaste für Fine-Pitch-Anwendungen

01.10.2018- ProduktberichtHeraeus Electronics präsentiert die Lotpaste WS5112, die sich besonders für Fine-Pitch-Anwendungen eignet. mehr...

Sinterpaste mit zwei Fehlern (30 µm Höhe)
Baugruppenfertigung-Verbesserte Inspektion

Lot- und Sinterpasten

29.06.2018- ProduktberichtGöpel electronic hat das Inline-Inspektionssystem SPI Line · 3D aufgerüstet. Neben der 3D-Lotpasteninspektion verfügt das System jetzt über neue Funktionen zur Prüfung von Sinterpasten und Direct Copper Bonded (DCB) Substraten. mehr...

Der Anbieter von Materiallösungen für die Halbleiter- und Elektronikindustrie erfüllt IATF-16949-Zertifizierung.
Branchenmeldungen-Leistungselektronik-taugliche Zertifizierung

Heraeus Electronics erfüllt IATF-16949-Zertifizierung

29.06.2018- NewsHeraeus Electronics hat kürzlich die IATF-16949-Zertifizierung für seine Produktionsstätten in Deutschland, Singapur und Changshu, China, erhalten. mehr...

Das wasserbasierende, alkalische Reinigungskonzentrat wird zu einem Teil aus Konzentrat und zu 4-5 Teilen aus DI-Wasser gemischt.
Baugruppenfertigung-Reinigung von Lötanlagen, Dosiereinrichtungen oder Schablonen

Reinigungsmedien mit hoher Formulierung

19.06.2018- FachartikelMit der Entwicklung von Reinigern auf Kundenwunsch hat sich ein Eltviller Unternehmen einen Namen gemacht. Auf der SMT zeigte man erstmalig das gesamte Löthilfsmittel-Portfolio zur Reinigung von Lötanlagen, Dosiereinrichtungen oder Schablonen. mehr...

Eine neue Ära der Prozessoptimierung, können mit neuen Lösungen im Bereich cyber-physikalischer Systeme abgedeckt werden.
Baugruppenfertigung-Trendsetter für die Smart Factory

Tools für die Smart Factory

16.05.2018- FachartikelPanasonic Factory Solutions Europe, ein Geschäftsbereich der Panasonic Industry Europe, präsentiert auf der SMT Hybrid Packaging in Nürnberg neue Tools für die Prozessoptimierung in der Elektronikfertigung. mehr...

Pastenmischer asP2i AS-Equipment
Baugruppenfertigung-Ohne Aufwärmen und ersten Andruck

Mischverfahren auf mehreren Achsen

07.05.2018- ProduktberichtMit einem schonenden und gleichmäßigen Mischverfahren auf mehreren Achsen bereitet der Pastenmischer asP2i von AS-Equipment die Lotpaste für den Lotpastendruck vor. Die individuelle Zeiteinstellung ermöglicht eine genaue Anpassung an die jeweilige Lotpaste. mehr...

No-Clean-Lotpaste NP 560 von Kester ADL Prozesstechnik
Baugruppenfertigung-Löten ohne Hohlräume

No-Clean-Lotpaste reproduizerbar homogenisieren

04.05.2018- ProduktberichtNP560 ist eine bleifreie und halogenfreie No-Clean-Lotpaste von Kester (Vertrieb: ADL Prozesstechnik), die eine konstante Pasten-Transferleistung von 0,50 bis 0,55 AR liefert und ausgelegt ist, um Depots für 01005-Komponenten mit minimalem Graping-Verhalten zu drucken und aufzuschmelzen – auch unter Luft. mehr...

Lötstelleninspektion und 3D-Rekonstruktion verschiedenen Ansichten.
Leiterplattenfertigung-Die automatische Baugruppeninspektion und Big Data

Daten aus der Baugruppeninspektion sinnvoll nutzen

04.05.2018- FachartikelDie Berücksichtigung von Big Data aus der automatischen Baugruppeninspektion im Produktentstehungsprozess (PEP) kann das Time to Market erheblich verkürzen. Der Beitrag zeigt die Datenquellen während eines SMT-Baugruppenfertigungsprozesses auf und wie man diese Daten im Produktentstehungsprozess sinnvoll nutzen kann. mehr...

Moderne Lotpasten müssen weite Prozessfenster beim Löten ermöglichen und dürfen dem Anwender nicht mehr enge Profilgrenzen vorgeben.
Baugruppenfertigung-Prozessfenster beeinflusst Schablonendruck und Reflowlöten

Eigenschaften moderner Lotmaterialien

02.05.2018- FachartikelIndustrie 4.0-Methoden optimieren die Fertigungsprozesse durch konsequente Datenanalyse. Moderne Lotmaterialen unterstützen diesen Weg durch die Erweiterung der Prozessfenster in der Elektronikfertigung und die Schaffung robuster Fertigungsprozesse. mehr...

Testboard für EO-G-002
Baugruppenfertigung-Gemeinsam erfolgreich

Wasserbasierende Flussmittel

26.04.2018- ProduktberichtDie gute und partnerschaftliche Zusammenarbeit zwischen Anwendern und deren Lieferanten der Anlagentechnik, der Lote und der Flussmittel ist wesentlich für einen gut funktionierenden Gesamtprozess der Wellenlötung. mehr...

iPAG Jet dispense features Ekra Automatisierungssysteme
Baugruppenfertigung-Integrated jet dispense solution

Exchange adapter for process heads

14.11.2017- ProduktberichtEkra offers an integrated jet dispense solution capable of dispensing solder paste. This actual development completes the well-known iPAG and iPAG Jet dispense features inside the company`s printing systems. mehr...

Solid solder wire LMPA-Q6 Interflux Electronics
Baugruppenfertigung-Low melting point technology prevents failures

One solder alloy for three processes

14.11.2017- ProduktberichtInterflux LMPA-Q is a low melting point lead-free solder alloy with enhanced mechanical reliability properties. Furthermore it can be used in the reflow- , wave- and selective soldering process. mehr...

Bild 2: Werkzeug mit angeschlossenem IMKS-Metallspritzaggregat. Kabel oder separate Leiterplatten sind nicht erforderlich.
Baugruppenfertigung-Lote als Leiter

Elektrische Funktionen direkt im Kunststoff

28.10.2017- FachartikelIntegriertes Metall/Kunststoff-Spritzgießen (IMKS) hat viele Vorteile, immer vorausgesetzt das eingesetzte Weichlot eignet sich für den Job. Mit der richtigen Mischung aus Mikrolegierungen stellt Elsold deshalb das Material Injectin her, das in jeder Hinsicht an den IMKS-Prozess angepasst ist. mehr...

Lotpaste Ecorel Free 305-16LVD Inventec Performance Chemicals
Baugruppenfertigung-Löten ohne Lufteinschlüsse

Bleifreie Lotpaste und verbessertes Reinigungsmittel

18.10.2017- ProduktberichtLufteinschlüsse und Hohlräume treten besonders beim Verarbeiten großflächiger Bauteile wie Anschlüsse, LEDs und QFNs auf. Inventec präsentiert eine no-clean, bleifreie Lotpaste, die genau das verhindern soll. mehr...

Lotpaste ISO-Cream Active-Clear
Baugruppenfertigung-Gute Ergebnisse auch bei mäßigem Druckbild

Hallogenaktivierte SMD-Lotpaste

11.10.2017- ProduktberichtDie geruchsarme und gebrauchsfertige Lotpaste ISO-Cream Active-Clear für den SMD-Bereich unterscheidet sich von der Basisversion Clear durch den Grad der Aktivierung und ist keine REL0-, sondern eine REL1-Lotpaste. mehr...

Harry Trip war über 20 Jahre für die Entwicklung bei Cobar Europe tätig.
Leiterplattenfertigung-Trauer um Lotexperten

Lot-Hersteller trauert um langjährigen Mitarbeiter

14.08.2017- NewsBalver Zinn Josef Jost/Cobar Europe, Balve, trauert um Harry Trip. Der langjährige Mitarbeiter und ausgewiesene Experte bei der Entwicklung von Cobar-Produkten ist plötzlich und unerwartet verstorben. mehr...

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